低温起動・動作の保証とは？課題と対策・製品を解説

当社では、低温域での加湿運転に対応した恒温恒湿槽を取り扱っております。 従来再現が難しかった低温環境下での湿度制御に対応し、 結露・着霜・凍結挙動などの評価試験が可能です。 寒冷地仕様機器や電子部品評価などにご利用いただいております。

電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、温度や湿度の変化に対する耐久性を評価する試験が不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子部品においては、温度変化や湿度の影響による性能劣化や故障を防ぐことが重要です。当社の超省エネ低温恒温(恒湿)器＜ECOタイプ＞は、マイナス温度域での試験において、消費電力を抑えながら、電子部品の信頼性試験をサポートします。 エスペック独自の新たな冷凍システムを採用。 低温域での消費電力低減を実現。 環境負荷の低減に配慮した設計により、省エネ運転を実現。 地球環境にやさしい製品です。 【導入の効果】 ・省エネ性能による運用コスト削減 ・安定した試験環境の提供 ・試験結果の信頼性向上 ・環境負荷の低減

当社で取り扱う「CO₂冷媒（R744）対応型 恒温恒湿槽」は、 高圧となるCO₂冷媒試験を想定した設計を採用しています。 温度・湿度制御に加え、試験時の安全性や装置耐久性にも配慮しており、 CO₂冷媒関連機器や部品の評価試験にご使用いただけます。

電子機器業界における基板検査では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確な温度測定が不可欠です。特に、高温環境下や動作中の温度変化を把握することは、製品の性能評価や故障原因の特定に重要です。不適切な温度管理は、基板の損傷や性能低下につながる可能性があります。SCM-TC4は、最大4カ所の温度を同時に測定し、狭いスペースへの設置も容易なため、基板検査における温度測定の課題を解決します。 【活用シーン】 ・基板実装後の温度プロファイル測定 ・電子部品の動作温度監視 ・製品開発における温度特性評価 【導入の効果】 ・複数箇所の温度を同時に測定し、検査工数の削減 ・小型設計により、検査場所を選ばず、検査精度の向上 ・CSVデータ出力により、データ分析を効率化

高・低温試験機は、電子部品から完成品までの自動エージング機能 試験が可能な当社オリジナルのシステムです。 低温(－40℃)から高温(＋125℃)までのインライン化を実現。 デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途における インライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【特長】 ■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる ■低温槽は内部にWコイルを組み込んである ■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能 ■省スペースでの設置が可能 ■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NDM0101』は、各温度測定ユニットプール部にセットされたデバイスを 個別にピックアップし、測定部において電気特性検査を行い、測定結果に 応じて次工程の測定ユニットにデバイスを供給する半自動検査装置です。 トレイ、チューブなど供給・収納ユニットのドッキングが可能に。検査に 必要な温度ユニットのみを搭載するなど必要最低限の装置構築ができます。 【特長】 ■トレイ、チューブなど供給・収納ユニットのドッキングが可能 ■必要最低限の装置構築ができる ■本機のみで温度精製を行う ■省スペース化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NDM0102』は、段積みされたチューブに収納されたデバイスを 自動供給し、低温部・高温部の各測定において電気特性検査を行い、 測定結果によりデバイスをチューブに分類収納するトライテンプハンドラです。 装置本体内部に各温度精製機器を装備することで、装置サイズの極小化を実現。 ３温度の一貫検査を可能とし、各温度の検査結果により、分類収納を可能としました。 【特長】 ■極高低温 ■外付けの温度供給器等を必要としない ■装置本体内部に各温度精製機器を装備 ■装置サイズの極小化を実現 ■3温度の一貫検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。 低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。 デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

（１）線径０．０１３、０．０２５、０．０５、０．０８、０．１３、０．２５（ｍｍ）のサイズを用意しています。 （２）熱電対のタイプはK・T・J・E・Rの5種類をそろえております。 （３）熱電対自体の熱容量が小さいので、応答速度が速く、微小な温度変化も高精度に測定できます。 （４）QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。 （５）アクセサリーとして接着剤や耐熱テープも用意しております。 又、当社ではテフロン被覆極細熱電対、表面温度測定用貼付式センサー、熱電対コネクターを始め温度計測に関するセンサーやアクセサリーを各種取り揃えております。温度計測に関するご相談は気軽にお問合せ下さい。

マガジン昇降型小型温度試験装置は、セル生産現場の実装基板を特定温度環境下で、短時間・省スペースで全数検査できるマガジン昇降型温度試験装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

お客様のワークに合わせた、当社オリジナル製品「インライン型 高・低温試験機」を納入させていただきました。 低温炉の試験温度条件は-30℃～-35℃の可変、高温炉は＋75℃～＋80℃の 可変で設定温度に対する炉内温度精度は±1℃です。 炉内ワーク個数180個で25秒タクト搬送できます。 低温炉は内部にWコイルを組み込んである為、除霜の為のタイムロスは無く 連続自動運転を可能にしてあります。 【導入効果】 ■タクト搬送 ■タイムロスが無い ■省スペースで設置 ■ヒートショック試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『iT-430』は、空冷式ペルチェ冷熱プレートで高性能ヒートシンクと 強力DCファンの組み合わせで-30℃～+120℃までの温度試験が可能な ペルチェヒータクーラ温調ヘッドです。 当社独自のペルチェ素子構造により素早い温度変化と高信頼性が得られ、 専用温度制御装置と組合せ、簡単に任意の温度試験が可能。 半導体デバイスや電子部品の温特試験・医薬品の温度試験に手軽に 使用出来ます。 【特長】 ■-30℃～+120℃までの温度試験が可能 ■当社独自のペルチェ素子構造 ■素早い温度変化と高信頼性が得られる ■簡単に任意の温度試験が可能 ■手軽に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。