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故障発生時の原因特定とは?課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における故障発生時の原因特定とは?
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電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。
【活用シーン】
・電子機器の内部構造検査
・電子部品の品質管理
・試作品の評価
【導入の効果】
・非破壊検査による品質保証
・不良品の早期発見によるコスト削減
・製品開発期間の短縮
ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。
工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。
同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。
高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。
【特徴】
○デバイスのリワーク作業をサポート
○BGAリワーク対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80%以上の透過率を維持した対物レンズです。
半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に
威力を発揮いたします。
高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを
透過してくる赤外光で観察が可能です。
※シリコン補正対応いたしますので、ご相談ください。
【特長】
■2000nmで80%以上の透過率を維持
■極微弱な発光の検出に威力を発揮
■シリコン補正対応可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、電子基板のはんだ付け箇所の断面観察試料を作製・断面観察により
はんだの接地状況の確認、はんだ付け箇所内部の元素分布を面分析による
はんだ構成元素の偏析確認により、正しくはんだ付けされているか視覚的に
確認し、貴社が評価するためのデータを提供することが出来ます。
不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認、
はんだ内の成分の偏りが確認可能。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認が可能
■はんだ内の成分の偏りが確認可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。




