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基板の耐熱性向上とは？課題と対策・製品を解説

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実装前工程における基板の耐熱性向上とは？

エレクトロニクス製造・実装業界において、実装前工程での基板の耐熱性向上は、製品の信頼性、性能、そして寿命を左右する重要な要素です。特に、高温環境下での使用や、高密度実装による発熱増大に対応するため、基板材料や製造プロセスにおける耐熱性の強化が求められています。

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【ウェアラブル向け】防湿コーティング処理

大和エレテック．株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性が求められます。特に、汗や湿気による電子基板の腐食は、デバイスの故障につながる可能性があります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、製品の信頼性を高めます。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの製造・小型電子機器の製造・湿度の高い環境下での使用【導入の効果】・電子基板の腐食防止・製品の長寿命化・小型化と信頼性の両立

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【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

株式会社ニチベイパーツ

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続・高温環境下でのデバイスの動作・薄型・軽量化を実現したい場合【導入の効果】・デバイスの小型化・軽量化・高い耐熱性による信頼性の向上・薄膜化による省スペース化

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【家電組立向け】2液型接着剤

株式会社コバヤシ

家電製品の組立工程では、耐久性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる製品においては、接着剤の性能が製品寿命を左右します。加熱を伴う接着剤は、部品への影響や作業効率の低下を招く可能性があります。当社の2液型接着剤は、常温硬化で、高い接着強度を発揮します。これにより、家電製品の組立における信頼性向上と作業性の改善に貢献します。【活用シーン】 * 金属とプラスチックの接着 * FRP部品の接着 * 筐体や部品の固定【導入の効果】 * 加熱工程の削減による作業効率向上 * 高い接着強度による製品の耐久性向上 * 有機溶剤フリーによる安全性向上

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【防衛向け】基板実装ならアガタ電子

アガタ電子株式会社

防衛業界では、製品の信頼性と耐久性が最重要課題です。特に、振動、衝撃、温度変化といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板実装の品質が製品の性能を左右します。基板実装の不具合は、重大な機能停止や安全性の問題につながる可能性があります。アガタ電子は、試作から量産まで柔軟に対応し、短納期・高品質な基板実装を提供することで、防衛関連製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・過酷な環境下で使用される電子機器・高信頼性が求められる製品・短納期での基板実装が必要な場合【導入の効果】・製品の信頼性向上・納期短縮・コスト削減

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高耐熱両面テープ　R300シリーズ

トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330S)、芯材レスタイプ（R390S)の3種を取り揃えております。

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【技術資料】電子部品用シール加工の紹介

グローバル・コーティング株式会社

当資料では、コネクタやセンサなどの金属端子と、その周囲にモールドされている樹脂といった異なった材料間のわずかな隙間をシールする技術の開発について掲載しています。プラテクトシール法についての解説や、従来のシール方法であるトップコーティング法や樹脂ポッティング法、固体パッキン法などそれぞれのシール方法についての詳しい紹介も掲載しています。【掲載内容】 ■プラテクトシール法の概要 ■従来のシール方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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設計～組立まで一貫製作！大北製作所の電池部品

株式会社大北製作所

当社では溶接ケースをはじめ、封口板組立品や周辺部品等、電池部品の製作を主として行っております。封口板に付随する様々な部品の製作、組み付けから気密検査まで、トータルして対応することが可能です。また、電池ケースと蓋組立品の設計から製作まで、一貫して対応させていただくことも可能です。航空・宇宙用途の特殊電池部品の製造・販売において40年以上の実績を持つ大北製作所が、電池開発のアイデア具体化をお手伝いいたします。また、大北製作所では、絶縁電着塗装も行っております。電池部品で絶縁が必要だけど、形状が複雑で、絶縁テープやフィルムを貼るのが難しい……などのお悩みがございましたら、ぜひご相談ください！部材の設計、試作から絶縁塗装被覆試作までご提案、ご対応させていただきます。【製造実績】ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、バスバー、塩化銀板、安全弁加工、リベットかしめ

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管球排気装置

有限会社新島真空工業研究所

当社では、紫外線ランプ・ハロゲンランプ等の製造に欠かせない管球排気装置を取り扱っております。岩崎電気株式会社様をはじめとする多くのランプ製造メーカーに多種多様の管球排気装置を納入。また当社の排気装置は日本全国のネオン管製造メーカーに納入実績がございます。操作を全て手動で行なうものから、タッチパネルを使用して全自動で排気作業を行なうものまで、用途・予算のご希望に応じて製作いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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フレキシブルLED　ライティングユニット

神田工業株式会社

当社では、基板実装の製造に携わってきた経験を基に、特殊な素材工法を加え、高信頼性・高耐久性を備えた『フレキシブルLED　ライティングユニット』を提供しております。独自のフレキシブル筐体とLEDを組み合わせることで、新しいライティングが可能。安全と彩に貢献します。エクステリアのワンポイントやインテリアのアクセントなど、おしゃれに彩るイルミネーションにご使用ください。【ラインアップ】 ■曲面追従Type ■AutoMotive専用設計 ■面発光カラーType ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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2kw UV装置

松本電機株式会社

硬化実験用から、生産ライン用まで、ワークサイズに応じた発光長を持つランプを搭載。経済性と短納期化をはかったコンベア付照射装置です。【特長】・経済性と短納期化をはかった汎用シリーズ。・硬化実験用から、生産用まで幅広くご利用頂けます。・調光機能つき。（60％）・小形で、省スペースとなります。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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防水加工法『TOM防水』

布施真空株式会社

当社では、「TOM工法」によるアプリケーションとして注目されている防水バリア『TOM防水』をご提案しています。乾燥時間と樹脂を流し込むケースが不要。 150μm程度の薄いフィルムなので重量が殆ど変わりません。また、不要なフィルムのトリミング処理として、当社開発の「3次元レーザートリミングマシン」もご用意しています。【特長】 ■製品の見た目が元と殆ど変わらず、重さも殆ど変わらない ■環境へ配慮した溶剤不使用 ■小物製品なら一度に多数個作成可能 ■二液調合・脱泡・乾燥が不要なので製造工程が速くなる ■使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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WST プレヒーター

ユニテック・ジャパン株式会社

◆全ての既存生産ラインに容易に組み込むことが可能 ◆Zumbach社製測定器との組み合わせにより、製造工程の　モニタリング及び自動最適化に関して、総合的なソリューションの提供 ◆非接触温度測定器LUNEと組み合わせることで導体温度の　ループコントロール制御が可能 ◆導体の密着性向上や発泡ラインでのセル均一化を管理するうえで、　最適なプレヒーター ■プレヒーター 3010FL2520 ＊参考仕様・予熱温度：最大250℃ ・ワイヤー外径：φ0.32mm～φ4.11mm *極細専用オプション含む・線速：5～2500m/min ■用途電線・芯線・裸線業界

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水溶性プリフラックス『CuCoat(ドーコート)』

株式会社三和研究所

『CuCoat(ドーコート)』は、高耐熱性を実現する水溶性プリフラックスです。高い膜形成能を有し、高耐熱性皮膜を、比較的簡単な処理・管理を可能とした「Kシリーズ」と繰り返し耐熱性に優れた、高信頼性を実現する「Vシリーズ」をご用意しております。お客様のご要望や使用環境・条件などに応じて適切な製品をご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■繰り返し耐熱性に優れる ■通電テストに対応 ■電池現象を受けない処理が可能 ■1液処理、2液処理 ■管理の簡便性を重視 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【開発支援事例】難燃グレードのデラミネーション不良対策

株式会社みづほ合成工業所

デラミネーションとは、一見製品は綺麗に見えるのですが、実は中が空洞化してしまい物性特性が全く落ちてしまっている状態の不良のことです。さらにこの不良は成形直後に起こらず、数時間後に起こる大変恐ろしい不良です。成形条件・金型の変更により見事不良ゼロに落ち着くことができました。【事例】 ■製品：インバーター用ケース（本体・操作パネル等一式） ■材質：ポリフェニレンエーテル（PPE）　　　　ポリフェニレンオキシド（PPO） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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U字管冷陰極UVランプ

株式会社ミヤカワ

ミヤカワが取り扱う『U字管冷陰極UVランプ』をご紹介します。コンパクトにまとめる用途や同じサイズで出力を多く得たい時に有効。片口リードの為、扱いが容易で、リード線タイプ、ソケットタイプをお選び頂けます。【特長】 ■超コンパクト ■高出力を実現 ■様々な分野での応用が可能 ■片口リードで扱いが容易 ■リード線タイプ、ソケットタイプが可能 ■オゾンタイプとオゾンレスタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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液晶ポリマー『UENO LCP』

上野製薬株式会社

『UENO LCP』は、寸法安定性の求められる光化学部品や、コネクタ、ボビン、スイッチ、リレーなど耐はんだ性の必要な各種電子部品に用いられている液晶ポリマーです。鉛フリーハンダを含む幅広いハンダ条件に対応。高弾力率を有しながらも減衰特性が優れています。また、シリーズには、ガラス繊維やミネラル等をコンパウンドしたグレードが多数あり、幅広い用途に適用できるようラインアップしております。　【特長】 ■高流動性を有しながらバリがでない ■低線膨張率で成形歪みの小さい樹脂 ■ガスの発生が極めて少ない ■耐電圧、長期耐久性に優れている ■特にGHz帯で低い値を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モバイルIT機器

株式会社コスモ設計

当社が得意とするのは電子機器の防水・防塵設計です。スマートフォン、モバイルIT機器などの防水・防塵設計を行っており、IPX7（防水等級）、IP5X（防塵等級）に対応した設計実績が多数ございます。（大手メーカー様への納入実績も多数ございます）製品の防水化、防塵化でお困りの際は是非コスモ設計にご連絡下さい。機能・コスト含めた最適なプランをご提案いたします！

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エレクトロニクス用モールド部品　生産サービス

河長樹脂工業株式会社

当社では、エレクトロニクス用モールド部品の生産および販売（OA・AV／移動体通信／カーエレクトロニクス用品）を行っております。製品精度の根幹をなす金型の設計・製作をはじめ、原材料選び、生産の近代化・合理化、検査の徹底まで、当社は妥協を許さない厳しい姿勢でミクロレベルの高品質を追求してまいりました。先進の設備による豊富な生産力は、ご希望の納期への柔軟な対応を可能にしています。【主要製品】 ■高耐熱電子部品／高耐熱インサート部品 ■車載部品(高耐熱高強度) ■精密小物 ■コネクタ ■電池部品　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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LEDベースライト

Golden Way Electronics

電源、安定器、照明器具、電機機器の製造及び販売を行っている当社では、簡単スピード設置が可能なベースライト器具をご提供しております。耐EMC、耐熱、抗UVタイプのパッケージを使用。 LEDと電源の設置場所を離すことにより、互いの熱干渉を抑え理想的な熱拡散を実現しました。【ラインアップ】 ■LEDシステムライト　OL-747 ■LEDパネルライト　OL-767 ■LEDトラフライト　BL-360 ■LED逆富士ライト　BL370 ■LED逆富士ライト　BL-380 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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COB-Socket

株式会社セライズ

当製品は、時代の要望に合わせ、LED(COB)を支えるセラミックとして開発されたセラミック製COB用ソケットです。接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。 LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱します。また、耐久性が高く経年劣化・熱劣化がないため、長寿命LED-COBデバイスを安全に使用できます。【特長】 ■組立性の向上 ■絶縁・耐電圧対策 ■耐久性能向上 ■安定した放熱性能 ■高い光反射率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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絶縁シート『Formex CJY/N1Y』※加工や折り曲げが容易

国栄通商株式会社

『Formex CJY/N1Y』は、加工や折り曲げが容易で、ノンハロ・分離できない三層構造の絶縁材です。 0.4mmの絶縁距離制限を受けることなく保護（付加）絶縁や強化絶縁に使用可能。これによって、コスト低減や装置の小型化、デザイン変更に貢献できる材料です。【特長】 ■三層 ■ノンハロゲン ■ポリカーボネート材質 ■保護（付加）絶縁や強化絶縁に使用可能 ■コスト低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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タッチパネルフィルム専用乾燥炉

ASIA NEO TECH INDUSTRIAL CO.,LTD.(アジアネオ科嶠工業(股)有限公司)

業界では唯一90％以上の均一性を持っている乾燥炉です。フィルムが剥がれたり、傷ついたりすることは絶対ありません。是非お試し下さい。詳しくはお気軽にお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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Piergiacomi（イタリア）高周波パルス溶着機

シーエスワイ株式会社

本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成されています。高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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熱硬化/熱可塑性樹脂 FRP 電線絶縁チューブ樹脂成型品

株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）

各種成型品から、熱硬化、熱可塑問わず樹脂材料を広く取り揃えております。可塑性樹脂加工も対応可能です。

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熱プレス『MS-HP2』

高野精器有限会社

『MS-HP2』は、フィルムや基板など薄物の仮溶着などに利用できる熱プレスです。エアシリンダ(390キロ)駆動により、前後に移動するテーブルとプレス用の熱板から構成されています。また、多品種小ロットに適しています。【特長】 ■直圧式で推力が直接かかる ■小型軽量で操作簡単 ■ワークガイド治具の取付可能 ■FPCの補強板の張り合わせ・仮貼りなどに使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板端子　F4111H　スペーサー兼用基板端子

フジコン株式会社

F4111Hは、定格電流20Aのスペーサー兼用基板端子（Printed board terminal）です。材質は黄銅（Brass）、処理はスズメッキ（Tin-Plated）になっています。また、板厚は、t 0.8、規格はC2680Rです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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UVオゾンアッシング装置

クリーン・テクノロジー株式会社

UV照射、高濃度オゾン、温度加熱の相乗効果が期待できる乾式洗浄装置です。UVランプは長寿命と低価格のため、ランニングコストが安く経済的です。【特長】 ■UV照射、高濃度オゾン、温度加熱の相乗効果が期待できる乾式洗浄装置 ■UVランプは長寿命と低価格のため、ランニングコストが安く経済的 ■オゾン濃度制御が可能 ■ｌＲヒーターによる基板加熱のため、洗浄反応効率をアップ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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【5つの製品分野に特化】家電事業

肥田電器株式会社

肥田電器の「家電事業」についてご紹介します。電気掃除機の製造を中心とした家電製品部門は、製品設計から完成品までの一貫生産でお客様から高い評価をいただいております。また、電気機器分野では一般射出成形に加え、家電製品のタッチパネルフィルムのような繊細で緻密な加飾成形にも注力して多様化・複雑化する製品ニーズにお応えしています。【特長】 ■タッチパネルフィルムのような繊細で緻密な加飾成形にも注力 ■多様化・複雑化する製品ニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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仮乾燥炉付基板収納装置『ACULシリーズ』

アルファーデザイン株式会社

『ACULシリーズ』は、基板収納部のマガジンラックにストックされた状態で温風乾燥を継続する仮乾燥炉付基板収納装置です。コンベア上に温風乾燥炉を設置し、乾燥時間も任意で設定できるほか、各種マガジンラックサイズ及びマガジンラック搭載数の変更対応も可能。また基板供給装置「ACLシリーズ」もご用意しており、オプションにて ACM-300L（塗布機）の稼働管理と連動した生産予約対応が可能です。【特長】 ■ACM-300Lの稼働管理と連動した生産予約対応が可能（別途オプション） ■ACM-300Lと連動してコンベア幅も自動可変 ■乾燥炉部を2ヶ所設置する事で高速乾燥の実現 ■顧客基板に合わせたカスタマイズ仕様に対応可能・乾燥タクトに応じた乾燥コンベアの設計等にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED関連製品

福島双羽電機株式会社

特長： ■基板は熱伝導性、耐熱、熱膨張、衝撃に優れています。 ■回路は弊社のお主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します。 ■ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。 ■アルミベース基板などLED用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります。

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【加工事例】プラスチック射出成形「コイルボビン」

有限会社広沢プラスチック工業

「有限会社広沢プラスチック工業では、小ロットの「手のひらサイズ」小型部品の成形を得意としております。特にスーパーエンプラの実績多数です。また、真鍮をはじめ、アルミ・ステンレス等のインサート成形を得意としております。【事例内容】試験管使用目的：コイルボビン分類：射出成形使用素材：PA66(非強化・難燃) 二次加工：全長(mm)：1辺19mm 重量(g)：1.5g

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カッティングレーザー加工機『Psレーザスクライバー』

グローバリーテック株式会社

『Psレーザスクライバー』は、"熱応力"を利用した「レーザガラススクライブ」技術を有します。高品質の極薄板ガラス切断を実現。レーザによって切断されたガラスは、従来に比べ数倍の強度を持ち、多少の衝撃が加わっても割れません。設計から開発まで、ものづくりのすべての工程をまかなえるグローバリーテック株式会社では、受託開発だけでなく様々な分野に貢献できるよう、当社独自製品の開発も行っております。【特長】 ■高品質、欠損ゼロの"鏡面切断" ■熱応力を利用した「レーザガラススクライブ」技術 ■高品質の極薄板ガラス切断を実現 ■多少の衝撃が加わっても割れない【加工素材例】 ■無アルカリガラス ■石英 ■強化ガラス ■ソーダガラス ■サファイア ■アクリル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装前工程における基板の耐熱性向上

実装前工程における基板の耐熱性向上とは？

課題

高温プロセスでの変形・劣化

リフロー炉や乾燥炉などの高温プロセスにおいて、基板材料が熱膨張や化学変化を起こし、反りやクラック、層間剥離などの変形・劣化が生じるリスクがあります。

熱応力による信頼性低下

温度変化による基板材料と実装部品の熱膨張率の差から生じる熱応力が、はんだ接合部や基板自体にストレスを与え、長期的な信頼性を低下させる可能性があります。

高密度実装での熱暴走リスク

部品点数の増加や小型化に伴う高密度実装では、発熱密度が高まり、基板が局所的に過熱し、性能低下や故障につながる熱暴走のリスクが増大します。

材料選択の制約

従来の基板材料では、要求される耐熱性を満たすことが難しく、高性能化・高機能化を目指す上で材料選択の幅が狭まるという課題があります。

対策

高耐熱性基板材料の採用

従来のFR-4などに代わる、より高いガラス転移温度（Tg）や分解温度を持つ特殊な樹脂やセラミック系の基板材料を採用することで、高温プロセスや使用環境での安定性を向上させます。

熱伝導性材料の活用

基板材料自体や、基板上に熱伝導性の高い層を設けることで、発生した熱を効率的に放散し、局所的な高温化を防ぎます。

プロセス条件の最適化

実装前工程における加熱・冷却速度、温度プロファイルなどを精密に制御し、基板にかかる熱ストレスを最小限に抑えることで、材料の劣化や変形を抑制します。

構造設計による熱対策

基板の積層構造や配線設計を工夫し、熱の伝わり方を考慮することで、熱集中を避け、全体的な温度上昇を抑制する設計を行います。

対策に役立つ製品例

高Tg積層板

高いガラス転移温度を持つ樹脂を採用した積層板は、高温プロセスでの反りや変形を抑制し、信頼性の高い基板を実現します。

熱伝導性絶縁シート

基板と放熱部品の間に挟むことで、熱を効率的に伝達し、基板全体の温度上昇を抑制する効果があります。

精密温度制御装置

加熱・冷却プロセスにおいて、厳密な温度管理を可能にし、基板にかかる熱ストレスを低減します。

耐熱性接着剤

高温環境下でも接着力を維持し、基板と部品の接合部の信頼性を高めることで、熱応力による剥離を防ぎます。

⭐今週のピックアップ

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基板の耐熱性向上とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

実装前工程における基板の耐熱性向上とは？

各社の製品

実装前工程における基板の耐熱性向上

実装前工程における基板の耐熱性向上とは？

​課題

高温プロセスでの変形・劣化

熱応力による信頼性低下

高密度実装での熱暴走リスク

材料選択の制約

​対策

高耐熱性基板材料の採用

熱伝導性材料の活用

プロセス条件の最適化

構造設計による熱対策

​対策に役立つ製品例

高Tg積層板

熱伝導性絶縁シート

精密温度制御装置

耐熱性接着剤

課題

対策

対策に役立つ製品例