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低温起動・動作の保証とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における低温起動・動作の保証とは？
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『NDM0101』は、各温度測定ユニットプール部にセットされたデバイスを
個別にピックアップし、測定部において電気特性検査を行い、測定結果に
応じて次工程の測定ユニットにデバイスを供給する半自動検査装置です。
トレイ、チューブなど供給・収納ユニットのドッキングが可能に。検査に
必要な温度ユニットのみを搭載するなど必要最低限の装置構築ができます。
【特長】
■トレイ、チューブなど供給・収納ユニットのドッキングが可能
■必要最低限の装置構築ができる
■本機のみで温度精製を行う
■省スペース化を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低高温 トライテンプハンドラ
電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。
低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。
デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【システムの導入効果】
○急冷・急加熱
○多様なプロダクトラインに対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
設計・施工実例 インライン型 高・低温試験機
『iT-430』は、空冷式ペルチェ冷熱プレートで高性能ヒートシンクと
強力DCファンの組み合わせで-30℃～+120℃までの温度試験が可能な
ペルチェヒータクーラ温調ヘッドです。
当社独自のペルチェ素子構造により素早い温度変化と高信頼性が得られ、
専用温度制御装置と組合せ、簡単に任意の温度試験が可能。
半導体デバイスや電子部品の温特試験・医薬品の温度試験に手軽に
使用出来ます。
【特長】
■-30℃～+120℃までの温度試験が可能
■当社独自のペルチェ素子構造
■素早い温度変化と高信頼性が得られる
■簡単に任意の温度試験が可能
■手軽に使用出来る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
空冷式ペルチェヒータ・クーラ『iT-430』
マガジン昇降型小型温度試験装置は、セル生産現場の実装基板を特定温度環境下で、短時間・省スペースで全数検査できるマガジン昇降型温度試験装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
マガジン昇降型小型温度試験装置
（１）線径０．０１３、０．０２５、０．０５、０．０８、０．１３、０．２５（ｍｍ）のサイズを用意しています。
（２）熱電対のタイプはK・T・J・E・Rの5種類をそろえております。
（３）熱電対自体の熱容量が小さいので、応答速度が速く、微小な温度変化も高精度に測定できます。
（４）QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。
（５）アクセサリーとして接着剤や耐熱テープも用意しております。
又、当社ではテフロン被覆極細熱電対、表面温度測定用貼付式センサー、熱電対コネクターを始め温度計測に関するセンサーやアクセサリーを各種取り揃えております。温度計測に関するご相談は気軽にお問合せ下さい。
CHAL 極細熱電対素線
お客様のワークに合わせた、当社オリジナル製品「インライン型
高・低温試験機」を納入させていただきました。
低温炉の試験温度条件は-30℃～-35℃の可変、高温炉は＋75℃～＋80℃の
可変で設定温度に対する炉内温度精度は±1℃です。
炉内ワーク個数180個で25秒タクト搬送できます。
低温炉は内部にWコイルを組み込んである為、除霜の為のタイムロスは無く
連続自動運転を可能にしてあ ります。
【導入効果】
■タクト搬送
■タイムロスが無い
■省スペースで設置
■ヒートショック試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【施工実績】インライン型 高・低温試験機／熱衝撃試験
高・低温試験機は、電子部品から完成品までの自動エージング機能
試験が可能な当社オリジナルのシステムです。
低温(－40℃)から高温(＋125℃)ま でのインライン化を実現。
デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途における
インライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【特長】
■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる
■低温槽は内部にWコイルを組み込んである
■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
■省スペースでの設置が可能
■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高・低温試験機／熱衝撃試験システム
『NDM0102』は、段積みされたチューブに収納されたデバイスを
自動供給し、低温部・高温部の各測定において電気特性検査を行い、
測定結果によりデバイスをチューブに分類収納するトライテンプハンドラです。
装置本体内部に各温度精製機器を装備することで、装置サイズの極小化を実現。
３温度の一貫検査を可能とし、各温度の検査結果により、分類収納を可能としました。
【特長】
■極高低温
■外付けの温度供給器等を必要としない
■装置本体内部に各温度精製機器を装備
■装置サイズの極小化を実現
■3温度の一貫検査が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超低高温 トライテンプハンドラ
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物理・環境試験・分析における低温起動・動作の保証
物理・環境試験・分析における低温起動・動作の保証とは？
エレクトロニクス製品が極低温環境下においても、正常に起動し、意図した通りに動作することを保証するための試験・分析プロセスです。特に、寒冷地での使用や、宇宙、医療機器など、過酷な環境下での信頼性が求められる製品において不可欠な要素となります。
課題
低温環境下での部品性能低下
低温により、半導体、バッテリー、ディスプレイなどの電子部品の電気的特性や物理的特性が変化し、性能が低下したり、故障したりする可能性があります。
起動シーケンスの不確実性
低温下では、電源投入時の電圧変動や、各部品の応答速度の変化により、正常な起動シーケンスが完了しないリスクが生じます。
動作中の異常挙動
起動後も、低温による部品の特性変化や、結露、凍結などの影響で、予期せぬ動作不良や誤作動が発生する可能性があります。
試験環境の再現性とコスト
実際の極低温環境を正確に再現した試験環境の構築は難しく、また、その維持・運用には多大なコストがかかります。
対策
部品レベルでの低温特性評価
使用する各電子部品について、低温環境下での電気的・物理的特性を事前に詳細に評価し、許容範囲内であることを確認します。
低温起動シーケンスの最適化
低温下でも安定して起動できるよう、電源投入タイミング、初期化処理、各モジュールの起動順序などを最適化・検証します。
実環境を模倣した複合環境試験
温度だけでなく、湿度、気圧、振動などを組み合わせた複合的な環境試験を実施し、実使用環境に近い状況での動作を検証します。
高度なシミュレーション技術の活用
物理シミュレーションや熱解析などの高度な技術を活用し、設計段階で低温下での挙動を予測・評価することで、試験の効率化と精度向上を図ります。
対策に役立つ製品例
高精度温度制御チャンバー
設定した極低温から高温まで、高精度かつ均一な温度環境を長時間維持できるため、再現性の高い低温起動・動作試験が可能です。
環境試験自動化システム
温度変化、湿度変化、電源投入などをプログラム制御し、複雑な試験シーケンスを自動実行することで、人的ミスを減らし、効率的かつ網羅的な試験を実現します。
リアルタイムデータロギング・解析ツール
試験中の温度、電圧、電流、動作状態などのデータをリアルタイムで記録・可視化し、異常の早期発見や原因究明を支援します。
設計・検証支援ソフトウェア
熱伝導解析や部品特性シミュレーション機能により、設計段階で低温下での製品の挙動を予測し、潜在的な問題を早期に発見・修正できます。
