IC接触不良とは？課題と対策・製品を解説

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。

【活用シーン】
・高密度パッケージのテスト
・多Pinパッケージの測定
・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト

【導入の効果】
・安定した電気的接続の確保
・コスト効率の向上
・高速動作テストへの対応

【製品カタログ】【使い方の説明資料】

コンタクトプローブ（ポゴピン、探針などとも言います。）は
電子部品の導通検査などに使われてきました。
弊社はプローブピンの専業メーカとして30年余りにわたる実績がございます。

構造はパイプの中にバネが入っており、先端（＝プランジャー）が
ストロークすることにより検査対象の電極に適切な荷重で接触します。

製品カタログにはピッチ（プローブが並ぶ間隔）ごとに、15種類のラインナップをご用意しております。
各シリーズごとに複数の先端形状を誤用しております。

弊社のプローブピンは、部品の加工から組み立てまでを一貫して社内で行っております。
そのため、様々なご要求にお応えできる特殊仕様品の製作が可能です。

【樹脂ボード加工も承ります】
プローブのご提供はもちろんのこと、プローブを固定する樹脂の加工も承ります。また、ソケットをボードへの組み込み、コネクタへの配線までを取り付けた状態でのご提供が可能です。
樹脂加工のみのご依頼も承りますのでお気軽にお問い合わせください。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、
交換を可能とするPLCCソケット

【特徴】
○各種のスルーホールやSMD PLCCソケットをご用意
○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能
○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等ご用意
○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、
　 ターミナル等もラインアップ

●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。
　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。

■特長
●ハンディタイプのコネクタ端子挿入不良検査用具
●携帯性に優れ、使いやすいコンパクト設計
●良品、不良品をLED及びブザーですばやく発見できる信頼性の高い設計
●コネクタの端子に、アタッカーのプランジャーを押し当てるだけの簡単操作
●コネクタの端子形状に合わせてプローブピンの差し替えが自在

■診断項目
●端子抜け
●端子位置ずれ
●端子欠落
■標準品（カートリッジ）
S-302-20、S-303-20、S-305-10、各1本添付しています。
※他の形状およびスプリング圧力については 、スイッチ付プローブの30シリーズをお選びください。

「IBシリーズ」は、10ｍΩ以下タイプから50ｍΩ以下タイプまでの低接触抵抗を実現したソケット不要の一体型コンタクトプローブです。

「IFシリーズ」は、狭ピッチでのプローピングを可能とします。
フレキシブルに動くガイドチューブ内をタングステンワイヤーが可動する構造を利用し、胴体部を扇状に広げて固定、先端部を狭ピッチに配列することができます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、山一電機が独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット、それが＜T3P＞。弊社がバーンインソケット分野で培った”微細化技術”と”精密モールド成形技術”の集大成。＜T3P＞は、高い精度や信頼性を保ちながら、納期や価格を抑え、使いやすさを追求した、画期的な製品。

当社は、スイッチメーカーとして長年培ってきた独自の技術やノウハウを元に
各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供致します。

高周波特性対応の「切削＋プレスプローブピン」をはじめとした様々な製品を
ラインアップしています。

既存端子と組合せ、新規開発用途から低コスト化を図ると共に特殊構造や
性能改善等、各用途にクイック対応致します。

【特長】
■プローブピンを多数ラインナップ
■1台より製作可能
■特殊構造や性能改善等、各用途にクイック対応
■各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、各半導体メーカー様やツールメーカー様と密接に連携しながら、
これまで培ったIC実装用ソケット、コネクタ、プリント基板、ケーブル等の
技術を集結した総合的なコネクション技術をもとに、開発やデバッグの
現場において、作業の効率化や開発費の削減につながる様々な電子部品を、
標準品から小ロットのカスタム製品まで幅広く提供しています。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【取扱品目】
■ICソケット
■エミュレータ用コネクタ
■延長ケーブル
■基板間応用製品
■半導体メーカー・ツールメーカー対応アクセサリ

※詳しくはPDF(製品カタログ)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当製品は、高温、高周波、大電流等の様々な条件に対応した半導体検査用
コンタクトプローブピンです。

「2.54ピッチ用」をはじめ、「1.27ピッチ用」や「KHP-700シリーズ」など
幅広いラインアップをご用意しております。

その他にも多数取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■幅広いラインアップ
■サイズ、先端形状、材質、荷重等のオリジナル製作に対応
■高温、高周波、大電流等の様々な条件に対応
■ICソケットのカスタム製作が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、
交換を可能とするキャリアーソケット

【特徴】
○PCB上でデバイスの抜き差しができるようデザインしましたソケット
○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能
○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等をご用意
○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、
　 ターミナル等もラインアップ

●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。
　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。

■0402・BGAのリワーク対応
　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの
　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで
　対応しています。
　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加
　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な
　方法をご提案させていただきます。

■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！
　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟
　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ
　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。
　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。

■純粋なリワークから基板の改造・改修まで
　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを
　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。

半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。

・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ
・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ
・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ
・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ

ユーザ様の様々なご要望にお応えします。

【特長】
■長年の実績に裏付けられた優れた品質
■豊富なラインナップ
■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能
■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください

当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。
まずはご要求仕様をお聞かせください。

■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット
■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

創業以来脈々と培ってきた精密加工技術と、研究開発によって蓄積された分析力で裏付けされたスプリングテストプローブを、お客さまのニーズに応えるべくピッチサイズ毎に標準品として取り揃えております。
※標準品以外にも、ご希望承ります。

【特徴】
■高寿命　100万回耐久→安定抵抗値
■高荷重　35gf＠0.5ｍｍ（0.4ｍｍpitch）
■低抵抗　50ｍΩから
■他品種　最小径直径0.08ｍｍ、最短長1.0ｍｍ
■多様な表面処理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

日に日に進化を続けるハイエンドデバイスの高速化と微細化。
一方それに対応すべくテスティング技術もまた、進化をしています。

理化電子社は、ハイエンドデバイス・テスティングのイノベーターとして、先端の技術と熱い心をもって、お手伝いをさせていただきます。

IC ソケット及び各種プローブは、九州事業所・熊本工場にて、基礎研究から設計、製作、検査にいたるまで、すべてを一貫したラインにて行っております。一元化することにより、短納期・低価格はもちろん、お客様のニーズやテーマに即したトータルソリューションを実現しました。

IC ソケット周辺の各種ボードの設計・製作も承ります。
詳細は、お問い合わせ下さい。

QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。

【特徴】
○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です
○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回
○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可）

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。

Well Buying Co., Ltd製（台湾）ミニサイズ・ソケットです。

MJシリーズミニサイズ・ソケットは、プログラミングを必要とするアプリケーションに最適です。

●詳しくはお問い合わせ（HP　http://chlortrol.com/　）、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、高周波対応プローブや耐熱プローブ、同軸プローブ、
超極細プローブ(φ0.2～)など、多種多様な『コンタクトプローブ』を
取り扱っております。

また、デバイスの形状に最適なオーダーメイドプローブの製作も可能
ですので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【ラインアップ】
■KHP-001～30シリーズ
■KHS-シリーズ
■KH-007シリーズ
■KH-700シリーズ
■KH-2000シリーズ　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、長年にわたる経験と実績、豊富な技術の蓄積により、コンタクトプローブをはじめとした電子機器産業界の発展に貢献してきた日本電針株式会社の製品カタログです。オリジナルは3000種を超え各種在庫を取り揃えておりますので、豊富な種類からお客様のニーズに適した製品をお選びください。

【掲載内容】
■ND100
■ND075
■ND050
■ワイヤープローブ
■C-0.26　など

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

自動機搭載用測定器　抵抗計1601Bは16通りのコンタクトエラーを記号表示 、測定前、測定後にコンタクトチェック動作機能 、プリンタ出力標準装備 。コンタクトエラーが発生した際、エラー個所がひと目で確認できる表示機能を16通り完備しています。エラー個所はTOLERANCE表示部に表示され、プリント印字データに印字されます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

検査が難しいために開発を諦めた設計はないですか？
大和テクノシステムズのプローブピンは長さと角度を自由に変化出来ます。

【特徴】
○ものづくり中小企業製品開発等支援補助金（試作開発等支援事業）
○様々な貴金属類に対応

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

扱いやすいミニプレス仕様から省スペース設計まで、お客様のご要望にお応えします。

『ANDON社　製品カタログ』は、インターコネクションのスペシャリストとして
高い評価のあるアンドン社の開発したイメージセンサー・ソケットを掲載した
カタログです。

同社ではアトメル、ダルサ、E2V、フェアーチャイルド、浜松フォトニクス、
コダック、マルコーニ、ミクロン、モトローラ、ナショナル、NEC、
ペリフェラル・イメージング、フィリップス、サイト、ソニー、TI、
東芝、各社様のCCDに対応するソケットを取り揃えています。

【掲載内容（抜粋）】
■アプリケーションガイド
■メーカー対照表
■ピッチDIPソケット
■ピッチSIPソケット
■ピッチPGAソケット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する
フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。

微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、
わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。

また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、
変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、
リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。

さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、
特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも
高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。

※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

現在、小さなバネが需要は急増しています。各種接点バネ・コネクターバネ、そして医療用カテーテル他に使用するコイル状のバネなど用途はさまざまです。その中でもミクロの世界が求められているのが半導体検査装置に用いるバネです。
半導体の電子回路に電流が流れているかを検査する役目を果たします。それは外径Ф100μm以下の最微細バネで、国内でも生産できる企業は限られています。

当カタログは、理化電子が取り扱うプローブなどを掲載しています。

半導体パッケージの検査を主目的に設計された「短尺プローブ」をはじめ、
低抵抗コンタクトで短い導通長を実現する「ICソケット」などをラインアップ。

用途に合わせてお選びいただけます。

【掲載製品】
■ショートプローブ
■ICソケット
■WLCSP用プローブガード
■テストフィクスチャー
■RDKボンディングツール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、
交換を可能とするBGAソケット/アダプター

【特徴】
○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット
○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意
○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能
○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等をご用意
○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、
　 ターミナル等もラインアップ

●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。
　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、
BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに
BGAを搭載することができます。

BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで
エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。

また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の
開発も承ります。

【特長】
■BGA実装部はポゴピン(可動ピン)
■半田実装せずにBGAを搭載可能
■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体検査用バーンインソケットやテストソケットのコンタクト、LCDパネル検査治具のコンタクトの接触安定性を飛躍的に向上させます。

実装用 IC ソケット IC160シリーズ（PLCC）のご紹介です。

当資料は、測定不能部品について掲載しております。

部品単品でなく回路網の中の部品を検査しているため、周囲の影響を
受けて検査できない場合があります。

測定検査不可能な例も掲載されており、参考にしやすい一冊と
なっております。是非、ご一読ください。

【掲載内容(抜粋)】
■基盤実装・品質・技術
■測定不能部品について

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。