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エレクトロニクス検査・試験

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高密度部品の内部検査とは？課題と対策・製品を解説

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外観・画像検査

生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き
検査基準の数値化
欠け・割れの検出
異物の付着検出
変形・形状不良の検出
寸法不良の検出
複雑形状の検査
狭小部の検査
多点検査
マーキング・印字の確認
色味の異常・変色
はんだ付け不良
キズの検出
異種部品の混入
汚れ・シミの検出
実装不良の検出
検査速度の向上
不良品の流出防止
生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き

電気的検査・テスタ

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
IC内部の機能検証
通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査
ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出

非破壊検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保
はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視

物理・環境試験・分析

接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性
ねじれ・変形の影響分析
摩耗・摩擦への耐性
曲げ疲労寿命の予測
湿気・結露による絶縁抵抗
実装部の接合信頼性
低温起動・動作の保証
温度変化への耐性
熱サイクルによる寿命
挿抜耐久性
低圧・高圧環境下の動作
筐体の耐久性
塩害・腐食耐性
製品の故障原因を究明
材料の熱特性評価
化学薬品耐性
IPコードの検証
競合品の技術分析
異種材料間の熱膨張差
接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性

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テスタ
リワーク／リペア装置
外観検査装置
検査関連部品
測定・試験・分析機器
非破壊検査装置
分析受託サービス
その他エレクトロニクス検査・試験
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非破壊検査における高密度部品の内部検査とは？

高密度部品の内部検査は、電子機器の小型化・高機能化に伴い、部品を破壊せずに内部構造や欠陥を検出する技術です。これにより、製品の信頼性向上と品質保証を実現します。

各社の製品

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【電子機器向け】Cheetah EVOによる部品の品質管理

【電子機器向け】Cheetah EVOによる部品の品質管理
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。 特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。 【活用シーン】 ■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査 ■ 製造現場での抜き取り検査や選別 【導入の効果】 ■ 作業者の負担軽減と検査の標準化 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上 ■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得
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【データセンター向け】SLTソケット

【データセンター向け】SLTソケット
株式会社JMT
データセンターでは、機器の信頼性と効率的な運用が不可欠です。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために重要ですが、正確な測定が求められます。PCRソケットは、短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性を検証できます。これにより、実際の機器に近い状態で安定した測定が可能となり、効率的なシステム運用に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバー、ネットワーク機器の特性評価 ・高密度実装基板のテスト 【導入の効果】 ・精度の高い測定による信頼性向上 ・効率的なシステム運用
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高速X線CTスキャナ CTV110μFPD

高速X線CTスキャナ CTV110μFPD
アズサイエンス株式会社
日本装置開発株式会社 CTV110μFPDは、高速X線CTスキャナ（工業用高速X線検査装置）です。高精度ユーセントリック機構と高精度テーブル搭載で、プリント基板・BGA検査等に最適です。 〇特長 ・ボード系エレクトロニクス部品対応 ・業界従来CT機比約30倍高速スキャンと高速再構成 ・高倍率：最大500倍（理論値） ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査
株式会社マルトー
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ◆樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ◆切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ◆研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
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X線基板検査装置『SXシリーズ』

X線基板検査装置『SXシリーズ』
ソフテックス株式会社
『SXシリーズ』は、コンパクトボディでも大型基板(600×500mm)を 単一方向での検査が可能なX線基板検査装置です。 自社製マイクロフォーカス発生器の搭載により、 ローコスト・ハイパフォーマンスを実現しました。 自社開発ソフトは、画像処理・保存・計測など透視検査に必要な機能はもちろん、 層ずれ計測や複数の検査箇所画像を1枚のファイルに表示する「分割表示」機能も 備えております。 【特長】 ■多層基板に特化 ■簡単操作・高品質・コンパクト ■カメラ上下機構(300mm)により、低倍から高倍までクリアな画像で検査可能 ■近接センサスイッチやフットスイッチにより、作業性が格段に向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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非破壊で内部構造を高速検査、最高解像度X線CT｜CA20

非破壊で内部構造を高速検査、最高解像度X線CT｜CA20
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。 Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、 CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。 CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。 立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、 従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。 【 特　長 】 ■半導体産業向けに設計 ■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術 ■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果 ■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー ■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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インライン X線検査装置（AXI）『TR7600 SIII』

インライン X線検査装置（AXI）『TR7600 SIII』
ティアールアイ ジャパン株式会社
TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
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3次元X線CTシステム『XVA-160RCE』

3次元X線CTシステム『XVA-160RCE』
株式会社ユー・エイチ・システム
『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から 両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。 新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。 （従来比30％減） ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■CE規格対応 ■どこでも斜めCT撮影 ■シグナルタワーUPS標準搭載 ■省スペース ■直交CTにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ＢＧＡ、ＣＳＰ実装、リワーク

ＢＧＡ、ＣＳＰ実装、リワーク
レシップ電子株式会社
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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インクス株式会社　事業紹介

インクス株式会社　事業紹介
インクス株式会社
インクス株式会社は、精密プローブ、精密部品、精密モデル(desktopZERO など)を提供しております。　 プローブ事業では、スプリングプローブ、高周波プローブ、積層型プローブ など、独創技術で高性能を実現。高性能を追求するため、自動機は使用せず ハンドメイドで製作しています。 また製品事業では、基盤となるプレス技術に、コンシューマ事業で培った 経験・知識・ノウハウを組み入れ、お客様の困ったを解決致します。 【事業内容】 ■プローブ事業：精密プローブの設計・試作・量産・販売 ■製品事業：精密部品の設計・試作・量産・販売 ■コンシューマ事業：民生商品の企画・設計・製作・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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X線検査装置を導入いたしました！

X線検査装置を導入いたしました！
株式会社古賀電子
最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。 また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。
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【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析

【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
ロックイン発熱解析において、ホットスポットを絞るためには周波数を上げることが望ましいですが、一方で感度が悪くなってしまうという問題があります。そこで、高周波数側から低周波数側に測定条件を振っていき、発熱信号が得られ始める周波数を見際めることが重要となります。 本事例では円筒状のパッケージ品において、リーク電流に伴う発熱箇所を非破壊で特定した事例をご紹介します。このように液晶法では難しい立体構造の試料でも発熱箇所の特定を行うことが可能です。
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最微細スプリング（外径Ф100μm以下）

最微細スプリング（外径Ф100μm以下）
株式会社ミクロ発條
現在、小さなバネが需要は急増しています。各種接点バネ・コネクターバネ、そして医療用カテーテル他に使用するコイル状のバネなど用途はさまざまです。その中でもミクロの世界が求められているのが半導体検査装置に用いるバネです。 半導体の電子回路に電流が流れているかを検査する役目を果たします。それは外径Ф100μm以下の最微細バネで、国内でも生産できる企業は限られています。
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小型試料切断機『FLEXICUT』

小型試料切断機『FLEXICUT』
北川グレステック株式会社
ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に 理想的なフレキシブルマシンです 圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、 多様なワークに対応可能。 大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、 小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。 【特長】 ■プリント基板の断面分析解析に ■圧倒的柔軟性 ■3通りの切断方法を使い分け 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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HAADF-STEM像とは

HAADF-STEM像とは
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
■原理 HAADF-STEM( High-angle Annular Dark Field Scanning TEM)像は細く絞った電子線を試料に走査させながら当て、透過電子のうち高角に散乱したものを環状の検出器で検出することにより得られます。 ■特徴 Z2ρが大きな材料の方がより高角に散乱される ↓ 重い元素はSTEM像では暗く、HAADF-STEM像では明るい 原子量（Z）に比例したコントラストが得られることから、Zコントラスト像とも呼びます。
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微小焦点X線発生装置

微小焦点X線発生装置
株式会社近畿レントゲン工業社
プリント基板のボイド検査などに最適な高解像な微小焦点のX線発生装置です。 【小焦点ながら大電流出力】管電流は最大500uAまで出力できますので、一般的なマイクロフォーカス装置と比較して明るいX線画像が撮影できます。 【短時間から連続照射まで対応】単発のX線照射はもちろん、ライン検査用途の連続運転まで対応可能です。 【密閉構造】 X線発生部に密閉構造を採用しておりますので、発生器の斜め・横配置が可能です。 【カスタマイズ可能】 特注仕様も承りますのでお気軽にご相談ください。
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3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000
株式会社アイビット
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
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超音波式材料検査装置『V3000-W』

超音波式材料検査装置『V3000-W』
株式会社SRT
『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに 対応しております。 ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の 装置製作も承ります。 お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。 【特長】 ■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構 ■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能 ■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能 ■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの 　高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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インラインＸ線断層検査装置

インラインＸ線断層検査装置
豊和工業株式会社
従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
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マイクロフォーカスX線検査システム　TXR-H1R50PS-01

マイクロフォーカスX線検査システム　TXR-H1R50PS-01
つくばテクノロジー株式会社
『TXR-H1R50PS-01』は、マイクロフォーカスX線源と高精細検出器を 用いた微小撮影システムです。 パルスX線を用いて、電子部品の微小欠陥検出に好適。 小型軽量かつ超高精度で、簡単操作にて安全安心にお使いいただけます。 【特長】 ■小型軽量 ■超高精度 ■操作簡単 ■安全安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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受託サービス『CT機能付きX線検査』

受託サービス『CT機能付きX線検査』
株式会社ビオラ
当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能 ■カメラが傾斜してもポイントがずれない ■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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X線基板検査装置『ＳＸシリーズ』　多層基板・実装基板に特化！

X線基板検査装置『ＳＸシリーズ』　多層基板・実装基板に特化！
株式会社サーマプレシジョン
ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。
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カタログ進呈　耐放射線CMOSカメラ・耐放射線イメージセンサ　

カタログ進呈　耐放射線CMOSカメラ・耐放射線イメージセンサ　
マッハコーポレーション株式会社
当社のCMOSセンサは宇宙航空研究開発機構 JAXAとの共同研究により開発した製品で、３件の特許技術を保有しています。放射線耐性総線量2.5MGｙ以上の耐放性と高画質が特長です。人工衛星搭載用カメラ向けのセンサ製品開発に取り組んでいます。 その他、下記の事業を手掛けています。センサー・検査装置のことならご相談ください。 1）半導体事業 　　開発・設計・製造 2）宇宙開発事業 　　人工衛星ユニット（開発・設計・製造） 3）開発・設計・製造の請負業務 　　電子機器、光学機器、などの請負業務 4）Ｘ線検査装置事業 　　Ｘ線検査装置（建物、医療用など）、食品検査装置、非破壊検査装置 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
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X線パーツカウンター『X-NANOSCAN V2』

X線パーツカウンター『X-NANOSCAN V2』
株式会社エイワ機工
『X-NANOSCAN V2』は、画質が良好なX線検査機能を装備しており、 BGAのブリッジなど基板の検査や組立品の検査にも利用できる X線パーツカウンターです。 パーツカウント以外の用途でも使えるので稼働率がアップし、 コストパフォーマンスにも優れます。 直感的に使えるワンクリックのソフトウェア構成で、誰にでも簡単に 使える製品です。 【特長】 ■ビルトインスマートスキャナー ■圧倒的なカウント性能 ■ソフトウェア無償自動アップデート ■2D X-RAY 検査機能 ■簡単な操作性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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＜Pickering社＞　4mm2超高密度実装リードリレー

＜Pickering社＞　4mm2超高密度実装リードリレー
株式会社コムクラフト
ピカリング社製120, 122, 124の各シリーズは、4mm角 垂直実装タイプの画期的な信号用リードリレーです。 その業界最小のフットプリントで驚異的な超高密度実装を実現、ATE装置の小型化に絶大な威力を発揮します。 業界での最高密度実装を実現する4mm角パッケージ パワーに応じた3種類のラインナップ（5Ｗ, 10Ｗ, 20Ｗ） Ａ接点タイプ／ノーマリーオープンタイプ（1 Form A NO） 高速スイッチング時間を実現、高速テストシステムに対応 絶縁抵抗10^12Ωオーダーの高アイソレーション
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電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内

電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内
リザックステクノロジー株式会社
リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE SEMによる写真観察方法で行います。 低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ さい。 【特長】 ■短納期可能 ■低コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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非破壊検査における高密度部品の内部検査

非破壊検査における高密度部品の内部検査とは？

高密度部品の内部検査は、電子機器の小型化・高機能化に伴い、部品を破壊せずに内部構造や欠陥を検出する技術です。これにより、製品の信頼性向上と品質保証を実現します。

​課題

微細な欠陥の見落とし

部品の微細化・高密度化により、従来の検査手法では検出が困難な微細なクラックや異物などの欠陥を見落とすリスクがあります。

検査時間の長期化

高密度部品の複雑な構造を詳細に検査するには、多くの時間を要し、生産ラインのボトルネックとなる可能性があります。

検査精度のばらつき

オペレーターの熟練度や検査環境によって、検査結果にばらつきが生じ、一貫した品質管理が困難になる場合があります。

データ解析の複雑化

膨大な検査データの中から、異常箇所を特定し、原因を分析するには高度な専門知識と解析ツールが必要です。

​対策

高解像度イメージング技術の活用

従来の数倍以上の解像度を持つイメージング技術を導入し、微細な欠陥も鮮明に捉えます。

自動化・AIによる検査支援

画像認識AIを活用し、検査プロセスを自動化することで、検査時間の短縮と人的ミスの削減を図ります。

標準化された検査プロトコル

統一された検査手順と基準を設け、検査員のスキルに依存しない、再現性の高い検査を実現します。

高度なデータ解析プラットフォーム

AIによる異常検知や傾向分析機能を備えたプラットフォームを導入し、迅速かつ正確なデータ解析を可能にします。

​対策に役立つ製品例

高解像度X線イメージング装置

高密度部品の内部構造を詳細に可視化し、微細な欠陥を検出する能力に優れています。

自動画像解析ソフトウェア

AI技術を用いて、検査画像を自動で解析し、異常箇所を迅速に特定します。

3D計測・解析システム

部品の三次元的な形状や内部構造を正確に計測・解析し、複雑な欠陥も検出します。

統合型検査管理システム

検査データの収集、管理、解析、レポート作成までを一元化し、効率的な品質管理を支援します。

⭐今週のピックアップ

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