内部構造の透視とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。
特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。
《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。

【活用シーン】
■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査
■ 製造現場での抜き取り検査や選別

【導入の効果】
■ 作業者の負担軽減と検査の標準化
■ 不良品の早期発見による歩留まり向上
■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得

電子部品業界では、品質を確保するために、気密性の検査が不可欠です。特に、電子機器の小型化・高密度化が進む中で、部品のわずかな漏れが製品の性能低下や故障につながるリスクが高まっています。水没検査ではワークを濡らしてしまうため、電子部品への影響を考慮する必要があります。NLT-330は、水没させることなく、高精度な気密検査を実現します。

【活用シーン】
・電子部品メーカーでの部品検査
・各種電子機器メーカーでの品質管理
・基板実装後の検査

【導入の効果】
・ワークを濡らすことなく検査が可能
・高精度な漏れ検出による品質向上
・検査工程の効率化
・不良品の早期発見によるコスト削減

電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・電子機器の内部構造検査
・電子部品の品質管理
・試作品の評価

【導入の効果】
・非破壊検査による品質保証
・不良品の早期発見によるコスト削減
・製品開発期間の短縮

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、防水性の確保が重要です。特に、屋外で使用される電子部品や、水濡れのリスクがある製品においては、高い防水性能が求められます。漏れがあると、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の『差圧ローコスト型リークテスター』は、圧力式検査を採用し、水没検査・目視検査を不要にします。

【活用シーン】
・防水性を求められる電子部品の検査
・IP67クラスの漏れ量検出
・密閉容器の漏れ検査

【導入の効果】
・検査工程の自動化による効率化
・高精度な漏れ検出による品質向上
・コスト削減

『 MS series 』は
・水晶デバイス
・セラミック発振子
・光デバイス
・パワー半導体
・CANデバイス
・レーザーダイオード
・コンデンサ
など、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。

密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、ファインリークとその両方の検査を行うことがあります。

全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。

【ラインアップ（抜粋）】
＜全自動装置＞
■グロスリークテストシステム
・MSZ-6200
・MS-6086
■ボンビング・グロス・ファインリークテストシステム
・MSX-6110
・MSX-6200
・MSX-7000

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。

『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。

基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。

また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための
テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット
「FLEX-U2PS」などもご用意しております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：TE
■型番名：170327-1

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。
★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。

▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に
理想的なフレキシブルマシンです

圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、
多様なワークに対応可能。

大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、
小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。

【特長】
■プリント基板の断面分析解析に
■圧倒的柔軟性
■3通りの切断方法を使い分け

当該機種を利用してサンプル作成が可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の
加工事例をご紹介いたします。

【概要】
■樹脂包埋
　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋
　・テクノマットを使用して加圧重合
■切断（薄切）
　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け
　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切
■研磨
　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着
　・ドクターラップで鏡面研磨

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、
高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、
高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。

BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、
プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、
より鮮明に描画する能力を備えております。
高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、
試料と目的に合わせてお選びいただけます。

【特長】
■漏洩X線は1μSv/h以下と安全（万が一に備え安全管理システムも装備）
■低倍率から高倍率までシャープでクリアなX線映像を観察できる
■高性能高感度X線I.I.を搭載、高コントラストの映像を得られる
■試料テーブルは安定したブレの無い設計
■すべての操作はパソコン制御のため、どなたでも簡単に安心して扱える

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。
高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。
透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。
そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。

XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。

家電・産業機器・車載などさまざまな商品開発で培った経験と解析評価技術で、
回路・基板のリバースエンジニアリング（ティアダウン）サービスを提供しております。
プロダクト解析センターのリバースエンジニアリングは他社品調査だけでなく、
性能面・品質面・コスト面でより優れた商品の開発や、
ODM商品の故障原因の特定と解決に活用して頂けます。
これまで100件以上の実績があります。

【特徴】
・独自観点の特徴から正確な部品特定
・プリント基板パターンから見えない情報を読み解き
　機能が分かりやすい回路図への復元

【応用例】
・他社ベンチマーク、コスト分析
・新商品開発のためのアイデア抽出
・ODM商品の故障原因の究明
・EOL（製造中止）への対応

※お困りごとをお伺いしながら解析内容の打ち合わせ可能です。お気軽にお問合せ下さい。

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。

『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を
計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を
明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。

【適用用途】
■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる
■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEMSミラー』は、オーテックスが取り扱うFRAUNHOFER社の製品です。

ドイツ、フラウンホーファー研究所では、現在までに
最大アパーチャサイズ20mmのミラーなど優れた特徴の数々を持つ
MEMSミラーを開発してきました。

長い開発の歴史が培った現在までの技術の到着点です。

【特長】
■小型ミラー
■寸法　5mm×7mm×3.5mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

１．電気検査では困難な Open/Shortの『不良位置』を特定できます。
２．光学画像では困難な『凹み』不良を検出できます。
３．表層パターンだけでなく、内層パターンの不良も検出できます。
４．静止画像だけでなく、動態観察も可能です。
５．電気的な差を検出するので、汚れ（絶縁物）の影響を受けにくい。

加熱ユニットを工業用顕微鏡に設置できます。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：SANYO
■型番名：16CE220LL

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。
★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。

▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

『miRadar 8 EV 評価キット』は、「miRadar 8 モジュール」と
評価用ソフトウエアがセットになっている評価キットです。

当製品は、初めてレーダーを使われる方が対象です。
付属Tablet PCに評価ソフトウエア(Standard Version)がインストール済みで
すぐに動作確認ができます。

また、レーダー動作を詳しく検証される方、または、初めてレーダーを
使われる方が対象の「miRadar 8EV-2 評価キット」もご用意しております。

【特長】
■直ぐにフィールドで迅速かつ容易に実験することが可能
■初めてレーダーを使われる方が対象
■評価ソフトウエアはインストール済み
■画像およびレーダー検出信号を同時に記録再生ができる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【こちらの型番製品をお探しですか？】
■メーカー名：ALTERA/INTEL
■型番名：10M08DCU32417G

オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を
世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。
必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。

市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、
合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。

【当社の検査体制】
■X線検査
非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。
■マイクロスコープ
リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。
■デジタルノギス
100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。
■カーブトレーサー
端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。

★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。
★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。

▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で
検査、判定を行うX線自動検査装置です。

ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、
その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上の
ボイドについての良否を自動判定検査します。

X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には
高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、
高精度ボイド検査が可能です。

【特長】
■高解像度の画像が抽出可能
■高精度ボイド検査が可能
■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

可搬型X線検査装置をベースにした新製品です。
サンプルは6度ステップで360度回転可能なので、コネクタ内部の断線・端末処理の検査などを迅速に実施していただけます。

お問い合わせは　niki_sales@nikiglass.com まで

『IX-1610』は、世界最高クラスのX線解像度を持った
不良解析機能付きX線観察装置です。

世界最小クラスのX線焦点寸法0.25μmのX線管を
採用することで、高解像度を実現。

6軸制御により高機能観察、自動検査が可能です。

【特長】
■160kV、0.2ｍA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用
■X線幾何学倍率：1,200倍
■透過型ターゲットを採用
■280万画素X線デジタルI.I管採用
■透過型ターゲットを採用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DAC-VD-1』は、小形モーター用ステータコイル等の線材キズや
ピンホールを目視で確認できる試験装置です。

通常行われる耐圧試験、インパルス試験だけでは不良箇所の特定が
困難でありましたが、この真空放電試験装置をご使用頂くことにより、
特に製造時の線材キズなどの位置が容易に発見することが可能。

用途にあわせて部分放電測定器との組合せもご提案できますので、
製品開発から出荷試験まで幅広くご利用頂けます。

【構成】
■真空槽（アクリル製）及びコントローラー
■真空ポンプ
■AC耐圧試験器

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社信州光電の設備機器についてご紹介いたします。

天竜精機製の半田印刷機「TSP-300」や「TSP-550」、JUKI製の
チップマウンター「RS-1」、島津製作所製のX線検査装置「SMX-1000」等を保有。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【保有設備(一部)】
■メタルマスク洗浄機
■ディスペンサー
■リフロー炉
■N2発生装置
■インサーター(ラジアル)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MITOUJTAG(みとうジェイタグ)は、世界で初めてJTAGバウンダリスキャンをFPGAやCPUのデバッグに効果的に活用できるようにしたツールで、組み込み電子回路をより効率的に開発することができるようにするものです。
昨今の電子回路は高密度化のため、信号を観察することが困難になりましたが、MITOUJTAGを使えばI/O端子の状態をパソコンの画面で見ることができます。
また、FPGAの論理合成やCPUのプログラムをコンパイルすることなくICの端子を自由自在に操作することもでき、回路設計者がデスクトップ上でプリント基板の実装検査を行うことも可能になります。

お客様のパソコンとデバッグ対象のターゲットボードを接続するためのUSB-JTAGケーブル (Pocket JTAG Cable)と、専用のソフトウェア(MITOUJTAG BASIC)をセットにした商品です。

※ソフトウェア単体での販売も行っております。

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。
内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。

XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。
また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。

プラスチックモールドされたICのプラスチック部分を
ICチップ表面から100ミクロン以下まで
樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置

【特徴】
○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に
　薬液の影響を極力少なくすることができる
○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる
　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか
○ドライ開封の前処理としても開封時間の短縮に有効
○短時間で除去処理
　10ｍｍ×10ｍｍの面積の処理時間は、約2分
○パソコン画面から処理範囲を設定でき
　あとはスイッチをONにするだけの簡単操作
○机の上に設置可能なコンパクト設計

●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等
の研磨観察サービスを行っております。

良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション
ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE
SEMによる写真観察方法で行います。

低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ
さい。

【特長】
■短納期可能
■低コスト

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。
具体的には
・配線の切断
・配線の接続
・特性評価用のテストパッドの作製
等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。

サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。

また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。

セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。

『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに
対応しております。

ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の
装置製作も承ります。

お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。

【特長】
■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構
■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能
■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能
■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの
　高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

＜仕様＞
・X線装置：90kV　焦点：5μm
・テーブルサイズ：400×350mm
・傾斜角度：0～60度
・倍率：10～160倍

＜特長＞
・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。
・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。
・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。
・BGAボイド計測ソフト搭載。
・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース
・設置場所を選ばないコンパクト設計

コンポジット素子は、セラミックスに溝加工処理を行い、その溝の中に樹脂を充填した構造となります。通常の圧電素子では、例えば空気から水、生体のように音速の違う物体(環境)から物体に超音波を照射する場合、超音波は音響インピーダンス(=密度*音速)の壁に阻まれ、効率良く照射することができません。コンポジット素子は、圧電素子の体積を減らすことで密度を下げ、結果として音響インピーダンスを小さくすることができます。
従来よりも柔軟で曲がるコンポジット素子を作製しました。

【用途例】
◆非破壊検査
◆海洋機器
◆流量計
◆医療機器

※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。

『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。

サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。

【特長】
■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査
■高速化と高い検査精度
■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを
搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出
アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置です。

赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の
欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出します。

【特長】
■赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の
　欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出する
■コントラストの低い画像を見やすくする処理（エフェクト処理）を
　使用して見つけにくい欠陥部を検出する
■対応ウエハーサイズは4インチ、6インチ、8インチ
■欠陥検出能力は約10μm
■検査時間は30分/ウエハー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80％以上の透過率を維持した対物レンズです。

半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に
威力を発揮いたします。

高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを
透過してくる赤外光で観察が可能です。
※シリコン補正対応いたしますので、ご相談ください。

【特長】
■2000nmで80％以上の透過率を維持
■極微弱な発光の検出に威力を発揮
■シリコン補正対応可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・10FOV／秒ハイスピード。

・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。

・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、
形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。

・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。

※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。

オプションシステム《リフローシミュレータ》を設置することで・・・
✅リフローはんだ付工程にて何らかの理由により発生したボイドが放散消滅する挙動をシミュレートライブで確認できます
✅ハンダボールがブリッジする挙動をX線ライブで確認することができます
✅電子部品の熱膨張する様子をX線ライブで確認できます

【 特　徴 】
■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現
■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能
■N2環境対応可能
■設定温度：常温～400度

※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案いたします

『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から
両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。

新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。
（従来比30％減）
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■CE規格対応
■どこでも斜めCT撮影
■シグナルタワーUPS標準搭載
■省スペース
■直交CTにも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や
基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを
目的とし試料の断面作製を承ります。

対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し
観察まで行います。

また、研磨精度を上げるため、多くの研磨資材を揃えて対応。
オペレーターの手作業で粗削りから鏡面加工まで行うことにより
色々な形状、大きさに柔軟に対応いたします。

【作業の流れ】
1．試料の受領
2．社内打合せ
3．前準備
4．研磨観察
5．結果報告書

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、
低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。

ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、
コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。

検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。
また、納入後の改造依頼やトラブル発生時にも迅速に対応します。

【特長】
■軟X線I.I.カメラまたはX線FPD搭載
■高解像・高濃度分解能を実現
■低倍率から高倍率までワイドなズーム機構
■操作が簡単な軟X線画像処理・計測ソフト「ZET-1」を標準装備
■ブレのない高性能テーブルコントロールシステム

※詳しくは資料をご覧ください。
　テスト撮影をご希望の方は、お問合せください。

エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、
硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。

また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！

過去の実績としては、
・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離
・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析)
・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去
・パワーカードの開封
・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄
エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。

【特長】
■有機則・特化則・消防法に非該当
■環境負荷が少なく、安全に作業ができる
■不燃性・非水溶性
■溶解時間を大幅に削減
■塩素系溶剤不使用！

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！

今日新しい電子製品が上市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。

当社のCMOSセンサは宇宙航空研究開発機構 JAXAとの共同研究により開発した製品で、３件の特許技術を保有しています。放射線耐性総線量2.5MGｙ以上の耐放性と高画質が特長です。人工衛星搭載用カメラ向けのセンサ製品開発に取り組んでいます。

その他、下記の事業を手掛けています。センサー・検査装置のことならご相談ください。
1）半導体事業
　　開発・設計・製造
2）宇宙開発事業
　　人工衛星ユニット（開発・設計・製造）
3）開発・設計・製造の請負業務
　　電子機器、光学機器、などの請負業務
4）Ｘ線検査装置事業
　　Ｘ線検査装置（建物、医療用など）、食品検査装置、非破壊検査装置

※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。

Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、
CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。

CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。
立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、
従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。

【 特　長 】
■半導体産業向けに設計
■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社ラボでは、ベアおよび組み立て済みのプリント基板、エンジニアリング、
およびリワークの双方に対して、完全なテストサービスを行っています。

調達したボードを検査し、設計データと完全に一致することを保証すると同時に、
様々な製造上の欠陥を検出するためのスタンドアロンサービスを実施。

単なる測定基準ではなく、実際に結果を含む「使用品質の承認」レポートを
提供可能です。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【ラボテスト項目】
■X線蛍光（表面仕上げ厚）
■イオンクロマトグラフィー（特定イオンの識別による清浄度）
■ミクロセクション分析（銅の厚さと穴の品質）
■ベアボードテスト（オープン、ショート、インピーダンス）
■X線検査（製造アプリケーション用）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フォトダイオード（PD ）は、半導体の PN 接合部に光を照射したときにその光強度変化を電気信号（電圧、電流）に変換する受光素子です。フォトダイオードはその特性や構造によって、PNPD、PIN-PD、そして APDの３つに大分されています。各々の特性の違いを理解して、用途に応じて使い分けます。

【掲載内容のご紹介】
・ フォトダイオードとは
・ フォトダイオードの用途
・ フォトダイオードの構造と原理
・ 等価回路
・ フォトトランジスタ

光検出素子（フォトダイオード・フォトトランジスタ・光給電素子）の概要に関する解説資料を無料でプレゼントしています！詳しくはPDFをダウンロードしてご入手ください。

弊社の取り扱っているフォトダイオードについての詳細は、お気軽にお問い合わせください。

『SXシリーズ』は、コンパクトボディでも大型基板(600×500mm)を
単一方向での検査が可能なX線基板検査装置です。

自社製マイクロフォーカス発生器の搭載により、
ローコスト・ハイパフォーマンスを実現しました。
自社開発ソフトは、画像処理・保存・計測など透視検査に必要な機能はもちろん、
層ずれ計測や複数の検査箇所画像を1枚のファイルに表示する「分割表示」機能も
備えております。

【特長】
■多層基板に特化
■簡単操作・高品質・コンパクト
■カメラ上下機構(300mm)により、低倍から高倍までクリアな画像で検査可能
■近接センサスイッチやフットスイッチにより、作業性が格段に向上

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高解像度赤外線ＣＭＯＳカメラとリアルタイムエンハンスソフトウェアによりVCSELの酸化部を鮮明な画像で表示する赤外線透過顕微鏡システムです！！

～特徴～
●反射/透過照明での不鮮明画像をリアルタイムエンハスサソフトで鮮明な画像に改善表示します。
●VCSELの酸化部や境界部の画像観察、保存が可能。
●画面上での寸法計測、面積計測が可能。
●反射照明光の波長を変化させることが可能。