高密度部品の内部検査とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。
特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。
《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。

【活用シーン】
■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査
■ 製造現場での抜き取り検査や選別

【導入の効果】
■ 作業者の負担軽減と検査の標準化
■ 不良品の早期発見による歩留まり向上
■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得

データセンターでは、機器の信頼性と効率的な運用が不可欠です。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために重要ですが、正確な測定が求められます。PCRソケットは、短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性を検証できます。これにより、実際の機器に近い状態で安定した測定が可能となり、効率的なシステム運用に貢献します。

【活用シーン】
・サーバー、ネットワーク機器の特性評価
・高密度実装基板のテスト

【導入の効果】
・精度の高い測定による信頼性向上
・効率的なシステム運用

ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に
理想的なフレキシブルマシンです

圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、
多様なワークに対応可能。

大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、
小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。

【特長】
■プリント基板の断面分析解析に
■圧倒的柔軟性
■3通りの切断方法を使い分け

当該機種を利用してサンプル作成が可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の
加工事例をご紹介いたします。

【概要】
■樹脂包埋
　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋
　・テクノマットを使用して加圧重合
■切断（薄切）
　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け
　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切
■研磨
　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着
　・ドクターラップで鏡面研磨

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。
また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。

　従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。
　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。

『TXR-H1R50PS-01』は、マイクロフォーカスX線源と高精細検出器を
用いた微小撮影システムです。

パルスX線を用いて、電子部品の微小欠陥検出に好適。

小型軽量かつ超高精度で、簡単操作にて安全安心にお使いいただけます。

【特長】
■小型軽量
■超高精度
■操作簡単
■安全安心

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

インクス株式会社は、精密プローブ、精密部品、精密モデル(desktopZERO
など)を提供しております。　

プローブ事業では、スプリングプローブ、高周波プローブ、積層型プローブ
など、独創技術で高性能を実現。高性能を追求するため、自動機は使用せず
ハンドメイドで製作しています。

また製品事業では、基盤となるプレス技術に、コンシューマ事業で培った
経験・知識・ノウハウを組み入れ、お客様の困ったを解決致します。

【事業内容】
■プローブ事業：精密プローブの設計・試作・量産・販売
■製品事業：精密部品の設計・試作・量産・販売
■コンシューマ事業：民生商品の企画・設計・製作・販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピカリング社製120, 122, 124の各シリーズは、4mm角 垂直実装タイプの画期的な信号用リードリレーです。
その業界最小のフットプリントで驚異的な超高密度実装を実現、ATE装置の小型化に絶大な威力を発揮します。

業界での最高密度実装を実現する4mm角パッケージ
パワーに応じた3種類のラインナップ（5Ｗ, 10Ｗ, 20Ｗ）
Ａ接点タイプ／ノーマリーオープンタイプ（1 Form A NO）
高速スイッチング時間を実現、高速テストシステムに対応
絶縁抵抗10^12Ωオーダーの高アイソレーション

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等
の研磨観察サービスを行っております。

良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション
ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE
SEMによる写真観察方法で行います。

低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ
さい。

【特長】
■短納期可能
■低コスト

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに
対応しております。

ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の
装置製作も承ります。

お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。

【特長】
■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構
■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能
■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能
■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの
　高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『X-NANOSCAN V2』は、画質が良好なX線検査機能を装備しており、
BGAのブリッジなど基板の検査や組立品の検査にも利用できる
X線パーツカウンターです。

パーツカウント以外の用途でも使えるので稼働率がアップし、
コストパフォーマンスにも優れます。

直感的に使えるワンクリックのソフトウェア構成で、誰にでも簡単に
使える製品です。

【特長】
■ビルトインスマートスキャナー
■圧倒的なカウント性能
■ソフトウェア無償自動アップデート
■2D X-RAY 検査機能
■簡単な操作性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する
インラインタイプのX線検査装置です。

当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。
両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。

実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが
部品底面にある部品の検査に適しています。

【特長】
■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能
■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能
■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応
■小型、省スペースでインライン対応

※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託
サービスを行っています。

CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。
検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。
BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。
挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。


【FX-300tRX 特長】
■幾何学倍率1000倍
■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能
■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能
■カメラが傾斜してもポイントがずれない
■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から
両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。

新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。
（従来比30％減）
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■CE規格対応
■どこでも斜めCT撮影
■シグナルタワーUPS標準搭載
■省スペース
■直交CTにも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

現在、小さなバネが需要は急増しています。各種接点バネ・コネクターバネ、そして医療用カテーテル他に使用するコイル状のバネなど用途はさまざまです。その中でもミクロの世界が求められているのが半導体検査装置に用いるバネです。
半導体の電子回路に電流が流れているかを検査する役目を果たします。それは外径Ф100μm以下の最微細バネで、国内でも生産できる企業は限られています。

当社のCMOSセンサは宇宙航空研究開発機構 JAXAとの共同研究により開発した製品で、３件の特許技術を保有しています。放射線耐性総線量2.5MGｙ以上の耐放性と高画質が特長です。人工衛星搭載用カメラ向けのセンサ製品開発に取り組んでいます。

その他、下記の事業を手掛けています。センサー・検査装置のことならご相談ください。
1）半導体事業
　　開発・設計・製造
2）宇宙開発事業
　　人工衛星ユニット（開発・設計・製造）
3）開発・設計・製造の請負業務
　　電子機器、光学機器、などの請負業務
4）Ｘ線検査装置事業
　　Ｘ線検査装置（建物、医療用など）、食品検査装置、非破壊検査装置

※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。

Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、
CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。

CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。
立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、
従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。

【 特　長 】
■半導体産業向けに設計
■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板のボイド検査などに最適な高解像な微小焦点のX線発生装置です。
【小焦点ながら大電流出力】管電流は最大500uAまで出力できますので、一般的なマイクロフォーカス装置と比較して明るいX線画像が撮影できます。
【短時間から連続照射まで対応】単発のX線照射はもちろん、ライン検査用途の連続運転まで対応可能です。
【密閉構造】
X線発生部に密閉構造を採用しておりますので、発生器の斜め・横配置が可能です。
【カスタマイズ可能】
特注仕様も承りますのでお気軽にご相談ください。

『SXシリーズ』は、コンパクトボディでも大型基板(600×500mm)を
単一方向での検査が可能なX線基板検査装置です。

自社製マイクロフォーカス発生器の搭載により、
ローコスト・ハイパフォーマンスを実現しました。
自社開発ソフトは、画像処理・保存・計測など透視検査に必要な機能はもちろん、
層ずれ計測や複数の検査箇所画像を1枚のファイルに表示する「分割表示」機能も
備えております。

【特長】
■多層基板に特化
■簡単操作・高品質・コンパクト
■カメラ上下機構(300mm)により、低倍から高倍までクリアな画像で検査可能
■近接センサスイッチやフットスイッチにより、作業性が格段に向上

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本装置開発株式会社 CTV110μFPDは、高速X線CTスキャナ（工業用高速X線検査装置）です。高精度ユーセントリック機構と高精度テーブル搭載で、プリント基板・BGA検査等に最適です。

〇特長
・ボード系エレクトロニクス部品対応
・業界従来CT機比約30倍高速スキャンと高速再構成
・高倍率：最大500倍（理論値）

※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。
能力が向上し、画像のクオリティが違います。
また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。

TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。

•超高速3D CT X線検査
•優れた画質
•鮮明な3Dはんだ接合ビューア
•01005inチップの高解像度

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。