はんだ付け不良とは？課題と対策・製品を解説

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。

1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。

品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。

【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
　■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
　■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
　■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
　■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
　■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
　■深度合成画像の作成


※詳細は資料参照

『Neoview』は、独自の高画質エンジンを搭載した目視検査支援機です。

角度により反射して見えにくい半田面を、⾼画質エンジンを搭載し、
白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能となりました。

自然に近い画像でより正確な検査ができます。

【特長】
■独自の高画質エンジン搭載
■500万画素カメラ(4K)
■白飛の無い美しい基板検査画像の提供が可能
■自然に近い画像でより正確な検査ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TAGARNOサイズ計測アプリ』は、タガルノ社フルHDデジタルマイクロスコープで拡大した画像上で、長さや面積、角度などを計測できるアプリです。

[特徴]
■2点間の長さを計測
■多点間のそれぞれの長さと合計長を計測
■円の半径と直径の計測
■2円の中心点間距離の計測
■面積の計測
■注釈と矢印の挿入
■画像の保存

フラックス洗浄を行っていて、洗浄後に残渣は見当たらないが、信頼性評価を
行うと局部的なマイグレーションや金属部分の腐食がみられる。

その不良の原因、見えない残渣(イオン残渣)の可能性が高いです。
放っておくと、様々な不具合が生じ、最悪の場合火災の原因にもなります。

当ページでは、見えないイオン残渣の有無の調べ方についてご紹介いたします。

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。
化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。

弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。
洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。

ZESTRON Flux Testは呈色反応によってフラックス活性剤中のカルボキシル基を示します。
目視できない残渣を容易に検知することができ、イオンコンタミ測定の重要な補完試験です。
また、コンタミがどのように分布しているかを可視化することができ、部品信頼性評価の改善に繋がります。

【特長】
■場所を取りません
■投資コストがかかりません
■工場のどこででもご使用できます
■試験一回あたりのコストが安価です

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーを搭載し、歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープ。

1080p画質や60fps、光学30倍、総合最高倍率330倍での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0接続で、モニターでの動画や静止画の観察が簡単。

品質管理に役立つ全９種のアプリを用意。偏光レンズ、偏光ライト、赤外線ライト、紫外線ライト、バックライト、同軸ライトなど視認性を高めるオプションも充実。

【提供アプリ例】
◎DXFオーバーレイ
　■CADファイルを読み込み製品画像に重ね合わせて検証、倍率連動。
◎画像比較
　■参照とサンプル画像を左右に並べ比較可能、分割表示や透かしも可能
◎計測
　■距離、角度、面積、円の半径と直径等の計測と矢印や注釈の挿入
◎PNG参照
　■PNG画像を呼び込み製品と形状やサイズを比較
◎検証線
　■水平及び垂直線を使用し製品の形状に合わせた検証線を作成し検証
◎全焦点合成画像
　■深度合成画像の作成
◎オンラインでの画像共有が可能

※詳細は資料参照

自動光学画像検査 (AOI) はハンダ付けやペースト印刷終了後に迅速で確実な組立品検査を保証すると同時に、製造に関する包括的なプロセス管理を可能にします。Ｓ６０５５を更に開発したＳ６０５６システムは、多品種少量生産でも大量生産でも高スループットを確保して検査します。

最新の改良されたTRIの光学システムが搭載されており、安定性が向上し、速さが前のモデルと比較して最大25％向上しています。

TR7700Q SIIは、Stop-and-Goイメージングテクノロジーにより、高精度でGR＆Rが向上しています。

TRIの3D AOIテクノロジーは、焦点深度（DFF）、3Dブルーレーザー、モアレ投影など、事実上ゼロエスケープ検査に対応しています。

DFF 3Dテクノロジーは1µmの光学分解能を備え、オペレーターの再検査を減らし、運用コストを削減します。

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

『PNG画像参照アプリ』は、タガルノ社のフルHDデジタルマイクロスコープ『プレステージ』又は『トレンド』にインストールして使用できます。ルーラーで長さを測定しなくても、インポートしたPNGファイルを呼び出し、製品と画像を重ね合わせ、合格品かどうかの検査を簡単に実施することができます。マイクロスコープの倍率などの設定も一緒に再現されるため微調整に費やす時間が無くなり、サンプル間の準備時間が短縮されます。プリセットを呼び出す事で、全ての人が同じ設定で検査できます。

『ZESTRON Resin Test』は、プリント基板上のレジン系残渣可視化
テストキットです。

当製品を使用することにより、生産工程で残渣を検知し、洗浄工程で
除去することが可能。そのため40μg/cm2(258.06μg/sq in)以下の
レジン量はJ-STD001の基準を満たします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【利点】
■非常に正確な測定：電子基板上のレジン系コンタミ分布を検知
■残渣分布は電子基板の気候的信頼性を測定する手助けとなる
■迅速かつ簡便なテスト法、特別な研修を必要としない
■生産工程の現場でサンプリング検査ができる
■試験一回あたりのコストが安価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Mirage II』は、高い画像再現力を有するインライン型
3Dはんだ印刷後検査装置です。

3次元形状の計測には「位相シフト法」を用います。プロジェクタから
縞パターンを投影し反射する縞パターンの位相ズレをカメラで撮影し、
その位相ズレから対象物の高さを計測します。

ジュッツ独自の高精度XY ガントリーとの組み合わせにより
高精度＋高速検査を実現しました。

【特長】
■高精度2方位プロジェクタ
■対象基板のはんだ状態を正確に画面に表現
■2D検査機能も標準搭載
■直観的な操作画面

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TAGARNO フルHDトレンド』は、AF機能や高感度光センサーなどを搭載し、
歪みのないシャープな画像を取得できるデジタルマイクロスコープです。

1080p画質や60fps、光学30倍（総合最高倍率330倍）での撮影に対応し、
USB3.0、USB2.0スロットを備えており、モニターでの動画や静止画の観察が簡単に行えます。

品質管理に役立つ全９種のアプリケーションを用意。高さ調整テーブルや
フットスイッチなど、利便性を高めるオプションも充実しています。

【提供アプリケーション（抜粋）】
◎カラーアナライザー
　■色値を客観的にチェック可能。色彩計の代替に好適
　■ピーナッツやコーヒー豆の焙煎度合の検査など幅広く活躍
◎粒度分布アナライザー
　■サイズ・形状を正確に計測可能。目視での見落としを削減
　■魚用の飼料ペレットなどの品質管理に
◎スペックカウント
　■小麦粉中の斑点とふすまのカウントが可能
　■粉乳などの各種粉末の品質管理にも使用可能

※製品について詳しくは資料をご覧ください。

★JASIS2020、食品開発展2020に出展！

株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。

画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない
微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【検査内容】
■通電検査
■画像検査
■外観検査
■X線検査装置による非破壊検査

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型
基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。
温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。
また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ
ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす
る最も効率的に作業が⾏えます。

【特⻑】
○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現）
○コンタクトレスクリーニング
○Z軸の⾃動制御
○3点ヒーターによ る最適な加熱システム
○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ「フロント」は、カメラヘッドの取り付け位置を変更できるため、奥行や高さのある様々なサンプルの観察に適しています。1.6倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係者と同時に観察する事も可能。又必要なアプリのみ導入することで、初期導入コストを削減できます。その後必要となったアプリはいつでも購入してアップデートできます。アプリは30日間無料でお試しいただき、有効性を確認後、購入していただくことができます。FHD、60fpsの高品質画像では、歪みや遅延の無いスムーズでシャープな画像で観察可能、動くサンプルや動かして観察するサンプルに有効です。

『NVI-G350』は、実装工程における貴社の課題を業界最高レベルの検査
パフォーマンスで解決する基盤外観検査装置です。

長年の経験により蓄積したお客様の多様なニーズをノウハウとして成熟。

検査装置として製造不良品の流出を食い止める役割を果たすのはもちろんのこと、
部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能と
なっております。

【特長】
■対象物の形状を高速かつ正確に再現
■広い範囲の3D・2D画像を効率よく取得
■自動バックアップ機構
■プログラム作成時間を当社従来比で1/2に短縮
■虚報対策にかかる作業負担を大幅に軽減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。

「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による
有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の
基板外観検査装置です。

「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に
影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を
組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の
3D外観検査装置です。

【保有設備】
■基板外観検査装置「22Xシリーズ」
■3D外観検査装置「VT-S730H」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Xceed BSI』は、基板の下面を向くようセンサヘッドが設置されており、
waveまたはselectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の
下面を検査する3D AOI装置です。

基板を反転させなくてもよいため、不要な工程を除去し、装置の
Foot printを最小限に抑える効果があります。

【特長】
■基板下面検査用3D AOI
■反転装置不要による省スペース
■レーザービームによる鏡面はんだ接合部分完全対応
■SMDと異物、汚れ検査が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

４K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。

1.3倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係者と同時に観察する事も可能です。尚、調光可能なライトを標準装備。又ライトにより発生するグレアの除去機能も装備しています。

又必要なアプリのみ導入することで、初期導入コストを削減できます。その後必要となったアプリはいつでも購入してアップデートできます。アプリは30日間無料でお試しいただき、有効性を確認後、購入していただくことができます。

４K画質、フレームレート60fpsのカメラ搭載で、より高品質な画像で、歪みや遅延の無いスムーズでシャープな画像で観察可能、動くサンプルや動かして観察するサンプルに有効です。

※詳細はPDFダウンロードからご覧いただくかお問い合わせください。

当社が保有しているマイクロスコープを使った高解像度分析では、
残渣を見ることができる幅が広がりました。

一目ではわからない残渣が当社保有のマイクロスコープなら、
はっきり見えます。

また、他社で洗浄された基板の分析撮影も承ります。

【特長】
■残渣を見ることができる幅が広がった
■サンプル受領より、最短2日で結果をお知らせ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製造業におけるブラックライトの活用例をご紹介します。

ハンダ付けを行ったPCB基板を「UV-SVGNC365-01」で照射して撮影。
電子基板のフラックスはブラックライトで蛍光するため、残留フラックスの
確認を目視で行うことが可能です。

また、ショートの原因になるホコリ等の異物の発見も容易に行うことが
できますので、電子部品の検品に役立ちます。

【LEDブラックライトの特長】
■電源、すぐに100％の出力を照射
■正確な出力が必要な検査等にはHygrangeaシリーズ、
　簡単な検査などには砲弾型のシリーズがおすすめ
■紫外線硬化樹脂等にも使用可能
■365nm～405nmまでの波長をご用意

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、米倉製作所の高温加熱炉技術を活用した実験・解析装置の総合カタログです。

精密加熱可能なデスクトップ型IRイメージ炉に加え、高温下リアルタイム観察を可能にするIn-situ高温観察装置、高温下の物性変化を多角的に数値化するシステム製品などを幅広く掲載。
金属材料、セラミックス、半導体分野における素材開発と検証を、より高精度かつ効率的に支援します。

また、新たな開発機能も多数掲載しております。

【掲載内容(一部)】
■IRイメージ炉
■加熱観察装置
■超高温レーザー顕微鏡
■高温試験装置
■システム製品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。

AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。
AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。

ステーションには以下の特徴があります:

7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。
最大4本のカートリッジを収納できるカートリッジホルダーとカートリッジ交換システムならびにケーブルコレクタを装備しています。
JBC吸煙器（RJ12コネクタ）への接続が可能です。
JBC高性能はんだ付けシステムで最高のはんだ付け品質を保証し、さらにスリープ & 休止モードはこて先の耐久性を高めます。