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プリント配線板の洗浄と乾燥とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程におけるプリント配線板の洗浄と乾燥とは?
プリント配線板(PCB)の実装前工程における洗浄と乾燥は、表面に付着したフラックス残渣、異物、油分などを除去し、実装品質を確保する ために不可欠なプロセスです。これにより、はんだ付け不良や部品の接触不良を防ぎ、製品の信頼性を向上させます。
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【電子機器製造向け】レーザークリーナー「CLPシリーズ」
電子機器製造業界では、精密な基板のクリーニングにおいて、母材へのダメージを最小限に抑えつつ、微細な汚れを除去することが求められます。特に、デリケートな電子部品が実装された基板では、従来の薬品や研磨材を用いた洗浄方法では、部品の破損や残留物の発生リスクが懸念されます。当社のレーザークリーナー「CLPシリーズ」は、非接触でサビ、塗装、焼け、油膜などを除去できるため、母材を傷めにくく、ドライ洗浄が可能です。これにより、高精度な基板クリーニングを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・電子基板上の異物除去
・精密部品周辺の汚れ除去
・製造ラインでの定期メンテナンス
【導入の効果】
・母材へのダメージ低減
・薬品・研磨材不使用 による環境負荷軽減
・高精度なクリーニングによる製品品質向上
【クリーンルーム向け】AL-Easy&アクセサリー
【電子部品向け】粉塵自動圧縮機『APOLLO40』
【電子部品向け】高周波小型溶着機
【電子部品向け】フリーウェイ・システム




