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エレクトロニクス検査・試験

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寸法・形状の測定とは?課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における寸法・形状の測定とは?

非破壊検査における寸法・形状の測定とは、製品や部品を破壊することなく、そのサイズや形状を正確に把握する技術です。これにより、製品の品質管理、設計検証、不良解析などを効率的に行うことが可能になります。

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ピエゾパーツの『膜厚モニタークリスタル』は、真空成膜時に使用され
物理膜厚を検知するセンサーです。

専門メーカーによる発振のばらつきを抑えたセンサーを提供しており、
5MHzと6MHzの2タイプが用意されています。

特殊品として、結晶の軸方向を特定することで水晶の温度特性や副振動を
改善し精度を向上させることが出来る「両面オリフラ加工品」や、
鏡面研磨をすることによって発振強度を高めることが出来る
「ポリッシュ加工品」があります。

【特長】
■5MHzと6MHzの2タイプ
■両面オリフラ加工品やポリッシュ加工品あり
■より発振のバラつきを抑えたセンサー

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

膜厚モニタークリスタル 【6MHz】

『MVX-818』は、X線カメラにより、多層基板のパターン透視確認や
パターン座標測定を行う、X線透過式2次元測定機です。

露光から完成までの各工程で測定をすることにより、基板の膨張・収縮・
変形の分析が可能。
CCDカメラも搭載している為、X線では測定できない露光フィルムなども
測定ができ、工程ごとの分析を1台で行う事ができます。

【特長】
■多層基板の製造工程の前後に測定データをフィードバック
■X線カメラのズーム機能
■大パターンから小パターンの高精度な測定が可能
■安定した測定

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

X線透過式2次元測定機『MVX-818』

高解像度赤外線CMOSカメラとリアルタイムエンハンスソフトウェアによりVCSELの酸化部を鮮明な画像で表示する赤外線透過顕微鏡システムです!!

~特徴~
●反射/透過照明での不鮮明画像をリアルタイムエンハスサソフトで鮮明な画像に改善表示します。
●VCSELの酸化部や境界部の画像観察、保存が可能。
●画面上での寸法計測、面積計測が可能。
●反射照明光の波長を変化させることが可能。

赤外線顕微鏡 「IR−1300VCSEL」

コンポジット素子は、セラミックスに溝加工処理を行い、その溝の中に樹脂を充填した構造となります。通常の圧電素子では、例えば空気から水、生体のように音速の違う物体(環境)から物体に超音波を照射する場合、超音波は音響インピーダンス(=密度*音速)の壁に阻まれ、効率良く照射することができません。コンポジット素子は、圧電素子の体積を減らすことで密度を下げ、結果として音響インピーダンスを小さくすることができます。
従来よりも柔軟で曲がるコンポジット素子を作製しました。

【用途例】
◆非破壊検査
◆海洋機器
◆流量計
◆医療機器

※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。

コンポジット素子 柔軟 曲がる

蒸着装置やスパッタリング装置などの真空成膜プロセスにおいて、膜厚モニターとして広く使われているQCM方式の膜厚計用の水晶振動子です。周波数は5MHzと6MHz、電極膜材料は金(Au)と銀(Ag)を揃えております。
弊社販売品については再生もお受けいたします。

膜厚モニター用水晶振動子

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレイを搭載した頑丈な筐体を採用。また、光・音・振動による上下限値設定時のフィードバック通知機能、交換可能なリチウムイオンバッテリー、USBまたはBluetoothによるPC通信を可能としてデータ転送や測定値評価など、数多くの機能を搭載。

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

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非破壊検査における寸法・形状の測定

非破壊検査における寸法・形状の測定とは?

非破壊検査における寸法・形状の測定とは、製品や部品を破壊することなく、そのサイズや形状を正確に把握する技術です。これにより、製品の品質管理、設計検証、不良解析などを効率的に行うことが可能になります。

課題

測定精度のばらつき

手作業による測定や旧式の機器では、測定者や環境によって精度にばらつきが生じ、信頼性の低いデータとなることがあります。

複雑形状への対応困難

微細な凹凸や複雑な曲面を持つ部品の寸法・形状測定は、従来の測定方法では困難な場合があります。

測定時間の長期化

多くの測定箇所がある場合や、特殊な測定が必要な場合、全体の測定に時間がかかり、生産ラインのボトルネックとなることがあります。

データ管理と解析の煩雑さ

測定結果を手作業で記録・管理する場合、ヒューマンエラーが発生しやすく、大量のデータを効率的に解析することが難しいです。

​対策

自動化された測定システム

画像処理技術やレーザー測定などを活用し、自動で高精度な寸法・形状測定を行うシステムを導入します。

先進的な測定技術の活用

3Dスキャナーや光学測定器など、複雑な形状も高精度に捉えられる最新の測定技術を採用します。

測定プロセスの最適化

測定計画の見直しや、効率的な測定手順の確立により、全体の測定時間を短縮します。

統合されたデータ管理プラットフォーム

測定データを一元管理し、自動でレポート作成や解析ができるソフトウェアを導入します。

​対策に役立つ製品例

画像処理測定装置

カメラで対象物を撮影し、画像解析によって寸法や形状を自動で測定します。微細な特徴も捉えやすく、高速測定が可能です。

3次元形状測定器

レーザーや構造化光を用いて対象物の3次元形状データを取得し、詳細な寸法や形状を分析します。複雑な形状の把握に優れています。

接触式プローブ測定システム

物理的なプローブで対象物に触れて測定する方式ですが、高精度な座標測定が可能で、特定の寸法測定に強みを発揮します。

統合型測定・解析ソフトウェア

様々な測定機器からのデータを集約し、自動でレポート生成や統計解析を行うことで、データ管理と意思決定を支援します。

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