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IC接触不良とは?課題と対策・製品を解説

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電気的検査・テスタにおけるIC接触不良とは?
電子部品の電気的検査において、テスト対象のIC(集積回路)とテスタのプローブ(接触子)との間で、意図した電気的接続が確立されない、あるいは不安定になる現象を指します。これにより、本来正常なICを不良と判定したり、逆に不良なICを見逃したりする可能性があります。
各社の製品
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【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット
データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。
【活用シーン】
・高密度パッケージのテスト
・多Pinパッケージの測定
・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト
【導入の効果】
・安定した電気的 接続の確保
・コスト効率の向上
・高速動作テストへの対応
BGAソケットシリーズ
スプリング テスト プローブ
『OTAX テストソケット』
設計に自由を与える大和テクノのプローブピン
自動機搭載用測定器 抵抗計1601B
納期たったの2週間!カスタム対応可の『ICソケット』
半導体検査用コンタクトプローブピン
半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能
半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。
・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ
・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ
・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ
・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ
ユーザ様の様々なご要望にお応えします。
【特長】
■長年の実績に裏付けられた優れた品質
■豊富なラインナップ
■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能
■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください
ANDON Electronics社製 BGAソケット/アダプター
【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ
フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD
タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する
フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。
微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、
わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。
また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、
変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、
リコー ルリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。
さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、
特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも
高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。
※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
SKプローブ 『アタッカーAT-001』(検査治具)
ANDON社 製品カタログ
『ANDON社 製品カタログ』は、インターコネクションのスペシャリストとして
高い評価のあるアンドン社の開発したイメージセンサー・ソケットを掲載した
カタログです。
同社ではアトメル、ダルサ、E2V、フェアーチャイルド、浜松フォトニクス、
コダック、マルコーニ、ミクロン、モトローラ、ナショナル、NEC、
ペリフェラル・イメージング、フィリップス、サイト、ソニー、TI、
東芝、各社様のCCDに対応するソケットを取り揃えています。
【掲載内容(抜粋)】
■アプリケーションガイド
■メーカー対照表
■ピッチDIPソケット
■ピッチSIPソケット
■ピッチPGAソケット
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ANDON Electronics社製 キャリアーソケット
『コンタクトプローブ 総合カタログ』
ベリリウム銅|航空・宇宙部品やコネクタ等。高強度と高導電性を両立
当社が取り扱う日本ガイシ株式会社製のベリリウム銅(丸棒・定尺板)をご紹介します。
ベリリウム銅は、耐食性がよく、時効硬化処理前は展延性に富み、
熱処理(時効硬化処理)後は耐疲労性、導電性が更に増加する材料です。
主な用途として、コネクタ、溶接電極、自動車用部品、各種電子部品、航空機エンジン部品、プロペラ、ボルト、カムなどがあります。
ベリリウム銅には様々な種類があります が、代表的な高強度ベリリウム銅25合金(C1720)を簡単に紹介します
【概要】
■合金番号:C1720B(BeCuB)
■Cu(銅):-
■Be(ベリリウム):1.8-2.0
■Ni+Co:0.2以上
■Ni+Co+Fe:0.6以下
■Cu+Be+Ni+Co+Fe:99.5以上
在庫品は日本ガイシ製を定尺棒はφ1mm~太物まで
定尺板はt0.06mm~厚板(最大t50mm)まで幅広く在庫をしております
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『コンタクトプローブ』
開発・デ バッグ環境向け電子部品
当社は、各半導体メーカー様やツールメーカー様と密接に連携しながら、
これまで培ったIC実装用ソケット、コネクタ、プリント基板、ケーブル等の
技術を集結した総合的なコネクション技術をもとに、開発やデバッグの
現場において、作業の効率化や開発費の削減につながる様々な電子部品を、
標準品から小ロットのカスタム製品まで幅広く提供しています。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【取扱品目】
■IC ソケット
■エミュレータ用コネクタ
■延長ケーブル
■基板間応用製品
■半導体メーカー・ツールメーカー対応アクセサリ
※詳しくはPDF(製品カタログ)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【基板回路設計・基板実装】測定不能部品について
ANDON Electronics社製 PLCCソケット
コーヨーテクノス製 特殊検査用ソケット
コンタクトプローブ
【製品カタログ】【使い方の説明資料】
コンタクトプローブ(ポゴピン、探針などとも言います。)は
電子部品の導通検査などに使われてきました。
弊社はプローブピンの専業メーカとして30年余りにわたる実績がございます。
構造はパイプの中にバネが入っており、先端(=プランジャー)が
ストロークすることにより検査対象の電極に適切な荷重で接触します。
製品カタログにはピッチ(プローブが並ぶ間隔)ごとに、15種類のラインナップをご用意しております。
各シリーズごとに複数の先端形状を誤用しております。
弊社のプローブピンは、部品の加工から組み立てまでを一貫して社内で行っております。
そのため、様々なご要求にお応えできる特殊仕様品の製作が可能です。
【樹脂ボード加工も承ります】
プローブのご提供はもちろんのこと、プローブを固定する樹脂の加工も承ります。また、ソケットをボードへの組み込み、コネクタへの配線までを取り付けた状態でのご提供が可能です。
樹脂加工のみのご依頼も承りますのでお気軽にお問い合わせください。
※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
0402・BGAリワークサービス プリント基板 パターン設計
■0402・BGAのリワーク対応
アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの
チップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで
対応しています。
また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加
実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な
方法をご提案させていただきます。
■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応!
プリント基板の開発・設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟
かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ
るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。
また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。
■純粋なリワークから基板の改造・改修まで
リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを
カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。
IC160シリーズ(PLCC)
最微細スプリング(外径Ф100μm以下)
センシティブプローブ(IB/IFシリーズ) ※CADデータあり
コンタクト&ICテストソケット



























