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エレクトロニクス検査・試験

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多ピンICの検査とは？課題と対策・製品を解説

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外観・画像検査

生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き
検査基準の数値化
欠け・割れの検出
異物の付着検出
変形・形状不良の検出
寸法不良の検出
複雑形状の検査
狭小部の検査
多点検査
マーキング・印字の確認
色味の異常・変色
はんだ付け不良
キズの検出
異種部品の混入
汚れ・シミの検出
実装不良の検出
検査速度の向上
不良品の流出防止
生産ラインの高速化
全数検査の実施
位置ずれ・浮き

電気的検査・テスタ

ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出
電源ショートの検査
はんだボールの接続
IC接触不良
ワイヤーボンディング不良
多層基板の故障解析
高密度基板の検査
完成品の動作確認
IC内部の機能検証
通信機能の検査
複雑回路網の診断
リペア後の基板検査
多機能製品の検査
デバイス特性の評価
多ピンICの検査
メモリICの検査
高速デバイスの信号評価
信号波形の解析
高電圧・高電流の検査
高周波回路の検査
小ロット生産向け検査
量産向けの高速検査
ベアボード導通
実装基板ショート検査
配線不良の検出

非破壊検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保
はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視

物理・環境試験・分析

接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性
摩耗・摩擦への耐性
曲げ疲労寿命の予測
湿気・結露による絶縁抵抗
実装部の接合信頼性
低温起動・動作の保証
温度変化への耐性
熱サイクルによる寿命
挿抜耐久性
低圧・高圧環境下の動作
筐体の耐久性
塩害・腐食耐性
製品の故障原因を究明
材料の熱特性評価
化学薬品耐性
IPコードの検証
競合品の技術分析
接続部の強度
振動耐久性
落下衝撃耐性

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テスタ
リワーク／リペア装置
外観検査装置
検査関連部品
測定・試験・分析機器
非破壊検査装置
分析受託サービス
その他エレクトロニクス検査・試験
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電気的検査・テスタにおける多ピンICの検査とは？

多ピンIC（集積回路）の電気的特性や機能が設計通りに動作するかを、専用の検査装置（テスタ）を用いて検証するプロセスです。製品の信頼性確保と不良品の流出防止を目的とします。

各社の製品

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コンタクト・プローブ『多用途接触端子』

コンタクト・プローブ『多用途接触端子』
湘南エンジニアリング株式会社
『多用途接触端子』は、プリント基板をはじめ各種電子部品の あらゆるチェックに欠かすことのできないコンタクト・プローブです。 ますます高密度・多様化するこれら電子部品の開発で、それに伴うコンタクト・プローブの性能も それぞれにふさわしい高性能特性を要求される今日、いつでも最高の条件にあったコンタクト・プローブを提供いたします。 【特長】 ○豊富な在庫と多様な要求に応じて少ロットからのカスタム仕様の製作 ○迅速対応できる体制を確立 ○信頼を育む高精度・高品質の傑作 ○妥協を許さぬ技術至上の思想から生まれた製品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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『コンタクトプローブ』

『コンタクトプローブ』
株式会社モリモト
当社では、高周波対応プローブや耐熱プローブ、同軸プローブ、 超極細プローブ(φ0.2～)など、多種多様な『コンタクトプローブ』を 取り扱っております。 また、デバイスの形状に最適なオーダーメイドプローブの製作も可能 ですので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■KHP-001～30シリーズ ■KHS-シリーズ ■KH-007シリーズ ■KH-700シリーズ ■KH-2000シリーズ　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ANDON Electronics社製　キャリアーソケット

ANDON Electronics社製　キャリアーソケット
光貿易株式会社
半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、 交換を可能とするキャリアーソケット 【特徴】 ○PCB上でデバイスの抜き差しができるようデザインしましたソケット ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可能 ○ICソケット、マイクロプレシジョンソケット等をご用意 ○アダプターやボード間の接続に使用する接点や、 　 ターミナル等もラインアップ ●この製品のカタログは、海外の仕様で記載されております。 　 日本仕様については別途お問い合わせ下さい。
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ATE基板

ATE基板
株式会社シグナス
海外の超一流メーカーでATE基板の製造を行います。 プローブカード、パフォーマンスボード、バーンインボードなど実績多数です。 AW設計対応（国内）も可能です。
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『OTAX テストソケット』

『OTAX テストソケット』
オータックス株式会社
当社は、スイッチメーカーとして長年培ってきた独自の技術やノウハウを元に 各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供致します。 高周波特性対応の「切削＋プレスプローブピン」をはじめとした様々な製品を ラインアップしています。 既存端子と組合せ、新規開発用途から低コスト化を図ると共に特殊構造や 性能改善等、各用途にクイック対応致します。 【特長】 ■プローブピンを多数ラインナップ ■1台より製作可能 ■特殊構造や性能改善等、各用途にクイック対応 ■各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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DCテスタ『471-TT』

DCテスタ『471-TT』
株式会社テセック
『471-TT』は、LANを採用することで、データ通信時間の大幅短縮を 実現したDCテスタです。 長年蓄積してきた測定技術を活用することにより、ウェハ測定工程における 複数チップ同時測定を実現。 当社の強みである高電圧・大電流測定技術も継承。複数チップを同時測定処理 することにより従来テスタに比べ大幅な生産性の向上を図ることができます。 【特長】 ■複数チップ同時測定(8パラレル/16パラレル)によるコストパフォーマンスの 　向上 ■LANを採用することで、データ通信時間の大幅短縮を実現 ■リレー切換の高速化により、測定時間の短縮を実現 ■当社の測定技術を生かし、パラレル測定においても安定した測定を実現 　（Max 2kV/20A） ■電圧/電流制限設定が可能なため、プローブピンへの負荷を軽減が可能 ■あらかじめ設定された印加可能最大電流値（プローバチャックの電流容量値） 　以下となるように、同時に測定するチップ数を自動で分割設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンタクトプローブ

コンタクトプローブ
株式会社精研
【製品カタログ】【使い方の説明資料】 コンタクトプローブ（ポゴピン、探針などとも言います。）は 電子部品の導通検査などに使われてきました。 弊社はプローブピンの専業メーカとして30年余りにわたる実績がございます。 構造はパイプの中にバネが入っており、先端（＝プランジャー）が ストロークすることにより検査対象の電極に適切な荷重で接触します。 製品カタログにはピッチ（プローブが並ぶ間隔）ごとに、15種類のラインナップをご用意しております。 各シリーズごとに複数の先端形状を誤用しております。 弊社のプローブピンは、部品の加工から組み立てまでを一貫して社内で行っております。 そのため、様々なご要求にお応えできる特殊仕様品の製作が可能です。 【樹脂ボード加工も承ります】 プローブのご提供はもちろんのこと、プローブを固定する樹脂の加工も承ります。また、ソケットをボードへの組み込み、コネクタへの配線までを取り付けた状態でのご提供が可能です。 樹脂加工のみのご依頼も承りますのでお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
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ANDON社　製品カタログ

ANDON社　製品カタログ
クロニクス株式会社
『ANDON社　製品カタログ』は、インターコネクションのスペシャリストとして 高い評価のあるアンドン社の開発したイメージセンサー・ソケットを掲載した カタログです。 同社ではアトメル、ダルサ、E2V、フェアーチャイルド、浜松フォトニクス、 コダック、マルコーニ、ミクロン、モトローラ、ナショナル、NEC、 ペリフェラル・イメージング、フィリップス、サイト、ソニー、TI、 東芝、各社様のCCDに対応するソケットを取り揃えています。 【掲載内容（抜粋）】 ■アプリケーションガイド ■メーカー対照表 ■ピッチDIPソケット ■ピッチSIPソケット ■ピッチPGAソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ
株式会社エンプラス半導体機器
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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超ファインピッチに対応する検査用プローブ！『MEMSプローブ』

超ファインピッチに対応する検査用プローブ！『MEMSプローブ』
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
『MEMSプローブ』は、マイクロプロセッサや、アプリケーションプロ セッサ等の、半導体ウエハ検査に最適なMEMSプローブです。 本製品は、独自構造により低抵抗・低インダクタンスを実現します。 また、当社では高精度で安定した品質のプローブを製造し、微細なMEMS スプリングプローブの加工から検査まで行っていますので、 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■独自構造 ■半導体ウエハ検査に最適 ■超ファインピッチに対応 ■低抵抗・低インダクタンスを実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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テストハンドラー『TH285』

テストハンドラー『TH285』
綜和機電株式会社
『TH285』は、最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに 接続可能なSOP、SSOP、DIP用テストハンドラーです。 アルミあるいはプラスチックのマガジンにより供給されたICを、個別に 取り出し、1個あるいは2個同時に測定ソケットに装着して、測定結果に 基づき指定のスティックに分類収納します。 小型化、品種交換簡素化、メンテナンス簡素化、付加オプションの充実を 考慮してあります。 【特長】 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■品種交換が簡単 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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センシティブプローブ（IB/IFシリーズ）　※CADデータあり

センシティブプローブ（IB/IFシリーズ）　※CADデータあり
インクス株式会社
「IBシリーズ」は、10ｍΩ以下タイプから50ｍΩ以下タイプまでの低接触抵抗を実現したソケット不要の一体型コンタクトプローブです。 「IFシリーズ」は、狭ピッチでのプローピングを可能とします。 フレキシブルに動くガイドチューブ内をタングステンワイヤーが可動する構造を利用し、胴体部を扇状に広げて固定、先端部を狭ピッチに配列することができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スプリング テスト プローブ

スプリング テスト プローブ
ミクナスファインエンジニアリング株式会社
創業以来脈々と培ってきた精密加工技術と、研究開発によって蓄積された分析力で裏付けされたスプリングテストプローブを、お客さまのニーズに応えるべくピッチサイズ毎に標準品として取り揃えております。 ※標準品以外にも、ご希望承ります。 【特徴】 ■高寿命　100万回耐久→安定抵抗値 ■高荷重　35gf＠0.5ｍｍ（0.4ｍｍpitch） ■低抵抗　50ｍΩから ■他品種　最小径直径0.08ｍｍ、最短長1.0ｍｍ ■多様な表面処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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テスター基板(パフォーマンス/プローブ/半導体評価)

テスター基板(パフォーマンス/プローブ/半導体評価)
株式会社アーセルデザイン
半導体テスター向けのカスタム基板　各種対応実績ございます。
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半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能

半導体検査用プローブ 先端材質・先端形状…各種選定可能
株式会社精研
半導体検査用プローブは測定環境に合わせて選定が可能です。 ・弊社独自の合金材料を用い、PBフリーへのコンタクト性を高めたプローブ ・熱の影響による荷重低下を避ける特殊バネを採用した耐熱プローブ ・磁気センサー部品の検査にも使用可能なハイレベルな非磁性材料プローブ ・信号伝送特性を最大限向上した短尺高周波プローブ ユーザ様の様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■長年の実績に裏付けられた優れた品質 ■豊富なラインナップ ■測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能 ■標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な、特殊仕様品にも対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください
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IC160シリーズ（PLCC）

IC160シリーズ（PLCC）
山一電機株式会社
実装用 IC ソケット IC160シリーズ（PLCC）のご紹介です。
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ファインピッチプローブ(Fine Pitch Probes)

ファインピッチプローブ(Fine Pitch Probes)
テスプロ株式会社
高密度高集積化が更に進んでいるウェハーや電子部品、基板、パネルディスプレイ等の検査に極小ピッチが必要な治具に最適。0.3mmピッチから対応します。
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コンタクトプローブ

コンタクトプローブ
株式会社TOTOKU
『コンタクトプローブ』は、狭ピッチ電極の電子部品検査に適した超極細径 のワイヤプローブです。 導体部には、パラジウム合金や、銅銀合金、タングステン、レニウムタング ステン、ベリリウム銅などを使用。 当社独自のコーティング製法と剥離製法により、優れた絶縁性とコーティング 境界面のシャープ化を実現しています。 【特長】 ■当社独自の製法により、極小部位への先端加工を実現 ■当社独自のコーティング製法と剥離製法により、優れた絶縁性とコーティング 　境界面のシャープ化を実現 ■特殊な表面処理により、絶縁コーティング表面の滑性を向上 ■パラジウム合金は、導体が酸化しにくい特長があり、接触抵抗の安定性が向上 ■酸化を嫌う半導体検査などに好適 ■30μmの極細径から対応可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ICソケット

ICソケット
理化電子株式会社
日に日に進化を続けるハイエンドデバイスの高速化と微細化。 一方それに対応すべくテスティング技術もまた、進化をしています。 理化電子社は、ハイエンドデバイス・テスティングのイノベーターとして、先端の技術と熱い心をもって、お手伝いをさせていただきます。 IC ソケット及び各種プローブは、九州事業所・熊本工場にて、基礎研究から設計、製作、検査にいたるまで、すべてを一貫したラインにて行っております。一元化することにより、短納期・低価格はもちろん、お客様のニーズやテーマに即したトータルソリューションを実現しました。 IC ソケット周辺の各種ボードの設計・製作も承ります。 詳細は、お問い合わせ下さい。
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コンタクト＆ICテストソケット

コンタクト＆ICテストソケット
サンユー工業株式会社
当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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チェック端子『HOT-2608O/2612O』

チェック端子『HOT-2608O/2612O』
株式会社廣杉計器
『HOT-2608O/2612O』は、小型タイプで様々な方向から使用できる チェック端子です。 10色のカラーで回路分けが可能。2.54ピッチ又はハーフピッチなので 使用場所を選びません。 また、ハイポジションタイプもありプローブの引っ掛けが容易に出来ます。 【特長】 ■オシロプローブ用 ■RoHS2対応品 ■小型タイプで様々な方向から使用可能 ■2.54ピッチ又はハーフピッチなので使用場所を選ばない ■10色のカラーで回路分けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体検査用コンタクトプローブピン

半導体検査用コンタクトプローブピン
株式会社モリモト
当製品は、高温、高周波、大電流等の様々な条件に対応した半導体検査用 コンタクトプローブピンです。 「2.54ピッチ用」をはじめ、「1.27ピッチ用」や「KHP-700シリーズ」など 幅広いラインアップをご用意しております。 その他にも多数取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広いラインアップ ■サイズ、先端形状、材質、荷重等のオリジナル製作に対応 ■高温、高周波、大電流等の様々な条件に対応 ■ICソケットのカスタム製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』

納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』
株式会社笠作エレクトロニクス
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
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コーヨーテクノス製　ICソケット

コーヨーテクノス製　ICソケット
株式会社コーヨーテクノス
VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。
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『チェンジキット』

『チェンジキット』
ミクナスファインエンジニアリング株式会社
『チェンジキット』は、全てのエプソン社製ハンドラに適した製品です。 品質、性能、機能等は、エプソンブランド時の優れたままに、 ミクナスブランドとして丸文株式会社より販売いたします。 互換品ではなく、設計から製作までエプソン標準の純正品と同じ 商品のご提供となります。 テストソケット、テストプロープ、テスト基板までワンストップでご提案いたします。 その他、様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■仕様のご指定等は従前同様 ■自在なカスタマイズ及びオプション対応 ■多彩な表面処理可能 (樹脂コーティング可能) ■オープントップソケット対応 ■両面コンタクト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ショートプローブ

ショートプローブ
理化電子株式会社
コンタクトプローブで数十年培った技術を半導体検査用に集約！ ショートプローブ 【特徴】 ○ファインピッチ化、高速化する検査環境にいち早く対応し ○世界中のユーザから高い評価を受けている高性能ショートプローブ ○カスタマイズが容易 ○主な種類 ・1.0mmピッチ用ショートプローブ ・0.8mmピッチ用ショートプローブ ・0.65mmピッチ用ショートプローブ ・0.5mmピッチ用ショートプローブ ・0.4mmピッチ用ショートプローブ ・超短尺ショートプローブ ※上記以外もおつくりしております。　詳しくはお問い合せください。
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【特許取得プローブ】大電流、狭ピッチ対応プローブ『積層プローブ』

【特許取得プローブ】大電流、狭ピッチ対応プローブ『積層プローブ』
インクス株式会社
近年、製品が小型化するに伴い、使用される部品も年々小型化されております。 しかし、小型化した部品の測定や分析は、既存のプローブでは難しくなっていませんか？ 『積層プローブ』は従来のプローブでは対応出来なかった最小ピッチ0.05ｍｍに対応可能で、かつ大電流を印加するパワー半導体のプローブとしても性能を発揮するため、今まで測定できなかった小型の半導体も測定可能です。 【特長】 ■接触抵抗値の安定により精密な測定を実現 ■大電流、高電圧に対応可能 ■最大0.05ピッチの狭ピッチに対応可能　など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
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コーヨーテクノス製　特殊検査用ソケット

コーヨーテクノス製　特殊検査用ソケット
株式会社コーヨーテクノス
扱いやすいミニプレス仕様から省スペース設計まで、お客様のご要望にお応えします。
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バーンインボード

バーンインボード
株式会社笠作エレクトロニクス
バーンインボードのことなら株式会社笠作エレクトロニクスにおまかせください。 ご要望に合わせたバーンイン・ボード、ＩＣソケット、チェッカーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
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テストソケット GUシリーズ

テストソケット GUシリーズ
日本コネクト工業株式会社
電子部品 「テストソケット」は、お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能です。 小ロット生産にも対応します。 【特徴】 ○標準フレームサイズ　□20mm～□66mm ○方端・両端可動プローブは標準タイプの在庫を豊富に取り揃えている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ

【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ
理化電子株式会社
当カタログは、理化電子が取り扱うプローブなどを掲載しています。 半導体パッケージの検査を主目的に設計された「短尺プローブ」をはじめ、 低抵抗コンタクトで短い導通長を実現する「ICソケット」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載製品】 ■ショートプローブ ■ICソケット ■WLCSP用プローブガード ■テストフィクスチャー ■RDKボンディングツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Well Buying社　ミニサイズ・ソケット【MJシリーズ】

Well Buying社　ミニサイズ・ソケット【MJシリーズ】
株式会社コールトロール
Well Buying Co., Ltd製（台湾）ミニサイズ・ソケットです。 MJシリーズミニサイズ・ソケットは、プログラミングを必要とするアプリケーションに最適です。 ●詳しくはお問い合わせ（HP　http://chlortrol.com/　）、もしくはカタログをご覧ください。
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設計に自由を与える大和テクノのプローブピン

設計に自由を与える大和テクノのプローブピン
株式会社大和テクノシステムズ
検査が難しいために開発を諦めた設計はないですか？ 大和テクノシステムズのプローブピンは長さと角度を自由に変化出来ます。 【特徴】 ○ものづくり中小企業製品開発等支援補助金（試作開発等支援事業） ○様々な貴金属類に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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コンタクトプローブ

コンタクトプローブ
株式会社ＭＫＴタイセー
MKTタイセーが取り扱う『コンタクトプローブ』をご紹介します。 社内腕時計部品加工技術を基とした高精度品で、半導体向け製品、合金材を 使用した低抵抗値化製品、高電流対応製品、高周波対応プローブ(～3GHz)対応。 また、カタログに無い仕様の製品についても社内加工設備や経験を基に お客様のご要望に沿ったカスタム仕様（先端形状、材質、メッキ、バネ荷重、 寸法等の変更）にも対応しております。 【特長】 ■社内腕時計部品加工技術を基とした高精度品 ■低抵抗値化製品、高電流対応製品、高周波対応プローブ(～3GHz)対応 ■お客様のご要望に沿ったカスタム仕様にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電気的検査・テスタにおける多ピンICの検査

電気的検査・テスタにおける多ピンICの検査とは？

多ピンIC（集積回路）の電気的特性や機能が設計通りに動作するかを、専用の検査装置（テスタ）を用いて検証するプロセスです。製品の信頼性確保と不良品の流出防止を目的とします。

​課題

検査時間の増大

ICのピン数が増加するにつれて、各ピンに対する検査項目が増え、全体の検査時間が長くなる傾向があります。

テストカバレッジの低下

複雑な多ピンICでは、全ての動作モードや異常状態を網羅的にテストすることが困難になり、見逃しが発生する可能性があります。

高密度実装への対応

近年の電子機器の小型化・高密度化に伴い、ICのピンピッチが狭くなり、物理的な接触や信号干渉の問題が生じやすくなります。

コストの増加

多ピンICの検査には高性能なテスタや複雑なテストプログラムが必要となり、開発・製造コストが増加します。

​対策

テスト自動化の推進

テストプログラムの自動生成や、テスト実行の自動化により、検査時間の短縮と人的ミスの削減を図ります。

テスト手法の最適化

故障予測モデルや統計的手法に基づき、効率的かつ効果的なテストパターンを選択し、テストカバレッジを維持・向上させます。

非接触検査技術の導入

プローブレス検査や、電磁波を用いた非接触での信号測定技術を導入し、物理的な接触問題を回避します。

テストコストの削減

テスト時間の短縮、不良品の早期発見、再検査の削減などを通じて、全体的なテストコストの最適化を目指します。

​対策に役立つ製品例

自動テストプログラム生成ソフトウェア

ICの仕様や設計データから、効率的なテストプログラムを自動で生成し、テスト開発工数を削減します。

高密度プローブカード

微細なピッチの多ピンICにも対応可能な、高精度な接触を実現するプローブカードです。

インライン検査システム

製造ラインに組み込み、ICの電気的特性をリアルタイムで検査することで、迅速なフィードバックと不良流出防止を実現します。

AIを活用した異常検知システム

過去の検査データを学習し、未知の異常パターンを検知することで、テストカバレッジの向上と見逃し防止に貢献します。

⭐今週のピックアップ

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