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チップマウンターの配置精度向上とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上とは？

SMT工程におけるチップマウンターの配置精度向上とは、電子部品をプリント基板上に高精度かつ正確に実装する技術・取り組み全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、生産効率の最大化を目指します。

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【電子部品実装向け】自動化・省力化設備

日本ベンチャー工業株式会社

電子部品実装工程では、高品質な製品を安定して供給するために、正確な部品配置と確実な接合が求められます。実装不良は、製品の信頼性低下や歩留まりの悪化につながるため、工程の自動化による品質向上と効率化が重要です。当社の自動化・省力化設備は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズし、実装工程における課題解決を支援します。【活用シーン】 * 部品実装 * 検査工程 * 搬送工程【導入の効果】 * 生産性向上 * 品質向上 * コスト削減

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【電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー

トミタエンジニアリング株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、接着剤の精密な塗布が求められています。特に、基板への部品実装や、筐体の組み立てにおいて、接着剤の塗布精度が製品の品質を左右します。液剤の吐出量のバラつきや液ダレは、不良品の発生や作業効率の低下につながる可能性があります。TOM.1001は、粘度の低い液体に対応し、シアノ系瞬間接着剤などの嫌気性接着剤の精密塗布を可能にします。【活用シーン】・電子部品の基板への接着・筐体部品の組み立て・コネクタやケーブルの固定【導入の効果】・接着剤の塗布精度向上・不良品の削減・作業効率の改善

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【産業用ロボット向け】基板実装サービス

アガタ電子株式会社

産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能！試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください！【活用シーン】・産業用ロボットの精密制御基板・高精度な動作が求められるロボットアーム・品質と信頼性が重視される制御システム【導入の効果】・高品質な基板実装によるロボットの性能向上・短納期対応による開発期間の短縮・コスト削減に貢献

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【電子機器向け】ロボットカバーRobotFit

株式会社テイアイテイ

電子機器業界では、静電気によるロボットへの影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、ロボットの誤作動や電子部品の損傷を引き起こし、生産効率の低下や製品の品質問題につながる可能性があります。RobotFitは、ロボットを静電気から保護し、安定した稼働を支援します。【活用シーン】・電子部品の組み立て・基板への部品実装・電子機器の検査【導入の効果】・静電気によるロボットの誤作動を防止・電子部品の損傷リスクを低減・生産ラインの安定稼働に貢献

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パッシブ除振台

藤倉コンポジット株式会社

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

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【実装機向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・精密な実装組立・小型部品の正確な位置決め【導入の効果】・実装精度の向上・部品へのダメージ軽減・作業効率の改善

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【エレクトロニクス向け】常温硬化タイプ導電性接着剤

ペルノックス株式会社

エレクトロニクス業界、特に基板実装においては、電子部品の確実な接続と信頼性の確保が求められます。熱に弱い部品やフレキシブル基板への対応、そして振動や応力下での安定した導通維持が重要となります。はんだ付けが困難な場合や、作業環境に制約がある場面でも、確実な接続を実現するソリューションが必要です。常温硬化タイプ導電性接着剤ONE-HAND MIXINGⓇは、これらの課題に対応し、誰でもプロ品質の導電補修を可能にします。 ## 活用シーン * 電子部品の接続・補修 * 熱に弱い部品（LED、FPCなど）の導電接続 * 回路パターンの作成・修復 * 試作・実験用途 * 湾曲部や可動部周辺の導電接続 ## 導入の効果 * はんだごて不要で、作業の簡便化と安全性の向上 * 熱ダメージのリスク低減による部品保護 * 強力な接着性と低抵抗による高い信頼性 * 柔軟性による多様な箇所への適用 * 片手操作による作業効率の向上

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【半導体製造向け】協働ロボットアーム搭載型AGV

株式会社マーブル　

半導体製造業界では、微細化・高集積化が進むウェハーの取り扱いにおいて、高い精度と安全性が求められます。特に、クリーンルーム内での搬送や、デリケートなウェハーへのダメージを防ぐための繊細な操作は、製造プロセスの歩留まりに直結する重要な課題です。人手不足の解消や、生産性向上のためには、これらの課題に対応できる自動搬送ソリューションが不可欠となります。協働ロボットアーム搭載型AGV「ΣoneRobo」は、これらの課題に対し、柔軟かつ高精度な搬送ソリューションを提供いたします。【活用シーン】・クリーンルーム内でのウェハー搬送・製造ライン間の自動搬送・検査装置へのウェハー供給・排出・レイアウト変更への柔軟な対応【導入の効果】・ウェハー搬送の自動化による生産性向上・人手不足の解消と作業員の負担軽減・デリケートなウェハーへのダメージリスク低減・製造プロセスの安定化と品質向上・工場レイアウト変更への迅速な対応

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【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型脱落防止ネジ

株式会社アクアス

電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・PCB基板上での部品固定・電子機器筐体内の部品固定・修理・保守時の基板取り外し【導入の効果】・ネジの脱落・紛失防止・自動実装による作業効率の向上・修理・保守作業の効率化・複数色の選択による視認性の向上

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【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集

株式会社サンツール

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。【活用シーン】 * 電子部品の固定 * ケーブルやコネクタの固定 * 基板への部品実装【導入の効果】 * 部品の固定強度向上 * 生産性の向上 * コスト削減

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高耐熱タイプのフローティングコネクタ『DY03/04シリーズ』

ケル株式会社

当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ／高耐熱タイプ『DY03/04シリーズ』新発売しました。【特長】・使用温度は最大+105℃まで対応。・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。・位置決めボスの有無が選択可能。・極数は50極から140極の6種類を用意。・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。　※スタック高さ11mm～14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【実装機向け】エアベアリングシリンダ

【実装機向け】ACS-13.5-5

【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減

ユージーエム株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品の組立や検査工程の精度が重要になっています。特に、限られたスペースの中で、高品質な製品を効率的に生産することが求められます。不良品の発生は、コスト増につながるだけでなく、製品の信頼性も損なう可能性があります。ユージーエムの量産設備開発は、自社量産部門のノウハウを活かし、電子部品の一貫生産に対応した設備を提供することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・小型電子機器の製造・高精度な部品組立が必要な場合・コスト削減と品質向上を両立したい場合【導入の効果】・生産性の向上・不良率の低減・コスト削減・製品の信頼性向上

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【エンタメ向け】基板実装で実現する没入感

アガタ電子株式会社

エンターテイメント業界では、VR/ARデバイスやゲーム機など、没入感を高めるための技術が求められています。特に、小型化、高性能化が進む中で、基板実装の品質が没入感の質を左右する重要な要素となっています。高品質な基板実装は、デバイスの信頼性を高め、長時間の利用を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。アガタ電子の基板実装は、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、エンターテイメント業界の没入感の向上に貢献します。【活用シーン】・VR/ARデバイス・ゲーム機・没入型エンターテイメント施設【導入の効果】・デバイスの小型化、高性能化・高い信頼性・没入感の向上・製品の差別化

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【電子部品向け】かるがるフィーダ

赤武エンジニアリング株式会社

電子部品業界では、製品の品質と効率的な製造が求められます。特に、小型で精密な部品の整列は、組立工程における正確性と生産性を左右する重要な要素です。部品の供給が滞ったり、整列精度が低いと、不良品の発生や生産効率の低下につながる可能性があります。振動式ダンパーフィーダ「かるがるフィーダ」は、電子部品の整列工程において、スムーズな供給と高い精度を実現します。【活用シーン】・電子部品の製造ライン・小型部品の整列・精密部品の供給【導入の効果】・部品供給の安定化・整列精度の向上・生産効率の改善

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SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

ASMPT Japan株式会社

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した先端パッケージング用途に適した表面実装機です。基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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超小型チップ固定抵抗器『RPCシリーズ』

太陽社電気株式会社

『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。【特長】 ■先端の小型化に対応 ■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体 ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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0.5mmピッチフローティングコネクタ・DYシリーズ

ケル株式会社

「DYシリーズ」は0.5mmピッチと狭ピッチでありながら、フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保しており、小型でしかも変位量が大きいことから機器の小型化に貢献することができます。有効嵌合長は1.25mmを確保しており、安定した接触を誇る使い勝手の良い製品です。さらに、位置決めボスの有無を選択可能、自動実装時の吸着面の確保といった特長を有しています。フローティング側コネクタは接触部（可動部）とはんだ付け部（固定側）の2パーツで1つのコネクタが構成され、コンタクトで繋がれています。接触部側が可動した時、はんだ付け部に負荷が加わりますが、インシュレータ両端に固定金具を付けることで、負荷を軽減した構造としています。コンタクト形状はSMT対応品としており、メッキは鉛フリー対応となっています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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高精度小型偏光板貼付装置

株式会社石山製作所

『高精度小型偏光板貼付装置』は、液晶パネルに偏光板を両面へ高精度に貼り付けする製品です。これにより、生産タクトを高速化が可能になります。【特長】 ■貼付精度50μm以下(3σ)の高精度貼付 ■マシンタクトはパネル1枚当たり3.5秒の高速貼り付け ■LD-洗浄装置-ULDを含めた一貫ラインでの提案が可能 ■生産タクトを高速化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ZU15、25互換アタッチメント基板

日昭無線株式会社

当製品は、ZU15、25シリーズの生産中止に伴い、アタッチメント基板に代替モデル“MG15、30シリーズ”を搭載してご使用頂ける、互換アタッチメント基板です。 “ZU15、25シリーズ”と同位置のピン配置です。互換アタッチメント基板は全4種類ご用意しております。【特長】 ■MG15、30シリーズを搭載 ■ZU15、25シリーズと同位置のピン配置 ■互換アタッチメント基板は全４種類ご用意 ■アタッチメント基板＋MGシリーズ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造装置向けバーツ

株式会社ウェイド

半導体製造装置向けバーツお客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

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M.2 NVMe/2.5inchSATA 内蔵SSD

ロジテックINAソリューションズ株式会社

当社では『M.2 NVMe／2.5inchSATA 内蔵SSD』を取り扱っております。安心してお使いいただくために、NTFSフォーマットと品質検査を実施。電気的動作によりフラッシュメモリへデータを記録するため、データへのアクセス時間が大変短くなります。【特長】 ■データへのアクセス時間が短い ■NTFSフォーマットと品質検査を実施 ■外部調査機関での高耐久試験を受け、高信頼な製品をお届け ■安心のLogitec保証（1年）付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DIPスイッチ『KHSシリーズ』

オータックス株式会社

『KHSシリーズ』は、内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm) の極超小型化を実現したスライドタイプのDIPスイッチです。高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9％)、接点は、金メッキ標準仕様です。端子形状は、ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意。 SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)ができ、自動実装に関しては、テープリール、マガジン等の対応が可能です。【特長】 ■ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現 ■高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9％) ■接点は金メッキ標準仕様 ■ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意した端子形状 ■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『樹脂一体カバーガラス』

株式会社村上開明堂

『樹脂一体カバーガラス』は、曲面ディスプレイと取付枠を一体成形化したカバーガラスです。曲線的でシームレスな造形でデザイン性、視認性が向上しました。車載機器をはじめ、医療関連機器やタッチセンサーなしのディスプレイとして応用できます。【特長】 ■ディスプレイガラスパネルと樹脂外枠との段差レス成形 ■デザイン自由度の向上 ■取付ボス、ツメの設置が可能 ■位置決めやハメ込み、ネジ固定が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED装着用CNT配合樹脂ノズル

オオサカ電子株式会社

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラにカーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。 LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■電子部品に傷をつけない ■LEDの持ち帰りがない ■カーボンの離脱がなくクリーン ■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上) ■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COB実装技術

光山電気工業株式会社

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装基板用ファスナー『マウントスペーサー(SMTDFシリーズ)』

株式会社東京鋲兼

ボーセイキャプティブの実装マウントスペーサーは、チップマウンター(表面実装機)にかけられるスペーサーです。【マウントスペーサーが選ばれる理由】 1.工数の削減 • センサー、コンデンサーなどの部品を基板に実装する際、同じ工程で実装することが出来る。 • トータルコストメリットが出る 2.即納対応が可能 • 台湾メーカーと協力し、リール単位で製造から販売まで完結対応可能 • 初回納期さえ頂ければ、在庫保有する為、短納期対応が可能 • 新規品でも約2ヶ月程頂ければ対応可能 • リール単位での販売の為、手離れが良い製品 3.製品自体が安価 • 他社に比べ、製品自体が安い 4.カスタム対応が可能 • 知識が豊富なボーセイキャプティブ社と協働し、当社ではカスタム対応が可能 5.環境に配慮している • 真鍮はC6801(鉛フリー)材で製造しており、新RoHSにも適応(鉛レス)

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電子デバイス製造装置

中村エンジニアリング株式会社

中村エンジニアリング株式会社は、水晶関連自動化装置や電子デバイス等自動化装置、画像検査装置の設計・製作を行っております。セラミックパッケージとブランクを画像処理システムにより正確な位置に接着、組立を行う「SMDマウント」や、リード加工された製品に絶縁版を実装し、曲げ加工を行う装置です。【製品】 ■SMDマウント ■リッド仮付け装置 ■特性検査テーピング ■レーザーマーキング装置 ■49U/Sリードカットプレス装置 ■49U/Sリードフォーミング装置 ■バレル装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事業紹介】基板部品実装

エクセル株式会社

当社が培ってきた電子部品の実装技術についてご紹介します。指定の基板にSMD部品を実装するため、部品の座標（位置）データをチップマンターへプログラムします。また、部品供給装置にセットするテープフィーダー、クリーム半田を基板に印刷する時に使用するメタルマスクなども管理保管を行い、実装依頼があるとお客様のご要望に合わせ、効率よく実装します。【実装技術】 ■マウンター実装（SMD部品自動実装） ■自動ポイントハンダ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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協和電子部品株式会社　事業紹介

協和電子部品株式会社

当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開しています。さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより製品・サービスをご提案・ご提供します。【事業案内】 ■電子部品総合販売 ■電子基板のアッセンブリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板実装～組立検査・各種組立承ります【北陸・関東対応可】

株式会社北日本電子

当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を行っております。お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による高密度・狭隣接実装を可能としています。また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。【事業内容】 ■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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静電容量方式タッチパネル

株式会社レスターＷＰＧ

当社では、Acute Touch Technology社の『静電容量方式タッチパネル』を取り扱っております。静電容量方式タッチパネルの透明導電素材であるITOフィルムからタッチパネルまで台湾の自社工場で製造しているため、ITOフィルムの需給変動や製造停止のリスクがなく、安定した供給を実現いたします。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■加工精度の高いレーザーエッチング技術を使用 ■感度の製品ばらつきが少なく高精度なタッチ検出が可能 ■短期で試作と量産の立ち上げが可能 ■お客様のご要望に応じて好適なタッチパネル・コントローラICを組み込み可能 ■経験豊富なファームウェア技術者がファインチューニングをサポート　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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3次元実装機(部品実装タイプ)

株式会社ソフトサービス

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を簡単に指定することが可能。実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ

株式会社日本ピスコ

チップマウンタ、ハンドラーなどの半導体関連装置に最適です。主弁に直動弁を採用し高速、且つ安定した応答性を実現しました。

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PCBスピンドル

ノヴァンタ・ジャパン株式会社

当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として認められています。世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度でさまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの製造を可能にしました。ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、さまざまなソリューションを提供することができます。 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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『基板表面実装(SMT.)』のご紹介

株式会社大興

当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な『基板表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンをコントロールします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【実装部品の仕様】 ■部品サイズ：0603角チップ～100×90mm 大型コネクタ ■梱包形態　・8mm～88mm 幅紙及びエンボステーピングリールΦ180～330mm 　・トレイ(L335mm×W230mm×H25mm) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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絶縁被覆付連鎖形圧着端子

株式会社ニチフ

当社の『絶縁被覆付連鎖形圧着端子』は、端子は自動供給され、一定位置でホールドされる為、圧着位置のバラツキがありません。また、電線挿入ガイドがあり電線が挿入しやすく、また全自動圧着機での加工を可能にしたオリジナル形状が特長です。【特長】 ■安定した圧着品質 ■電線挿入ガイドがあり電線が挿入しやすい ■全自動圧着機での加工が可能 ■オリジナル形状 ■作業者を選ばない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ディスプレイ製造装置向けパーツ

株式会社ウェイド

ディスプレイ製造装置向けパーツお客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

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ウエハ供給テーピング装置『NEXUS』

日本ファインテック株式会社

『NEXUS』は、装置内での高度な位置決め精度が不要で、テープの製造メーカや製造ロットには左右されることなくチップを確実に挿入可能なウエハ供給テーピング装置です。品種切り替えも短時間で行えます。【解決事例】 ■テープ挿入ミスが多い ■挿入精度を上げたいが費用がかさむ ■品種切替に時間がかかる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社サンテック　事業紹介

株式会社サンテック

株式会社サンテックは、精密加工技術をコアとし、1973年に創業致しました。以来、飽くなき挑戦精神と物造りへの誠実な取り組みがお客様に認められ、今日まで社歴を積み重ねて参りました。現在、世界は諸々の問題に直面しております。グローバル競争の激化、世界経済の停滞、格差社会の拡大、石油関連エネルギーの枯渇、地球温暖化に代表される環境汚染の拡大等々、こうした厳しい社会環境の中で、私共はこれを新たなチャンスと捉えて、様々なテーマへの挑戦を続けて参ります。特に地球環境への負荷低減は企業としての重要な社会責任であり、自社内での継続した環境改善活動への取り組みはもちろん、循環型社会の構築に役立つ技術開発にも注力しております。サンテックはこれからもコア技術の研鑚に努め、その上に新たな技術を積上げていく不断の努力を続けて参ります。【事業内容】 ○金型・装置事業部（本社工場、八代工場） →各種半導体関連の装置、自動機械の設計・製作 ○製品事業部（京の上工場、八代工場） →キャリアテープを中心とする製品の製造販売詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

ASMPT Japan株式会社

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。【特長】３つのヘッドで全ての部品をカバー標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板表面実装サービス

有限会社タツオカ精密

当社では、顕微鏡でのはんだ付け作業等小さな基板組立や基板検査を、最も得意としております。経験10年平均の中堅からベテラン数十人で対応。表面実装や組立てをした基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、腕時計ほか小さい製品の中に使用されています。作業環境は、クリーンルーム「クラス10000」と「クラス50000」を完備。クラス50000のクリーンルームには表面実装ラインも備えており、環境に配慮した鉛フリー対応です。【特長】 ■表面実装から組立までの一貫生産お応え ■リードタイム短縮に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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卓上型マウンター『MRS-850』

奥原電気株式会社

『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる卓上型マウンターです。 FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。またコンベアー使用(オプション)を組み込むことによりセル生産の自動化を実現できます。【特長】 ■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ■非接触加熱によりポイント加熱が可能 ■卓上サイズで省スペースを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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【CCM使用事例】フラットパネルディスプレイ（FPD)向け

日本カーボン株式会社

当社では、軽量で靭性に優れ、熱変形しにくいなどの特長をもつ素材『CCM(炭素繊維強化炭素複合材料)』を提供しています。CCMは、フラットパネルディスプレイ（FPD)に適用でき、各種製品形状に合わせた設計も可能です。 3D-CAD設計で対応いたします。【CCMの特長】 ■軽量 ■靭性が高く割れにくい ■熱変形しにくい ■鉄筋コンクリートに似た構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超小型ジャンパースイッチ『KJシリーズ』

オータックス株式会社

『KJシリーズ』は、RoHS II対応の超小型ジャンパースイッチです。 SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄（テープシールによる）可能。接点は、金めっき標準仕様で、テープリールは、 1,000個・100個から選べます。【特長】 ■RoHS II対応 ■接点は、金めっき標準仕様 ■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE TX』

ASMPT Japan株式会社

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LEDディスペンサ「HP-LEDレンズアタックディスペンシング」

日揚科技股份有限公司

LEDディスペンサ「HP-LEDレンズアタックディスペンシング」はピックとプレースを統合し、マシンでプロセスを分注します。振動によるレンズを輸送することが特長です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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LED照明の試作・製造　用途に合った照明

株式会社しおかぜ技研

使用用途にマッチしたＬＥＤ照明を設計から試作・製造まで行います。《装置・機器にマッチした照明仕様》　《小回りにきく対応》　《少量製作可能》　《設計〜試作〜製造》　《短納期・低価格》

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ハンダ付けならぜひ当社にお任せください！　※カタログ進呈中！

株式会社フロンテア

株式会社フロンテアは、プリント基板産業を支援する企業です。プリント基板の部品実装装置からロボット、工具、計測器も含めたニーズに対応し、お客様のご要望に対して適したメーカー及び商品をご紹介。アフターサービスも含めてサポートいたします。また、ハンダの材料面でもその選定に関して専任の担当者が適した商品をご提供いたします。【特長】 ■提案段階から納入後のサポートまで一貫した情報とサービスを提供 ■装置メーカのサポート拠点としての対応を実施 ■ハンダ付けに関わる全ての商品群を提供 ■関連設備もご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上

SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上とは？

課題

部品の微細化と高密度実装への対応

近年、電子部品はますます小型化・高密度化しており、チップマウンターによる微細部品の正確な位置決めが困難になっています。

実装位置のばらつきによる不良発生

チップマウンターのわずかな位置ずれや振動が、部品の浮き、傾き、ショートなどの不良を引き起こし、製品の信頼性を低下させます。

治具や搬送系の精度限界

基板を固定する治具や部品を搬送する機構の精度が、チップマウンターの配置精度に影響を与え、ばらつきの原因となることがあります。

環境要因による影響の増大

温度変化や振動などの外部環境要因が、チップマウンターの動作に影響を及ぼし、配置精度を不安定にする可能性があります。

対策

高精度位置決めシステムの導入

カメラやセンサーを活用し、部品や基板の位置をリアルタイムで高精度に補正するシステムを導入します。

振動抑制機構の強化

チップマウンター本体や周辺装置に、振動を吸収・低減する機構を取り付け、安定した実装を実現します。

治具・搬送系の最適化

基板固定治具の設計見直しや、部品搬送機構の精度向上・定期的なメンテナンスを行います。

環境制御とモニタリング

製造環境の温度・湿度管理を徹底し、振動センサーなどで常時モニタリングを行い、異常を早期に検知・対応します。

対策に役立つ製品例

高解像度画像認識ユニット

微細部品や基板上のマーカーを高精度に認識し、チップマウンターの正確な位置決めを支援します。

アクティブ振動キャンセル機構

外部からの振動を検知し、逆位相の振動を発生させることで、チップマウンターの動作安定性を飛躍的に向上させます。

自動校正機能付き基板クランプ

基板の反りや歪みを自動で検知し、最適なクランプ力で固定することで、実装位置のずれを最小限に抑えます。

リアルタイム環境データロガー

製造ラインの温度、湿度、振動データを常時記録・分析し、配置精度に影響を与える要因を特定・改善します。

⭐今週のピックアップ

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チップマウンターの配置精度向上とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上とは？

各社の製品

SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上

SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上とは？

​課題

部品の微細化と高密度実装への対応

実装位置のばらつきによる不良発生

治具や搬送系の精度限界

環境要因による影響の増大

​対策

高精度位置決めシステムの導入

振動抑制機構の強化

治具・搬送系の最適化

環境制御とモニタリング

​対策に役立つ製品例

高解像度画像認識ユニット

アクティブ振動キャンセル機構

自動校正機能付き基板クランプ

リアルタイム環境データロガー

課題

対策

対策に役立つ製品例