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エレクトロニクス製造・実装

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チップマウンターの配置精度向上とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上とは？

SMT工程におけるチップマウンターの配置精度向上とは、電子部品をプリント基板上に高精度かつ正確に実装する技術・取り組み全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、生産効率の最大化を目指します。

各社の製品

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【産業用ロボット向け】基板実装サービス

【産業用ロボット向け】基板実装サービス
アガタ電子株式会社
産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能！試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください！ 【活用シーン】 ・産業用ロボットの精密制御基板 ・高精度な動作が求められるロボットアーム ・品質と信頼性が重視される制御システム 【導入の効果】 ・高品質な基板実装によるロボットの性能向上 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・コスト削減に貢献
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【エンタメ向け】基板実装で実現する没入感

【エンタメ向け】基板実装で実現する没入感
アガタ電子株式会社
エンターテイメント業界では、VR/ARデバイスやゲーム機など、没入感を高めるための技術が求められています。特に、小型化、高性能化が進む中で、基板実装の品質が没入感の質を左右する重要な要素となっています。高品質な基板実装は、デバイスの信頼性を高め、長時間の利用を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。アガタ電子の基板実装は、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、エンターテイメント業界の没入感の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARデバイス ・ゲーム機 ・没入型エンターテイメント施設 【導入の効果】 ・デバイスの小型化、高性能化 ・高い信頼性 ・没入感の向上 ・製品の差別化
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【電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー

【電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー
トミタエンジニアリング株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、接着剤の精密な塗布が求められています。特に、基板への部品実装や、筐体の組み立てにおいて、接着剤の塗布精度が製品の品質を左右します。液剤の吐出量のバラつきや液ダレは、不良品の発生や作業効率の低下につながる可能性があります。TOM.1001は、粘度の低い液体に対応し、シアノ系瞬間接着剤などの嫌気性接着剤の精密塗布を可能にします。 【活用シーン】 ・電子部品の基板への接着 ・筐体部品の組み立て ・コネクタやケーブルの固定 【導入の効果】 ・接着剤の塗布精度向上 ・不良品の削減 ・作業効率の改善
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【電子機器向け】ロボットカバーRobotFit

【電子機器向け】ロボットカバーRobotFit
株式会社テイアイテイ
電子機器業界では、静電気によるロボットへの影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、ロボットの誤作動や電子部品の損傷を引き起こし、生産効率の低下や製品の品質問題につながる可能性があります。RobotFitは、ロボットを静電気から保護し、安定した稼働を支援します。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て ・基板への部品実装 ・電子機器の検査 【導入の効果】 ・静電気によるロボットの誤作動を防止 ・電子部品の損傷リスクを低減 ・生産ラインの安定稼働に貢献
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【実装機向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

【実装機向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ
藤倉コンポジット株式会社
実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。 藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・精密な実装組立 ・小型部品の正確な位置決め 【導入の効果】 ・実装精度の向上 ・部品へのダメージ軽減 ・作業効率の改善
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【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型 脱落防止ネジ

【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型 脱落防止ネジ
株式会社アクアス
電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・PCB基板上での部品固定 ・電子機器筐体内の部品固定 ・修理・保守時の基板取り外し 【導入の効果】 ・ネジの脱落・紛失防止 ・自動実装による作業効率の向上 ・修理・保守作業の効率化 ・複数色の選択による視認性の向上
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【電子部品実装向け】自動化・省力化設備

【電子部品実装向け】自動化・省力化設備
日本ベンチャー工業株式会社
電子部品実装工程では、高品質な製品を安定して供給するために、正確な部品配置と確実な接合が求められます。実装不良は、製品の信頼性低下や歩留まりの悪化につながるため、工程の自動化による品質向上と効率化が重要です。当社の自動化・省力化設備は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズし、実装工程における課題解決を支援します。 【活用シーン】 * 部品実装 * 検査工程 * 搬送工程 【導入の効果】 * 生産性向上 * 品質向上 * コスト削減
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【実装機向け】ACS-13.5-5

【実��装機向け】ACS-13.5-5
藤倉コンポジット株式会社
実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。 藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・精密な実装組立 ・小型部品の正確な位置決め 【導入の効果】 ・実装精度の向上 ・部品へのダメージ軽減 ・作業効率の改善
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【実装機向け】エアベアリングシリンダ

【実装機向け】エアベアリングシリンダ
藤倉コンポジット株式会社
実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。 藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・精密な実装組立 ・小型部品の正確な位置決め 【導入の効果】 ・実装精度の向上 ・部品へのダメージ軽減 ・作業効率の改善
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【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集

【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集
株式会社サンツール
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。 【活用シーン】 * 電子部品の固定 * ケーブルやコネクタの固定 * 基板への部品実装 【導入の効果】 * 部品の固定強度向上 * 生産性の向上 * コスト削減
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パッシブ除振台

パッシブ除振台
藤倉コンポジット株式会社
エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮
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【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減

【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減
ユージーエム株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品の組立や検査工程の精度が重要になっています。特に、限られたスペースの中で、高品質な製品を効率的に生産することが求められます。不良品の発生は、コスト増につながるだけでなく、製品の信頼性も損なう可能性があります。ユージーエムの量産設備開発は、自社量産部門のノウハウを活かし、電子部品の一貫生産に対応した設備を提供することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の製造 ・高精度な部品組立が必要な場合 ・コスト削減と品質向上を両立したい場合 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・不良率の低減 ・コスト削減 ・製品の信頼性向上
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高密度基板実装～組立・検査

高密度基板実装～組立・検査
小橋電機株式会社
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
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【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse

【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse
ノードソン株式会社　EFDビジネスグループ
PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。 非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。 また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50～600μmをご用意。 更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。
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主設備の充実　表面実装

主設備の充実　表面実装
株式会社司電子
表面実装～組立生産ラインは高速チップマウンター、異型チップマウンター、クリーンルームなどの主設備の充実を図ることによって、一貫組み立て生産ラインの精度の向上はもとより、更なるコストダウン、量産及びスピード納期などを可能にしました。 また特注の異型チップマウンター機を導入し、大型基板の生産にも対応できるようにいたしました。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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実装基板用ファスナー『マウントスペーサー(SMTDFシリーズ)』

実装基板用ファスナー『マウントスペーサー(SMTDFシリーズ)』
株式会社東京鋲兼
ボーセイキャプティブの実装マウントスペーサーは、チップマウンター(表面実装機)にかけられるスペーサーです。 【マウントスペーサーが選ばれる理由】 1.工数の削減 • センサー、コンデンサーなどの部品を基板に実装する際、同じ工程で実装することが出来る。 • トータルコストメリットが出る 2.即納対応が可能 • 台湾メーカーと協力し、リール単位で製造から販売まで完結対応可能 • 初回納期さえ頂ければ、在庫保有する為、短納期対応が可能 • 新規品でも約2ヶ月程頂ければ対応可能 • リール単位での販売の為、手離れが良い製品 3.製品自体が安価 • 他社に比べ、製品自体が安い 4.カスタム対応が可能 • 知識が豊富なボーセイキャプティブ社と協働し、当社ではカスタム対応が可能 5.環境に配慮している • 真鍮はC6801(鉛フリー)材で製造しており、新RoHSにも適応(鉛レス)
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3次元実装機(部品実装タイプ)

3次元実装機(部品実装タイプ)
株式会社ソフトサービス
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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DIPスイッチ『KHSシリーズ』

DIPスイッチ『KHSシリーズ』
オータックス株式会社
『KHSシリーズ』は、内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm) の極超小型化を実現したスライドタイプのDIPスイッチです。 高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9％)、接点は、金メッキ標準仕様です。 端子形状は、ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意。 SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)ができ、 自動実装に関しては、テープリール、マガジン等の対応が可能です。 【特長】 ■ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現 ■高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9％) ■接点は金メッキ標準仕様 ■ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意した端子形状 ■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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精密部品　『6連端子ピン』

精密部品　『6連端子ピン』
株式会社サンリエ
株式会社サンリエでは、一貫生産による部品と、FA・精密機器の製造をしています。製品製造のための金型設計・製造からプレス加工、その製品に使用する治工具の設計・製造、そして完成品組立・検査に至るまでを実現しています。この一貫生産のみならず、生産工場全般のFA機器開発・設計・製造への展開を図っております。 また、お客様のニーズに合わせ、単品端子ピンを6連化致します。6本同時抜きをすることで、ねじれ等の問題を改善し、精度向上、多品種少量生産致します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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フラッシュサーフェスタッチパネル

フラッシュサーフェスタッチパネル
山崎電機産業株式会社
『フラッシュサーフェスタッチパネル』は、組込まれる筐体と タッチパネルとに段差がない構造の抵抗膜式タッチパネルです。 タッチパネルを搭載する機器をよりスタイリッシュに仕上げたい、 見た目だけではなく操作性にもこだわりたい、そんなお客様に好適。 抵抗膜式を採用しており、物理的に「押せば動く」構造のため手袋や 濡れた指でも確実に操作できるユニバーサルデザインとなっております。 【特長】 ■4線式ガラス・フィルム構造(抵抗膜式) ■入力荷重：0.02N Min.(軽荷重タイプ) ■選べるフィルム：ニュークリア、ノングレア ■オプション：ロゴ印刷、ガラス異形加工、額縁スイッチ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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各種メモリ製品の生産

各種メモリ製品の生産
株式会社エイム
当社では1993年以来、メモリモジュールの製造に携わり、30pin・72pin SIMMから始まりDDR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり 作り続けてきました。 国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として 国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。 【特長】 ■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績 ■フレキシブル対応生産ライン ■信頼の高品質 ■豊富な生産実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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静電容量方式タッチパネル

静電容量方式タッチパネル
株式会社レスターＷＰＧ
当社では、Acute Touch Technology社の『静電容量方式タッチパネル』を 取り扱っております。 静電容量方式タッチパネルの透明導電素材であるITOフィルムから タッチパネルまで台湾の自社工場で製造しているため、ITOフィルムの 需給変動や製造停止のリスクがなく、安定した供給を実現いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■加工精度の高いレーザーエッチング技術を使用 ■感度の製品ばらつきが少なく高精度なタッチ検出が可能 ■短期で試作と量産の立ち上げが可能 ■お客様のご要望に応じて好適なタッチパネル・コントローラICを組み込み可能 ■経験豊富なファームウェア技術者がファインチューニングをサポート　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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3次元実装機(部品実装タイプ)

3次元実装機(部品実装タイプ)
株式会社ソフトサービス
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『樹脂一体カバーガラス』

『樹脂一体カバーガラス』
株式会社村上開明堂
『樹脂一体カバーガラス』は、曲面ディスプレイと取付枠を 一体成形化したカバーガラスです。 曲線的でシームレスな造形でデザイン性、視認性が向上しました。 車載機器をはじめ、医療関連機器やタッチセンサーなしのディスプレイ として応用できます。 【特長】 ■ディスプレイガラスパネルと樹脂外枠との段差レス成形 ■デザイン自由度の向上 ■取付ボス、ツメの設置が可能 ■位置決めやハメ込み、ネジ固定が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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M.2 NVMe/2.5inchSATA 内蔵SSD

M.2 NVMe/2.5inchSATA 内蔵SSD
ロジテックINAソリューションズ株式会社
当社では『M.2 NVMe／2.5inchSATA 内蔵SSD』を 取り扱っております。 安心してお使いいただくために、NTFSフォーマットと品質検査を実施。 電気的動作によりフラッシュメモリへデータを記録するため、データへの アクセス時間が大変短くなります。 【特長】 ■データへのアクセス時間が短い ■NTFSフォーマットと品質検査を実施 ■外部調査機関での高耐久試験を受け、高信頼な製品をお届け ■安心のLogitec保証（1年）付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社アドバンス　事業紹介

株式会社アドバンス　事業紹介
株式会社アドバンス
株式会社アドバンスはワイヤーハーネス専門メーカーで、自動車から家電まであらゆるハーネスの見積・設計・製造・販売までを行う、新潟県南魚沼市の会社です。 アドバンスで生産している自動車用ハーネスは、あらゆる部位に使用されております。 【自社製品】 ○車載用各種ハーネス ○産業機器用ハーネス ○建設機械用A/Cコントロールパネル ○大型車載用コントロールパネル ○回転数ピックUPセンサーハーネス、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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ZU15、25互換アタッチメント基板

ZU15、25互換アタッチメント基板
日昭無線株式会社
当製品は、ZU15、25シリーズの生産中止に伴い、アタッチメント基板に 代替モデル“MG15、30シリーズ”を搭載してご使用頂ける、 互換アタッチメント基板です。 “ZU15、25シリーズ”と同位置のピン配置です。 互換アタッチメント基板は全4種類ご用意しております。 【特長】 ■MG15、30シリーズを搭載 ■ZU15、25シリーズと同位置のピン配置 ■互換アタッチメント基板は全４種類ご用意 ■アタッチメント基板＋MGシリーズ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社サンテック　事業紹介

株式会社サンテック　事業紹介
株式会社サンテック
株式会社サンテックは、精密加工技術をコアとし、1973年に創業致しました。 以来、飽くなき挑戦精神と物造りへの誠実な取り組みがお客様に認められ、今日まで社歴を積み重ねて参りました。 現在、世界は諸々の問題に直面しております。グローバル競争の激化、世界経済の停滞、格差社会の拡大、石油関連エネルギーの枯渇、地球温暖化に代表される環境汚染の拡大等々、こうした厳しい社会環境の中で、私共はこれを新たなチャンスと捉えて、様々なテーマへの挑戦を続けて参ります。 特に地球環境への負荷低減は企業としての重要な社会責任であり、自社内での継続した環境改善活動への取り組みはもちろん、循環型社会の構築に役立つ技術開発にも注力しております。 サンテックはこれからもコア技術の研鑚に努め、その上に新たな技術を積上げていく不断の努力を続けて参ります。 【事業内容】 ○金型・装置事業部（本社工場、八代工場） →各種半導体関連の装置、自動機械の設計・製作 ○製品事業部（京の上工場、八代工場） →キャリアテープを中心とする製品の製造販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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半導体表面実装サービス

半導体表面実装サービス
株式会社しぶかわ電子
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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3D樹脂製タッチパネル開発サービス

3D樹脂製タッチパネル開発サービス
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
当社では、3D樹脂製タッチパネルのソリューションを ご提供いたします。 お客様ご指定のタッチパネルメーカへの技術、ノウハウ寄与、 特許使用許諾を通し、製品の実現に貢献いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品種類】 ■OTP (Outer Touch Panel) 外装一体型タッチパネルモジュール ■CLAO (Cover Lenz All in One) カバーレンズ一体型タッチパネル ■OTP-β CLAOとフレームを一体成型したタッチパネルモジュール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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超小型チップ固定抵抗器『RPCシリーズ』

超小型チップ固定抵抗器『RPCシリーズ』
太陽社電気株式会社
『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。 フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。 【特長】 ■先端の小型化に対応 ■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体 ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高精度小型偏光板貼付装置

高精度小型偏光板貼付装置
株式会社石山製作所
『高精度小型偏光板貼付装置』は、液晶パネルに偏光板を両面へ 高精度に貼り付けする製品です。 これにより、生産タクトを高速化が可能になります。 【特長】 ■貼付精度50μm以下(3σ)の高精度貼付 ■マシンタクトはパネル1枚当たり3.5秒の高速貼り付け ■LD-洗浄装置-ULDを含めた一貫ラインでの提案が可能 ■生産タクトを高速化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』
ASMPT Japan株式会社
『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板実装サービス

基板実装サービス
株式会社日新インダストリー
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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電子デバイス製造装置

電子デバイス製造装置
中村エンジニアリング株式会社
中村エンジニアリング株式会社は、水晶関連自動化装置や 電子デバイス等自動化装置、画像検査装置の設計・製作を行っております。 セラミックパッケージとブランクを画像処理システムにより正確な 位置に接着、組立を行う「SMDマウント」や、リード加工された製品に 絶縁版を実装し、曲げ加工を行う装置です。 【製品】 ■SMDマウント ■リッド仮付け装置 ■特性検査テーピング ■レーザーマーキング装置 ■49U/Sリードカットプレス装置 ■49U/Sリードフォーミング装置 ■バレル装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』
ASMPT Japan株式会社
『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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光ピックアップ部品

光ピックアップ部品
山田精工株式会社
当社は超小物精密成形技術を得意としており、薄肉複雑形状でミクロン単位の寸法精度の要求に応えた製品です。
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【事業紹介】基板部品実装

【事業紹介】基板部品実装
エクセル株式会社
当社が培ってきた電子部品の実装技術についてご紹介します。 指定の基板にSMD部品を実装するため、部品の座標（位置）データを チップマンターへプログラムします。 また、部品供給装置にセットするテープフィーダー、クリーム半田を 基板に印刷する時に使用するメタルマスクなども管理保管を行い、 実装依頼があるとお客様のご要望に合わせ、効率よく実装します。 【実装技術】 ■マウンター実装（SMD部品自動実装） ■自動ポイントハンダ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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協和電子部品株式会社 　事業紹介

協和電子部品株式会社 　事業紹介
協和電子部品株式会社
当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を 集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、 培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、 高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより 製品・サービスをご提案・ご提供します。 【事業案内】 ■電子部品総合販売 ■電子基板のアッセンブリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ディスプレイ製造装置向けパーツ

ディスプレイ製造装置向けパーツ
株式会社ウェイド
ディスプレイ製造装置向けパーツ お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。 各種各様の素材・規格に対応可能でございます。
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2018年7月タイ新工場　稼働開始　※車載電装部品などを生産予定

2018年7月タイ新工場　稼働開始　※車載電装部品などを生産予定
アイエム電子株式会社
工程設計から資材調達、試作、生産まで、IATF16949に基づいた 品質管理体制のもと、一貫したサービスを迅速・柔軟に対応する アイエム電子株式会社では、東南アジアの新たな生産拠点として、 タイ国サムットプラカンに新工場を設立。 お客様からのニーズにお応えできる体制を目指します。 【生産予定品目】 ■車載電装部品 ■デジカメ・モバイル関連部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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卓上型マウンター『MRS-850』

��卓上型マウンター『MRS-850』
奥原電気株式会社
『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる 卓上型マウンターです。 FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。 またコンベアー使用(オプション)を組み込むことにより セル生産の自動化を実現できます。 【特長】 ■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ■非接触加熱によりポイント加熱が可能 ■卓上サイズで省スペースを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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COB実装技術

COB実装技術
光山電気工業株式会社
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ

真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ
株式会社日本ピスコ
チップマウンタ、ハンドラーなどの半導体関連装置に最適です。主弁に直動弁を採用し高速、且つ安定した応答性を実現しました。
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ウエハ供給テーピング装置『NEXUS』

ウエハ供給テーピング装置『NEXUS』
日本ファインテック株式会社
『NEXUS』は、装置内での高度な位置決め精度が不要で、 テープの製造メーカや製造ロットには左右されることなくチップを 確実に挿入可能なウエハ供給テーピング装置です。 品種切り替えも短時間で行えます。 【解決事例】 ■テープ挿入ミスが多い ■挿入精度を上げたいが費用がかさむ ■品種切替に時間がかかる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ディスプレイ製造装置向けのリフトピン

ディスプレイ製造装置向けのリフトピン
株式会社ウェイド
ディスプレイ製造装置向けのリフトピン お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。 各種各様の素材・規格に対応可能でございます。
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『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介

『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介
株式会社大興
当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な 『基板 表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした 精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。 厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンを コントロールします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実装部品の仕様】 ■部品サイズ：0603角チップ～100×90mm 大型コネクタ ■梱包形態 　・8mm～88mm 幅 紙及びエンボステーピングリールΦ180～330mm 　・トレイ(L335mm×W230mm×H25mm) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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PCBスピンドル

PCBスピンドル
ノヴァンタ・ジャパン株式会社
当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、 実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として 認められています。 世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度で さまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの 製造を可能にしました。 ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、 当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、 穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、 さまざまなソリューションを提供することができます。 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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超小型ジャンパースイッチ『KJシリーズ』

超小型ジャンパースイッチ『KJシリーズ』
オータックス株式会社
『KJシリーズ』は、RoHS II対応の超小型ジャンパースイッチです。 SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄 （テープシールによる）可能。 接点は、金めっき標準仕様で、テープリールは、 1,000個・100個から選べます。 【特長】 ■RoHS II対応 ■接点は、金めっき標準仕様 ■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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LED装着用CNT配合樹脂ノズル

LED装着用CNT配合樹脂ノズル
オオサカ電子株式会社
『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。 LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。 また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電子部品に傷をつけない ■LEDの持ち帰りがない ■カーボンの離脱がなくクリーン ■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上) ■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上

SMT工程（表面実装）におけるチップマウンターの配置精度向上とは？

SMT工程におけるチップマウンターの配置精度向上とは、電子部品をプリント基板上に高精度かつ正確に実装する技術・取り組み全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、生産効率の最大化を目指します。

​課題

部品の微細化と高密度実装への対応

近年、電子部品はますます小型化・高密度化しており、チップマウンターによる微細部品の正確な位置決めが困難になっています。

実装位置のばらつきによる不良発生

チップマウンターのわずかな位置ずれや振動が、部品の浮き、傾き、ショートなどの不良を引き起こし、製品の信頼性を低下させます。

治具や搬送系の精度限界

基板を固定する治具や部品を搬送する機構の精度が、チップマウンターの配置精度に影響を与え、ばらつきの原因となることがあります。

環境要因による影響の増大

温度変化や振動などの外部環境要因が、チップマウンターの動作に影響を及ぼし、配置精度を不安定にする可能性があります。

​対策

高精度位置決めシステムの導入

カメラやセンサーを活用し、部品や基板の位置をリアルタイムで高精度に補正するシステムを導入します。

振動抑制機構の強化

チップマウンター本体や周辺装置に、振動を吸収・低減する機構を取り付け、安定した実装を実現します。

治具・搬送系の最適化

基板固定治具の設計見直しや、部品搬送機構の精度向上・定期的なメンテナンスを行います。

環境制御とモニタリング

製造環境の温度・湿度管理を徹底し、振動センサーなどで常時モニタリングを行い、異常を早期に検知・対応します。

​対策に役立つ製品例

高解像度画像認識ユニット

微細部品や基板上のマーカーを高精度に認識し、チップマウンターの正確な位置決めを支援します。

アクティブ振動キャンセル機構

外部からの振動を検知し、逆位相の振動を発生させることで、チップマウンターの動作安定性を飛躍的に向上させます。

自動校正機能付き基板クランプ

基板の反りや歪みを自動で検知し、最適なクランプ力で固定することで、実装位置のずれを最小限に抑えます。

リアルタイム環境データロガー

製造ラインの温度、湿度、振動データを常時記録・分析し、配置精度に影響を与える要因を特定・改善します。

⭐今週のピックアップ

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