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エレクトロニクス製造・実装

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レジストの厚みムラ改善とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善とは?

エレクトロニクス製造における実装前工程では、基板上に回路パターンを形成するためにレジストと呼ばれる感光性材料が塗布されます。このレジストの厚みが均一でないと、回路パターンの精度が低下し、実装不良の原因となります。本テーマでは、このレジスト厚みムラを改善し、高品質な電子部品製造を実現することを目指します。

​各社の製品

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株式会社山王は、コネクタ、スイッチ等の電子部品の精密プレス
加工および金型製作、貴金属表面処理加工を軸に事業を
展開している会社です。

生産加工に必要な工場・ラインを自社に持ち、技術開発、生産技術
開発を社内で行っております。

これにより、より効率的で現場に即した量産体制が構築可能。
また、あらゆる製品に対応可能な汎用ラインを有することが当社の強みです。

【事業内容】
■コネクタ、スイッチ等の電子部品の精密プレス加工および金型製作、
 貴金属表面処理加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社山王 事業紹介

『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される
フィルム製品です。

プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト)を形成する時、特に液状レジストを
用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。

当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、
露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。

【特長】
■主としてプリント基板の製造に使用される
■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う
■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い
■露光後の後剥離し易い
■カスタム仕様可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ソルダーレジスト保護フィルム』

国内生産 高輝度 LED導光板の供給

4インチから最大40インチまでの導光板(高輝度バックライト)を開発、金型製作、パタン作成から、製品供給(国内、中国、アセアン等)までを行います。

表面に微細な加工を施し、美しく繊細な表現が可能です。イメージを送付頂けたら、当社で加工します。
試作品1枚でも対応します。
勿論、金型作成から、製品量産にも対応します。

※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

LEDイルミネーションパネル

フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、
複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。
フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。
他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。

キャリアフィルム 

Autolab社 (オートラボ) のマルチチャンネルライン電気化学測定装置 (電気化学アナライザー) は、最大12チャンネル備えた本体から構成されています。

● 1台で最大12モジュールのポテンショスタット/ガルバノスタット接続
● 多種多様なアクセサリーで、アナログおよびデジタルの入出力が可能
● パワフルなNOVAソフトウェアであらゆるプロシージャ、分析、アクセサリーをコントロール

電気化学測定装置(マルチチャンネルシリーズ)

液晶から電子デバイス分野向け量産に好適な、量産用インクジェット装置~小型インクジェット評価装置まで製作を行う石井表記の新商品のご紹介です。

塗布~乾燥までの一貫したトータルソリューションモデル!オールインワン型インクジェットIP300のご紹介です。
インク使用効率(~99%)による製造コストダウンでき、ウエハへの全面塗布~部分塗布まで対応可能、段差基板への対応なオールインワン型インクジェットです。

【特 徴】
◆インク使用効率(~99%)による製造コストダウン
◆全面塗布~部分塗布まで対応可能
◆段差基板への対応可能
◆薄膜~厚膜まで対応可能

※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

塗布~乾燥までお任せ!オールインワン型 INKJET IP300

名刺サイズの携帯型電気化学測定装置です。
USB接続によりPCからコントロールできます。
サイクリックボルタンメトリー(CV) や AD (アンペロメトリー検出)の測定が行えます。
不均一系の酸化還元反応の評価といった電気化学分析を簡易に行いたいときにピッタリの1台です。

【名刺サイズ!】電気化学測定装置(ポータブルシリーズ)

当社では、温度・湿度を適正に管理するクリーンルームを備え、
軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装サービスをご提供しております。

AV機器・通信機器などに用いられる部品のコーティング。
より高品位の意匠を実現するため、3コート3ベイクの一貫生産が可能な
塗装システムでの供給生産を行っています。

【精密塗装対応部品・機器】
■家電部品
■自動車部品
■AV機器
■情報通信機器

※詳しくは、お問い合わせください。

精密塗装サービス

『HFC-ASL8』は、付着性を向上させプリンタブルエレクトロニクス材料用
プライマーとしてお使いいただけるUV硬化型親水親油性コート剤です。

親水・親油性のコントロールでプラスチックフィルムへの導電性材料の
付着性を改善。

また、基材表面の印刷適性を向上することで配線形状を均一化すると
共に、低抵抗値化を促すのも特長の一つです。

【特長】
■導電性材料の印刷性向上
■付着性向上
■低抵抗化に貢献

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

親水親油性コート剤『HFC-ASL8』

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実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善

実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善とは?

エレクトロニクス製造における実装前工程では、基板上に回路パターンを形成するためにレジストと呼ばれる感光性材料が塗布されます。このレジストの厚みが均一でないと、回路パターンの精度が低下し、実装不良の原因となります。本テーマでは、このレジスト厚みムラを改善し、高品質な電子部品製造を実現することを目指します。

課題

塗布装置の性能限界

レジスト塗布装置の吐出量や塗布速度のばらつきが、基板上での厚みムラを生じさせる根本原因となっている。

基板表面の状態依存性

基板表面の微細な凹凸や異物付着が、レジストの濡れ性を変化させ、厚みムラを誘発する要因となっている。

レジスト液の物性変動

レジスト液の粘度や表面張力が、温度や時間経過によって変動し、塗布時の均一性に影響を与えている。

乾燥工程の不均一性

レジスト塗布後の乾燥工程において、温度や風速のムラがあると、レジストの流動性が変化し、厚みムラを固定化させてしまう。

​対策

高精度塗布装置の導入

吐出量と塗布速度を精密に制御できる最新の塗布装置を導入し、塗布工程の安定化を図る。

基板表面処理の最適化

基板表面のクリーニングやプラズマ処理などを最適化し、レジストの均一な濡れ性を確保する。

レジスト液管理の徹底

レジスト液の温度管理や使用期限管理を徹底し、物性変動を最小限に抑える。

乾燥条件の均一化

乾燥炉内の温度分布や風速分布を均一化し、レジストの均一な乾燥を促進する。

​対策に役立つ製品例

精密塗布システム

微細な吐出制御と均一な塗布を実現し、レジスト厚みムラを大幅に低減する装置。

表面改質処理装置

基板表面の特性を均一化し、レジストの密着性と濡れ性を向上させるための処理装置。

インライン粘度・温度管理システム

レジスト液の粘度と温度をリアルタイムで監視・調整し、塗布工程の安定性を確保するシステム。

均一乾燥チャンバー

精密な温度・風速制御により、基板全体で均一な乾燥を実現し、レジストの厚みムラを抑制する乾燥装置。

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