実装位置ずれ・傾きとは？課題と対策・製品を解説

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

電子機器業界では、製品の小型化・高密度化が進むにつれて、部品の実装精度が製品の信頼性を大きく左右します。特に、基板実装における部品の傾斜は、接触不良やショートの原因となり、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「傾斜度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 * 基板実装における部品の傾斜管理 * 電子機器の設計・製造における品質管理 * 部品の図面解読 【導入の効果】 * 実装不良の低減 * 製品の信頼性向上 * 品質管理の効率化

「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型 基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。 温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。 また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

『MVX-818』は、X線カメラにより、多層基板のパターン透視確認や パターン座標測定を行う、X線透過式2次元測定機です。 露光から完成までの各工程で測定をすることにより、基板の膨張・収縮・ 変形の分析が可能。 CCDカメラも搭載している為、X線では測定できない露光フィルムなども 測定ができ、工程ごとの分析を1台で行う事ができます。 【特長】 ■多層基板の製造工程の前後に測定データをフィードバック ■X線カメラのズーム機能 ■大パターンから小パターンの高精度な測定が可能 ■安定した測定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、 BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。 本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の 確認方法についても紹介します。

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。 【特⻑】 ■フラッ シュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。 しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。 そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BGA、CSPの半田付け不良発見 ２　BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３　BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４　BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５　BGA、CSP半田付け 　（BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６　BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。 経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと 安全かつスピーディにリワーキング。 また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと 同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。 【BGAリワーク ポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で 　ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社タイセーのオリジナル商品、ジョイスティックマニピュレーター（TM-S）は ・ジョイスティックで誰でも感覚的に素早く位置合わせ可能 ・独自の２段すべり球構造でコンタクト時のズレ（より戻し）防止 ・先端アタッチメントを変える事で、様々な用途に使用可能 先端プローブ（タングステンプローブや同軸プローブ）も各種ご用意させて頂いております。（別売） https://www.e-taise.co.jp/page/probe.html

BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線 ジャンパ配線、パターンカット

■0402・BGAのリワーク対応 　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な 　方法をご提案させていただきます。 ■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！ 　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟 　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ 　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。 　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。 ■純粋なリワークから基板の改造・改修まで 　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを 　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作することができます。 80年以上の実績を持ち、IRリワーク装置だけでも世界中で4000台以上を供給しているはんだ関連装置専門メーカー、ドイツERSA社によるベストセラーセレクティブリフローのフラッグシップモデルです。

『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。 基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。 また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット 「FLEX-U2PS」などもご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。 【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。