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エレクトロニクス検査・試験

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はんだ付け不良とは？課題と対策・製品を解説

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外観・画像検査

生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き
検査基準の数値化
欠け・割れの検出
異物の付着検出
変形・形状不良の検出
寸法不良の検出
複雑形状の検査
狭小部の検査
多点検査
マーキング・印字の確認
色味の異常・変色
はんだ付け不良
キズの検出
異種部品の混入
汚れ・シミの検出
実装不良の検出
検査速度の向上
不良品の流出防止
生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き

電気的検査・テスタ

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
IC内部の機能検証
通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査
ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出

非破壊検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保
はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視

物理・環境試験・分析

接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性
摩耗・摩擦への耐性
曲げ疲労寿命の予測
湿気・結露による絶縁抵抗
実装部の接合信頼性
低温起動・動作の保証
温度変化への耐性
熱サイクルによる寿命
挿抜耐久性
低圧・高圧環境下の動作
筐体の耐久性
塩害・腐食耐性
製品の故障原因を究明
材料の熱特性評価
化学薬品耐性
IPコードの検証
競合品の技術分析
接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性

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テスタ
リワーク／リペア装置
外観検査装置
検査関連部品
測定・試験・分析機器
非破壊検査装置
分析受託サービス
その他エレクトロニクス検査・試験
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外観・画像検査におけるはんだ付け不良とは？

電子機器の製造工程において、基板上の部品と基板を電気的・機械的に接続するはんだ付け部分に発生する異常を、目視や画像処理技術を用いて検出・判定すること。不良品の流出を防ぎ、製品の信頼性を確保するために不可欠な検査工程である。

各社の製品

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【電子機器向け】クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラ

【電子機器向け】クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラ
穂高電子株式会社
電子機器業界において、基板の品質管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、基板上の微細なはんだ付け不良や部品の配置ミスを見つけることが課題となります。これらの不具合は、製品の動作不良や短寿命につながる可能性があります。クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラは、超小型設計と柔軟なケーブルにより、基板の狭い隙間や奥まった部分の検査を容易にし、品質管理の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・基板実装後の検査 ・電子部品の配置確認 ・はんだ付け箇所の検査 ・狭いスペースでの異物混入チェック 【導入の効果】 ・目視検査では見逃しがちな微細な欠陥を発見 ・検査時間の短縮と効率化 ・製品の品質向上と信頼性向上 ・不良品の流出防止 【特長】 ・超小型設計（カメラ部:1g以下） ・柔軟なケーブルで狭い隙間も対応 ・高解像度720P対応 ・固定焦点で調整が容易 ・補助白色LED搭載
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3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』

3D SPI / はんだ印刷後検査装置『Mirage II』
株式会社ジュッツジャパン
『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型 3Dはんだ印刷後検査装置です。 3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから 縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、 その位相ズレから対象物の高さを計測します。 ジュッツ独自の高精度XY ガントリーとの組み合わせにより 高精度＋高速検査を実現しました。 【特長】 ■高精度2方位プロジェクタ ■対象基板のはんだ状態を正確に画面に表現 ■2D検査機能も標準搭載 ■直観的な操作画面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基盤外観検査装置『NVI-G350』

基盤外観検査装置『NVI-G350』
テクノホライゾン株式会社
『NVI-G350』は、実装工程における貴社の課題を業界最高レベルの検査 パフォーマンスで解決する基盤外観検査装置です。 長年の経験により蓄積したお客様の多様なニーズをノウハウとして成熟。 検査装置として製造不良品の流出を食い止める役割を果たすのはもちろんのこと、 部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能と なっております。 【特長】 ■対象物の形状を高速かつ正確に再現 ■広い範囲の3D・2D画像を効率よく取得 ■自動バックアップ機構 ■プログラム作成時間を当社従来比で1/2に短縮 ■虚報対策にかかる作業負担を大幅に軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【アプリケーション例】PNG画像参照アプリ

【アプリケーション例】PNG画像参照アプリ
ゲルハルトジャパン株式会社
『PNG画像参照アプリ』は、タガルノ社のフルHDデジタルマイクロスコープ『プレステージ』又は『トレンド』にインストールして使用できます。ルーラーで長さを測定しなくても、インポートしたPNGファイルを呼び出し、製品と画像を重ね合わせ、合格品かどうかの検査を簡単に実施することができます。マイクロスコープの倍率などの設定も一緒に再現されるため微調整に費やす時間が無くなり、サンプル間の準備時間が短縮されます。プリセットを呼び出す事で、全ての人が同じ設定で検査できます。
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必要な機能のアプリを選択して使用できるデジタルマイクロスコープ

必要な機能のアプリを選択して使用できるデジタルマイクロスコープ
ゲルハルトジャパン株式会社
『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。 1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、 USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。 品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。 【提供アプリ例】 ◎DXFオーバーレイ 　■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。 ◎画像比較 　■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能 ◎計測 　■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入 ◎PNG参照 　■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較 ◎検証線 　■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証 ◎全焦点合成画像 　■深度合成画像の作成 ※詳細は資料参照
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高温のその先へ、新技術を掲載、高温加熱システム総合カタログ

高温のその先へ、新技術を掲載、高温加熱システム総合カタログ
株式会社米倉製作所
当カタログは、米倉製作所の高温加熱炉技術を活用した実験・解析装置の総合カタログです。 精密加熱可能なデスクトップ型IRイメージ炉に加え、高温下リアルタイム観察を可能にするIn-situ高温観察装置、高温下の物性変化を多角的に数値化するシステム製品などを幅広く掲載。 金属材料、セラミックス、半導体分野における素材開発と検証を、より高精度かつ効率的に支援します。 また、新たな開発機能も多数掲載しております。 【掲載内容(一部)】 ■IRイメージ炉 ■加熱観察装置 ■超高温レーザー顕微鏡 ■高温試験装置 ■システム製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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分析サポート｜不具合の原因解析や工程改善の第一歩

分析サポート｜不具合の原因解析や工程改善の第一歩
ゼストロンジャパン株式会社
フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。 化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。 弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。 洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。
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基板上のフラックス残渣可視化テストキット　Flux Test

基板上のフラックス残渣可視化テストキット　Flux Test
ゼストロンジャパン株式会社
ZESTRON Flux Testは呈色反応によってフラックス活性剤中のカルボキシル基を示します。 目視できない残渣を容易に検知することができ、イオンコンタミ測定の重要な補完試験です。 また、コンタミがどのように分布しているかを可視化することができ、部品信頼性評価の改善に繋がります。 【特長】 ■場所を取りません ■投資コストがかかりません ■工場のどこででもご使用できます ■試験一回あたりのコストが安価です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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イオン残渣分析｜見えないイオン残渣有無の調べ方についてご紹介

イオン残渣分析｜見えないイオン残渣有無の調べ方についてご紹介
ゼストロンジャパン株式会社
フラックス洗浄を行っていて、洗浄後に残渣は見当たらないが、信頼性評価を 行うと局部的なマイグレーションや金属部分の腐食がみられる。 その不良の原因、見えない残渣(イオン残渣)の可能性が高いです。 放っておくと、様々な不具合が生じ、最悪の場合火災の原因にもなります。 当ページでは、見えないイオン残渣の有無の調べ方についてご紹介いたします。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【アプリケーション例】サイズ計測アプリ

【アプリケーション例】サイズ計測アプリ
ゲルハルトジャパン株式会社
『TAGARNOサイズ計測アプリ』は、タガルノ社フルHDデジタルマイクロスコープで拡大した画像上で、長さや面積、角度などを計測できるアプリです。 [特徴] ■2点間の長さを計測 ■多点間のそれぞれの長さと合計長を計測 ■円の半径と直径の計測 ■2円の中心点間距離の計測 ■面積の計測 ■注釈と矢印の挿入 ■画像の保存
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基板検査

基板検査
株式会社信州光電
株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。 画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない 微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査内容】 ■通電検査 ■画像検査 ■外観検査 ■X線検査装置による非破壊検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』

AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』
ティアールアイ ジャパン株式会社
最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25％向上しています。 TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR＆Rが向上しています。 TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度（DFF）、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。 DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
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レジン系残渣可視化　ZESTRON Resin Test

レジン系残渣可視化　ZESTRON Resin Test
ゼストロンジャパン株式会社
『ZESTRON Resin Test』は、プリント基板上のレジン系残渣可視化 テストキットです。 当製品を使用することにより、生産工程で残渣を検知し、洗浄工程で 除去することが可能。そのため40μg/cm2(258.06μg/sq in)以下の レジン量はJ-STD001の基準を満たします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【利点】 ■非常に正確な測定：電子基板上のレジン系コンタミ分布を検知 ■残渣分布は電子基板の気候的信頼性を測定する手助けとなる ■迅速かつ簡便なテスト法、特別な研修を必要としない ■生産工程の現場でサンプリング検査ができる ■試験一回あたりのコストが安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50　

4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50　
ゲルハルトジャパン株式会社
４K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。 1.3倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係者と同時に観察する事も可能です。尚、調光可能なライトを標準装備。又ライトにより発生するグレアの除去機能も装備しています。 又必要なアプリのみ導入することで、初期導入コストを削減できます。その後必要となったアプリはいつでも購入してアップデートできます。アプリは30日間無料でお試しいただき、有効性を確認後、購入していただくことができます。 ４K画質、フレームレート60fpsのカメラ搭載で、より高品質な画像で、歪みや遅延の無いスムーズでシャープな画像で観察可能、動くサンプルや動かして観察するサンプルに有効です。 ※詳細はPDFダウンロードからご覧いただくかお問い合わせください。
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『CP』精密リワークステーション

『CP』精密リワークステーション
JBC Soldering Japan株式会社
チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。 AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。 AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。 JBC吸煙器（RJ12コネクタ）への接続が可能です。 JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。
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実装検査装置＜モノづくり事業＞

実装検査装置＜モノづくり事業＞
株式会社エムイーエス
当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。 「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による 有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の 基板外観検査装置です。 「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に 影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を 組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の 3D外観検査装置です。 【保有設備】 ■基板外観検査装置「22Xシリーズ」 ■3D外観検査装置「VT-S730H」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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デジタルマイクロスコープ『TAGARNO フルHD トレンド』

デジタルマイクロスコープ『TAGARNO フルHD トレンド』
ゲルハルトジャパン株式会社
『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーなどを搭載し、 歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープです。 1080p画質や60fps、光学30倍（総合最高倍率330倍）での撮影に対応し、 USB3.0、USB2.0スロットを備えており、モニターでの動画や静止画の観察が簡単に行えます。 品質管理に役立つ全９種のアプリケーションを用意。高さ調整テーブルや フットスイッチなど、利便性を高めるオプションも充実しています。 【提供アプリケーション（抜粋）】 ◎カラーアナライザー 　■色値を客観的にチェック可能。色彩計の代替に好適 　■ピーナッツやコーヒー豆の焙煎度合の検査など幅広く活躍 ◎粒度分布アナライザー 　■サイズ・形状を正確に計測可能。目視での見落としを削減 　■魚用の飼料ペレットなどの品質管理に ◎スペックカウント 　■小麦粉中の斑点とふすまのカウントが可能 　■粉乳などの各種粉末の品質管理にも使用可能 ※製品について詳しくは資料をご覧ください。 ★JASIS2020、食品開発展2020に出展！
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下面検査機『Xceed BSI』

下面検査機『Xceed BSI』
パーミジャパン株式会社
『Xceed BSI』は、基板の下面を向くようセンサヘッドが設置されており、 waveまたはselectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の 下面を検査する3D AOI装置です。 基板を反転させなくてもよいため、不要な工程を除去し、装置の Foot printを最小限に抑える効果があります。 【特長】 ■基板下面検査用3D AOI ■反転装置不要による省スペース ■レーザービームによる鏡面はんだ接合部分完全対応 ■SMDと異物、汚れ検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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目視検査支援機『Neoview』

目視検査支援機『Neoview』
株式会社日立技研
『Neoview』は、独自の高画質エンジンを搭載した目視検査支援機です。 角度により反射して見えにくい半田面を、⾼画質エンジンを搭載し、 白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能となりました。 自然に近い画像でより正確な検査ができます。 【特長】 ■独自の高画質エンジン搭載 ■500万画素カメラ(4K) ■白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能 ■自然に近い画像でより正確な検査ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高解像度分析【フラックス洗浄後の分析サポート】

高解像度分析【フラックス洗浄後の分析サポート】
ゼストロンジャパン株式会社
当社が保有しているマイクロスコープを使った高解像度分析では、 残渣を見ることができる幅が広がりました。 一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、 はっきり見えます。 また、他社で洗浄された基板の分析撮影も承ります。 【特長】 ■残渣を見ることができる幅が広がった ■サンプル受領より、最短2日で結果をお知らせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」
デンオン機器株式会社
「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型 基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。 温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。 また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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必要な機能のアプリのみ選択して使用できるデジタルマイクロスコープ

必要な機能のアプリのみ選択して使用できるデジタルマイクロスコープ
ゲルハルトジャパン株式会社
『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。 1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、 USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。 品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。 【提供アプリ例】 ◎DXFオーバーレイ 　■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。 ◎画像比較 　■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能 ◎計測 　■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入 ◎PNG参照 　■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較 ◎検証線 　■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証 ◎全焦点合成画像 　■深度合成画像の作成 ◎オンラインでの画像共有が可能 ※詳細は資料参照
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TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ フロント

TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ フロント
ゲルハルトジャパン株式会社
TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ「フロント」は、カメラヘッドの取り付け位置を変更できるため、奥行や高さのある様々なサンプルの観察に適しています。1.6倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係者と同時に観察する事も可能。又必要なアプリのみ導入することで、初期導入コストを削減できます。その後必要となったアプリはいつでも購入してアップデートできます。アプリは30日間無料でお試しいただき、有効性を確認後、購入していただくことができます。FHD、60fpsの高品質画像では、歪みや遅延の無いスムーズでシャープな画像で観察可能、動くサンプルや動かして観察するサンプルに有効です。
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ハイエンド画像検査装置（ＡＯＩ：Ｓ６０５６）

ハイエンド画像検査装置（ＡＯＩ：Ｓ６０５６）
イーグローバレッジ株式会社
自動光学画像検査 (AOI) はハンダ付けやペースト印刷終了後に迅速で確実な組立品検査を保証すると同時に、製造に関する包括的なプロセス管理を可能にします。Ｓ６０５５を更に開発したＳ６０５６システムは、多品種少量生産でも大量生産でも高スループットを確保して検査します。
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【製造業でのブラックライトの用途】電子基板のチェック

【製造業でのブラックライトの用途】電子基板のチェック
株式会社コンテック
製造業におけるブラックライトの活用例をご紹介します。 ハンダ付けを行ったPCB基板を「UV-SVGNC365-01」で照射して撮影。 電子基板のフラックスはブラックライトで蛍光するため、残留フラックスの 確認を目視で行うことが可能です。 また、ショートの原因になるホコリ等の異物の発見も容易に行うことが できますので、電子部品の検品に役立ちます。 【LEDブラックライトの特長】 ■電源、すぐに100％の出力を照射 ■正確な出力が必要な検査等にはHygrangeaシリーズ、 　簡単な検査などには砲弾型のシリーズがおすすめ ■紫外線硬化樹脂等にも使用可能 ■365nm～405nmまでの波長をご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外観・画像検査におけるはんだ付け不良

外観・画像検査におけるはんだ付け不良とは？

電子機器の製造工程において、基板上の部品と基板を電気的・機械的に接続するはんだ付け部分に発生する異常を、目視や画像処理技術を用いて検出・判定すること。不良品の流出を防ぎ、製品の信頼性を確保するために不可欠な検査工程である。

​課題

微細化・高密度化による検出困難性

部品の小型化や実装密度の向上に伴い、はんだ付け部の形状や状態が複雑化し、従来の目視検査では見落としが発生しやすくなっている。

検査員のスキル・経験依存性

目視検査は検査員の熟練度に大きく左右され、検査基準のばらつきや疲労による誤判定のリスクが存在する。

検査スピードと精度の両立

生産ラインの高速化に対応するため、迅速な検査が求められる一方で、微細な不良を見逃さない高い精度も必要とされ、両立が難しい。

多様な不良パターンの網羅

はんだブリッジ、未はんだ、過剰はんだ、異物混入など、多岐にわたる不良パターンを均一かつ確実に検出するための検査ロジック構築が課題となる。

​対策

高解像度画像処理システムの導入

高精細なカメラと高度な画像解析アルゴリズムを組み合わせ、微細なはんだ付け不良を高精度かつ客観的に検出する。

AI・機械学習による自動判定

学習データに基づき、多様な不良パターンを自動で識別・判定することで、検査員の負担軽減と判定精度の向上を図る。

3D検査技術の活用

高さや奥行き情報も取得できる3D検査により、従来の2D検査では捉えきれなかった立体的なくずれや盛り上がりを検出する。

検査基準の標準化とデータ管理

検査基準を明確に定義し、検査結果をデータとして蓄積・分析することで、品質管理の継続的な改善とトレーサビリティを確保する。

​対策に役立つ製品例

高解像度ラインスキャンカメラ

高速で移動する基板上の微細なはんだ付け不良を、高精細な画像で捉え、詳細な分析を可能にする。

画像解析ソフトウェアパッケージ

多様な画像処理アルゴリズムとAI機能を搭載し、複雑なはんだ付け不良パターンを自動で検出・分類する。

3Dプロファイル測定器

レーザーや構造化光を用いて、はんだ付け部の立体形状を正確に測定し、高さや体積の異常を検出する。

自動検査装置用制御システム

カメラ、照明、ステージなどのハードウェアと画像解析ソフトウェアを統合し、効率的かつ安定した自動検査を実現する。

⭐今週のピックアップ

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