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プリント配線板の洗浄と乾燥とは?課題と対策・製品を解説

実装前工程におけるプリント配線板の洗浄と乾燥とは?
プリント配線板(PCB)の実装前工程における洗浄と乾燥は、表面に付着したフラックス残渣、異物、油分などを除去し、実装品質を確保するために不可欠なプロセスです。これにより、はんだ付け不良や部品の接触不良を防ぎ、製品の信頼性を向上させます。
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