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エレクトロニクス検査・試験

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IC接触不良とは？課題と対策・製品を解説

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電気的検査・テスタにおけるIC接触不良とは？

電子部品の電気的検査において、テスト対象のIC（集積回路）とテスタのプローブ（接触子）との間で、意図した電気的接続が確立されない、あるいは不安定になる現象を指します。これにより、本来正常なICを不良と判定したり、逆に不良なICを見逃したりする可能性があります。

各社の製品

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【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット

【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット
株式会社JMT
データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・高密度パッケージのテスト ・多Pinパッケージの測定 ・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の確保 ・コスト効率の向上 ・高速動作テストへの対応
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フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD

フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD
タカヤ株式会社
タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【基板回路設計・基板実装】測定不能部品について

【基板回路設計・基板実装】測定不能部品について
株式会社相信
当資料は、測定不能部品について掲載しております。 部品単品でなく回路網の中の部品を検査しているため、周囲の影響を 受けて検査できない場合があります。 測定検査不可能な例も掲載されており、参考にしやすい一冊と なっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■測定不能部品について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ANDON Electronics社製　PLCCソケット

ANDON Electronics社製　PLCCソケット
光貿易株式会社
半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするPLCCソケット 【特徴】 ○各種のスルーホールやSMD PLCCソケットをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能 ○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等ご用意 ○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、 　 ターミナル等もラインアップ ●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。 　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。
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Well Buying社　ミニサイズ・ソケット【MJシリーズ】

Well Buying社　ミニサイズ・ソケット【MJシリーズ】
株式会社コールトロール
Well Buying Co., Ltd製（台湾）ミニサイズ・ソケットです。 MJシリーズミニサイズ・ソケットは、プログラミングを必要とするアプリケーションに最適です。 ●詳しくはお問い合わせ（HP　http://chlortrol.com/　）、もしくはカタログをご覧ください。
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BGAソケットシリーズ

BGAソケットシリーズ
東京エレテック株式会社
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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最微細スプリング（外径Ф100μm以下）

最微細スプリング（外径Ф100μm以下）
株式会社ミクロ発條
現在、小さなバネが需要は急増しています。各種接点バネ・コネクターバネ、そして医療用カテーテル他に使用するコイル状のバネなど用途はさまざまです。その中でもミクロの世界が求められているのが半導体検査装置に用いるバネです。 半導体の電子回路に電流が流れているかを検査する役目を果たします。それは外径Ф100μm以下の最微細バネで、国内でも生産できる企業は限られています。
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【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ

【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ
理化電子株式会社
当カタログは、理化電子が取り扱うプローブなどを掲載しています。 半導体パッケージの検査を主目的に設計された「短尺プローブ」をはじめ、 低抵抗コンタクトで短い導通長を実現する「ICソケット」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載製品】 ■ショートプローブ ■ICソケット ■WLCSP用プローブガード ■テストフィクスチャー ■RDKボンディングツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動機搭載用測定器　抵抗計1601B

自動機搭載用測定器　抵抗計1601B
アール・エス・ティ・エンジニアリング株式会社
自動機搭載用測定器　抵抗計1601Bは16通りのコンタクトエラーを記号表示 、測定前、測定後にコンタクトチェック動作機能 、プリンタ出力標準装備 。コンタクトエラーが発生した際、エラー個所がひと目で確認できる表示機能を16通り完備しています。エラー個所はTOLERANCE表示部に表示され、プリント印字データに印字されます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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ANDON Electronics社製　キャリアーソケット

ANDON Electronics社製　キャリアーソケット
光貿易株式会社
半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするキャリアーソケット 【特徴】 ○PCB上でデバイスの抜き差しができるようデザインしましたソケット ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能 ○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等をご用意 ○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、 　 ターミナル等もラインアップ ●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。 　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。
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ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター

ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター
光貿易株式会社
半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするBGAソケット/アダプター 【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能 ○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等をご用意 ○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、 　 ターミナル等もラインアップ ●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。 　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。
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SKプローブ　『アタッカーAT-001』（検査治具）

SKプローブ　『アタッカーAT-001』（検査治具）
株式会社エスケイ工機
■特長 ●ハンディタイプのコネクタ端子挿入不良検査用具 ●携帯性に優れ、使いやすいコンパクト設計 ●良品、不良品をLED及びブザーですばやく発見できる信頼性の高い設計 ●コネクタの端子に、アタッカーのプランジャーを押し当てるだけの簡単操作 ●コネクタの端子形状に合わせてプローブピンの差し替えが自在 ■診断項目 ●端子抜け ●端子位置ずれ ●端子欠落 ■標準品（カートリッジ） S-302-20、S-303-20、S-305-10、各1本添付しています。 ※他の形状およびスプリング圧力については 、スイッチ付プローブの30シリーズをお選びください。
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センシティブプローブ（IB/IFシリーズ）　※CADデータあり

センシティブプローブ（IB/IFシリーズ）　※CADデータあり
インクス株式会社
「IBシリーズ」は、10ｍΩ以下タイプから50ｍΩ以下タイプまでの低接触抵抗を実現したソケット不要の一体型コンタクトプローブです。 「IFシリーズ」は、狭ピッチでのプローピングを可能とします。 フレキシブルに動くガイドチューブ内をタングステンワイヤーが可動する構造を利用し、胴体部を扇状に広げて固定、先端部を狭ピッチに配列することができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』

納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』
株式会社笠作エレクトロニクス
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
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半導体検査用コンタクトプローブピン

半導体検査用コンタクトプローブピン
株式会社モリモト
当製品は、高温、高周波、大電流等の様々な条件に対応した半導体検査用 コンタクトプローブピンです。 「2.54ピッチ用」をはじめ、「1.27ピッチ用」や「KHP-700シリーズ」など 幅広いラインアップをご用意しております。 その他にも多数取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広いラインアップ ■サイズ、先端形状、材質、荷重等のオリジナル製作に対応 ■高温、高周波、大電流等の様々な条件に対応 ■ICソケットのカスタム製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『コンタクトプローブ 総合カタログ』

『コンタクトプローブ 総合カタログ』
日本電針株式会社
当カタログは、長年にわたる経験と実績、豊富な技術の蓄積により、コンタクトプローブをはじめとした電子機器産業界の発展に貢献してきた日本電針株式会社の製品カタログです。オリジナルは3000種を超え各種在庫を取り揃えておりますので、豊富な種類からお客様のニーズに適した製品をお選びください。 【掲載内容】 ■ND100 ■ND075 ■ND050 ■ワイヤープローブ ■C-0.26　など ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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ANDON社　製品カタログ

ANDON社　製品カタログ
クロニクス株式会社
『ANDON社　製品カタログ』は、インターコネクションのスペシャリストとして 高い評価のあるアンドン社の開発したイメージセンサー・ソケットを掲載した カタログです。 同社ではアトメル、ダルサ、E2V、フェアーチャイルド、浜松フォトニクス、 コダック、マルコーニ、ミクロン、モトローラ、ナショナル、NEC、 ペリフェラル・イメージング、フィリップス、サイト、ソニー、TI、 東芝、各社様のCCDに対応するソケットを取り揃えています。 【掲載内容（抜粋）】 ■アプリケーションガイド ■メーカー対照表 ■ピッチDIPソケット ■ピッチSIPソケット ■ピッチPGAソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ICソケット

ICソケット
理化電子株式会社
日に日に進化を続けるハイエンドデバイスの高速化と微細化。 一方それに対応すべくテスティング技術もまた、進化をしています。 理化電子社は、ハイエンドデバイス・テスティングのイノベーターとして、先端の技術と熱い心をもって、お手伝いをさせていただきます。 IC ソケット及び各種プローブは、九州事業所・熊本工場にて、基礎研究から設計、製作、検査にいたるまで、すべてを一貫したラインにて行っております。一元化することにより、短納期・低価格はもちろん、お客様のニーズやテーマに即したトータルソリューションを実現しました。 IC ソケット周辺の各種ボードの設計・製作も承ります。 詳細は、お問い合わせ下さい。
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『コンタクトプローブ』

『コンタクトプローブ』
株式会社モリモト
当社では、高周波対応プローブや耐熱プローブ、同軸プローブ、 超極細プローブ(φ0.2～)など、多種多様な『コンタクトプローブ』を 取り扱っております。 また、デバイスの形状に最適なオーダーメイドプローブの製作も可能 ですので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■KHP-001～30シリーズ ■KHS-シリーズ ■KH-007シリーズ ■KH-700シリーズ ■KH-2000シリーズ　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンタクト＆ICテストソケット

コンタクト＆ICテストソケット
サンユー工業株式会社
当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ベリリウム銅｜航空・宇宙部品やコネクタ等。高強度と高導電性を両立

ベリリウム銅｜航空・宇宙部品やコネクタ等。高強度と高導電性を両立
伸和商事株式会社
当社が取り扱う日本ガイシ株式会社製のベリリウム銅（丸棒・定尺板）をご紹介します。 ベリリウム銅は、耐食性がよく、時効硬化処理前は展延性に富み、 熱処理（時効硬化処理）後は耐疲労性、導電性が更に増加する材料です。 主な用途として、コネクタ、溶接電極、自動車用部品、各種電子部品、航空機エンジン部品、プロペラ、ボルト、カムなどがあります。 ベリリウム銅には様々な種類がありますが、代表的な高強度ベリリウム銅25合金（C1720）を簡単に紹介します 【概要】 ■合金番号：C1720B(BeCuB) ■Cu(銅)：- ■Be(ベリリウム)：1.8-2.0 ■Ni+Co：0.2以上 ■Ni+Co+Fe：0.6以下 ■Cu＋Be＋Ni＋Co＋Fe：99.5以上 在庫品は日本ガイシ製を定尺棒はφ1mm～太物まで 定尺板はt0.06mm～厚板（最大t50ｍｍ）まで幅広く在庫をしております ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スプリング テスト プローブ

スプリング テスト プローブ
ミクナスファインエンジニアリング株式会社
創業以来脈々と培ってきた精密加工技術と、研究開発によって蓄積された分析力で裏付けされたスプリングテストプローブを、お客さまのニーズに応えるべくピッチサイズ毎に標準品として取り揃えております。 ※標準品以外にも、ご希望承ります。 【特徴】 ■高寿命　100万回耐久→安定抵抗値 ■高荷重　35gf＠0.5ｍｍ（0.4ｍｍpitch） ■低抵抗　50ｍΩから ■他品種　最小径直径0.08ｍｍ、最短長1.0ｍｍ ■多様な表面処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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コーヨーテクノス製　特殊検査用ソケット

コーヨーテクノス製　特殊検査用ソケット
株式会社コーヨーテクノス
扱いやすいミニプレス仕様から省スペース設計まで、お客様のご要望にお応えします。
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設計に自由を与える大和テクノのプローブピン

設計に自由を与える大和テクノのプローブピン
株式会社大和テクノシステムズ
検査が難しいために開発を諦めた設計はないですか？ 大和テクノシステムズのプローブピンは長さと角度を自由に変化出来ます。 【特徴】 ○ものづくり中小企業製品開発等支援補助金（試作開発等支援事業） ○様々な貴金属類に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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コンタクトプローブ

コンタクトプローブ
株式会社精研
【製品カタログ】【使い方の説明資料】 コンタクトプローブ（ポゴピン、探針などとも言います。）は 電子部品の導通検査などに使われてきました。 弊社はプローブピンの専業メーカとして30年余りにわたる実績がございます。 構造はパイプの中にバネが入っており、先端（＝プランジャー）が ストロークすることにより検査対象の電極に適切な荷重で接触します。 製品カタログにはピッチ（プローブが並ぶ間隔）ごとに、15種類のラインナップをご用意しております。 各シリーズごとに複数の先端形状を誤用しております。 弊社のプローブピンは、部品の加工から組み立てまでを一貫して社内で行っております。 そのため、様々なご要求にお応えできる特殊仕様品の製作が可能です。 【樹脂ボード加工も承ります】 プローブのご提供はもちろんのこと、プローブを固定する樹脂の加工も承ります。また、ソケットをボードへの組み込み、コネクタへの配線までを取り付けた状態でのご提供が可能です。 樹脂加工のみのご依頼も承りますのでお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
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開発・デバッグ環境向け電子部品

開発・デバッグ環境向け電子部品
東京エレテック株式会社
当社は、各半導体メーカー様やツールメーカー様と密接に連携しながら、 これまで培ったIC実装用ソケット、コネクタ、プリント基板、ケーブル等の 技術を集結した総合的なコネクション技術をもとに、開発やデバッグの 現場において、作業の効率化や開発費の削減につながる様々な電子部品を、 標準品から小ロットのカスタム製品まで幅広く提供しています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱品目】 ■ICソケット ■エミュレータ用コネクタ ■延長ケーブル ■基板間応用製品 ■半導体メーカー・ツールメーカー対応アクセサリ ※詳しくはPDF(製品カタログ)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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0402・BGAリワークサービス　プリント基板　パターン設計　

0402・BGAリワークサービス　プリント基板　パターン設計　
アート電子株式会社
■0402・BGAのリワーク対応 　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な 　方法をご提案させていただきます。 ■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！ 　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟 　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ 　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。 　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。 ■純粋なリワークから基板の改造・改修まで 　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを 　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。
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半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能

半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能
株式会社精研
半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。 ・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ ・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ ・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ ・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ ユーザ様の様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■長年の実績に裏付けられた優れた品質 ■豊富なラインナップ ■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能 ■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください
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電気的検査・テスタにおけるIC接触不良

電気的検査・テスタにおけるIC接触不良とは？

電子部品の電気的検査において、テスト対象のIC（集積回路）とテスタのプローブ（接触子）との間で、意図した電気的接続が確立されない、あるいは不安定になる現象を指します。これにより、本来正常なICを不良と判定したり、逆に不良なICを見逃したりする可能性があります。

​課題

プローブとICパッドの不整合

ICの微細化や高密度実装により、プローブとICのパッド（電極）との位置ずれや接触面積の不足が発生しやすくなっています。

異物混入による接触抵抗増大

製造工程や検査環境での微細な異物（塵埃、油分など）がプローブ先端やICパッドに付着し、接触抵抗を増大させて誤検出の原因となります。

プローブ先端の摩耗・劣化

繰り返し使用によるプローブ先端の摩耗や材質の劣化は、接触圧の低下や接触面の粗さ増大を招き、安定した電気的接触を阻害します。

ICパッケージの反り・歪み

ICパッケージ自体の反りや歪みにより、プローブが均一に接触せず、一部のピンで接触不良が発生する場合があります。

​対策

高精度プローブカードの採用

微細なパッドにも正確に接触できる、高精度な位置決め機構を備えたプローブカードを使用します。

クリーン環境の維持と洗浄

検査エリアの清浄度を徹底し、必要に応じてプローブ先端やICパッドの洗浄を行うことで、異物混入を防ぎます。

定期的なプローブ点検と交換

プローブの摩耗状態を定期的に点検し、劣化が見られる場合は速やかに交換することで、常に最適な接触状態を維持します。

接触圧・接触時間の最適化

テスタの設定で、ICやプローブの種類に応じた最適な接触圧と接触時間を調整し、安定した電気的接続を確保します。

​対策に役立つ製品例

精密位置決め機構付きプローブカード

微細なICパッドへの正確な接触を実現し、位置ずれによる接触不良を低減します。

自動洗浄機能付きプローブテスタ

検査中にプローブ先端を自動で洗浄し、異物付着による接触抵抗の増大を防ぎます。

高耐久性プローブチップ

摩耗しにくく、長期間安定した接触性能を維持する材質のプローブチップを提供します。

接触状態モニタリングシステム

リアルタイムでプローブとICの接触状態を監視し、異常を検知して早期に改善策を講じることが可能です。

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外観・画像検査

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
IC内部の機能検証
通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査

電気的検査・テスタ

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
IC内部の機能検証
通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査

非破壊検査

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
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通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査

物理・環境試験・分析

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
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通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
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テスタ
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