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エレクトロニクス検査・試験

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内部構造の透視とは？課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における内部構造の透視とは？

非破壊検査における内部構造の透視とは、製品や材料を破壊することなく、その内部に存在する欠陥、構造、または特性を可視化・分析する技術全般を指します。これにより、製品の品質保証、信頼性向上、故障予測、および研究開発に不可欠な情報を提供します。

各社の製品

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【電子機器向け】連装X線CTシステム

【電子機器向け】連装X線CTシステム
穂高電子株式会社
電子機器業界において、製品の品質管理と信頼性向上は不可欠です。特に、電子部品の内部構造や接合部の状態を非破壊で検査することは、製品の性能を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では見つけにくい内部の欠陥や異物を、迅速かつ正確に検出する必要があります。当社の連装X線CTシステムは、大型アルミ鋳物や金属造形品、樹脂製品の内部構造を詳細に可視化し、品質管理を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の内部構造検査 ・電子部品の品質管理 ・試作品の評価 【導入の効果】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品開発期間の短縮
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【電子機器向け】Cheetah EVOによる部品の品質管理

【電子機器向け】Cheetah EVOによる部品の品質管理
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。 特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。 【活用シーン】 ■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査 ■ 製造現場での抜き取り検査や選別 【導入の効果】 ■ 作業者の負担軽減と検査の標準化 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上 ■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得
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【電子部品向け】差圧式リークテスタ NLT-330

【電子部品向け】差圧式リークテスタ NLT-330
株式会社ナック
電子部品業界では、品質を確保するために、気密性の検査が不可欠です。特に、電子機器の小型化・高密度化が進む中で、部品のわずかな漏れが製品の性能低下や故障につながるリスクが高まっています。水没検査ではワークを濡らしてしまうため、電子部品への影響を考慮する必要があります。NLT-330は、水没させることなく、高精度な気密検査を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品メーカーでの部品検査 ・各種電子機器メーカーでの品質管理 ・基板実装後の検査 【導入の効果】 ・ワークを濡らすことなく検査が可能 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・検査工程の効率化 ・不良品の早期発見によるコスト削減
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【電子部品向け】差圧ローコスト型リークテスター

【電子部品向け】差圧ローコスト型リークテスター
株式会社ナック
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、防水性の確保が重要です。特に、屋外で使用される電子部品や、水濡れのリスクがある製品においては、高い防水性能が求められます。漏れがあると、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の『差圧ローコスト型リークテスター』は、圧力式検査を採用し、水没検査・目視検査を不要にします。 【活用シーン】 ・防水性を求められる電子部品の検査 ・IP67クラスの漏れ量検出 ・密閉容器の漏れ検査 【導入の効果】 ・検査工程の自動化による効率化 ・高精度な漏れ検出による品質向上 ・コスト削減
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株式会社ビオラ　会社案内

株式会社ビオラ　会社案内
株式会社ビオラ
当社は開業時、必要な技術者や設備・外注先を管理する事で商品企画から 設計業務まであらゆる電子機器関連方面のネットワークを駆使して、 開発業務の納期短縮及び工数不足等に寄与するために創業いたしました。 製造の面でも試作はもとより、小ロットの量産基板から、量産製品の OEM供給まで幅広く対応しております。 携帯電話修理業務では、「Visual システム」を立上げ「ペーパーレス化工程」 の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応 （納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡ 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社信州光電　設備機器【画像検査装置、X線検査装置、他】

株式会社信州光電　設備機器【画像検査装置、X線検査装置、他】
株式会社信州光電
株式会社信州光電の設備機器についてご紹介いたします。 天竜精機製の半田印刷機「TSP-300」や「TSP-550」、JUKI製の チップマウンター「RS-1」、島津製作所製のX線検査装置「SMX-1000」等を保有。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【保有設備(一部)】 ■メタルマスク洗浄機 ■ディスペンサー ■リフロー炉 ■N2発生装置 ■インサーター(ラジアル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【分析事例】SiCディスクリートパッケージの非破壊3D構造観察

【分析事例】SiCディスクリートパッケージの非破壊3D構造観察
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。
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レーザーIC開封装置　PL101

レーザーIC開封装置　PL101
日本サイエンティフィック株式会社
プラスチックモールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで 樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置 【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に 　薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる 　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ドライ開封の前処理としても開封時間の短縮に有効 ○短時間で除去処理 　10ｍｍ×10ｍｍの面積の処理時間は、約2分 ○パソコン画面から処理範囲を設定でき 　あとはスイッチをONにするだけの簡単操作 ○机の上に設置可能なコンパクト設計 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
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断面研磨・観察サービス

断面研磨・観察サービス
オーイーエス株式会社
当社の断面観察は、基板実装されているBGA、コネクタ等のはんだ接合や 基板スルーホールなどの観察を行い、その状態をご報告することを 目的とし試料の断面作製を承ります。 対象部品の種類や構造・材料から好適な研磨方法をご提案し 観察まで行います。 また、研磨精度を上げるため、多くの研磨資材を揃えて対応。 オペレーターの手作業で粗削りから鏡面加工まで行うことにより 色々な形状、大きさに柔軟に対応いたします。 【作業の流れ】 1．試料の受領 2．社内打合せ 3．前準備 4．研磨観察 5．結果報告書 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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近赤外対物レンズ『PElR2000HR 20X・50X』

近赤外対物レンズ『PElR2000HR 20X・50X』
株式会社清和光学製作所
『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80％以上の透過率を維持した対物レンズです。 半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に 威力を発揮いたします。 高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを 透過してくる赤外光で観察が可能です。 ※シリコン補正対応いたしますので、ご相談ください。 【特長】 ■2000nmで80％以上の透過率を維持 ■極微弱な発光の検出に威力を発揮 ■シリコン補正対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【UHS_X線CTシステム撮影事例】FET観察事例

【UHS_X線CTシステム撮影事例】FET観察事例
株式会社ユー・エイチ・システム
FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。
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電子部品のリワーク

電子部品のリワーク
株式会社アーセルデザイン
BGAなど取り外しや再実装が可能です。X線にて検査致します。
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【分析事例】C-SAMによる貼り合せウエハ内部の空隙調査

【分析事例】C-SAMによる貼り合せウエハ内部の空隙調査
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
MSTでは電子デバイス内部の構造評価に適した技術を取り揃えており、観察視野や目的に応じた分析手法をご提案します。 本資料では、X線CTとFIB-SEMを用いてデバイスの特異箇所を調査した事例を紹介します。まずX線CTを用いてサンプル全体の内部構造を観察し、特異箇所を探索しました。続いて、ビア上に確認された特異的な構造物について、FIB-SEMを用いて詳細な構造を確認しました。
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X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』

X線ウェーハバンプ自動検査装置『Six-3000』
株式会社アイビット
『Six-3000』は、ウェーハ上のバンプを自動で 検査、判定を行うX線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイド（気泡）をX線を用いて透過し、 その透過画像からボイドの直径（面積）を求め基準値以上の ボイドについての良否を自動判定検査します。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には 高性能X線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、 高精度ボイド検査が可能です。 【特長】 ■高解像度の画像が抽出可能 ■高精度ボイド検査が可能 ■高速検査・微小ウェーハバンプ検査が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【UHS_X線CTシステム撮影事例】電解コンデンサ

【UHS_X線CTシステム撮影事例】電解コンデンサ
株式会社ユー・エイチ・システム
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
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商品開発のアイデアを生み出すリバースエンジニアリングサービス

商品開発のアイデアを生み出すリバースエンジニアリングサービス
パナソニック ホールディングス株式会社
#回路リバースエンジニアリングと設計診断で、電子機器の“なぜ”を解き明かす Panasonic プロダクト解析センターは 電子回路・プリント基板・実装・電源・高速通信・EMC に精通した専門家集団です。 市販製品・試作品・既存設備を対象に 回路リバースエンジニアリング（ティアダウン）、回路図復元、故障原因解析、設計診断を行い 商品開発・品質改善・再設計に直結する知見を提供します。 家電・車載・産業機器で培った設計・解析ノウハウ を活かし 単なる分解解析、他社品調査にとどまらない 性能面・品質面・コスト面でより優れた商品の開発や、ODM商品の故障原因の特定と解決に活用できる 「設計につながるリバースエンジニアリング」を提供しています。 #Panasonicの電子回路リバースエンジニアリングの特徴 ・独自観点の特徴から正確な部品特定 ・プリント基板パターンから見えない情報を読み解き 　機能が分かりやすい回路図への復元 ・150件以上の実績 #応用例 ・他社ベンチマーク、コスト分析 ・新商品開発のためのアイデア抽出 ・ODM商品の故障原因の究明 ・EOL（製造中止）への対応
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【SANYO：16CE220LL】

【SANYO：16CE220LL】
オーエン株式会社
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：SANYO ■型番名：16CE220LL オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
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エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』

エポキシ樹脂溶解剤『eソルブ21HEK』
株式会社カネコ化学
エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、 硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。 また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去 ・パワーカードの開封 ・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。 【特長】 ■有機則・特化則・消防法に非該当 ■環境負荷が少なく、安全に作業ができる ■不燃性・非水溶性 ■溶解時間を大幅に削減 ■塩素系溶剤不使用！ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！
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超音波式材料検査装置『V3000-W』

超音波式材料検査装置『V3000-W』
株式会社SRT
『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6～12インチ用ウエハカセットに 対応しております。 ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の 装置製作も承ります。 お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。 【特長】 ■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構 ■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能 ■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能 ■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの 　高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
セイコーフューチャークリエーション株式会社
FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。
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マイクロフォーカスX線透視検査装置『TXV-CH4090FD』

マイクロフォーカスX線透視検査装置『TXV-CH4090FD』
東芝ユニファイドテクノロジーズ株式会社
＜仕様＞ ・X線装置：90kV　焦点：5μm ・テーブルサイズ：400×350mm ・傾斜角度：0～60度 ・倍率：10～160倍 ＜特長＞ ・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。 ・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。 ・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。 ・BGAボイド計測ソフト搭載。 ・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース ・設置場所を選ばないコンパクト設計
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【分析事例】X線CTを用いた全固体電池の非破壊分析

【分析事例】X線CTを用いた全固体電池の非破壊分析
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
全固体電池の研究開発においては、電池の出来栄えを評価するとともに、作動時に生じる劣化現象を 把握することが重要です。そこで、X線CTを用いることで、電池を破壊することなく、電極端部におけるク ラックの有無や、充放電に伴う構造変化を確認することができます。 本資料では、X線CTを用いて全固体電池の単層ラミネートセルを観察した事例を紹介します。まず、20 mm角の電極全体を観察した後、欠陥が疑われる箇所に着目して拡大観察を行いました。さらに、電池 を充電し、充電前後のX線CT像を比較しました。
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電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内

電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内
リザックステクノロジー株式会社
リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE SEMによる写真観察方法で行います。 低コストにてサービスのご提供をいたします。お気軽にお問い合わせくだ さい。 【特長】 ■短納期可能 ■低コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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回転機構付きX線検査装置

回転機構付きX線検査装置
仁木工芸株式会社
可搬型X線検査装置をベースにした新製品です。 サンプルは6度ステップで360度回転可能なので、コネクタ内部の断線・端末処理の検査などを迅速に実施していただけます。 https://youtube.com/shorts/pZRD_cpWSgk お問い合わせは　niki_sales@nikiglass.com まで
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はんだ溶解過程をリアルタイム観察｜リフローシミュレータ

はんだ溶解過程をリアルタイム観察｜リフローシミュレータ
コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社
オプションシステム《リフローシミュレータ》を設置することで・・・ ✅リフローはんだ付工程にて何らかの理由により発生したボイドが放散消滅する挙動をシミュレートライブで確認できます ✅ハンダボールがブリッジする挙動をX線ライブで確認することができます ✅電子部品の熱膨張する様子をX線ライブで確認できます 【 特　徴 】 ■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現 ■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能 ■N2環境対応可能 ■設定温度：常温～400度 ※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案いたします
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【分析事例】STEM・EDXと像シミュレーション結晶構造評価

【分析事例】STEM・EDXと像シミュレーション結晶構造評価
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
試料の測定によって得られた結果と、シミュレーションの併用により、結晶構造の評価が可能です。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石において、HAADF-STEMとEDXの測定によって得られた結果と、各々の測定条件を用いたシミュレーション像の比較から結晶構造の考察を行った事例を紹介します。測定結果と計算シミュレーション結果の併用により、結晶構造に対する理解を深めることが可能となります
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X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』※テスト撮影OK！

X線検査装置『WORK-LEADERシリーズ』※テスト撮影OK！
ソフテックス株式会社
『WORK-LEADERシリーズ』は、新型マイクロフォーカスにより、 低倍率から高倍率まで鮮明な映像をリアルタイムで描写できるX線検査装置です。 ボイドやクラック、異物の有無、ハンダの接合状態、樹脂繊維の流れ、 コンデンサの巻き状態、ICワイヤ・ケーブルの断線状態の検査などで活躍します。 検査製品に合わせて装置・システムのカスタムが可能。 また、納入後の改造依頼やトラブル発生時にも迅速に対応します。 【特長】 ■軟X線I.I.カメラまたはX線FPD搭載 ■高解像・高濃度分解能を実現 ■低倍率から高倍率までワイドなズーム機構 ■操作が簡単な軟X線画像処理・計測ソフト「ZET-1」を標準装備 ■ブレのない高性能テーブルコントロールシステム ※詳しくは資料をご覧ください。 　テスト撮影をご希望の方は、お問合せください。
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X線TV検査装置『SFXシリーズ』

X線TV検査装置『SFXシリーズ』
ソフテックス株式会社
『SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、 試料と目的に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■漏洩X線は1μSv/h以下と安全（万が一に備え安全管理システムも装備） ■低倍率から高倍率までシャープでクリアなX線映像を観察できる ■高性能高感度X線I.I.を搭載、高コントラストの映像を得られる ■試料テーブルは安定したブレの無い設計 ■すべての操作はパソコン制御のため、どなたでも簡単に安心して扱える 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【分析事例】ARXPSによる極薄膜の組成分布評価

【分析事例】ARXPSによる極薄膜の組成分布評価
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
弊団では、ARXPS(角度分解XPS)による極薄膜の組成分布評価を 承っております。 X線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、 それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いて サンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価。 従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、 深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる 組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜(数nm程度)の デプスプロファイル評価に有効です。 【測定法・加工法】 ■[XPS]X線光電子分光法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【分析事例】STEM、EBSD像シミュレーション多結晶体構造解析

【分析事例】STEM、EBSD像シミュレーション多結晶体構造解析
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応 したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報から STEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。
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MITOUJTAG（みとうジェイタグ）BASICフルセット

MITOUJTAG（みとうジェイタグ）BASICフルセット
特殊電子回路株式会社
MITOUJTAG(みとうジェイタグ)は、世界で初めてJTAGバウンダリスキャンをFPGAやCPUのデバッグに効果的に活用できるようにしたツールで、組み込み電子回路をより効率的に開発することができるようにするものです。 昨今の電子回路は高密度化のため、信号を観察することが困難になりましたが、MITOUJTAGを使えばI/O端子の状態をパソコンの画面で見ることができます。 また、FPGAの論理合成やCPUのプログラムをコンパイルすることなくICの端子を自由自在に操作することもでき、回路設計者がデスクトップ上でプリント基板の実装検査を行うことも可能になります。 お客様のパソコンとデバッグ対象のターゲットボードを接続するためのUSB-JTAGケーブル (Pocket JTAG Cable)と、専用のソフトウェア(MITOUJTAG BASIC)をセットにした商品です。 ※ソフトウェア単体での販売も行っております。
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【分析事例】AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減

【分析事例】AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
X線CT測定ではサンプルの三次元構造を非破壊で観察することが可能です。 しかし、X線ビームを使用する性質上、金属を多く含むサンプルの測定においてはメタルアーチファクトと呼ばれる暗い線状の虚像が発生することがあり、 内部構造の測長や画像解析における妨げとなります。 本資料では試料の材質情報と物理モデルを基にCT画像再構成の最適化を行った事例をご紹介します。 本技術によりアーチファクトを低減することができ、より鮮明な内部構造評価が可能です。 測定法：X線CT、計算科学・データ解析 製品分野：電子部品、製造装置・部品、LSI・メモリ、日用品 分析目的：形状評価、構造評価 【特長】 ■メタルアーチファクトによって遮られた構造を鮮明に観察可能 ■樹脂と金属の両方をCT観察する場合に有用 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
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赤外線顕微鏡　「ＩＲ−1300VCSEL」

赤外線顕微鏡　「ＩＲ−1300VCSEL」
ディスク・テック株式会社
高解像度赤外線ＣＭＯＳカメラとリアルタイムエンハンスソフトウェアによりVCSELの酸化部を鮮明な画像で表示する赤外線透過顕微鏡システムです！！ ～特徴～ ●反射/透過照明での不鮮明画像をリアルタイムエンハスサソフトで鮮明な画像に改善表示します。 ●VCSELの酸化部や境界部の画像観察、保存が可能。 ●画面上での寸法計測、面積計測が可能。 ●反射照明光の波長を変化させることが可能。
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【分析事例】トランジスタ内部の状態評価

【分析事例】トランジスタ内部の状態評価
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤーの周囲のモールド樹脂が変性していることも分かりました。
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インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）

インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）
イーグローバレッジ株式会社
今日新しい電子製品が上市されるサイクルは一段と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。
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【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」
株式会社ビームセンス
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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EPIScope

EPIScope
オー・エイチ・ティー株式会社
１．電気検査では困難な Open/Shortの『不良位置』を特定できます。 ２．光学画像では困難な『凹み』不良を検出できます。 ３．表層パターンだけでなく、内層パターンの不良も検出できます。 ４．静止画像だけでなく、動態観察も可能です。 ５．電気的な差を検出するので、汚れ（絶縁物）の影響を受けにくい。
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カタログ進呈　耐放射線CMOSカメラ・耐放射線イメージセンサ　

カタログ進呈　耐放射線CMOSカメラ・耐放射線イメージセンサ　
マッハコーポレーション株式会社
当社のCMOSセンサは宇宙航空研究開発機構 JAXAとの共同研究により開発した製品で、３件の特許技術を保有しています。放射線耐性総線量2.5MGｙ以上の耐放性と高画質が特長です。人工衛星搭載用カメラ向けのセンサ製品開発に取り組んでいます。 その他、下記の事業を手掛けています。センサー・検査装置のことならご相談ください。 1）半導体事業 　　開発・設計・製造 2）宇宙開発事業 　　人工衛星ユニット（開発・設計・製造） 3）開発・設計・製造の請負業務 　　電子機器、光学機器、などの請負業務 4）Ｘ線検査装置事業 　　Ｘ線検査装置（建物、医療用など）、食品検査装置、非破壊検査装置 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
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『miRadar 8-EV-2 評価キット』

『miRadar 8-EV-2 評価キット』
サクラテック株式会社
『miRadar 8 EV 評価キット』は、「miRadar 8 モジュール」と 評価用ソフトウエアがセットになっている評価キットです。 当製品は、初めてレーダーを使われる方が対象です。 付属Tablet PCに評価ソフトウエア(Standard Version)がインストール済みで すぐに動作確認ができます。 また、レーダー動作を詳しく検証される方、または、初めてレーダーを 使われる方が対象の「miRadar 8EV-2 評価キット」もご用意しております。 【特長】 ■直ぐにフィールドで迅速かつ容易に実験することが可能 ■初めてレーダーを使われる方が対象 ■評価ソフトウエアはインストール済み ■画像およびレーダー検出信号を同時に記録再生ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型試料切断機『FLEXICUT』

小型試料切断機『FLEXICUT』
北川グレステック株式会社
ケメット・ジャパンの『FLEXICUT』は、プリント基板の断面分析解析に 理想的なフレキシブルマシンです 圧倒的柔軟性を持った切断機で、3通りの切断方法を使いわけることができ、 多様なワークに対応可能。 大型基板の切断に適したモードや、基盤の切断に適したモード、 小径のサンプル切断に適したモードの3パターンを1台で展開します。 【特長】 ■プリント基板の断面分析解析に ■圧倒的柔軟性 ■3通りの切断方法を使い分け 当該機種を利用してサンプル作成が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【分析事例】リチウムイオン二次電池内部の非破壊観察

【分析事例】リチウムイオン二次電池内部の非破壊観察
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
リチウムイオン二次電池はスマートフォン・デジタルカメラなど、幅広く使われている電池です。リチウムイオン二次電池は充放電を繰り返すことで劣化し、電池が膨らむ現象が発生することがあります。この現象が発生した電池を調査する場合、内部に溜まったガスや電解液等による反応が懸念され、加工には危険を伴うことから非破壊で内部の構造を確認する必要があります。 本事例では充放電を繰り返したリチウムイオン二次電池の内部をX線CTを用いて観察しました。
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MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』

MEMS全自動欠陥検査装置『IR-MEMS100』
ディスク・テック株式会社
『IR-MEMS100』は、ロボットにより自動的に貼り合わせウエハーを 搬送してウエハーの内部状態を特殊赤外線光学系で画像を撮影し、欠陥検出 アルゴリズムを使用して各種欠陥を検出するMEMS全自動欠陥検査装置です。 赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出します。 【特長】 ■赤外線顕微鏡にセットした高感度赤外線カメラで画像を撮影し独自の 　欠陥検出ソフトウエアにて見えにくい欠陥部を検出する ■コントラストの低い画像を見やすくする処理（エフェクト処理）を 　使用して見つけにくい欠陥部を検出する ■対応ウエハーサイズは4インチ、6インチ、8インチ ■欠陥検出能力は約10μm ■検査時間は30分/ウエハー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コンポジット素子　柔軟　曲がる

コンポジット素子　柔軟　曲がる
株式会社富士セラミックス
コンポジット素子は、セラミックスに溝加工処理を行い、その溝の中に樹脂を充填した構造となります。通常の圧電素子では、例えば空気から水、生体のように音速の違う物体(環境)から物体に超音波を照射する場合、超音波は音響インピーダンス(=密度*音速)の壁に阻まれ、効率良く照射することができません。コンポジット素子は、圧電素子の体積を減らすことで密度を下げ、結果として音響インピーダンスを小さくすることができます。 従来よりも柔軟で曲がるコンポジット素子を作製しました。 【用途例】 ◆非破壊検査 ◆海洋機器 ◆流量計 ◆医療機器 ※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。
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『MEMSミラー』

『MEMSミラー』
オーテックス株式会社
『MEMSミラー』は、オーテックスが取り扱うFRAUNHOFER社の製品です。 ドイツ、フラウンホーファー研究所では、現在までに 最大アパーチャサイズ20mmのミラーなど優れた特徴の数々を持つ MEMSミラーを開発してきました。 長い開発の歴史が培った現在までの技術の到着点です。 【特長】 ■小型ミラー ■寸法　5mm×7mm×3.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【分析事例】二次電池正極活物質の構造評価

【分析事例】二次電池正極活物質の構造評価
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
リチウムイオン二次電池は充放電によるイオンの脱離・挿入などで電極活物質に成分や結晶構造の変 化が生じます。正極活物質として用いられるLi（NiCoMn)O2（NCM）の構造評価として、EBSDにより一次粒子の粒径や配向性を評価しました。更に、方位を確認した一次粒子について高分解能STEM観察を行 い、軽元素（Li、O）の原子位置をABF-STEM像で、遷移金属（Ni、Co、Mn）の原子位置をHAADF-STEM像で可視化した事例を紹介いたします。 測定法：SEM・EBSD・TEM 製品分野：二次電池 分析目的：形状評価、構造評価、製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
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FIB低加速加工

FIB低加速加工
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
FIBを用いたTEM観察用薄膜試料作製法では、高エネルギーのGaイオン（加速電圧30kV)を用いており、加工面にダメージ層が生じ、TEMの像質低下の原因となっています。そこで従来より低加速(2kV)の加工を行うことでダメージ層が低減でき、像質が改善されました。 FIB低加速加工によりFIB加工面のダメージを低減することで、TEM像観察、EELS測定において高品質で信頼性の高いデータが得られます。
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【分析事例】ワイドギャップ半導体ドーパントサイト同定電子状態評価

【分析事例】ワイドギャップ半導体ドーパントサイト同定電子状態評価
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造モデルから状態密度を計算し、ドーピングによる電子状態の変化を調査しました。
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半導体・電子部品の内部を映像化！欠陥を見つける超音波診断装置

半導体・電子部品の内部を映像化！欠陥を見つける超音波診断装置
インサイト株式会社
超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。 高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。
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【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査
株式会社マルトー
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ●切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ●研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
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45度・60度基板傾斜台ユニット『FLEX-U3DS』

45度・60度基板傾斜台ユニット『FLEX-U3DS』
株式会社ビームセンス
『FLEX-U3DS』は、BGAの実装状態を観察するためのPCB固定台です。 基板を45度回転させ、60度斜めにした状態の位置にセットできます。 また、当社ではX軸と平行な軸を回転中心として、サンプルを回転するための テーブルユニット「FLEX-U1RT」や、実装基板固定テーブルユニット 「FLEX-U2PS」などもご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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非破壊検査における内部構造の透視

非破壊検査における内部構造の透視とは？

非破壊検査における内部構造の透視とは、製品や材料を破壊することなく、その内部に存在する欠陥、構造、または特性を可視化・分析する技術全般を指します。これにより、製品の品質保証、信頼性向上、故障予測、および研究開発に不可欠な情報を提供します。

​課題

微細な欠陥の見落とし

非常に小さく、表面からは識別困難な内部欠陥の検出精度が課題となることがあります。

複雑な形状への対応

入り組んだ内部構造を持つ製品や、異種材料が接合された箇所での正確な透視が難しい場合があります。

解析時間の長期化

高解像度での透視や、大量のデータを処理する場合、解析に時間がかかり、迅速な判断が困難になることがあります。

コストと専門知識の要求

高度な検査装置の導入や、専門的な知識を持つオペレーターの育成には、相応のコストと時間がかかることが課題です。

​対策

高感度検出技術の導入

より微細な欠陥を捉えるために、最新のセンサー技術や信号処理アルゴリズムを活用します。

マルチモーダル検査の組み合わせ

複数の非破壊検査手法を組み合わせることで、異なる角度や特性からの情報を統合し、複雑な構造の理解を深めます。

AIによる自動解析

人工知能を活用し、画像認識やパターン分析によって欠陥検出や構造解析を自動化・高速化します。

クラウドベースの解析プラットフォーム

遠隔地からでもアクセス可能なクラウドプラットフォームを利用し、専門家による迅速なレビューや、データ共有を可能にします。

​対策に役立つ製品例

高周波超音波探傷装置

微細な亀裂やボイドなどの内部欠陥を高い感度で検出する能力を持ち、材料内部の構造を詳細に可視化します。

高解像度X線CTスキャナー

複雑な形状の内部構造を三次元的に再構成し、微細な異物混入や内部形状の異常を正確に捉えます。

デジタル画像解析ソフトウェア

取得した検査画像を高度に処理し、欠陥の特定、寸法測定、構造解析などを自動化・効率化します。

統合型検査管理システム

複数の検査データを一元管理し、AIによる分析結果や過去のデータと比較することで、総合的な品質評価と傾向分析を支援します。

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外観・画像検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保

電気的検査・テスタ

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保

非破壊検査

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保

物理・環境試験・分析

はんだ接合部のボイド
ワイヤーの断線・接触不良
内部構造の透視
高密度部品の内部検査
多層構造の評価
異種材料の混入
めっき層の厚さ
多層基板の層間剥離
実装位置ずれ・傾き
全数検査の実現
内部配線の断線
寸法・形状の測定
内部のクラック
故障発生時の原因特定
表面下の欠陥を検出
複合材料内部の検査
はんだ量の適正評価
部品内部の構造観察
偽造（模倣品）検査
表面の微細キズ・汚れ
トレーサビリティの確保

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その他エレクトロニクス検査・試験
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