はんだ接合部のボイドとは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板の微細な欠陥を正確に検出することが重要です。基板の品質は、製品の性能に直接影響するため、厳格な検査体制が求められます。フクダ ピンホール（擬似欠陥／参照試験片）は、基板検査における漏れ試験の規格設定や妥当性評価に役立ち、検査の精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板の気密性検査
・各種電子部品の品質評価
・JP18に準拠した包装完全性の評価

【導入の効果】
・検査工程の効率化
・製品の品質向上
・不良品の流出防止

『 MS series 』は
・水晶デバイス
・セラミック発振子
・光デバイス
・パワー半導体
・CANデバイス
・レーザーダイオード
・コンデンサ
など、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。

密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、ファインリークとその両方の検査を行うことがあります。

全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。

【ラインアップ（抜粋）】
＜全自動装置＞
■グロスリークテストシステム
・MSZ-6200
・MS-6086
■ボンビング・グロス・ファインリークテストシステム
・MSX-6110
・MSX-6200
・MSX-7000

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。

『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの
部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する
ための装置です。

カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。

探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側
カセットに払い出します。

【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力　：約30秒／枚

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。

経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと
安全かつスピーディにリワーキング。

また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが
よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと
同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。

【BGAリワーク ポイント】
■温度プロファイリングによる徹底事前検証
■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で
　ダメージを回避
■ランド剥離の完全防止

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。

今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。
また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。

リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。

【事例】
■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換
■取り外したＢＧＡの再利用（リボール）
■高額部品の再利用によるコスト削減
■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、
高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、
高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。

BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、
プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、
より鮮明に描画する能力を備えております。
高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、
試料と目的に合わせてお選びいただけます。

【特長】
■漏洩X線は1μSv/h以下と安全（万が一に備え安全管理システムも装備）
■低倍率から高倍率までシャープでクリアなX線映像を観察できる
■高性能高感度X線I.I.を搭載、高コントラストの映像を得られる
■試料テーブルは安定したブレの無い設計
■すべての操作はパソコン制御のため、どなたでも簡単に安心して扱える

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。
高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。
また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。

FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。
透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。
そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。

XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで
ご希望を基に復元いたします。

パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、
半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。

また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。
お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。

【特長】
■どこよりも最短で製品をお届け
■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し
■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感
■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。

『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を
計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を
明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。

【適用用途】
■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる
■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボンディング中のインピーダンス値変動をモニターし、自動的に安定した超音波出力が得られるよう設計されています。

【特徴】
○ボンディングアプリケーションに対して常に最適な条件を選択可能
○「RAMP」「DELAY」「BOOST」などの機能を利用することが可能
○割れ欠けなどが発生しやすい材料に対しても安定したボンディングが可能
○超音波出力：最大2.5W
○制御方式：電圧制御、電力制御（パワーイコライゼーション）
○周波数：標準品 58～64kHz　高周波品 80～130kHz
○週数制御：インピーダンス自動追従型
○インターフェース：8bitパラレル、Trigger I/F、RS-232C
○外部表示：インピーダンス値、発振周波数、発振出力レベル位相差
○入力電源：100～240V AC 50/60Hz （マルチ電圧対応）

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社では、電子基板のはんだ付け箇所の断面観察試料を作製・断面観察により
はんだの接地状況の確認、はんだ付け箇所内部の元素分布を面分析による
はんだ構成元素の偏析確認により、正しくはんだ付けされているか視覚的に
確認し、貴社が評価するためのデータを提供することが出来ます。

不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認、
はんだ内の成分の偏りが確認可能。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認が可能
■はんだ内の成分の偏りが確認可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。

不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で
お客様のご相談をお待ちしています。

【リワーク作業でできること】
１　BGA、CSPの半田付け不良発見
２　BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置）
３　BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール）
４　BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置）
５　BGA、CSP半田付け
　（BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置）
６　BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）

高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について
ご紹介いたします。

SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に
対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。

また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の
リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・
継承しております。

【検査工程】
■はんだ印刷検査
■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査)
■リフロー前後透視検査(X線透視装置)
■外観検査(AOI：自動外観検査)
■合否検査(目視支援検査)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。
各工程毎のベースマシンがございますので、お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。

【掲載製品】
○インサーキットテスタ
○FX-Builder
○ファンクションモジュール
○ファンクションテスタ
○X線自動検査装置

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

　従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。
　また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。

『TXR-H1R50PS-01』は、マイクロフォーカスX線源と高精細検出器を
用いた微小撮影システムです。

パルスX線を用いて、電子部品の微小欠陥検出に好適。

小型軽量かつ超高精度で、簡単操作にて安全安心にお使いいただけます。

【特長】
■小型軽量
■超高精度
■操作簡単
■安全安心

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■0402・BGAのリワーク対応
　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの
　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで
　対応しています。
　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加
　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な
　方法をご提案させていただきます。

■短納期にも対応、1台からもとまった数量でも対応！
　プリント基板の開発･設計をサポートするアート電子は、リワークにおいても柔軟
　かつスピード感ある対応を行います。お客様のご要望納期にできる限り合わせられ
　るよう体制を整えておりますのでぜひお申し付けください。
　また、リワークの数量が多くても、1ケからでも、お気軽にご相談ください。

■純粋なリワークから基板の改造・改修まで
　リワークに留まらず、お客様のご要望に応じて基板の改造・改修までを
　カバー。困った時に相談役として、ぜひご活用ください。

株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。

画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない
微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【検査内容】
■通電検査
■画像検査
■外観検査
■X線検査装置による非破壊検査

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品
である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。

マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で
探傷します。

不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。

【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力　：5秒/枚

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で
検査、判定を行うX線自動検査装置です。

ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、
その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上の
ボイドについての良否を自動判定検査します。

X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には
高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、
高精度ボイド検査が可能です。

【特長】
■高解像度の画像が抽出可能
■高精度ボイド検査が可能
■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IX-1610』は、世界最高クラスのX線解像度を持った
不良解析機能付きX線観察装置です。

世界最小クラスのX線焦点寸法0.25μmのX線管を
採用することで、高解像度を実現。

6軸制御により高機能観察、自動検査が可能です。

【特長】
■160kV、0.2ｍA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用
■X線幾何学倍率：1,200倍
■透過型ターゲットを採用
■280万画素X線デジタルI.I管採用
■透過型ターゲットを採用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）

株式会社信州光電の設備機器についてご紹介いたします。

天竜精機製の半田印刷機「TSP-300」や「TSP-550」、JUKI製の
チップマウンター「RS-1」、島津製作所製のX線検査装置「SMX-1000」等を保有。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【保有設備(一部)】
■メタルマスク洗浄機
■ディスペンサー
■リフロー炉
■N2発生装置
■インサーター(ラジアル)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。
内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。

XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。
また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

共晶はんだ対応では、鉛が含まれていることが問題視されています。
実装時に使用される“はんだ の量”は、実機にて計測することで確認できますが、
はんだレベラの場合は、基板製造工程に含まれるため容易に計測する事ができません。
この機能を実現することで “はんだレベラ” 時の鉛の含有量の確認が可能となります。

＜仕様＞
・X線装置：90kV　焦点：5μm
・テーブルサイズ：400×350mm
・傾斜角度：0～60度
・倍率：10～160倍

＜特長＞
・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。
・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。
・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。
・BGAボイド計測ソフト搭載。
・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース
・設置場所を選ばないコンパクト設計

『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。

サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。

【特長】
■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査
■高速化と高い検査精度
■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『X-NANOSCAN V2』は、画質が良好なX線検査機能を装備しており、
BGAのブリッジなど基板の検査や組立品の検査にも利用できる
X線パーツカウンターです。

パーツカウント以外の用途でも使えるので稼働率がアップし、
コストパフォーマンスにも優れます。

直感的に使えるワンクリックのソフトウェア構成で、誰にでも簡単に
使える製品です。

【特長】
■ビルトインスマートスキャナー
■圧倒的なカウント性能
■ソフトウェア無償自動アップデート
■2D X-RAY 検査機能
■簡単な操作性

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん
だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ
ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット
エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。

【特⻑】
■フラッ シュメモリ・コントローラー
→ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない
■鉛フリーに最適な3つの加熱システム
■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能
■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル
■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する
インラインタイプのX線検査装置です。

当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。
両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。

実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが
部品底面にある部品の検査に適しています。

【特長】
■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能
■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能
■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応
■小型、省スペースでインライン対応

※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。

電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。
しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。
そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。

当社の『リワークシステム』をご紹介します。

強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の
多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル
測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。

高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を
可能にします。

【特長】
■大型基板対応　最大：458mm x 560mm
■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能
■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能
■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、
　確実で信頼性の高いリペアを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・10FOV／秒ハイスピード。

・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。

・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、
形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。

・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

オプションシステム《リフローシミュレータ》を設置することで・・・
✅リフローはんだ付工程にて何らかの理由により発生したボイドが放散消滅する挙動をシミュレートライブで確認できます
✅ハンダボールがブリッジする挙動をX線ライブで確認することができます
✅電子部品の熱膨張する様子をX線ライブで確認できます

【 特　徴 】
■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現
■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能
■N2環境対応可能
■設定温度：常温～400度

※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案いたします

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託
サービスを行っています。

CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。
検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。
BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。
挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。


【FX-300tRX 特長】
■幾何学倍率1000倍
■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能
■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能
■カメラが傾斜してもポイントがずれない
■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や
基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを
目的とし試料の断面作製を承ります。

対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し
観察まで行います。

また、研磨精度を上げるため、多くの研磨資材を揃えて対応。
オペレーターの手作業で粗削りから鏡面加工まで行うことにより
色々な形状、大きさに柔軟に対応いたします。

【作業の流れ】
1．試料の受領
2．社内打合せ
3．前準備
4．研磨観察
5．結果報告書

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの
再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。

年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。
20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には
膨大なノウハウが蓄積されております。

リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。

【特長】
■豊富な実績と経験
■BGAのアンダーフィル除去
■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫
■ISO9001を1998年に認証・取得
■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、
様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！

BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、
アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、
基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。

当資料では、BGAリワーク技術に関する
技術資料を進呈しております。

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。
弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。

【アンダーフィルの特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、
BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。

本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の
確認方法についても紹介します。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。
工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。
同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。
高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。

【特徴】
○デバイスのリワーク作業をサポート
○BGAリワーク対応

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり
当社はその環境を整えております

★1枚、1点から対応させて頂きます
★あきらめてしまう前にご相談下さい
★貴社の問題解決にご協力させて頂きます

※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、
低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。

ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、
コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。

検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。
また、納入後の改造依頼やトラブル発生時にも迅速に対応します。

【特長】
■軟X線I.I.カメラまたはX線FPD搭載
■高解像・高濃度分解能を実現
■低倍率から高倍率までワイドなズーム機構
■操作が簡単な軟X線画像処理・計測ソフト「ZET-1」を標準装備
■ブレのない高性能テーブルコントロールシステム

※詳しくは資料をご覧ください。
　テスト撮影をご希望の方は、お問合せください。

モノづくり事業では『マイクロスコープ』を保有しており、
実装信頼性の検証を行っております。

最大倍率x200までの分解能で高精細な画像観察が可能。

お客様からのご要求や当社品質維持活動の中で使用しており、
外部委託となりますが、SEM・EDS分析等についても実績があります。

【特長】
■最大倍率x200までの分解能
■高精細な画像観察が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型
基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。
温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。
また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ
ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす
る最も効率的に作業が⾏えます。

【特⻑】
○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現）
○コンタクトレスクリーニング
○Z軸の⾃動制御
○3点ヒーターによ る最適な加熱システム
○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。
アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、
その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に
困難なものとなっております。
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも
リワーク作業が行えるよう努めて参りました。

部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。
アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。
BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。
リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。

Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、
CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。

CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。
立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、
従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。

【 特　長 】
■半導体産業向けに設計
■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager

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