はんだ量の適正評価とは？課題と対策・製品を解説

FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。

当社では、電子基板のはんだ付け箇所の断面観察試料を作製・断面観察により はんだの接地状況の確認、はんだ付け箇所内部の元素分布を面分析による はんだ構成元素の偏析確認により、正しくはんだ付けされているか視覚的に 確認し、貴社が評価するためのデータを提供することが出来ます。 不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認、 はんだ内の成分の偏りが確認可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認が可能 ■はんだ内の成分の偏りが確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

蒸着装置やスパッタリング装置などの真空成膜プロセスにおいて、膜厚モニターとして広く使われているQCM方式の膜厚計用の水晶振動子です。周波数は５ＭHzと６MHz、電極膜材料は金（Au）と銀（Ag）を揃えております。 弊社販売品については再生もお受けいたします。

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BGA、CSPの半田付け不良発見 ２　BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３　BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４　BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５　BGA、CSP半田付け 　（BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６　BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）

電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。 しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。 そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能 ■カメラが傾斜してもポイントがずれない ■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品 である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。 マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で 探傷します。 不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力　：5秒/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボンディング中のインピーダンス値変動をモニターし、自動的に安定した超音波出力が得られるよう設計されています。 【特徴】 ○ボンディングアプリケーションに対して常に最適な条件を選択可能 ○「RAMP」「DELAY」「BOOST」などの機能を利用することが可能 ○割れ欠けなどが発生しやすい材料に対しても安定したボンディングが可能 ○超音波出力：最大2.5W ○制御方式：電圧制御、電力制御（パワーイコライゼーション） ○周波数：標準品 58～64kHz　高周波品 80～130kHz ○週数制御：インピーダンス自動追従型 ○インターフェース：8bitパラレル、Trigger I/F、RS-232C ○外部表示：インピーダンス値、発振周波数、発振出力レベル位相差 ○入力電源：100～240V AC 50/60Hz （マルチ電圧対応） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や 基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを 目的とし試料の断面作製を承ります。 対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し 観察まで行います。 また、研磨精度を上げるため、多くの研磨資材を揃えて対応。 オペレーターの手作業で粗削りから鏡面加工まで行うことにより 色々な形状、大きさに柔軟に対応いたします。 【作業の流れ】 1．試料の受領 2．社内打合せ 3．前準備 4．研磨観察 5．結果報告書 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

モノづくり事業では『マイクロスコープ』を保有しており、 実装信頼性の検証を行っております。 最大倍率x200までの分解能で高精細な画像観察が可能。 お客様からのご要求や当社品質維持活動の中で使用しており、 外部委託となりますが、SEM・EDS分析等についても実績があります。 【特長】 ■最大倍率x200までの分解能 ■高精細な画像観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

共晶はんだ対応では、鉛が含まれていることが問題視されています。 実装時に使用される“はんだ の量”は、実機にて計測することで確認できますが、 はんだレベラの場合は、基板製造工程に含まれるため容易に計測する事ができません。 この機能を実現することで “はんだレベラ” 時の鉛の含有量の確認が可能となります。

オプションシステム《リフローシミュレータ》を設置することで・・・ ✅リフローはんだ付工程にて何らかの理由により発生したボイドが放散消滅する挙動をシミュレートライブで確認できます ✅ハンダボールがブリッジする挙動をX線ライブで確認することができます ✅電子部品の熱膨張する様子をX線ライブで確認できます 【 特　徴 】 ■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現 ■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能 ■N2環境対応可能 ■設定温度：常温～400度 ※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案いたします