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内部のクラックとは？課題と対策・製品を解説
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非破壊検査における内部のクラックとは？
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『DAC-VD-1』は、小形モーター用ステータコイル等の線材キズや
ピンホールを目視で確認できる試験装置です。
通常行われる耐圧試験、インパルス試験だけでは不良箇所の特定が
困難でありましたが、この真空放電試験装置をご使用頂くことにより、
特に製造時の線材キズなどの位置が容易に発見することが可能。
用途にあわせて部分放電測定器との組合せもご提案できますので、
製品開発から出荷試験まで幅広くご利用頂けます。
【構成】
■真空槽（アクリル製）及びコントローラー
■真空ポンプ
■AC耐圧試験器
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空放電試験装置『DAC-VD-1』
『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、
高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、
高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。
BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、
プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、
より鮮明に描画する能力を備えております。
高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、
試料と目的に合わせてお選びいただけます。
【特長】
■漏洩X線は1μSv/h以下と安全（万が一に備え安全管理システムも装備）
■低倍率から高倍率までシャープでクリアなX線映像を観察できる
■高性能高感度X線I.I.を搭載、高コントラストの映像を得られる
■試料テーブルは安定したブレの無い設計
■すべての操作はパソコン制御のため、どなたでも簡単に安心して扱える
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線TV検査装置『SFXシリーズ』
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非破壊検査における内部のクラック
非破壊検査における内部のクラックとは？
非破壊検査は、製品や材料を破壊せずに内部の欠陥を検出する技術です。特に、内部クラックは製品の強度や信頼性に重大な影響を与える可能性があり、その早期発見は安全性確保のために不可欠です。
課題
微細クラックの検出限界
非常に微細な内部クラックは、従来の検査手法では検出が困難な場合があります。これにより、潜在的な故障を見逃すリスクが生じます。
複雑形状部品の検査
複雑な形状を持つ部品内部のクラックは、検査プローブのアクセスや信号の伝達が難しく、均一な検査が困難です。
検査員のスキル依存性
検査結果の解釈や判断が検査員の経験やスキルに大きく依存するため、検査品質にばらつきが生じる可能性があります。
検査時間の長期化
高精度な検査を行うためには、多くの時間を要する場合があります。これにより、生産ラインのボトルネックとなることがあります。
対策
高感度探傷技術の導入
より高感度な超音波や電磁波を利用した探傷技術を導入することで、微細なクラックの検出精度を向上させます。
多角的な検査アプローチ
複数の非破壊検査手法（例：超音波、X線、渦電流）を組み合わせることで、異なる特性を持つクラックを網羅的に検出します。
自動化・AI解析の活用
画像認識や機械学習を用いた自動解析システムを導入し、客観的かつ迅速なクラック検出と評価を実現します。
高度なプローブ設計
複雑形状に対応できる柔軟性や、狭い箇所にもアクセス可能な小型・高性能な検査プローブを開発・使用します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波探傷装置
高周波数の超音波を用いることで、微細な内部クラックの検出感度を高め、より詳細な内部構造の把握を可能にします。
多周波渦電流探傷システム
異なる周波数の渦電流を使い分けることで、表面近傍から内部にかけてのクラックを効率的に検出します。
画像解析支援ソフトウェア
検査で得られた画像データを自動で解析し、クラックの有無、サイズ、位置などを高精度に判定する支援を行います。
フレキシブルプローブアレイ
柔軟性のある素材で作られた複数の探傷素子を組み合わせることで、複雑な曲面や入り組んだ箇所にも密着し、均一な検査を可能にします。
