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エレクトロニクス検査・試験

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はんだボールの接続とは?課題と対策・製品を解説

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電気的検査・テスタにおけるはんだボールの接続とは?

電気的検査・テスタにおける「はんだボールの接続」とは、半導体パッケージや基板上の微細なはんだボールを介して、検査装置(テスタ)のプローブやコンタクトピンを電気的に接続し、デバイスの機能や性能を評価するプロセスを指します。この接続は、デバイスの信頼性や品質を保証するために不可欠です。

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『PCR』は、今後の5G、IoT時代に向けたハイスペックなパッケージに最適なテストソリューションです。低インダクタンス、低抵抗及び低接触特性を必要とする高周波検査に優れた性能を発揮します。また、シンプルな構造により、メンテナンスが容易で、ソケット交換時の生産ラインの停止時間が短縮でき生産性向上を可能とします。

【特長】
■測定基板などにダメージを与えない
■優れた価格優位性
■メンテナンスが用意
■生産性向上が可能

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

テストソリューション『PCR』

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、
BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに
BGAを搭載することができます。

BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで
エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。

また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の
開発も承ります。

【特長】
■BGA実装部はポゴピン(可動ピン)
■半田実装せずにBGAを搭載可能
■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGAソケットシリーズ

『ODC-489』は、スピーカの半導通状態(半断線状態)をチェックする機器です。

ボイスコイル内のワイヤー折れ曲がりやよじれによる半断線状態や、
ターミナル部の半田付け不良やからげ不良を検出します。

始めに、微小電流にて直流抵抗測定、次にパルス信号により負荷動作状態に
おける負荷電流測定、もう一度、微小電流にて直流抵抗測定を行い、良品と
比較し判定。

判定基準は、良品との値差が設定値を超えたとき、不良(半導通・半断線)と
判定します。

【性能】
<直流抵抗測定>
■測定範囲:2Ω~200Ω(測定電流=1mA)
■表示分解能:0.1Ω
■測定時間:0.2S

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導通チェッカ『ODC-489』

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電気的検査・テスタにおけるはんだボールの接続

電気的検査・テスタにおけるはんだボールの接続とは?

電気的検査・テスタにおける「はんだボールの接続」とは、半導体パッケージや基板上の微細なはんだボールを介して、検査装置(テスタ)のプローブやコンタクトピンを電気的に接続し、デバイスの機能や性能を評価するプロセスを指します。この接続は、デバイスの信頼性や品質を保証するために不可欠です。

課題

微細化による接触不良

半導体デバイスの小型化・高密度化に伴い、はんだボールも微細化が進んでいます。これにより、テスタプローブとの位置ずれや接触圧の不足による接触不良が発生しやすくなっています。

異物混入による導通不良

製造工程や検査環境における微細な異物(塵埃、油分など)がはんだボール表面に付着すると、テスタプローブとの間に絶縁層を形成し、導通不良を引き起こす可能性があります。

はんだボールの変形・損傷

検査時の過度な接触圧や繰り返しの接触により、はんだボールが変形したり損傷したりすることがあります。これにより、安定した電気的接続が維持できず、検査結果の信頼性が低下します。

検査速度と精度の両立の困難さ

大量生産においては検査速度が求められますが、微細なはんだボールへの確実な接続と正確な電気的測定を同時に実現することは技術的に困難な場合があります。

​対策

高精度コンタクト技術の導入

微細なはんだボールに正確に位置決めし、適切な接触圧で接続できる高精度なプローブカードやコンタクト機構を採用します。

クリーン環境の徹底と異物除去

検査エリアの清浄度を極めて高く保ち、必要に応じて異物を除去する前処理や、接触面を清浄に保つ技術を導入します。

接触圧の最適化とモニタリング

はんだボールの特性に合わせて接触圧を最適化し、リアルタイムで接触状態をモニタリングすることで、過度な負荷や接触不良を早期に検知します。

自動位置補正機能の活用

テスタ装置に搭載された自動位置補正機能や画像認識技術を活用し、はんだボールの位置ずれを自動的に補正して確実な接続を実現します。

​対策に役立つ製品例

精密コンタクトプローブ

微細なはんだボールに対して、高い位置精度と安定した電気的接触を実現するために設計された特殊なプローブです。材質や形状の最適化により、はんだボールへのダメージを最小限に抑えつつ、確実な導通を確保します。

自動位置決め検査システム

カメラやセンサーを用いてはんだボールの位置を正確に検出し、検査プローブを自動で最適位置に移動させるシステムです。これにより、手作業では困難な微細な接続作業を高速かつ高精度に行えます。

クリーンルーム用検査治具

検査対象物を固定し、テスタプローブとの接続を補助する治具です。クリーンルーム環境下での使用を想定した素材や設計により、異物の持ち込みや発生を抑制し、清浄な接続環境を提供します。

接触抵抗測定モジュール

はんだボールとプローブ間の接触抵抗をリアルタイムで測定し、異常な抵抗値を検出するモジュールです。これにより、接触不良や異物による導通不良を早期に発見し、検査の信頼性を向上させます。

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