チップマウンターの配置精度向上とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、接着剤の精密な塗布が求められています。特に、基板への部品実装や、筐体の組み立てにおいて、接着剤の塗布精度が製品の品質を左右します。液剤の吐出量のバラつきや液ダレは、不良品の発生や作業効率の低下につながる可能性があります。TOM.1001は、粘度の低い液体に対応し、シアノ系瞬間接着剤などの嫌気性接着剤の精密塗布を可能にします。

【活用シーン】
・電子部品の基板への接着
・筐体部品の組み立て
・コネクタやケーブルの固定

【導入の効果】
・接着剤の塗布精度向上
・不良品の削減
・作業効率の改善

実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。
藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・精密な実装組立
・小型部品の正確な位置決め

【導入の効果】
・実装精度の向上
・部品へのダメージ軽減
・作業効率の改善

実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。
藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・精密な実装組立
・小型部品の正確な位置決め

【導入の効果】
・実装精度の向上
・部品へのダメージ軽減
・作業効率の改善

実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。
藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・精密な実装組立
・小型部品の正確な位置決め

【導入の効果】
・実装精度の向上
・部品へのダメージ軽減
・作業効率の改善

電子部品実装工程では、高品質な製品を安定して供給するために、正確な部品配置と確実な接合が求められます。実装不良は、製品の信頼性低下や歩留まりの悪化につながるため、工程の自動化による品質向上と効率化が重要です。当社の自動化・省力化設備は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズし、実装工程における課題解決を支援します。

【活用シーン】
* 部品実装
* 検査工程
* 搬送工程

【導入の効果】
* 生産性向上
* 品質向上
* コスト削減

エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。

【活用シーン】
* 精密機器の性能試験
* 振動試験
* クリーンルーム環境下での精密測定

【導入の効果】
* 装置特性の信頼性向上
* 精度の向上
* 加工時間の短縮

実装機では、精密な実装動作が求められます。特に、繊細な部品は、わずかなズレや摩擦が製品の品質に大きく影響します。工程における位置決めの精度向上と、部品へのダメージを最小限に抑えることが重要です。
藤倉コンポジットのACS-4-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・精密な実装組立
・小型部品の正確な位置決め

【導入の効果】
・実装精度の向上
・部品へのダメージ軽減
・作業効率の改善

産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能！試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください！

【活用シーン】
・産業用ロボットの精密制御基板
・高精度な動作が求められるロボットアーム
・品質と信頼性が重視される制御システム

【導入の効果】
・高品質な基板実装によるロボットの性能向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・コスト削減に貢献

電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・PCB基板上での部品固定
・電子機器筐体内の部品固定
・修理・保守時の基板取り外し

【導入の効果】
・ネジの脱落・紛失防止
・自動実装による作業効率の向上
・修理・保守作業の効率化
・複数色の選択による視認性の向上

エンターテイメント業界では、VR/ARデバイスやゲーム機など、没入感を高めるための技術が求められています。特に、小型化、高性能化が進む中で、基板実装の品質が没入感の質を左右する重要な要素となっています。高品質な基板実装は、デバイスの信頼性を高め、長時間の利用を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。アガタ電子の基板実装は、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、エンターテイメント業界の没入感の向上に貢献します。

【活用シーン】
・VR/ARデバイス
・ゲーム機
・没入型エンターテイメント施設

【導入の効果】
・デバイスの小型化、高性能化
・高い信頼性
・没入感の向上
・製品の差別化

ナノテクノロジー分野では、微細な構造の操作や位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、原子レベルでの操作や、微小な距離の移動が必要となる場合、従来の技術では対応が難しいことがあります。P-841は、サブナノメートルの分解能と最大90 µmのストロークを提供し、これらの課題に対応します。これにより、ナノテクノロジー研究における実験の精度向上と効率化に貢献します。

【活用シーン】
・ファイバ・光学素子のアライメント
・レーザー波長チューニング
・ナノテク試験治具

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる実験の再現性向上
・微細構造の正確な操作
・実験時間の短縮
・従来のポリマー絶縁アクチュエータと比較して最大10倍の寿命

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。

【活用シーン】
* 電子部品の固定
* ケーブルやコネクタの固定
* 基板への部品実装

【導入の効果】
* 部品の固定強度向上
* 生産性の向上
* コスト削減

当社では、軽量で靭性に優れ、熱変形しにくいなどの特長をもつ素材『CCM(炭素繊維強化炭素複合材料)』を提供しています。CCMは、フラットパネルディスプレイ（FPD)に適用でき、各種製品形状に合わせた設計も可能です。
3D-CAD設計で対応いたします。

【CCMの特長】
■軽量
■靭性が高く割れにくい
■熱変形しにくい
■鉄筋コンクリートに似た構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および
組⽴の量産ラインを行っています。

「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を
実現する、高密度の回路基板です。

ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など
幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を
お受けいたします。

【COB製造ライン】
1）ウエハーダイシング
2）ダイボンディング
3）ワイヤボンディング
4）SMD 部品自動搭載
5）電気的特性検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、顕微鏡でのはんだ付け作業等小さな基板組立や基板検査を、
最も得意としております。

経験10年平均の中堅からベテラン数十人で対応。表面実装や組立てをした
基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、腕時計ほか
小さい製品の中に使用されています。

作業環境は、クリーンルーム「クラス10000」と「クラス50000」を完備。
クラス50000のクリーンルームには表面実装ラインも備えており、
環境に配慮した鉛フリー対応です。

【特長】
■表面実装から組立までの一貫生産お応え
■リードタイム短縮に貢献

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では1993年以来、メモリモジュールの製造に携わり、30pin・72pin
SIMMから始まりDDR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり
作り続けてきました。

国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として
国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。

【特長】
■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績
■フレキシブル対応生産ライン
■信頼の高品質
■豊富な生産実績

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の
生産に対応のワイヤーボンダーです。

高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、
高い生産性を誇ります。

また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション
に対応可能です。

【特長】
■高いコストパフォーマンス
■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応
■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース
■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。

強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。
フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。

また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・
ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。

【特長】
■先端の小型化に対応
■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体
■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない
■フロー・リフローに対応
■テーピング方式の自動実装機に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置向けバーツ

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を
行っております。

お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による
高密度・狭隣接実装を可能としています。

また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。

【事業内容】
■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では『M.2 NVMe／2.5inchSATA 内蔵SSD』を
取り扱っております。

安心してお使いいただくために、NTFSフォーマットと品質検査を実施。

電気的動作によりフラッシュメモリへデータを記録するため、データへの
アクセス時間が大変短くなります。

【特長】
■データへのアクセス時間が短い
■NTFSフォーマットと品質検査を実施
■外部調査機関での高耐久試験を受け、高信頼な製品をお届け
■安心のLogitec保証（1年）付き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

1.NO OF PINS:4~80
2.DUAL ROW
3.SMT
4.PLASTIC H:1.0mm

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。
非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。
また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50～600μmをご用意。
更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。

『TM-9822』は、セラミック素子にアース電極を高精度に塗布する機械です。

高精度位置決め機構により製品の高品質化が図れるほか、冶具交換で多種の
ワークに対応することが可能です。

【特長】
■高精度位置決め機構
■製品の高品質化を図ることができる
■冶具交換で多種のワークに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LEDディスペンサ「HP-LEDレンズアタックディスペンシング」はピックとプレースを統合し、マシンでプロセスを分注します。振動によるレンズを輸送することが特長です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。
コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。

『半導体パーツ搭載装置』の導入事例をご紹介いたします。

"実装機メーカーの実装機では搭載できない特殊形状な部品をプリント基板上に
精度よく自動で搭載したい"といった課題がありました。

そこで当社は、特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に
柔軟に対応し、ベクトル演算を用いた高精度なアライメントを
スカラーロボットで実現。

改善効果として、汎用マシンで対応できない部品搭載を半専用機にて実現し、
様々な個別仕様に柔軟に対応可能となりました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして
高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。

高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った
実装技術を提供。

ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した
安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、
電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■SMTライン：3ライン
■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm
■チップサイズ：0603～CSP、BGA
■ボンドディスペンサー　インライン2系列
■N2対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が培ってきた電子部品の実装技術についてご紹介します。

指定の基板にSMD部品を実装するため、部品の座標（位置）データを
チップマンターへプログラムします。

また、部品供給装置にセットするテープフィーダー、クリーム半田を
基板に印刷する時に使用するメタルマスクなども管理保管を行い、
実装依頼があるとお客様のご要望に合わせ、効率よく実装します。

【実装技術】
■マウンター実装（SMD部品自動実装）
■自動ポイントハンダ実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ECA-SF30-M1BB-ARGB/StarryFort SF30』は、アドレッサブル
RGB LED Sync対応のATXゲーミングPCケースです。

4mm厚の強化ガラスサイドパネルを採用。

取り外しが可能なサイドカバーを採用したPSUトンネルデザインと
取り外しが可能なHDDケージは、電源の設置やケーブルの配線を容易にします。

【特長】
■SquA RGBタイプファンを4基搭載
■サイドにアドレッサブルRGB LED ストリップスを搭載
■2-way アドレッサブルRGB LEDコントロール
■アドレッサブルRGB LEDライティングシンクロ機能対応
■ARGBデバイス用統合ハブ

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、3D樹脂製タッチパネルのソリューションを
ご提供いたします。

お客様ご指定のタッチパネルメーカへの技術、ノウハウ寄与、
特許使用許諾を通し、製品の実現に貢献いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製品種類】
■OTP (Outer Touch Panel) 外装一体型タッチパネルモジュール
■CLAO (Cover Lenz All in One) カバーレンズ一体型タッチパネル
■OTP-β CLAOとフレームを一体成型したタッチパネルモジュール

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、カメラモジュール・水晶デバイス・センサデバイスなど電子部品の
生産設備を複合的な技術と視点で、計画から開発・運用サポートまでの
ソリューション型製品としてご提供しています。

高精度組立技術・高速搬送技術・画像処理技術・真空技術・温度制御技術・
計測技術をコア技術として電子部品関連装置を開発しています。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【取扱製品】
■小型水晶振動子生産設備
■水晶発振器・TCXO生産設備
■音叉型水晶振動子生産設備
■サーミスタ水晶振動子生産設備
■センサーデバイス生産設備　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

中村エンジニアリング株式会社は、水晶関連自動化装置や
電子デバイス等自動化装置、画像検査装置の設計・製作を行っております。

セラミックパッケージとブランクを画像処理システムにより正確な
位置に接着、組立を行う「SMDマウント」や、リード加工された製品に
絶縁版を実装し、曲げ加工を行う装置です。

【製品】
■SMDマウント
■リッド仮付け装置
■特性検査テーピング
■レーザーマーキング装置
■49U/Sリードカットプレス装置
■49U/Sリードフォーミング装置
■バレル装置

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

渡瀬金属工業所は量産試作（順送試作）～量産プレス品加工までを行っています。
順送金型の設計、製作から試作、量産プレス加工まで一貫生産で対応可能です。

そんな渡瀬金属工業所の「カメラ関連部品」の製品事例を一部ご紹介します。

【渡瀬金属工業所の特徴】
■一貫生産で対応可能
■高い製品クオリティー
■厳しい寸法への対応
■スピーディーな対応
■問題解決の素早さ

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

『NEXUS』は、装置内での高度な位置決め精度が不要で、
テープの製造メーカや製造ロットには左右されることなくチップを
確実に挿入可能なウエハ供給テーピング装置です。

品種切り替えも短時間で行えます。

【解決事例】
■テープ挿入ミスが多い
■挿入精度を上げたいが費用がかさむ
■品種切替に時間がかかる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。

当事例では、二液混合吐出装置を専用ロボットへ搭載し、
IEコアの接着に活用しました。

吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
などの効果を得ることができました。

【概要】
■用途：IEコアへの接着
■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂
■効果：吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
■当社対象機種：ID-200N・X020

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる
卓上型マウンターです。

FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。

またコンベアー使用(オプション)を組み込むことにより
セル生産の自動化を実現できます。

【特長】
■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造
■非接触加熱によりポイント加熱が可能
■卓上サイズで省スペースを実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ディスプレイ製造装置向けパーツ

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

『KHSシリーズ』は、内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm)
の極超小型化を実現したスライドタイプのDIPスイッチです。

高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9％)、接点は、金メッキ標準仕様です。
端子形状は、ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意。

SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)ができ、
自動実装に関しては、テープリール、マガジン等の対応が可能です。

【特長】
■ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現
■高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9％)
■接点は金メッキ標準仕様
■ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意した端子形状
■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。

世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。

ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
３つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ディスプレイ製造装置向けのリフトピン

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

『樹脂一体カバーガラス』は、曲面ディスプレイと取付枠を
一体成形化したカバーガラスです。

曲線的でシームレスな造形でデザイン性、視認性が向上しました。

車載機器をはじめ、医療関連機器やタッチセンサーなしのディスプレイ
として応用できます。

【特長】
■ディスプレイガラスパネルと樹脂外枠との段差レス成形
■デザイン自由度の向上
■取付ボス、ツメの設置が可能
■位置決めやハメ込み、ネジ固定が容易

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装～組立生産ラインは高速チップマウンター、異型チップマウンター、クリーンルームなどの主設備の充実を図ることによって、一貫組み立て生産ラインの精度の向上はもとより、更なるコストダウン、量産及びスピード納期などを可能にしました。
また特注の異型チップマウンター機を導入し、大型基板の生産にも対応できるようにいたしました。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

当製品は、ZU15、25シリーズの生産中止に伴い、アタッチメント基板に
代替モデル“MG15、30シリーズ”を搭載してご使用頂ける、
互換アタッチメント基板です。

“ZU15、25シリーズ”と同位置のピン配置です。

互換アタッチメント基板は全4種類ご用意しております。

【特長】
■MG15、30シリーズを搭載
■ZU15、25シリーズと同位置のピン配置
■互換アタッチメント基板は全４種類ご用意
■アタッチメント基板＋MGシリーズ実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　使用用途にマッチしたＬＥＤ照明を設計から試作・製造まで行います。
《装置・機器にマッチした照明仕様》　《小回りにきく対応》　《少量製作可能》　《設計〜試作〜製造》　《短納期・低価格》

『KJシリーズ』は、RoHS II対応の超小型ジャンパースイッチです。

SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄
（テープシールによる）可能。

接点は、金めっき標準仕様で、テープリールは、
1,000個・100個から選べます。

【特長】
■RoHS II対応
■接点は、金めっき標準仕様
■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

KA01シリーズは、2.0mmピッチの自動車用基板コネクタです。

サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を
向上させたコネクタです。

極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。
ぜひお気軽に当社までご相談ください。

【特長】
■自動車用
■二重係止構造を採用
■作業性・機械的性能が向上

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、
実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として
認められています。

世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度で
さまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの
製造を可能にしました。

ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、
当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、
穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、
さまざまなソリューションを提供することができます。

※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。