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レジストの厚みムラ改善とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善とは?
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電気化学測定装置(マルチチャンネルシリーズ)
『ソルダーレジスト保護フィルム』
塗布~乾燥までお任せ!オールインワン型 INKJET IP300
ポテンショスタット・ガルバノスタット(超小型電気化学測定装置)
株式会社山王 事業紹介
精密塗装サービス
LEDイルミネーションパネル
親水親油性コート剤『HFC-ASL8』
キャリアフィルム

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実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善
実装前工程におけるレジストの厚みムラ改善とは?
エレクトロニクス製造における実装前工程では、基板上に回路パターンを形成するためにレジストと呼ばれる感光性材料が塗布されます。このレジストの厚みが均一でないと、回路パターンの精度が低下し、実装不良の原因となります。本テーマでは、このレジスト厚みムラを改善し、高品質な電子部品製造を実現することを目指します。
課題
塗布装置の性能限界
レジスト塗布装置の吐出量や塗布速度のばらつきが、基板上での厚みムラを生じさせる根本原因となっている。
基板表面の状態依存性
基板表面の微細な凹凸や異物付着が、レジストの濡れ性を変化させ、厚みムラを誘発する要因となっている。
レジスト液の物性変動
レジスト液の粘度や表面張力が、温度や時間経過によって変動し、塗布時の均一性に影響を与えている。
乾燥工程の不均一性
レジスト塗布後の乾燥工程において、温度や風速のムラがあると、レジストの流動性が変化し、厚みムラを固定化させてしまう。
対策
高精度塗布装置の導入
吐出量と塗布速度を精密に制御できる最新の塗布装置を導入し、塗布工程の安定化を図る。
基板表面処理の最適化
基板表面のクリーニングやプラズマ処理などを最適化し、レジストの均一な濡れ性を確保する。
レジスト液管理の徹底
レジスト液の温度管理や使用期限管理を徹底し、物性変動を最小限に抑える。
乾燥条件の均一化
乾燥炉内の温度分布や風速分布を均一化し、レジストの均一な乾燥を促進する。
対策に役立つ製品例
精密塗布システム
微細な吐出制御と均一な塗布を実現し、レジスト厚みムラを大幅に低減する装置。
表面改質処理装置
基板表面の特性を均一化し、レジストの密着性と濡れ性を向上させるための処理装置。
インライン粘度・温度管理システム
レジスト液の粘度と温度をリアルタイムで監視・調整し、塗布工程の安定性を確保するシステム。
均一乾燥チャンバー
精密な温度・風速制御により、基板全体で均一な乾燥を実現し、レジストの厚みムラを抑制する乾燥装置。
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