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IC接触不良とは?課題と対策・製品を解説

電気的検査・テスタにおけるIC接触不良とは?
電子部品の電気的検査において、テスト対象のIC(集積回路)とテスタのプローブ(接触子)との間で、意図した電気的接続が確立されない、あるいは不安定になる現象を指します。これにより、本来正常なICを不良と判定したり、逆に不良なICを見逃したりする可能性があります。
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【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット
データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。
【活用シーン】
・高密度パッケージのテスト
・多Pinパッケージの測定
・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト
【導入の効果】
・安定した電気的接続の確保
・コスト効率の向上
・高速動作テストへの対応
ANDON Electronics社製 PLCCソケット
『コンタクトプローブ』
コーヨーテクノス製 特殊検査用ソケット
Well Buying社 ミニサイズ・ソケット【MJシリーズ】
BGAソケットシリーズ
フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD
タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する
フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。
微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、
わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。
また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、
変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、
リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。
さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、
特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも
高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。
※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
最微細スプリング(外径Ф100μm以下)








