キズの検出とは？課題と対策・製品を解説

当社で取り扱っている『レコード針』は、およそ2,000種類(約30メーカーに 対応)のモデルがあり、その全てを1本単位で一貫生産しております。 1本のレコード針には最小で2個、最大で45個のパーツが必要であり、それらは 職人と呼べる熟練した社員が、ひとつずつ手仕事で組み上げを実施。 その製造工程に必要な工具や治具、検査機器は全て自社で設計、製造し、 多品種の品質維持には不可欠なものとなっています。 【特長】 ■およそ2,000種類(約30メーカーに対応)のモデルあり ■全てを1本単位で一貫生産 ■職人と呼べる熟練した社員が、ひとつずつ手仕事で組み上げ ■製造工程に必要な工具や治具、検査機器は全て自社で設計、製造 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Cosmo Finder』は、顕微鏡を利用したウェハの外観検査を画像処理を 使って高速・高精度に実現する装置です。 画像処理ソフト開発30年以上の経験から多くのお客様の要望を取り入れ、 様々な欠陥の認識に対応することが可能です。今まで検出が困難だった 異物やキズなども威力を発揮します。 また、本体内部に光学ユニット、駆動ユニット、画像処理ユニット、 制御ユニットをビルトインし、省スペースながらハイパフォーマンスを実現。 製造工程からR&D部門まであらゆるシーンで利用していただくことができます。 【特長】 ■省スペース設計 ■画像解析30年以上の経験が高精度な検査を実現 ■AIによる分類技術が課題解決をサポート ■様々なオプション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ATHENA』は、独自の3D検査技術と先端の照明技術を用いることで 従来の2D検査では不可能だったプリント基板（生基板）の表面外観検査・測定を 実現する生基板3次元外観検査機です。 見えない不良個所を2D・3Dで検査することで、プリント基板サプライヤーの 品質検査工程をサポート。 モアレ技術により、プリント基板の2D検査で発見できない 打痕・気泡・異物等を3D検出可能です。 【特長】 ■先端技術で表面外観検査測定：2D照明、3D照明、同軸照明 ■高速3D検査測定 ■表面検査（2D・3D・AI）：基板の不良検査 ■FOVを更に詳細検査 ■基板情報（ガーバーデータ）をもとに検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Siウエーハだけでなく、従来難しかったサファイア等の透明基板に発生する微小欠陥（異物・キズ等）を検出できます。 従来肉眼でバラツキが多かった検査工程を自動化・標準化できます。

当社で保有している、3D基板外観検査装置『M22XS-350』について ご紹介いたします。 共晶用、鉛フリー用2台を設置し、製品によって使い分け。それぞれ 8方向アングルカメラや4種類の複合照明を搭載。 もちろん、誤部品や異物、抜き取り検査をはじめ、細かいキズや汚れ、 欠けの検出も正確に行い、検査速度が高く、納期の短縮にも貢献しています。 【特長】 ■8方向アングルカメラや4種類の複合照明を搭載 ■角度のズレや搭載位置の検出、極性など、精巧な検査結果を得られる ■検査速度が高く、納期の短縮にも貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、画像検査機によるベリファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の 外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。 熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。 また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フレキシブルプリント）基板の 検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。 【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】 ■パッケージ基板（BGA・CSP） ■フレキシブル基板（FPC） ■プリント基板（P板） ■ファインピッチフレキ基板検査　など ※詳細はお問い合わせください。

☆異物外観検査装置☆ ○特徴 1.上＋斜め2台カメラで様々な角度から基板上の異物を確実に捕らえます。 2.弊社独自の照明ユニットにより、基板と異物の輝度が明確になり、基板　上の異物のみを検出することが可能です。 3.検査対象は、基板上(シルク除く)・金パッド等様々な検査対象物上の異　物を検査します。 4.弊社独自の異物検査アルゴリズムにより、異物の検出精度・検査結果の　安定性が向上します。 5.メカ設計・電気設計・ソフト設計・組立・配線を社内で一貫して行って　いるため、お客様のあらゆる特注ニーズへの対応可能です。 6.装置ラインナップは、バッチ式・インライン式・両面対応、またクリー　ンルーム対応機も製作可能です。 現在、数多くの自動車関連メーカで稼動中です。是非一度弊社の異物検査の実力をご覧下さい。

『CCVIS-A5V』は、最大8,000個/分の処理能力を有した チップ部品外観検査システムです。 個別判定処理及び総合判定処理や設定感度入力検査条件設定、 検査シミュレーション機能などの検査機能をはじめ、検査状態監視や ハード機器監視、などの診断機能を搭載。 超高速で取り込み可能な3CCDカメラと、高輝度のRGB LED照明により、 高精度かつ高速な検査を可能にしました。 【特長】 ■3CCDカラーカメラと独自の撮像方式 ■高速搬送技術 ■容易な条件設定 ■容易な品種切替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、部品の検査サービスを行っております。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【トヨタ電子だからこそ！】 当社、トヨタ電子では、精密部品の検査において実績と経験を有しています。 顕微鏡検査に精通した検査員も在籍しており、外観検査に関する皆さまのお困りごとを解決いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

カメラが過度に発熱すると、以下のような問題が発生し、検査精度に直接影響を与えます。 ・熱ノイズ（ホットピクセル）の抑制 CMOSセンサーは温度が上昇すると暗電流が増加し、ランダムノイズが発生しやすくなります。発熱を抑えることで、これらの熱ノイズを根本から抑制し、画質が向上します。これにより、ソフトウェアによるノイズ補正の手間や、誤検出のリスクが減少します。 ・光学系の安定化 カメラ本体の熱が、隣接するレンズや筐体に伝わり、熱膨張を引き起こすことがあります。これによりレンズの焦点距離や結像位置がわずかに変動し、精密な検査におけるアライメント（位置合わせ）のズレや検査精度の低下につながります。発熱が低いほど、この熱影響が少なくなり、安定した検査精度を長時間維持できます。 ※各製品に関する詳細については、カタログをダウンロードいただくか、営業部へお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 自動外観検査装置(AVI)も導入しております。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【特長】 ■基板以外でも顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応 ■検査以外の業務に関しては、国内外に協力会社がございますので、 　プリント基板の設計（国内）製造（国内外）実装（国内）等を 　提案しトータルサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

■特徴 Sony社のCMOSセンサーIMX487を搭載した8.1MPカメラのUV対応モデル。 グローバルシャッターかつ最大133.2fps出力に対応する高速性を兼ね備えており、ノイズを大幅に抑えた高画質な撮像が可能です。 UV（紫外線）波長に対応する高速・高画素カメラ。接着剤や油の塗布検査など「見えない対象物」の高速検査に好適で UVカメラが用いられてきた半導体などの検査をはじめ、高速性が求められる新たな領域にもご検討いただけます。

当社では、プリント基板検査装置を提供しております。 特に、２Dだけでなく３D検査も可能なプリント基板検査装置『ATHENA』は、 表面の打痕やキズだけでなく、凹凸の検査まで可能な装置で、 某大手半導体メーカー様にも採用されています。 今回、弊社製品『ATHENA』と、他社製品をわかりやすくまとめた比較資料を作成いたしました。 プリント基板の検査に携わる方必見の資料となっています。 是非ご一読ください。 【比較資料項目（一部）】 ・カメラ画素 ・ワークサイズ ・特長 ・検査可能項目 ・検査対象 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板の検査及び加工を行っております。 顕微鏡/拡大鏡を用い車載用/産業用/半導体部品用PWB(プリント基板)の 外見検査をお客様のスペックに基づき良否判定を実施。 自動外観検査装置(AVI)も導入しております。 検査環境は、清浄度10,000程度、エアクリーナー、エアーシャワーを 完備しております。 【特長】 ■基板以外でも顕微鏡や拡大鏡が必要な細かい部品の検査、選別なら対応 ■検査以外の業務に関しては、国内外に協力会社がございますので、 　プリント基板の設計（国内）製造（国内外）実装（国内）等を 　提案しトータルサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検査など実績があります。

「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

ジャパンボーピクセルのCoaXPressカメラなら、発熱を大幅に抑えることが可能です 75Ωの同軸ケーブルを使用する、マシンビジョン用途の高速画像伝送用に開発された デジタルインターフェースのエリアスキャンカメラシリーズです。 高画素・高フレームレートの画像を安定して取り込みつつ、ケーブル長を伸ばしたい場合に最適です。 0.5MPから最大65MPまでの多彩なラインアップを用意しており コネクタ出し方向を背面(ストレートモデル)と上面(アングルモデル)から選択可能なモデルもございます。 カメラ筐体に取り付け用タップも装備しているため、さまざまな設置位置・条件に対応します。 次世代キーデバイスによる低消費電力・低発熱と高い放熱性を誇る高信頼設計により 同じセンサー・インターフェースの他社品と比較しても消費電力が低く、放熱アイテム無しで業界最小クラスの筐体サイズを実現しました。

発熱が大きいカメラでは、ヒートシンクや冷却ファン、あるいは外部のペルチェ冷却装置などの放熱アイテムが必要になることがあります。 発熱を抑えることで、これらの追加的な冷却機構が不要となり、システム全体のコスト削減、省スペース化、およびメンテナンスの手間削減につながります。 ファンレス（冷却ファン無し）を実現できるため、振動や塵埃の発生源を減らし、クリーンルームなどの環境にも適しやすくなります。 ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく 同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。 発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ピンホール試験器』は、直流高電圧を安定して発生させ、 電解コンデンサの被覆の耐電圧試験を行う試験器です。 電解コンデンサの外装フィルムに穴や傷等が無いことを検査できます。 チューブの外側を包むような電極と、 電解コンデンサのケース間で電圧を印加して試験します。 リモートでON/OFF可能 誤操作防止用アクリルカバー付です。 【特長】 ■直流高電圧を安定して発生させ検査 ■リモートでON/OFF可能 ■誤操作防止用アクリルカバー付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。