全数検査の実現とは？課題と対策・製品を解説

Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。
コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。

99%の精度とカウント時間10秒
操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。

【特長】
■計測時間：約10秒/1リール
■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など)
■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

『HDD/SSD Tester D011G-3S1EX16』は、本体と拡張ボックスラックで
構成されています。

当社従来製品「D010」の測定セル数を増やしHDD/SSD量産試験用に適した
仕様となっており、セル当たりのコストがリーズナブル。

品質トレーサビリティを高めるためのレポーティング機能付き。
当社従来製品「D010」と同じで個別に異なった試験も可能となっています。

【特長】
■1vs16セルの大量のデュプリケーション対応
■大量のスクリーニング対応
■品質トレーサビリティ・レポーティング機能
■サマリーデータ・レポーティング機能
■技術者に納得いただける様なコマンド・編集機能を用意
■各セル毎による単独動作も可能

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『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。

サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。

【特長】
■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査
■高速化と高い検査精度
■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

　従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。
　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。

当社は開業時、必要な技術者や設備・外注先を管理する事で商品企画から
設計業務まであらゆる電子機器関連方面のネットワークを駆使して、
開発業務の納期短縮及び工数不足等に寄与するために創業いたしました。

製造の面でも試作はもとより、小ロットの量産基板から、量産製品の
OEM供給まで幅広く対応しております。

携帯電話修理業務では、「Visual システム」を立上げ「ペーパーレス化工程」
の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応
（納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡

【業務内容】
■携帯電話の修理
■高度修理対応（BGA IC交換）
■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装
■電子機器のOEM供給（製造管理含む）

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交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。

今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。
また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。

リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。

【事例】
■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換
■取り外したＢＧＡの再利用（リボール）
■高額部品の再利用によるコスト削減
■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策

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『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに
対応しております。

ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の
装置製作も承ります。

お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。

【特長】
■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構
■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能
■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能
■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの
　高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり
当社はその環境を整えております

★1枚、1点から対応させて頂きます
★あきらめてしまう前にご相談下さい
★貴社の問題解決にご協力させて頂きます

※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。
また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。

プリント基板のボイド検査などに最適な高解像な微小焦点のX線発生装置です。
【小焦点ながら大電流出力】管電流は最大500uAまで出力できますので、一般的なマイクロフォーカス装置と比較して明るいX線画像が撮影できます。
【短時間から連続照射まで対応】単発のX線照射はもちろん、ライン検査用途の連続運転まで対応可能です。
【密閉構造】
X線発生部に密閉構造を採用しておりますので、発生器の斜め・横配置が可能です。
【カスタマイズ可能】
特注仕様も承りますのでお気軽にご相談ください。

ヤマトマテリアル株式会社は、主に「容器・包装」「生産システム」
「エレクトロニクス関連商品」の各事業分野をフィールドとする
専門商社です。

半導体・エレクトロ二クス分野の検査・梱包から生産設備までの企画販売
を行う新素材事業本部。

【事業内容】
■新素材事業本部

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

操作はリールを装置内キャビネットに置き、扉を閉めて“COUNT”ボタンを押すだけ。検査のための煩雑な条件設定やセットアップは基本的に不要です。
独自の画像処理技術AccuCount テクノロジーにより部品のサイズおよび総数を自動でカウントします。

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：TE
■型番名：170327-1

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。
★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。

▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを
搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出
アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置です。

赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の
欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出します。

【特長】
■赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の
　欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出する
■コントラストの低い画像を見やすくする処理（エフェクト処理）を
　使用して見つけにくい欠陥部を検出する
■対応ウエハーサイズは4インチ、6インチ、8インチ
■欠陥検出能力は約10μm
■検査時間は30分/ウエハー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品
である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。

マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で
探傷します。

不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。

【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力　：5秒/枚

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：SANYO
■型番名：16CE220LL

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。
★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。

▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの
部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する
ための装置です。

カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。

探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側
カセットに払い出します。

【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力　：約30秒／枚

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。
能力が向上し、画像のクオリティが違います。
また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。

・10FOV／秒ハイスピード。

・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。

・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、
形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。

・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

日本装置開発株式会社 CTV110μFPDは、高速X線CTスキャナ（工業用高速X線検査装置）です。高精度ユーセントリック機構と高精度テーブル搭載で、プリント基板・BGA検査等に最適です。

〇特長
・ボード系エレクトロニクス部品対応
・業界従来CT機比約30倍高速スキャンと高速再構成
・高倍率：最大500倍（理論値）

※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを
ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム
テストハンドラです。

測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、
デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の
全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。

【特長】
■ハイスループット
■高耐荷重、高推力テーブル
■ストリップ貼り付けエリアを拡大
・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内）
■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応
■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換

※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共晶はんだ対応では、鉛が含まれていることが問題視されています。
実装時に使用される“はんだ の量”は、実機にて計測することで確認できますが、
はんだレベラの場合は、基板製造工程に含まれるため容易に計測する事ができません。
この機能を実現することで “はんだレベラ” 時の鉛の含有量の確認が可能となります。

先進の製造設備の導入だけでなく、スキル管理の徹底と、７項目に及ぶ工程内検査を組み合わせて品質の確保に努めています。

【サービス内容・特長】
■年間4,000品種に及ぶ製品の検査・試験データを活用
■万全の検査環境
各種検査装置の導入と、徹底したスキル管理により確かな品質を提供
■通電検査装置の設計・製作
自社技術部門にて各種通電検査装置の設計・製作が可能
■不良調査・故障解析
不良調査に加え、信頼性評価のための故障解析も実施
■品質情報トレーサビリティシステム
調達・製造・検査・出荷まで完全な履歴状況を提供

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『miRadar 8 EV 評価キット』は、「miRadar 8 モジュール」と
評価用ソフトウエアがセットになっている評価キットです。

当製品は、初めてレーダーを使われる方が対象です。
付属Tablet PCに評価ソフトウエア(Standard Version)がインストール済みで
すぐに動作確認ができます。

また、レーダー動作を詳しく検証される方、または、初めてレーダーを
使われる方が対象の「miRadar 8EV-2 評価キット」もご用意しております。

【特長】
■直ぐにフィールドで迅速かつ容易に実験することが可能
■初めてレーダーを使われる方が対象
■評価ソフトウエアはインストール済み
■画像およびレーダー検出信号を同時に記録再生ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『 MSX-0101 series 』はMEMS、水晶デバイス、SMD等の電子部品の気密検査に最適な小型電子部品専用気密検査装置です。

ヘリウム充填、グロスリークテスト、ファインリークテストを1台のシステムに完全装備。

充填時間、放置時間を管理することで、適正なグロス、ファインリークを実施することができます。

【特長】
■MEMS、SMD等の電子部品の漏れ検査に好適
■充填時間、放置時間を管理しながらグロス、ファインリーク量を数値化
■グロスリークテスト、ファインリークテストを1台で対応できる
■ボンビング条件とグロスリーク条件を適切に設定することにより、高い精度のファインリーク測定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のCMOSセンサは宇宙航空研究開発機構 JAXAとの共同研究により開発した製品で、３件の特許技術を保有しています。放射線耐性総線量2.5MGｙ以上の耐放性と高画質が特長です。人工衛星搭載用カメラ向けのセンサ製品開発に取り組んでいます。

その他、下記の事業を手掛けています。センサー・検査装置のことならご相談ください。
1）半導体事業
　　開発・設計・製造
2）宇宙開発事業
　　人工衛星ユニット（開発・設計・製造）
3）開発・設計・製造の請負業務
　　電子機器、光学機器、などの請負業務
4）Ｘ線検査装置事業
　　Ｘ線検査装置（建物、医療用など）、食品検査装置、非破壊検査装置

※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で
検査、判定を行うX線自動検査装置です。

ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、
その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上の
ボイドについての良否を自動判定検査します。

X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には
高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、
高精度ボイド検査が可能です。

【特長】
■高解像度の画像が抽出可能
■高精度ボイド検査が可能
■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MUH-0100シリーズ』は、「カプセル蓄積法」を採用した超微小漏れ測定専用の気密検査装置です。

当社では、超微小漏れの測定技術として、高感度のヘリウムリーク検出技術「カプセル蓄積法」を開発。

角速度センサや赤外線イメージセンサなどのMEMS部品や小型電子部品は、長い年月にわたって製品内部の密封性を保持する必要があり、高い気密性が求められています。

【カプセル蓄積法　特長】
■4×10⁻¹⁵Pa・m³/s (He) まで計測可能
■バックグラウンドを大幅に低減
■超微小のヘリウムリークの検出が可能
■誤差要因となるヘリウム以外のガスの影響を低減
■ヒーターや極低温ポンプが不要になり、起動時間のメンテナンスが通常のヘリウムリークディテクタと同等
■ヘリウムの蓄積量の校正には、市販の標準リークが使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜仕様＞
・X線装置：90kV　焦点：5μm
・テーブルサイズ：400×350mm
・傾斜角度：0～60度
・倍率：10～160倍

＜特長＞
・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。
・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。
・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。
・BGAボイド計測ソフト搭載。
・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース
・設置場所を選ばないコンパクト設計

TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。

•超高速3D CT X線検査
•優れた画質
•鮮明な3Dはんだ接合ビューア
•01005inチップの高解像度

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

当社では、自動車関連をはじめ、医療機器、精密機械、自動ドア、
船舶設備機器、防災装置等、産業用から一般製品まで幅広い分野の
電子機器・制御装置・基板をOEMにて制作しています。

製品は企画の状態から完成品までトータルでコーディネート可能。
メンテナンスや改良、修理もお任せください。

【取扱い商品例】
■測定器：トルク計測器、身体等の密度測定器　他
■操作パネル
■検出器：地絡検出器、巡回型設備診断装置　他
■信号発生器：試験機制御&解析装置
■パワーアンプ&ドライバー：インバータ、DC/AC変換パワーアンプ（10kW）　他
■音声合成装置　他

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する
インラインタイプのX線検査装置です。

当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。
両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。

実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが
部品底面にある部品の検査に適しています。

【特長】
■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能
■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能
■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応
■小型、省スペースでインライン対応

※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。

『X-NANOSCAN V2』は、画質が良好なX線検査機能を装備しており、
BGAのブリッジなど基板の検査や組立品の検査にも利用できる
X線パーツカウンターです。

パーツカウント以外の用途でも使えるので稼働率がアップし、
コストパフォーマンスにも優れます。

直感的に使えるワンクリックのソフトウェア構成で、誰にでも簡単に
使える製品です。

【特長】
■ビルトインスマートスキャナー
■圧倒的なカウント性能
■ソフトウェア無償自動アップデート
■2D X-RAY 検査機能
■簡単な操作性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

2x RS232で1つのマスターから8つのターゲットに。

※詳しくはカタログをダウンロードしてご確認ください。