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エレクトロニクス検査・試験

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全数検査の実現とは？課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における全数検査の実現とは？

エレクトロニクス製品の品質保証において、製造ラインで生産される全ての製品に対して、内部構造や材料の欠陥を破壊せずに検査を行うことです。これにより、不良品の流出を防ぎ、製品の信頼性を飛躍的に向上させることを目的とします。

各社の製品

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【電子機器向け】連装X線CTシステム

【電子機器向け】連装X線CTシステム
穂高電子株式会社
電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の内部構造検査 ・電子部品の品質管理 ・試作品の評価 【導入の効果】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品開発期間の短縮
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【電子機器向け】Cheetah EVOによる部品の品質管理

【電子機器向け】Cheetah EVOによる部品の品質管理
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。 特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。 【活用シーン】 ■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査 ■ 製造現場での抜き取り検査や選別 【導入の効果】 ■ 作業者の負担軽減と検査の標準化 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上 ■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得
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【電子機器向け】フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）

【電子機器向け】フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）
株式会社フクダ
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の微細な欠陥を正確に検出することが重要です。基板の品質は、製品の性能に直接影響するため、厳格な検査体制が求められます。フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）は、基板検査における漏れ試験の規格設定や妥当性評価に役立ち、検査の精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板の気密性検査 ・各種電子部品の品質評価 ・JP18に準拠した包装完全性の評価 【導入の効果】 ・検査工程の効率化 ・製品の品質向上 ・不良品の流出防止
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【電子部品向け】差圧ローコスト型リークテスター

【電子部品向け】差圧ローコスト型リークテスター
株式会社ナック
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、防水性の確保が重要です。特に、屋外で使用される電子部品や、水濡れのリスクがある製品においては、高い防水性能が求められます。漏れがあると、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の『差圧ローコスト型リークテスター』は、圧力式検査を採用し、水没検査・目視検査を不要にします。 【活用シーン】 ・防水性を求められる電子部品の検査 ・IP67クラスの漏れ量検出 ・密閉容器の漏れ検査 【導入の効果】 ・検査工程の自動化による効率化 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・コスト削減
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株式会社ビオラ　会社案内

株式会社ビオラ　会社案内
株式会社ビオラ
当社は開業時、必要な技術者や設備・外注先を管理する事で商品企画から 設計業務まであらゆる電子機器関連方面のネットワークを駆使して、 開発業務の納期短縮及び工数不足等に寄与するために創業いたしました。 製造の面でも試作はもとより、小ロットの量産基板から、量産製品の OEM供給まで幅広く対応しております。 携帯電話修理業務では、「Visual システム」を立上げ「ペーパーレス化工程」 の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応 （納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡ 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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X線検査装置を導入いたしました！

X線検査装置を導入いたしました！
株式会社古賀電子
最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。 また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。
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研究開発エンジニア用ー1to8 eMMC Duplicator。

研究開発エンジニア用ー1to8 eMMC Duplicator。
AENEAS ELECTRONICS CO.,LTD.(アエネアス東瑞電子(股)有限公司)
2x RS232で1つのマスターから8つのターゲットに。 ※詳しくはカタログをダウンロードしてご確認ください。
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ヤマトマテリアル株式会社 事業紹介

ヤマトマテリアル株式会社 事業紹介
ヤマトマテリアル株式会社
ヤマトマテリアル株式会社は、主に「容器・包装」「生産システム」 「エレクトロニクス関連商品」の各事業分野をフィールドとする 専門商社です。 半導体・エレクトロ二クス分野の検査・梱包から生産設備までの企画販売 を行う新素材事業本部。 【事業内容】 ■新素材事業本部 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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X線基板検査装置『ＳＸシリーズ』　多層基板・実装基板に特化！

X線基板検査装置『ＳＸシリーズ』　多層基板・実装基板に特化！
株式会社サーマプレシジョン
ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。
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X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』

X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』
株式会社アイビット
『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で 検査、判定を行うX線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、 その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上の ボイドについての良否を自動判定検査します。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には 高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、 高精度ボイド検査が可能です。 【特長】 ■高解像度の画像が抽出可能 ■高精度ボイド検査が可能 ■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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インライン X線検査装置（AXI）『TR7600 SIII』

インライン X線検査装置（AXI）『TR7600 SIII』
ティアールアイ ジャパン株式会社
TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
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X線パーツカウンター『X-NANOSCAN V2』

X線パーツカウンター『X-NANOSCAN V2』
株式会社エイワ機工
『X-NANOSCAN V2』は、画質が良好なX線検査機能を装備しており、 BGAのブリッジなど基板の検査や組立品の検査にも利用できる X線パーツカウンターです。 パーツカウント以外の用途でも使えるので稼働率がアップし、 コストパフォーマンスにも優れます。 直感的に使えるワンクリックのソフトウェア構成で、誰にでも簡単に 使える製品です。 【特長】 ■ビルトインスマートスキャナー ■圧倒的なカウント性能 ■ソフトウェア無償自動アップデート ■2D X-RAY 検査機能 ■簡単な操作性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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インラインＸ線断層検査装置

インラインＸ線断層検査装置
豊和工業株式会社
従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
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【SANYO：16CE220LL】

【SANYO：16CE220LL】
オーエン株式会社
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：SANYO ■型番名：16CE220LL オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
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SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
株式会社フィッシャー・インストルメンツ
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
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『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』

『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』
ダイヤ電子応用株式会社
『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの 部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する ための装置です。 カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。 探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側 カセットに払い出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力　：約30秒／枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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超音波式材料検査装置『V3000-W』

超音波式材料検査装置『V3000-W』
株式会社SRT
『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに 対応しております。 ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の 装置製作も承ります。 お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。 【特長】 ■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構 ■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能 ■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能 ■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの 　高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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マイクロフォーカスX線透視検査装置『TXV-CH4090FD』

マイクロフォーカスX線透視検査装置『TXV-CH4090FD』
東芝ユニファイドテクノロジーズ株式会社
＜仕様＞ ・X線装置：90kV　焦点：5μm ・テーブルサイズ：400×350mm ・傾斜角度：0～60度 ・倍率：10～160倍 ＜特長＞ ・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。 ・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。 ・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。 ・BGAボイド計測ソフト搭載。 ・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース ・設置場所を選ばないコンパクト設計
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基板検査・品質保証

基板検査・品��質保証
双和電機株式会社
先進の製造設備の導入だけでなく、スキル管理の徹底と、７項目に及ぶ工程内検査を組み合わせて品質の確保に努めています。 【サービス内容・特長】 ■年間4,000品種に及ぶ製品の検査・試験データを活用 ■万全の検査環境 各種検査装置の導入と、徹底したスキル管理により確かな品質を提供 ■通電検査装置の設計・製作 自社技術部門にて各種通電検査装置の設計・製作が可能 ■不良調査・故障解析 不良調査に加え、信頼性評価のための故障解析も実施 ■品質情報トレーサビリティシステム 調達・製造・検査・出荷まで完全な履歴状況を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Ｘ線検査方式リール部品カウンター XQuik II Plus

Ｘ線検査方式リール部品カウンター XQuik II Plus
株式会社シンアペックス
操作はリールを装置内キャビネットに置き、扉を閉めて“COUNT”ボタンを押すだけ。検査のための煩雑な条件設定やセットアップは基本的に不要です。 独自の画像処理技術AccuCount テクノロジーにより部品のサイズおよび総数を自動でカウントします。
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コンパクトX線リールカウンター

コンパクトX線リールカウンター
KnK株式会社
Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。 コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。 99%の精度とカウント時間10秒 操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■計測時間：約14秒/1リール ■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など) ■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
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NDB_PCB LightViewr オプション　共晶はんだ成分含有量算出機能

NDB_PCB LightViewr オプション　共晶はんだ成分含有量算出機能
株式会社Sohwa & Sophia Technologies
共晶はんだ対応では、鉛が含まれていることが問題視されています。 実装時に使用される“はんだ の量”は、実機にて計測することで確認できますが、 はんだレベラの場合は、基板製造工程に含まれるため容易に計測する事ができません。 この機能を実現することで “はんだレベラ” 時の鉛の含有量の確認が可能となります。
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『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』

『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』
ダイヤ電子応用株式会社
『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品 である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。 マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で 探傷します。 不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力　：5秒/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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カタログ進呈　耐放射線CMOSカメラ・耐放射線イメージセンサ　

カタログ進呈　耐放射線CMOSカメラ・耐放射線イメージセンサ　
マッハコーポレーション株式会社
当社のCMOSセンサは宇宙航空研究開発機構 JAXAとの共同研究により開発した製品で、３件の特許技術を保有しています。放射線耐性総線量2.5MGｙ以上の耐放性と高画質が特長です。人工衛星搭載用カメラ向けのセンサ製品開発に取り組んでいます。 その他、下記の事業を手掛けています。センサー・検査装置のことならご相談ください。 1）半導体事業 　　開発・設計・製造 2）宇宙開発事業 　　人工衛星ユニット（開発・設計・製造） 3）開発・設計・製造の請負業務 　　電子機器、光学機器、などの請負業務 4）Ｘ線検査装置事業 　　Ｘ線検査装置（建物、医療用など）、食品検査装置、非破壊検査装置 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
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『miRadar 8-EV-2 評価キット』

『miRadar 8-EV-2 評価キット』
サクラテック株式会社
『miRadar 8 EV 評価キット』は、「miRadar 8 モジュール」と 評価用ソフトウエアがセットになっている評価キットです。 当製品は、初めてレーダーを使われる方が対象です。 付属Tablet PCに評価ソフトウエア(Standard Version)がインストール済みで すぐに動作確認ができます。 また、レーダー動作を詳しく検証される方、または、初めてレーダーを 使われる方が対象の「miRadar 8EV-2 評価キット」もご用意しております。 【特長】 ■直ぐにフィールドで迅速かつ容易に実験することが可能 ■初めてレーダーを使われる方が対象 ■評価ソフトウエアはインストール済み ■画像およびレーダー検出信号を同時に記録再生ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』

MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』
ディスク・テック株式会社
『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを 搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出 アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置です。 赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出します。 【特長】 ■赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 　欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出する ■コントラストの低い画像を見やすくする処理（エフェクト処理）を 　使用して見つけにくい欠陥部を検出する ■対応ウエハーサイズは4インチ、6インチ、8インチ ■欠陥検出能力は約10μm ■検査時間は30分/ウエハー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』

フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』
株式会社テセック
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の 全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。 【特長】 ■ハイスループット ■高耐荷重、高推力テーブル ■ストリップ貼り付けエリアを拡大 ・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内） ■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応 ■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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BGAリワーク［プリント基板］

BGAリワーク［プリント基板］
シライ電子工業株式会社
『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり 当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000
株式会社アイビット
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
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電子機器　OEMサービス

電子機器　OEMサービス
大東電子株式会社
当社では、自動車関連をはじめ、医療機器、精密機械、自動ドア、 船舶設備機器、防災装置等、産業用から一般製品まで幅広い分野の 電子機器・制御装置・基板をOEMにて制作しています。 製品は企画の状態から完成品までトータルでコーディネート可能。 メンテナンスや改良、修理もお任せください。 【取扱い商品例】 ■測定器：トルク計測器、身体等の密度測定器　他 ■操作パネル ■検出器：地絡検出器、巡回型設備診断装置　他 ■信号発生器：試験機制御&解析装置 ■パワーアンプ&ドライバー：インバータ、DC/AC変換パワーアンプ（10kW）　他 ■音声合成装置　他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電源コード・ACケーブル、海外輸出用｜在庫即日出荷｜特注製造可能

電源コード・ACケーブル、海外輸出用｜在庫即日出荷｜特注製造可能
トキトレーディング株式会社
当社は海外輸出用の「電源ケーブル（ACコード）」を取り扱いしています。 輸出予定先の「国名」と「電源ケーブルの仕様(電線長さ＆2極or3極等)」 と「必要数量」についてお知らせください。 未掲載の電源ケーブル・ACコードも取扱いございます。 まずはお気軽に当社までご相談ください。 【取扱規格(一部抜粋)】 ■北米、アメリカ、UL規格品 ■欧州、ヨーロッパ、VDE規格品 ■英国、イギリス、BSI認証品 ■シンガポール、PSB・SAFETY規格品 ■中国、チャイナ、CCCマーク付き ■台湾、中華民国、BSMIマークあり ■韓国、大韓民国、コリア、KCマークつき ■印度、インド、BISマーク適合品 ■タイ、TISマーク取得品 その他、シンガポール、ベトナム、マレーシア、カンボジア ミャンマー、フィリピン、インドネシア、ラオス、ブルネイ ブラジル、アルゼンチン、スリランカ、イスラエル、南アフリカ他 ホスピタルグレード・医療機関用など ※少数から特注受注製造、在庫販売の両方に対応 ※ご希望仕様品が見当たらない場合はご連絡下さい ※まずはお気軽にご連絡ください。
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微小焦点X線発生装置

微小焦点X線発生装置
株式会社近畿レントゲン工業社
プリント基板のボイド検査などに最適な高解像な微小焦点のX線発生装置です。 【小焦点ながら大電流出力】管電流は最大500uAまで出力できますので、一般的なマイクロフォーカス装置と比較して明るいX線画像が撮影できます。 【短時間から連続照射まで対応】単発のX線照射はもちろん、ライン検査用途の連続運転まで対応可能です。 【密閉構造】 X線発生部に密閉構造を採用しておりますので、発生器の斜め・横配置が可能です。 【カスタマイズ可能】 特注仕様も承りますのでお気軽にご相談ください。
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高速X線CTスキャナ CTV110μFPD

高速X線CTスキャナ CTV110μFPD
アズサイエンス株式会社
日本装置開発株式会社 CTV110μFPDは、高速X線CTスキャナ（工業用高速X線検査装置）です。高精度ユーセントリック機構と高精度テーブル搭載で、プリント基板・BGA検査等に最適です。 〇特長 ・ボード系エレクトロニクス部品対応 ・業界従来CT機比約30倍高速スキャンと高速再構成 ・高倍率：最大500倍（理論値） ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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HDD/SSD Tester D011G-3S1EX16

HDD/SSD Tester D011G-3S1EX16
株式会社ダイチューテクノロジーズ
『HDD/SSD Tester D011G-3S1EX16』は、本体と拡張ボックスラックで 構成されています。 当社従来製品「D010」の測定セル数を増やしHDD/SSD量産試験用に適した 仕様となっており、セル当たりのコストがリーズナブル。 品質トレーサビリティを高めるためのレポーティング機能付き。 当社従来製品「D010」と同じで個別に異なった試験も可能となっています。 【特長】 ■1vs16セルの大量のデュプリケーション対応 ■大量のスクリーニング対応 ■品質トレーサビリティ・レポーティング機能 ■サマリーデータ・レポーティング機能 ■技術者に納得いただける様なコマンド・編集機能を用意 ■各セル毎による単独動作も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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インライン3DX線自動検査装置for PCBA-3Xi-M110

インライン3DX線自動検査装置for PCBA-3Xi-M110
株式会社サキコーポレーション
『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。 サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。 【特長】 ■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査 ■高速化と高い検査精度 ■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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AXI（インラインX線検査装置） 『TR7600F3D SII』

AXI（インラインX線検査装置） 『TR7600F3D SII』
ティアールアイ ジャパン株式会社
・10FOV／秒ハイスピード。 ・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。 ・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、 形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。 ・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
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【TE：170327-1】

【TE：170327-1】
オーエン株式会社
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：TE ■型番名：170327-1 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
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非破壊検査における全数検査の実現

非破壊検査における全数検査の実現とは？

エレクトロニクス製品の品質保証において、製造ラインで生産される全ての製品に対して、内部構造や材料の欠陥を破壊せずに検査を行うことです。これにより、不良品の流出を防ぎ、製品の信頼性を飛躍的に向上させることを目的とします。

​課題

検査速度の限界

従来の非破壊検査手法では、個々の検査に時間がかかり、高速な生産ラインに対応できない。

検査員のスキル依存

熟練した検査員の経験や判断に依存する部分が大きく、検査結果のばらつきや属人化が生じやすい。

データ管理と解析の複雑さ

全数検査で発生する膨大な検査データを効率的に収集、管理、解析するシステムが未整備。

コスト負担の増大

全数検査体制の構築には、高度な検査装置や人材への投資が必要となり、コスト負担が大きくなる。

​対策

自動化・高速化技術の導入

AI画像認識やロボット技術を活用し、検査プロセスを自動化・高速化することで、生産ラインのスピードに対応する。

標準化された検査プロトコル

客観的な基準に基づいた検査プロトコルを策定し、検査員のスキルに依存しない均一な検査品質を確保する。

統合データ管理プラットフォーム

検査データを一元管理し、AIによる自動解析や傾向分析を可能にするプラットフォームを導入する。

クラウドベースの検査サービス

初期投資を抑えつつ、最新の検査技術や解析サービスを利用できるサブスクリプション型のサービスを活用する。

​対策に役立つ製品例

AI画像解析ソフトウェア

画像データから微細な欠陥を自動で検出し、検査速度と精度を向上させる。

高速自動検査装置

生産ラインに組み込み可能な、高速かつ高精度な非破壊検査を実現する装置。

検査データ統合管理システム

全数検査で得られた膨大なデータを一元管理し、分析・可視化を支援する。

リモート検査支援サービス

遠隔地から専門家による検査支援やデータ解析を受けられるサービス。

目的・課題で絞り込む

外観・画像検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保

電気的検査・テスタ

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保

非破壊検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
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