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検査基準の数値化とは？課題と対策・製品を解説
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外観・画像検査における検査基準の数値化とは？
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当社が保有する『実装検査装置』をご紹介します。
「22Xシリーズ」は、アングルカメラが8方向で、独自の画像検査技術による
有極性部品と部品識別表示確認が可能なマランツエレクトロニクス社製の
基板外観検査装置です。
「VT-S730H」は、高さ計測に適した位相シフト方式＋はんだ表面の状態に
影響を受けずに形状を捉えるカラーハイライト方式といった3Dと2Dの技術を
組み合わせ、検査項目に合わせて好適な検査を実施するオムロン社製の
3D外観検査装置です。
【保有設備】
■基板外観検査装置「22Xシリーズ」
■3D外観検査装置「VT-S730H」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
３Ｄセンシング技術によって、分析装置グレードの精度を提供するシステムです。
『AccuLine II』は、プリント配線板の導体幅(トップ・ボトム)や絶縁間隔を
測定できるデジタル線幅測定機です。
スタンドアローンで、導体幅(最大900μm、最小30μm)の自動測定が可能。
TH径(最大 700μm)の手動測定もできます。
また、操作性や測定ターゲット合わせ、メモリ機能が大幅に改善しました。
「アドバンスタイプ」「ベーシックタイプ」「マニュアルタイプ」の3種類を
ラインアップしており、お客様の用途に合わせてお選びいただけます。
【特長】
■スタンドアローン
■自動測定・手動測定が可能
■導体のボトム・トップ幅を同時測定
■3.5インチカラーLCD搭載
■設定により合否判定を表示可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『AVS-1000シリーズ』は、ワンキーでワーク間高速移動・位置決めが可能な
微細部品のステージ付顕微鏡レベル外観検査装置です。
ワンキー入力していくだけで、マップデータを自動作成できます。
作成したマップデータは、当社チップソーターにそのまま利用が可能です。
1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能が豊富で、
カスタマイズが可能です。
【特長】
■ワンキーでワーク間高速移動・位置決め
■ワンキー入力していくだけでマップデータを自動作成
■作成したマップデータは当社チップソーターにそのまま利用可能
■1チップ内複数ポイント検査機能・NG箇所見直し機能等、便利機能豊富
■メガピクセルカメラ搭載、情報の共有と画像記録・解析可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本装置は長波長(光通信用)レーザーダイオードのベアチップ状態での電気特性、光学特性を高速に自動に測定・選別するLDテストシステムです。
＜特長＞
■ ブルーシートに貼りつけたLDチップをグリップリング状態のまま供給か
ら測定・分類級までを高速で全自動搬送します。
■ 測定項目(フロント/バック LIV、λ特性)を2温度環境下で標準項目として測
定可能。
■ -40°C~+95°Cまでの任意の温度で測定選別が可能。
■ FRONT光、BACK光の同時にIL測定が可能。
■ チップの位置決め方法としてSHゲージング方式を採用。
■ 集光レンズ方式の採用で波長測定の調心時間をゼロにしました。
■ 最大13台のカメラで各ポジションでのLDチップの有無、状態をモニタリング。
運転状況の把握、各部の調整が容易に可能。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『リードフレームカウンター』は、L/F(リードフレーム)・樹脂基盤・
ICトレイの枚数計測器です。
計数時間の短縮、計数ミスの削減に効果を発揮。
操作は、スタートボタンとカウントクリアの簡単操作です。
また、L/F厚最薄0.1mm、重ね合わせ最小隙間0.3mmまで。
L/Fの材質やメッキ処理に影響されず、樹脂基盤にも対応しております。
【特長】
■簡単操作
■設定フリー
■小型、軽量
■低価格
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ダイナトロンの『MasterSCALE III』は、アートワークフィルムや
プリント基板の測長が出来るガーバー基準二次元自動測定機です。
ガーバーデータをマスターとした連続自動測定を行い、
オートフォーカス機能と図形自動認識機能を備えています。
エッジセンサーによる測定者誤差を解消し、
測定レポート及びExcelデータに出力します。
【特長】
■LED反射照明と透過照明を標準装備
■エッジセンサーによる測定者誤差解消
■Vカットの幅、位置を自動測定
■エッチングラインのトップ/ボトム自動認識
■測定結果の自動合否判定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・
デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。
従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と
精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに
止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。
当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。
【特長】
■驚異的な研削力
■ラインスピードの高速化
■研磨による穴ダレは皆無
■研磨面の粗さは終始一定
■大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタルクリンプハイト測定器「ユニゲージ」は、ワイヤーハーネス作業の合理化と、安定性の向上に実力を発揮します。測定圧が一定なので、測定者による誤差を軽減します。正確性の向上と作業時間短縮に手軽に利用できる簡単操作です。オプションのデジマチックイニプロセッサーの使用により、データのプリントアウト、平均値、最大、最小、偏差値等、あらゆる統計演算が可能となります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
テーピング機搭載用測定器 容量計6062は高速・高精度型。チップタイプコンデンサのテーピング機搭載用測定器です。 コンデンサの容量値（0～199.9μFまで）を測定し、良否の判定します。各設定はフロントパネル部のキースイッチで行うキー入力設定方式を採用し、これにより測定治具等のストレー容量を自動補正します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
当製品のモニターは、外形寸法425(W)×336(H)×59.6(D)mmの『19インチ SXGA(12801280×1024)LCDタッチモニター』です。
画素ピッチは、0.294(H)×0.294(V)mm。
湿度は結露がないという条件下であれば、20～85％RH(動作時)、10～80％RH(保存時)まで対応可能です。
【機械的仕様(抜粋)】
■モニター本体
・外形寸法：425(W)×336(H)×59.6(D)mm
・質量：6,100g
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶材料の品質管理に最適です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
次世代ディスプレイとして有機ELディスプレイが広がり始めている中、
Mini-LEDディスプレイ、Micro-LEDディスプレイ、
量子ドットディスプレイ等の開発が盛んになってきています。
当資料では、微細化された次世代ディスプレイの開発・設計及び
量産時の評価として、OLEDなどを例とした「不良評価解析事例」について
掲載しています。
【掲載事例(一部)】
■階調ムラ評価
■サブピクセル個体差評価
■サブピクセル面内ムラ評価
■混色(バンク材漏れ光)評価
■NIR-OLED(顔認証光源)評価 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により
部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する
電子基板外観計測検査機です。
良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを
標準装備しています。
CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ
によりテストプログラムを自動作成します。
【特長】
■基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定
■良品サンプル基板不要
■最大460×510mmの大型基板対応
■高精度直交ロボット
■自動検査対応の為基板搬送コンベアーを標準装備
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社スピックでは、電子部品やコネクタの寸法測定及び検査を
製品の品質基準に合わせ行います。
当社では品質にこだわり厳しい目で製品を確認致します。
測定のみの依頼も可能でデータ作成業務も行います。
【特長】
■電子部品やコネクタの寸法測定及び検査を実施
■品質にこだわり厳しい目で製品を確認
■測定のみの依頼も可能
■データ作成業務も対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フォトダイオード（PD ）は、半導体の PN 接合部に光を照射したときにその光強度変化を電気信号（電圧、電流）に変換する受光素子です。フォトダイオードはその特性や構造によって、PNPD、PIN-PD、そして APDの３つに大分されています。各々の特性の違いを理解して、用途に応じて使い分けます。
【掲載内容のご紹介】
・ フォトダイオードとは
・ フォトダイオードの用途
・ フォトダイオードの構造と原理
・ 等価回路
・ フォトトランジスタ
光検出素子（フォトダイオード・フォトトランジスタ・光給電素子）の概要に関する解説資料を無料でプレゼントしています！詳しくはPDFをダウンロードしてご入手ください。
弊社の取り扱っているフォトダイオードについての詳細は、お気軽にお問い合わせください。
自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能
良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応
【特長】
■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応
■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084)
■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)
■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)。
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外観・画像検査における検査基準の数値化
外観・画像検査における検査基準の数値化とは？
エレクトロニクス製品の外観や画像データから、傷、汚れ、異物、形状不良などの欠陥を検出する検査において、従来は経験や主観に頼りがちだった検査基準を、客観的かつ定量的な数値で定義・管理することです。これにより、検査のばらつきを抑え、品質の安定化と向上を目指します。
課題
検査員の主観による判定ばらつき
検査員の経験や感覚に依存するため、同じ製品でも検査員によって合否判定が異なり、品質の安定性を損なう可能性があります。
基準の曖昧さと再現性の低下
「少しの傷」や「わずかな変色」といった曖昧な基準では、具体的な数値で定義されていないため、一貫した検査ができず、過去の判定との比較や改善活動が困難になります。
熟練工への依存と教育コスト
高度な判断を要する検査は熟練工に頼らざるを得ず、人材育成に時間とコストがかかります。また、熟練工の退職は品質低下のリスクとなります。
データに基づいた改善活動の困難さ
検査結果が数値化されていないと、どのような欠陥がどれくらいの頻度で発生しているのかを正確に把握できず、根本的な原因究明や製造プロセスの改善に繋げることが難しいです。
対策
画像解析アルゴリズムの導入
画像処理技術やAIを活用し、傷の大きさ、色の濃淡、形状の歪みなどを数値データとして自動的に計測・判定するシステムを導入します。
定量的な基準値の設定と管理
許容できる傷の最大サイズ、色の許容範囲、形状の公差などを具体的な数値で定義し、データベースで一元管理します。これにより、誰でも同じ基準で検査できるようになります。
自動化・半自動化システムの活用
検査プロセスの一部または全体を自動化することで、人的ミスを削減し、検査スピードと精度を向上させます。数値化された基準に基づき、自動で合否判定を行います。
検査データの蓄積と分析
数値化された検査データを蓄積し、欠陥の種類、発生頻度、発生箇所などを分析します。これにより、製造工程の課題を特定し、継続的な品質改善に繋げます。
対策に役立つ製品例
画像認識検査システム
高解像度カメラと高度な画像解析ソフトウェアを組み合わせ、製品の外観を詳細にスキャンし、定義された数値基準に基づいて欠陥を自動検出します。
AI駆動型欠陥検出システム
機械学習アルゴリズムを用いて、複雑な欠陥パターンも学習し、数値化された基準に照らし合わせて高精度な判定を行います。継続的な学習により精度が向上します。
自動寸法・形状測定装置
レーザーや光学センサーを用いて、製品の寸法や形状をミリメートル以下の精度で測定し、設計値からの乖離を数値化して合否を判定します。
品質管理データ分析ツール
検査システムから出力される数値データを集約・分析し、欠陥傾向の可視化や統計的な品質評価レポートを作成することで、改善活動を支援します。
