チップマウンターの配置精度向上とは？課題と対策・製品を解説

電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・PCB基板上での部品固定
・電子機器筐体内の部品固定
・修理・保守時の基板取り外し

【導入の効果】
・ネジの脱落・紛失防止
・自動実装による作業効率の向上
・修理・保守作業の効率化
・複数色の選択による視認性の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。

【活用シーン】
* 電子部品の固定
* ケーブルやコネクタの固定
* 基板への部品実装

【導入の効果】
* 部品の固定強度向上
* 生産性の向上
* コスト削減

当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。

当事例では、二液混合吐出装置を専用ロボットへ搭載し、
IEコアの接着に活用しました。

吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
などの効果を得ることができました。

【概要】
■用途：IEコアへの接着
■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂
■効果：吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
■当社対象機種：ID-200N・X020

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NEXUS』は、装置内での高度な位置決め精度が不要で、
テープの製造メーカや製造ロットには左右されることなくチップを
確実に挿入可能なウエハ供給テーピング装置です。

品種切り替えも短時間で行えます。

【解決事例】
■テープ挿入ミスが多い
■挿入精度を上げたいが費用がかさむ
■品種切替に時間がかかる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　使用用途にマッチしたＬＥＤ照明を設計から試作・製造まで行います。
《装置・機器にマッチした照明仕様》　《小回りにきく対応》　《少量製作可能》　《設計〜試作〜製造》　《短納期・低価格》

渡瀬金属工業所は量産試作（順送試作）～量産プレス品加工までを行っています。
順送金型の設計、製作から試作、量産プレス加工まで一貫生産で対応可能です。

そんな渡瀬金属工業所の「カメラ関連部品」の製品事例を一部ご紹介します。

【渡瀬金属工業所の特徴】
■一貫生産で対応可能
■高い製品クオリティー
■厳しい寸法への対応
■スピーディーな対応
■問題解決の素早さ

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を
行っております。

お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による
高密度・狭隣接実装を可能としています。

また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。

【事業内容】
■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。
非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。
また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50～600μmをご用意。
更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。

当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な
『基板 表面実装(SMT.)』を提供しております。

0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした
精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。

厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンを
コントロールします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【実装部品の仕様】
■部品サイズ：0603角チップ～100×90mm 大型コネクタ
■梱包形態
　・8mm～88mm 幅 紙及びエンボステーピングリールΦ180～330mm
　・トレイ(L335mm×W230mm×H25mm)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『高精度小型偏光板貼付装置』は、液晶パネルに偏光板を両面へ
高精度に貼り付けする製品です。

これにより、生産タクトを高速化が可能になります。

【特長】
■貼付精度50μm以下(3σ)の高精度貼付
■マシンタクトはパネル1枚当たり3.5秒の高速貼り付け
■LD-洗浄装置-ULDを含めた一貫ラインでの提案が可能
■生産タクトを高速化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、軽量で靭性に優れ、熱変形しにくいなどの特長をもつ素材『CCM(炭素繊維強化炭素複合材料)』を提供しています。CCMは、フラットパネルディスプレイ（FPD)に適用でき、各種製品形状に合わせた設計も可能です。
3D-CAD設計で対応いたします。

【CCMの特長】
■軽量
■靭性が高く割れにくい
■熱変形しにくい
■鉄筋コンクリートに似た構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が培ってきた電子部品の実装技術についてご紹介します。

指定の基板にSMD部品を実装するため、部品の座標（位置）データを
チップマンターへプログラムします。

また、部品供給装置にセットするテープフィーダー、クリーム半田を
基板に印刷する時に使用するメタルマスクなども管理保管を行い、
実装依頼があるとお客様のご要望に合わせ、効率よく実装します。

【実装技術】
■マウンター実装（SMD部品自動実装）
■自動ポイントハンダ実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アドバンスはワイヤーハーネス専門メーカーで、自動車から家電まであらゆるハーネスの見積・設計・製造・販売までを行う、新潟県南魚沼市の会社です。
アドバンスで生産している自動車用ハーネスは、あらゆる部位に使用されております。

【自社製品】
○車載用各種ハーネス
○産業機器用ハーネス
○建設機械用A/Cコントロールパネル
○大型車載用コントロールパネル
○回転数ピックUPセンサーハーネス、他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ディスプレイ製造装置向けのリフトピン

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

ディスプレイ製造装置向けパーツ

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。

世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。

ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
３つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LEDディスペンサ「HP-LEDレンズアタックディスペンシング」はピックとプレースを統合し、マシンでプロセスを分注します。振動によるレンズを輸送することが特長です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

1.NO OF PINS:4~80
2.DUAL ROW
3.SMT
4.PLASTIC H:1.0mm

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ECA-SF30-M1BB-ARGB/StarryFort SF30』は、アドレッサブル
RGB LED Sync対応のATXゲーミングPCケースです。

4mm厚の強化ガラスサイドパネルを採用。

取り外しが可能なサイドカバーを採用したPSUトンネルデザインと
取り外しが可能なHDDケージは、電源の設置やケーブルの配線を容易にします。

【特長】
■SquA RGBタイプファンを4基搭載
■サイドにアドレッサブルRGB LED ストリップスを搭載
■2-way アドレッサブルRGB LEDコントロール
■アドレッサブルRGB LEDライティングシンクロ機能対応
■ARGBデバイス用統合ハブ

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置向けバーツ

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。

新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。

効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。
ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度
■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH
■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド
■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き
■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして
高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。

高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った
実装技術を提供。

ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した
安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、
電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■SMTライン：3ライン
■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm
■チップサイズ：0603～CSP、BGA
■ボンドディスペンサー　インライン2系列
■N2対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LSTシリーズは従来の抵抗膜製品から手袋やペンによるタッチ、高い操作信頼性といった長所を受け継ぎつつ、新たにスマートフォンのような軽いタッチ感を実現しました。
　また製造現場に必要とされるシンプルな機能性と弊社ロングセラーコントローラTSCシリーズとの互換性を備えており、DMCの専門技術者によるカスタマイズ・迅速なサポートと合わせて、広くニーズに対応する高い完成度の製品となっております。

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『半導体パーツ搭載装置』の導入事例をご紹介いたします。

"実装機メーカーの実装機では搭載できない特殊形状な部品をプリント基板上に
精度よく自動で搭載したい"といった課題がありました。

そこで当社は、特殊形状に合わせたロボットハンド、搭載ステージの設計に
柔軟に対応し、ベクトル演算を用いた高精度なアライメントを
スカラーロボットで実現。

改善効果として、汎用マシンで対応できない部品搭載を半専用機にて実現し、
様々な個別仕様に柔軟に対応可能となりました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TM-9822』は、セラミック素子にアース電極を高精度に塗布する機械です。

高精度位置決め機構により製品の高品質化が図れるほか、冶具交換で多種の
ワークに対応することが可能です。

【特長】
■高精度位置決め機構
■製品の高品質化を図ることができる
■冶具交換で多種のワークに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サンリエでは、一貫生産による部品と、FA・精密機器の製造をしています。製品製造のための金型設計・製造からプレス加工、その製品に使用する治工具の設計・製造、そして完成品組立・検査に至るまでを実現しています。この一貫生産のみならず、生産工場全般のFA機器開発・設計・製造への展開を図っております。
また、お客様のニーズに合わせ、単品端子ピンを6連化致します。6本同時抜きをすることで、ねじれ等の問題を改善し、精度向上、多品種少量生産致します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

チップマウンタ、ハンドラーなどの半導体関連装置に最適です。主弁に直動弁を採用し高速、且つ安定した応答性を実現しました。

・投影型光学タッチパネルを搭載している為、大変軽いタッチ感でどのような物でもタッチできます。また、Windows7以上で10点マルチタッチが標準で可能です。
・タッチ前面は、防水防塵仕様のIP54に対応しています。
・液晶モニタ解像度は、1920x1080　フルハイビジョン対応で大変美しい画像表示です。
・液晶モニタ視野角は、上下178度・左右178度の高視野角仕様です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の
生産に対応のワイヤーボンダーです。

高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、
高い生産性を誇ります。

また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション
に対応可能です。

【特長】
■高いコストパフォーマンス
■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応
■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース
■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。

小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から
BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは
検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。

【特長】
■実装ラインおよびリフローラインはN2対応
■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保
■試作品製作のみのご依頼も可能

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

株式会社フロンテアは、プリント基板産業を支援する企業です。

プリント基板の部品実装装置からロボット、工具、計測器も含めたニーズに
対応し、お客様のご要望に対して適したメーカー及び商品をご紹介。
アフターサービスも含めてサポートいたします。

また、ハンダの材料面でもその選定に関して専任の担当者が
適した商品をご提供いたします。

【特長】
■提案段階から納入後のサポートまで一貫した情報とサービスを提供
■装置メーカのサポート拠点としての対応を実施
■ハンダ付けに関わる全ての商品群を提供
■関連設備もご提案

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および
組⽴の量産ラインを行っています。

「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を
実現する、高密度の回路基板です。

ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など
幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を
お受けいたします。

【COB製造ライン】
1）ウエハーダイシング
2）ダイボンディング
3）ワイヤボンディング
4）SMD 部品自動搭載
5）電気的特性検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『KJシリーズ』は、RoHS II対応の超小型ジャンパースイッチです。

SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄
（テープシールによる）可能。

接点は、金めっき標準仕様で、テープリールは、
1,000個・100個から選べます。

【特長】
■RoHS II対応
■接点は、金めっき標準仕様
■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、3D樹脂製タッチパネルのソリューションを
ご提供いたします。

お客様ご指定のタッチパネルメーカへの技術、ノウハウ寄与、
特許使用許諾を通し、製品の実現に貢献いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製品種類】
■OTP (Outer Touch Panel) 外装一体型タッチパネルモジュール
■CLAO (Cover Lenz All in One) カバーレンズ一体型タッチパネル
■OTP-β CLAOとフレームを一体成型したタッチパネルモジュール

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フラッシュサーフェスタッチパネル』は、組込まれる筐体と
タッチパネルとに段差がない構造の抵抗膜式タッチパネルです。

タッチパネルを搭載する機器をよりスタイリッシュに仕上げたい、
見た目だけではなく操作性にもこだわりたい、そんなお客様に好適。

抵抗膜式を採用しており、物理的に「押せば動く」構造のため手袋や
濡れた指でも確実に操作できるユニバーサルデザインとなっております。

【特長】
■4線式ガラス・フィルム構造(抵抗膜式)
■入力荷重：0.02N Min.(軽荷重タイプ)
■選べるフィルム：ニュークリア、ノングレア
■オプション：ロゴ印刷、ガラス異形加工、額縁スイッチ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、ZU15、25シリーズの生産中止に伴い、アタッチメント基板に
代替モデル“MG15、30シリーズ”を搭載してご使用頂ける、
互換アタッチメント基板です。

“ZU15、25シリーズ”と同位置のピン配置です。

互換アタッチメント基板は全4種類ご用意しております。

【特長】
■MG15、30シリーズを搭載
■ZU15、25シリーズと同位置のピン配置
■互換アタッチメント基板は全４種類ご用意
■アタッチメント基板＋MGシリーズ実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Acute Touch Technology社の『静電容量方式タッチパネル』を
取り扱っております。

静電容量方式タッチパネルの透明導電素材であるITOフィルムから
タッチパネルまで台湾の自社工場で製造しているため、ITOフィルムの
需給変動や製造停止のリスクがなく、安定した供給を実現いたします。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■加工精度の高いレーザーエッチング技術を使用
■感度の製品ばらつきが少なく高精度なタッチ検出が可能
■短期で試作と量産の立ち上げが可能
■お客様のご要望に応じて好適なタッチパネル・コントローラICを組み込み可能
■経験豊富なファームウェア技術者がファインチューニングをサポート　など

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる
卓上型マウンターです。

FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。

またコンベアー使用(オプション)を組み込むことにより
セル生産の自動化を実現できます。

【特長】
■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造
■非接触加熱によりポイント加熱が可能
■卓上サイズで省スペースを実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

中村エンジニアリング株式会社は、水晶関連自動化装置や
電子デバイス等自動化装置、画像検査装置の設計・製作を行っております。

セラミックパッケージとブランクを画像処理システムにより正確な
位置に接着、組立を行う「SMDマウント」や、リード加工された製品に
絶縁版を実装し、曲げ加工を行う装置です。

【製品】
■SMDマウント
■リッド仮付け装置
■特性検査テーピング
■レーザーマーキング装置
■49U/Sリードカットプレス装置
■49U/Sリードフォーミング装置
■バレル装置

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、顕微鏡でのはんだ付け作業等小さな基板組立や基板検査を、
最も得意としております。

経験10年平均の中堅からベテラン数十人で対応。表面実装や組立てをした
基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、腕時計ほか
小さい製品の中に使用されています。

作業環境は、クリーンルーム「クラス10000」と「クラス50000」を完備。
クラス50000のクリーンルームには表面実装ラインも備えており、
環境に配慮した鉛フリー対応です。

【特長】
■表面実装から組立までの一貫生産お応え
■リードタイム短縮に貢献

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

KA01シリーズは、2.0mmピッチの自動車用基板コネクタです。

サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を
向上させたコネクタです。

極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。
ぜひお気軽に当社までご相談ください。

【特長】
■自動車用
■二重係止構造を採用
■作業性・機械的性能が向上

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を
集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい
ます。

さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を
構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。

当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、
培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、
高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより
製品・サービスをご提案・ご提供します。

【事業案内】
■電子部品総合販売
■電子基板のアッセンブリー

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した
先端パッケージング用途に適した表面実装機です。

基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により
基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。

角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか
0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。

【特長】
■最大実装速度は93000 CPH
■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備
■ガラスセラミック製の高分解能スケール
■高度なソフトウェアアルゴリズム

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。
コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。

ボーセイキャプティブの実装マウントスペーサーは、チップマウンター(表面実装機)にかけられるスペーサーです。

【マウントスペーサーが選ばれる理由】
1.工数の削減
• センサー、コンデンサーなどの部品を基板に実装する際、同じ工程で実装することが出来る。
• トータルコストメリットが出る

2.即納対応が可能
• 台湾メーカーと協力し、リール単位で製造から販売まで完結対応可能
• 初回納期さえ頂ければ、在庫保有する為、短納期対応が可能
• 新規品でも約2ヶ月程頂ければ対応可能
• リール単位での販売の為、手離れが良い製品

3.製品自体が安価
• 他社に比べ、製品自体が安い

4.カスタム対応が可能
• 知識が豊富なボーセイキャプティブ社と協働し、当社ではカスタム対応が可能

5.環境に配慮している
• 真鍮はC6801(鉛フリー)材で製造しており、新RoHSにも適応(鉛レス)

株式会社サンテックは、精密加工技術をコアとし、1973年に創業致しました。
以来、飽くなき挑戦精神と物造りへの誠実な取り組みがお客様に認められ、今日まで社歴を積み重ねて参りました。
現在、世界は諸々の問題に直面しております。グローバル競争の激化、世界経済の停滞、格差社会の拡大、石油関連エネルギーの枯渇、地球温暖化に代表される環境汚染の拡大等々、こうした厳しい社会環境の中で、私共はこれを新たなチャンスと捉えて、様々なテーマへの挑戦を続けて参ります。
特に地球環境への負荷低減は企業としての重要な社会責任であり、自社内での継続した環境改善活動への取り組みはもちろん、循環型社会の構築に役立つ技術開発にも注力しております。
サンテックはこれからもコア技術の研鑚に努め、その上に新たな技術を積上げていく不断の努力を続けて参ります。

【事業内容】
○金型・装置事業部（本社工場、八代工場）
→各種半導体関連の装置、自動機械の設計・製作
○製品事業部（京の上工場、八代工場）
→キャリアテープを中心とする製品の製造販売

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では1993年以来、メモリモジュールの製造に携わり、30pin・72pin
SIMMから始まりDDR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり
作り続けてきました。

国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として
国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。

【特長】
■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績
■フレキシブル対応生産ライン
■信頼の高品質
■豊富な生産実績

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。