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はんだ接合部のボイドとは？課題と対策・製品を解説

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非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？

電子機器の信頼性を左右するはんだ接合部において、内部に発生する空隙（ボイド）は、電気的・機械的な性能低下を引き起こす潜在的な欠陥です。非破壊検査は、製品を破壊せずにこれらのボイドを検出し、品質保証に不可欠な技術です。

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【電子機器向け】フクダピンホール（擬似欠陥／参照試験片）

株式会社フクダ

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の微細な欠陥を正確に検出することが重要です。基板の品質は、製品の性能に直接影響するため、厳格な検査体制が求められます。フクダピンホール（擬似欠陥／参照試験片）は、基板検査における漏れ試験の規格設定や妥当性評価に役立ち、検査の精度向上に貢献します。【活用シーン】・基板の気密性検査・各種電子部品の品質評価・JP18に準拠した包装完全性の評価【導入の効果】・検査工程の効率化・製品の品質向上・不良品の流出防止

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株式会社信州光電　設備機器【画像検査装置、X線検査装置、他】

株式会社信州光電

株式会社信州光電の設備機器についてご紹介いたします。天竜精機製の半田印刷機「TSP-300」や「TSP-550」、JUKI製のチップマウンター「RS-1」、島津製作所製のX線検査装置「SMX-1000」等を保有。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【保有設備(一部)】 ■メタルマスク洗浄機 ■ディスペンサー ■リフロー炉 ■N2発生装置 ■インサーター(ラジアル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』※テスト撮影OK！

ソフテックス株式会社

『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。また、納入後の改造依頼やトラブル発生時にも迅速に対応します。【特長】 ■軟X線I.I.カメラまたはX線FPD搭載 ■高解像・高濃度分解能を実現 ■低倍率から高倍率までワイドなズーム機構 ■操作が簡単な軟X線画像処理・計測ソフト「ZET-1」を標準装備 ■ブレのない高性能テーブルコントロールシステム ※詳しくは資料をご覧ください。　テスト撮影をご希望の方は、お問合せください。

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X線検査装置を導入いたしました！

株式会社古賀電子

最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。

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X線観察装置『IX-1610』

株式会社アイビット

『IX-1610』は、世界最高クラスのX線解像度を持った不良解析機能付きX線観察装置です。世界最小クラスのX線焦点寸法0.25μmのX線管を採用することで、高解像度を実現。 6軸制御により高機能観察、自動検査が可能です。【特長】 ■160kV、0.2ｍA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用 ■X線幾何学倍率：1,200倍 ■透過型ターゲットを採用 ■280万画素X線デジタルI.I管採用 ■透過型ターゲットを採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なものとなっております。ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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株式会社ビオラ　会社案内

株式会社ビオラ

当社は開業時、必要な技術者や設備・外注先を管理する事で商品企画から設計業務まであらゆる電子機器関連方面のネットワークを駆使して、開発業務の納期短縮及び工数不足等に寄与するために創業いたしました。製造の面でも試作はもとより、小ロットの量産基板から、量産製品の OEM供給まで幅広く対応しております。携帯電話修理業務では、「Visual システム」を立上げ「ペーパーレス化工程」の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応（納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【UHS_X線CTシステム撮影事例】電解コンデンサ

株式会社ユー・エイチ・システム

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。

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アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

株式会社ケイ・オール

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。当資料では、BGAリワーク技術に関する技術資料を進呈しております。硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。【アンダーフィルの特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

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BGAリボール（大量対応可能）

株式会社エイム

大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）

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0402・BGAリワークサービス　プリント基板　パターン設計　

アート電子株式会社

■0402・BGAのリワーク対応　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な　方法をご提案させていただきます。 ■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。 ■純粋なリワークから基板の改造・改修まで　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。

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BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

株式会社フカサワ

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術でお客様のご相談をお待ちしています。【リワーク作業でできること】１　BGA、CSPの半田付け不良発見２　BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置）３　BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール）４　BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置）５　BGA、CSP半田付け　（BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置）６　BGA、CSPX線検査（X線検査装置）

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ＢＧＡ、ＣＳＰ実装、リワーク

レシップ電子株式会社

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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那須工場

特殊精機株式会社

高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場についてご紹介いたします。 SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後のリワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・継承しております。【検査工程】 ■はんだ印刷検査 ■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査) ■リフロー前後透視検査(X線透視装置) ■外観検査(AOI：自動外観検査) ■合否検査(目視支援検査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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マイクロフォーカスX線検査システム　TXR-H1R50PS-01

つくばテクノロジー株式会社

『TXR-H1R50PS-01』は、マイクロフォーカスX線源と高精細検出器を用いた微小撮影システムです。パルスX線を用いて、電子部品の微小欠陥検出に好適。小型軽量かつ超高精度で、簡単操作にて安全安心にお使いいただけます。【特長】 ■小型軽量 ■超高精度 ■操作簡単 ■安全安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

株式会社ビームセンス

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元ステレオ方式インラインX線検査装置ILX1000/2000

株式会社アイビット

『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査するインラインタイプのX線検査装置です。当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に適しています。【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。

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電子基板の断面分析

株式会社分析センター

当社では、電子基板のはんだ付け箇所の断面観察試料を作製・断面観察によりはんだの接地状況の確認、はんだ付け箇所内部の元素分布を面分析によるはんだ構成元素の偏析確認により、正しくはんだ付けされているか視覚的に確認し、貴社が評価するためのデータを提供することが出来ます。不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認、はんだ内の成分の偏りが確認可能。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認が可能 ■はんだ内の成分の偏りが確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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X線TV検査装置『SFXシリーズ』

ソフテックス株式会社

『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、より鮮明に描画する能力を備えております。高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、試料と目的に合わせてお選びいただけます。【特長】 ■漏洩X線は1μSv/h以下と安全（万が一に備え安全管理システムも装備） ■低倍率から高倍率までシャープでクリアなX線映像を観察できる ■高性能高感度X線I.I.を搭載、高コントラストの映像を得られる ■試料テーブルは安定したブレの無い設計 ■すべての操作はパソコン制御のため、どなたでも簡単に安心して扱える詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』

ダイヤ電子応用株式会社

『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で探傷します。不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力　：5秒/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体・電子部品の内部を映像化！欠陥を見つける超音波診断装置

インサイト株式会社

超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

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断面研磨・観察サービス

オーイーエス株式会社

当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを目的とし試料の断面作製を承ります。対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し観察まで行います。また、研磨精度を上げるため、多くの研磨資材を揃えて対応。オペレーターの手作業で粗削りから鏡面加工まで行うことにより色々な形状、大きさに柔軟に対応いたします。【作業の流れ】 1．試料の受領 2．社内打合せ 3．前準備 4．研磨観察 5．結果報告書 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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インラインＸ線断層検査装置

豊和工業株式会社

従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。

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X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』

株式会社アイビット

『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で検査、判定を行うX線自動検査装置です。ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査します。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、高精度ボイド検査が可能です。【特長】 ■高解像度の画像が抽出可能 ■高精度ボイド検査が可能 ■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BGAリワーク

株式会社グロース

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと安全かつスピーディにリワーキング。また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いがよくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。【BGAリワークポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で　ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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NDB_PCB LightViewr オプション　共晶はんだ成分含有量算出機能

株式会社Sohwa & Sophia Technologies

共晶はんだ対応では、鉛が含まれていることが問題視されています。実装時に使用される“はんだの量”は、実機にて計測することで確認できますが、はんだレベラの場合は、基板製造工程に含まれるため容易に計測する事ができません。この機能を実現することで “はんだレベラ” 時の鉛の含有量の確認が可能となります。

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【UHS_X線CTシステム撮影事例】FET観察事例

株式会社ユー・エイチ・システム

FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。

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事例公開中！！『BGAのオープン不良』とは？

株式会社弘輝（KOKI）

BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、 BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の確認方法についても紹介します。

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マイクロフォーカスX線透視検査装置『TXV-CH4090FD』

東芝ユニファイドテクノロジーズ株式会社

＜仕様＞・X線装置：90kV　焦点：5μm ・テーブルサイズ：400×350mm ・傾斜角度：0～60度・倍率：10～160倍＜特長＞・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。・BGAボイド計測ソフト搭載。・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース・設置場所を選ばないコンパクト設計

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受託サービス『CT機能付きX線検査』

株式会社ビオラ

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能 ■カメラが傾斜してもポイントがずれない ■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BGAリワーク［プリント基板］

シライ電子工業株式会社

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型電子部品専用リークテストシステム｜MS series

株式会社フクダ

『 MS series 』は・水晶デバイス・セラミック発振子・光デバイス・パワー半導体・CANデバイス・レーザーダイオード・コンデンサなど、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、ファインリークとその両方の検査を行うことがあります。全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。【ラインアップ（抜粋）】＜全自動装置＞ ■グロスリークテストシステム・MSZ-6200 ・MS-6086 ■ボンビング・グロス・ファインリークテストシステム・MSX-6110 ・MSX-6200 ・MSX-7000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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協立テストシステム株式会社　基板検査機器　製品ガイド

協立テストシステム株式会社

協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。各工程毎のベースマシンがございますので、お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。【掲載製品】 ○インサーキットテスタ ○FX-Builder ○ファンクションモジュール ○ファンクションテスタ ○X線自動検査装置詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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インテリジェント超音波発振装置　CPU実装型 10H-P2

ユーシー・ジャパン株式会社

ボンディング中のインピーダンス値変動をモニターし、自動的に安定した超音波出力が得られるよう設計されています。【特徴】 ○ボンディングアプリケーションに対して常に最適な条件を選択可能 ○「RAMP」「DELAY」「BOOST」などの機能を利用することが可能 ○割れ欠けなどが発生しやすい材料に対しても安定したボンディングが可能 ○超音波出力：最大2.5W ○制御方式：電圧制御、電力制御（パワーイコライゼーション） ○周波数：標準品 58～64kHz　高周波品 80～130kHz ○週数制御：インピーダンス自動追従型 ○インターフェース：8bitパラレル、Trigger I/F、RS-232C ○外部表示：インピーダンス値、発振周波数、発振出力レベル位相差 ○入力電源：100～240V AC 50/60Hz （マルチ電圧対応） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

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ERSA IRリワークシステム

ダイナテックプラス株式会社

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作することができます。 80年以上の実績を持ち、IRリワーク装置だけでも世界中で4000台以上を供給しているはんだ関連装置専門メーカー、ドイツERSA社によるベストセラーセレクティブリフローのフラッグシップモデルです。

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X線パーツカウンター『X-NANOSCAN V2』

株式会社エイワ機工

『X-NANOSCAN V2』は、画質が良好なX線検査機能を装備しており、 BGAのブリッジなど基板の検査や組立品の検査にも利用できる X線パーツカウンターです。パーツカウント以外の用途でも使えるので稼働率がアップし、コストパフォーマンスにも優れます。直感的に使えるワンクリックのソフトウェア構成で、誰にでも簡単に使える製品です。【特長】 ■ビルトインスマートスキャナー ■圧倒的なカウント性能 ■ソフトウェア無償自動アップデート ■2D X-RAY 検査機能 ■簡単な操作性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

株式会社ケイ・オール

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』

ダイヤ電子応用株式会社

『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査するための装置です。カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側カセットに払い出します。【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力　：約30秒／枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例集進呈】BGAの未接合とは？｜株式会社弘輝

株式会社弘輝（KOKI）

電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。しかし、 BGAではバンプとはんだペーストが接合しない「未接合」という事象が発生することがあります。そこで、本資料では発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。

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リワークシステム＜モノづくり事業＞

株式会社エムイーエス

当社の『リワークシステム』をご紹介します。強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を可能にします。【特長】 ■大型基板対応　最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、　確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リワーク・改修

株式会社ラグレス

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウでご希望を基に復元いたします。パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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非破壊で内部構造を高速検査、最高解像度X線CT｜CA20

コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社

半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。 Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、 CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。 CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。【特　長】 ■半導体産業向けに設計 ■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術 ■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果 ■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー ■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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インライン X線検査装置（AXI）『TR7600 SIII』

ティアールアイジャパン株式会社

TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

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基板検査

株式会社信州光電

株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【検査内容】 ■通電検査 ■画像検査 ■外観検査 ■X線検査装置による非破壊検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半田付部分の断面観察＜モノづくり事業＞

株式会社エムイーエス

モノづくり事業では『マイクロスコープ』を保有しており、実装信頼性の検証を行っております。最大倍率x200までの分解能で高精細な画像観察が可能。お客様からのご要求や当社品質維持活動の中で使用しており、外部委託となりますが、SEM・EDS分析等についても実績があります。【特長】 ■最大倍率x200までの分解能 ■高精細な画像観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ溶解過程をリアルタイム観察｜リフローシミュレータ

コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社

オプションシステム《リフローシミュレータ》を設置することで・・・ ✅リフローはんだ付工程にて何らかの理由により発生したボイドが放散消滅する挙動をシミュレートライブで確認できます ✅ハンダボールがブリッジする挙動をX線ライブで確認することができます ✅電子部品の熱膨張する様子をX線ライブで確認できます【特　徴】 ■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現 ■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能 ■N2環境対応可能 ■設定温度：常温～400度 ※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案いたします

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BGA/CSPのリワーク・リボール

株式会社エイム

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には膨大なノウハウが蓄積されております。リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。【特長】 ■豊富な実績と経験 ■BGAのアンダーフィル除去 ■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫 ■ISO9001を1998年に認証・取得 ■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

デンオン機器株式会社

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はんだ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホットエアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。【特⻑】 ■フラッシュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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電子部品のリワーク

株式会社アーセルデザイン

BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。

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BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

デンオン機器株式会社

「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に直接コンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークする最も効率的に作業が⾏えます。【特⻑】 ○イージーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによる最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基板ホルダー【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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非破壊検査におけるはんだ接合部のボイド

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？

課題

ボイドの検出精度とばらつき

微細なボイドや、特定の形状・位置にあるボイドの検出が難しく、検査者や装置によって検出結果にばらつきが生じやすい。

検査時間の長期化とコスト増

高精度な検査には時間を要し、多くの検査員が必要となるため、生産ライン全体の効率低下やコスト増加を招く。

ボイドの評価基準の曖昧さ

ボイドのサイズ、形状、位置が製品の信頼性に与える影響の評価基準が統一されておらず、不良判定の判断が難しい場合がある。

複雑な形状のはんだ接合部への対応

近年の電子部品の高密度実装化に伴い、複雑な形状のはんだ接合部が増加し、従来の検査手法ではボイドの検出が困難になっている。

対策

画像処理技術の高度化

AIを活用した画像認識や、深層学習によるボイド検出アルゴリズムを導入し、検出精度と客観性を向上させる。

自動化・省力化システムの導入

検査装置の自動化や、検査結果の自動判定システムを導入し、検査時間の短縮と人的ミスの削減を図る。

標準化された評価基準の策定

ボイドの許容範囲や評価基準を明確に定義し、検査員間の判断のばらつきをなくし、一貫性のある品質管理を実現する。

多角的な検査手法の組み合わせ

X線検査、超音波検査、光学検査など、複数の検査手法を組み合わせることで、異なる特性を持つボイドを網羅的に検出する。

対策に役立つ製品例

高解像度X線検査装置

高精細なX線画像により、微細なボイドや内部構造を詳細に捉え、高精度な検出を可能にする。

AI画像解析ソフトウェア

学習済みのAIモデルが、はんだ接合部の画像を自動で解析し、ボイドの有無や大きさを迅速かつ正確に判定する。

自動検査システム

検査対象の搬送から画像取得、データ解析、判定までを自動で行い、生産ラインへの組み込みや省力化に貢献する。

3D超音波検査システム

音波の反射を利用して内部構造を可視化し、従来の2D検査では困難な複雑な形状のはんだ接合部でもボイドを検出できる。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

はんだ接合部のボイドとは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？

各社の製品

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイド

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？

課題

ボイドの検出精度とばらつき

検査時間の長期化とコスト増

ボイドの評価基準の曖昧さ

複雑な形状のはんだ接合部への対応

対策

画像処理技術の高度化

自動化・省力化システムの導入

標準化された評価基準の策定

多角的な検査手法の組み合わせ

対策に役立つ製品例

高解像度X線検査装置

AI画像解析ソフトウェア

自動検査システム

3D超音波検査システム

はんだ接合部のボイドとは？課題と対策・製品を解説

外観・画像検査

電気的検査・テスタ

非破壊検査

物理・環境試験・分析

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？

各社の製品

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイド

非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？

​課題

ボイドの検出精度とばらつき

検査時間の長期化とコスト増

ボイドの評価基準の曖昧さ

複雑な形状のはんだ接合部への対応

​対策

画像処理技術の高度化

自動化・省力化システムの導入

標準化された評価基準の策定

多角的な検査手法の組み合わせ

​対策に役立つ製品例

高解像度X線検査装置

AI画像解析ソフトウェア

自動検査システム

3D超音波検査システム

課題

対策

対策に役立つ製品例