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狭小部の検査とは？課題と対策・製品を解説
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外観・画像検査における狭小部の検査とは？
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電子機器業界において、基板の品質管理は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、基板上の微細なはんだ付け不良や部品の配置ミスを見つけることが課題となります。これらの不具合は、製品の動作不良や短寿命につながる可能性があります。クリオ/CLiO 産業用超小型側視USBカメラは、超小型設計と柔軟なケーブルにより、基板の狭い隙間や奥まった部分の検査を容易にし、品質管理の効率化に貢献します。
【活用シーン】
・基板実装後の検査
・電子部品の配置確認
・はんだ付け箇所の検査
・狭いスペースでの異物混入チェック
【導入の効果】
・目視検査では見逃しがちな微細な欠陥を発見
・検査時間の短縮と効率化
・製品の品質向上と信頼性向上
・不良品の流出防止
【特長】
・超小型設計（カメラ部:1g以下）
・柔軟なケーブルで狭い隙間も対応
・高解像度720P対応
・固定焦点で調整が容易
・補助白色LED搭載
当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。
もちろんクリーンルーム内での作業です。
これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。
部再部品、ICチップの外観検査など実績があります 。
『ACT-α1』は、実使用状態の検査を可能にした簡易型外観検査装置です。
検査ステージに置かれたコネクタなどの対象物のコブラナリティーや
ピッチを4方向から画像処理で検査を行います。
カメラスライダーで任意の位置を登録することで、複数のポジションを
連続的に検査可能。搬送部との連結により、自動供給・エンボス排出にも
対応可能です。
【特長】
■実使用状態の検査を可能にした高精度・高速な検査システム
■狭ピッチの実装コネクタ・カードコネクタ・極小チップ部品など
難しいワークに対応
■カメラスライダーで任意の位置を登録で、複数のポジションを連続的に
検査可能
■搬送部との連結により、自動供給・エンボス排出にも対応可能
■「自重状態」でコブラナリティを検査可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
USB2001は、株式会社モステクノが開発した小型のUSBカメラモジュールです。1/9インチ100万画素のCOMSイメージセンサーを搭載し、最大1280×720ピクセルのMJPEG形式で30fpsの映像出力が可能です。対角110°の広画角で、10cm〜15cmの撮影距離に対応します。USB 2.0 Type-Cコネクタから給電・出力が可能で、-20℃〜70℃の幅広い温度範囲で動作します。
『MEMSミラー』は、オーテックスが取り扱うFRAUNHOFER社の製品です。
ドイツ、フラウンホーファー研究所では、現在までに
最大アパーチャサイズ20mmのミラーなど優れた特徴の数々を持つ
MEMSミラーを開発してきました。
長い開発の歴史が培った現在までの技術の到着点です。
【特長】
■小型ミラー
■寸法 5mm×7mm×3.5mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0603チップ実装の実績からズレ、不ヌレはもちろん点接触も検出します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
◆スルーホールやレーザービア（LVH）をパターンと同時に全穴検査
◆あらゆる基板を高精度に検査する新開発の照明系
◆パッド・ラインを個別に条件設定、欠陥検出精度を向上
◆フロントソフトウェアセットアップ時間短縮(約15分)
当社では、日本ケミコン株式会社の日本製CMOSカメラモジュールを
小ロットからご提供しております。
本製品は、低消費電力、原色オンチップカラーフィルタ採用による良好な
色再現性、信号処理内蔵による小型化を実現。
PDA用内蔵カメラ、PC カメラ、ウエアラブルカメラ、静脈・顔認証用カメラ、
ドライブレコーダ、監視カメラ、ドアフォン、コードスキャナーなどの
画像入力装置に適したデバイスとなっております。
【ラインアップ】
■NCM03-V
■NCM03-S
■NCM03-W2
■NCM13-M
■NCM13-K など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に
応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした
端子間異物検査装置です。
ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の
大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、
異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。
【特長】
■端子間異物を好適な光学系を用いて検査する
■端子と端子以外でも検査が可能
■詳細設定により異物候補と気泡の切り分けが可能
■「SEL-V170AL」と連結可能
■1枚搬送のみ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外観・画像検査における狭小部の検査
外観・画像検査における狭小部の検査とは？
エレクトロニクス製品において、微細な部品や配線、接合部などの狭い領域における外観上の欠陥（傷、異物、欠け、変形、異物混入など）を、画像処理技術を用いて自動的に検出・評価する検査手法です。高精度な品質管理を実現するために不可欠な技術となっています。
課題
微細な欠陥の見落とし
狭小部は人間の目では識別が困難なほど小さく、従来の検査方法では見落としが発生しやすい。
照明・角度の制約
狭い空間のため、適切な照明を当てたり、様々な角度から観察したりすることが難しく、欠陥の検出精度が低下する。
検査時間の長期化
高精度な検査のために、時間をかけて細部を確認する必要があり、生産ライン全体の効率を低下させる可能性がある。
検査員の負担増大
微細な部分に集中する必要があるため、検査員の疲労が蓄積しやすく、ヒューマンエラーのリスクが高まる。
対策
高解像度カメラの活用
微細な形状や傷を鮮明に捉えることができる、高解像度の画像センサーを搭載したカメラを使用する。
特殊照明技術の導入
リング照明や同軸落射照明など、狭小部でも均一かつ効果的に光を当てられる照明方法を採用する。
画像解析アルゴリズムの最適化
エッジ検出、パターンマッチング、AIを用いた異常検知など、狭小部の欠陥検出に特化した高度な画像解析アルゴリズムを適用する。
多角撮影システムの構築
複数のカメラや可動機構を組み合わせ、様々な角度から対象物を撮影し、死角をなくすことで検査精度を高める。
対策に役立つ製品例
高解像度ラインスキャンカメラ
高速かつ高精細な画像取得により、狭小部の微細な欠陥を逃さず捉えることができる。
多方向照明ユニット
対象物の形状や材質 に合わせて最適な照明条件を設定し、狭小部の凹凸や傷を際立たせる。
深層学習ベースの検査ソフトウェア
大量の画像データから学習し、人間が見落としがちな微細な異常を高い精度で自動検出する。
小型・高倍率レンズ
狭い空間でも対象物を大きく拡大して撮影できるため、微細な部分のディテールを詳細に検査できる。
