故障発生時の原因特定とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の内部構造検査 ・電子部品の品質管理 ・試作品の評価 【導入の効果】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品開発期間の短縮

ロックイン発熱解析において、ホットスポットを絞るためには周波数を上げることが望ましいですが、一方で感度が悪くなってしまうという問題があります。そこで、高周波数側から低周波数側に測定条件を振っていき、発熱信号が得られ始める周波数を見際めることが重要となります。 本事例では円筒状のパッケージ品において、リーク電流に伴う発熱箇所を非破壊で特定した事例をご紹介します。このように液晶法では難しい立体構造の試料でも発熱箇所の特定を行うことが可能です。

元素分析を行う際、まずはXRF分析を用いて非破壊で対象に含まれる元素を調べてから詳細な分析に移っていくことで、効率の良い評価計画を立てることができます。 本事例では、金属切断用の刃を対象としてXRF分析を行ったデータを紹介します。 mmオーダーの広範囲にて面分析を行うことで材料中の金属元素の分布をおおまかに調べ、特徴的な箇所のXRF点分析結果から元素組成を算出することで金属材料の推定を行いました。 測定法：XRF 製品分野：製造装置・部品・日用品 分析目的：組成評価・同定・組成分布評価・故障解析・不良解析 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

電気製品で断線による故障が発生する場合があります。 配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が 発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。 そのような場合、X線透過観察により、断線箇所を見つけることが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■X線透過観察による断線箇所特定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、独自の修理技術・ノウハウと、高いスキルを持ったスタッフにより、故障した装置を修理します。 ・基板は、解析して故障部位を特定して修理します。 ・仕様書がなくても、技術スタッフが基板パターンを読み取り 　修理します。 お見積り無料なのでお気軽にご連絡ください。 詳細は、ウェブサイトをご覧ください。 https://www.johnan.com/repairs/no-specification-circuit-diagram/ また、上記サービス以外にも、多発する故障製品の改善提案等、様々な修理サービスを展開しております。お気軽にご相談下さい。 詳しくは、当社までご連絡下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0120-368-258 メール：repair@johnan.com お問い合わせフォーム： https://www.johnan.com/contact/form-repair/#repair-navi-top

全固体電池の研究開発においては、電池の出来栄えを評価するとともに、作動時に生じる劣化現象を 把握することが重要です。そこで、X線CTを用いることで、電池を破壊することなく、電極端部におけるク ラックの有無や、充放電に伴う構造変化を確認することができます。 本資料では、X線CTを用いて全固体電池の単層ラミネートセルを観察した事例を紹介します。まず、20 mm角の電極全体を観察した後、欠陥が疑われる箇所に着目して拡大観察を行いました。さらに、電池 を充電し、充電前後のX線CT像を比較しました。

外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤーの周囲のモールド樹脂が変性していることも分かりました。

エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、 硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。 また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去 ・パワーカードの開封 ・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。 【特長】 ■有機則・特化則・消防法に非該当 ■環境負荷が少なく、安全に作業ができる ■不燃性・非水溶性 ■溶解時間を大幅に削減 ■塩素系溶剤不使用！ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！

SiN膜中のSi-H及びN-H濃度をFT-IR分析により求めることが可能です。SIMS等の分析でも、水素濃度を求めることは可能ですが、全水素濃度であり、Siと結合した水素及びNと結合した水素をそれぞれ求めることは出来ません。FT-IRではSi-H伸縮振動とN-H伸縮振動が別の位置にピークを持つため、それらのピークを利用して、それぞれの水素濃度を求めることが出来ます。 Si基板上SiN膜中のSi-H及びN-H濃度を求めた分析事例を下記に示します。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。 【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

#回路リバースエンジニアリングと設計診断で、電子機器の“なぜ”を解き明かす Panasonic プロダクト解析センターは 電子回路・プリント基板・実装・電源・高速通信・EMC に精通した専門家集団です。 市販製品・試作品・既存設備を対象に 回路リバースエンジニアリング（ティアダウン）、回路図復元、故障原因解析、設計診断を行い 商品開発・品質改善・再設計に直結する知見を提供します。 家電・車載・産業機器で培った設計・解析ノウハウ を活かし 単なる分解解析、他社品調査にとどまらない 性能面・品質面・コスト面でより優れた商品の開発や、ODM商品の故障原因の特定と解決に活用できる 「設計につながるリバースエンジニアリング」を提供しています。 #Panasonicの電子回路リバースエンジニアリングの特徴 ・独自観点の特徴から正確な部品特定 ・プリント基板パターンから見えない情報を読み解き 　機能が分かりやすい回路図への復元 ・150件以上の実績 #応用例 ・他社ベンチマーク、コスト分析 ・新商品開発のためのアイデア抽出 ・ODM商品の故障原因の究明 ・EOL（製造中止）への対応

当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、電子基板のはんだ付け箇所の断面観察試料を作製・断面観察により はんだの接地状況の確認、はんだ付け箇所内部の元素分布を面分析による はんだ構成元素の偏析確認により、正しくはんだ付けされているか視覚的に 確認し、貴社が評価するためのデータを提供することが出来ます。 不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認、 はんだ内の成分の偏りが確認可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認が可能 ■はんだ内の成分の偏りが確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

こんなお悩みございませんか？ ・外観検査やX線検査では判定できない基本的な動作を非破壊で確認したい ・メーカー規定のスペックを満たす製品か選別したい コアスタッフの解析センターでは 半導体・電子部品の『真贋判定』や『故障解析』など、お客様に最適なサービスを提案いたします！！

プラスチックモールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで 樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置 【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に 　薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる 　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ドライ開封の前処理としても開封時間の短縮に有効 ○短時間で除去処理 　10ｍｍ×10ｍｍの面積の処理時間は、約2分 ○パソコン画面から処理範囲を設定でき 　あとはスイッチをONにするだけの簡単操作 ○机の上に設置可能なコンパクト設計 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

K7000は、トランクケースに収納された持運び可能な産業用ディスプレイ（モニタ）です。半導体製造装置，液晶製造装置，その他制御装置などで使用されている生産・製造終了で入手困難になったディスプレイ（モニタ）、保守部品が無く、修理不可になったディスプレイ（モニタ）が故障した場合に、緊急用として最適です。水平周波数は11kHz〜50kHz、垂直同期周波数は40Hz〜120Hzまでの入力信号を映出すことが可能です。また、信号方式は、セパレート方式，コンポジット方式、信号レベルは、アナログ／TTL（デジタル）レベルに対応可能です。パソコン用ディスプレイ（モニタ）で画像を表示できない特殊な映像にも対応可能です。なお、X7000互換モニタに設定値を移管する事で、装置などの内部に組込み可能です。

FIBを用いたTEM観察用薄膜試料作製法では、高エネルギーのGaイオン（加速電圧30kV)を用いており、加工面にダメージ層が生じ、TEMの像質低下の原因となっています。そこで従来より低加速(2kV)の加工を行うことでダメージ層が低減でき、像質が改善されました。 FIB低加速加工によりFIB加工面のダメージを低減することで、TEM像観察、EELS測定において高品質で信頼性の高いデータが得られます。

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり 当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、パソコン基板・民生機器（コンポ・車載用カメラ他）、 各種計測器（オシロスコープ・オーディオ発信機他）その他、 回路基板の解析修理を承っております。 回路図、部品、良品不良品の判定のできる冶具、もしくは製品があれば 大抵の回路基板の解析修理は可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【経験のある仕事】 ■パソコン基板修理 ■パソコン周辺機器修理 ■民生機器修理 ■計測器修理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

SIMS分析はウエハや基板以外にも様々な形状の試料に適用可能です。本事例では、ワイヤー中の不 純物分布を評価した事例をご紹介します。 ワイヤー側面から深さ方向に不純物分布を評価した結果（図2)H、O、F、S、Clなどの不純物プロファイル には深さに応じて強弱があり、ワイヤー中に局在していることが示唆されます。ワイヤー断面の元素マッ ピングを行った結果（図3）ワイヤー中に不純物が局在している様子を確認することができました。

BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、 BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。 本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の 確認方法についても紹介します。

当社では『HDD/SSD故障解析サービス』を行っており、 障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。 HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査や、 メーカの故障解析結果の妥当性の検証など、様々な故障解析が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■HDD分解調査と内部に入り込んだ汚染ガスの分析調査 ■SSD汚染成分の分析(端子腐蝕、接触不良の原因調査) ■梱包材(緩衝材、スポンジ、段ボール)から腐蝕性ガスの発生の調査 ■メーカの故障解析結果の妥当性の検証 ■海外調達材料のアウトガス成分調査と使用可否判定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80％以上の透過率を維持した対物レンズです。 半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に 威力を発揮いたします。 高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを 透過してくる赤外光で観察が可能です。 ※シリコン補正対応いたしますので、ご相談ください。 【特長】 ■2000nmで80％以上の透過率を維持 ■極微弱な発光の検出に威力を発揮 ■シリコン補正対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）