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エレクトロニクス製造・実装

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CSP/BGAのリワーク技術とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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SMT工程（表面実装）におけるCSP/BGAのリワーク技術とは？

CSP（チップスケールパッケージ）やBGA（ボールグリッドアレイ）といった高密度実装部品の不良発生時、または設計変更時に、基板から部品を取り外し、新しい部品に交換する技術です。高度な専門知識と精密な作業が求められます。

各社の製品

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電子機器部品に　スポット・シーム溶接

電子機器部品に　スポット・シーム溶接
テクノコート株式会社
電子機器業界において、基板の小型化・高密度化が進む中、精密な接合技術が求められています。特に、熱による影響を最小限に抑えつつ、高い信頼性を確保することが重要です。熱影響が大きいと、基板や周辺部品にダメージを与え、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社のスポット・シーム溶接装置は、精密部品や薄板の精密溶接を可能にし、電子機器の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基板への部品実装 ・電子部品の接合 ・バッテリーケースの溶接 ・携帯電話筐体の溶接 【導入の効果】 ・熱影響を抑えた精密な溶接 ・高品質な製品の実現 ・高い信頼性の確保
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レーザはんだ付け装置

レーザはんだ付け装置
オー・エム・シー株式会社
オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』を ご紹介します。 パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだ ディスペンサー各メーカー対応、ご予算に応じ、ご希望の機器を用いて システム構築を行います。 【特長】 ■簡単操作で、高品質はんだ付けを実現 ■微細加工に好適（最小スポット径：0.4mm、糸はんだ径：φ0.3mm） ■クラス4レーザの管理区域を設け、万全な安全対策を実現 ■パナソニックプロダクションエンジニアリング社製半導体レーザ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
『N-TKG TALL』は、IH （電磁誘導の原理）により、金属部分のみを 加熱することができるIHスポットリフローシステムです。 PET、PBT、布、3D MID等の非耐熱材料上でのはんだ付けが可能。 また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。 【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査

電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査
興栄通信工業株式会社
興栄通信工業株式会社は、主に通信機器用回路基板やカーナビ用各種 リモコンの製造を行っている会社です。BGA・コネクタ等の高難度部品から0603チップ等の極小部品の交換や、大ロットの改造工事・短納期対応も可能。また、バックボード等の厚基板にも対応しています。 【主要営業品目】 ■通信機器用回路基板の製造 ■カーナビ用各種リモコンの製造 ■各種通信機器の組立・検査 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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プレソルダーサービス【バンピングサービス】

プレソルダーサービス【バンピングサービス】
谷電機工業株式会社
プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄 　・部品実装後の車載／医療用基板のフラックス洗浄 ３．精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化 ４．マイクロバンプの目視検査 ５．外観検査機による異物検査 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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はんだ実技教材のご紹介

はんだ実技教材のご紹介
ゴッドはんだ株式会社
ゴッドはんだ株式会社では『はんだ実技教材』を取り扱っております。 初級者から上級者まで、はんだ付けの練習に取り組んでもらえる 「公式教材 はんだ付け練習用基板」をはじめ、基板実装はんだ付け検定の 実技試験に使用される「基板実装 微細はんだ付け検定用実技教材」や 「はんだ付け 体験用基板」などを各種ご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ(一部抜粋)】 ■公式教材 はんだ付け練習用基板 ■コネクタ・ケーブルはんだ付け教材 ■基板実装 微細はんだ付け検定用実技教材 ■基板実装はんだ付け検定用実技教材 ■0603,0402,0201 超微細 練習用基板　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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BGAリボール用プリフォームシート

BGAリボール用プリフォームシート
株式会社シンアペックス
BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。
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株式会社トモエレクトロ　事業紹介

株式会社トモエレクトロ　事業紹介
株式会社トモエレクトロ
株式会社トモエレクトロは、2000年9月に1名で創業して以来、常に新しいことにチャレンジし「世界に誇れるメイド・イン・ジャパン」をモットーにしてきました。 納品して終わりではなく、動作不具合基板をフォローするなど、最後までお付き合いいたします。 今後もエレクトロニクス産業での一翼を担う技術開発企業をめざすことで、さらなる発展をお客様と共に続けていけるように努力してまいります。 【事業内容】 ○ECO工場にて完全RoHS対応 ○プリント基板実装、設計、改造 ○BGAリワーク、リボール、ジャンパー改造 ○鉛フリー、N2、ライン生産 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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大日電子株式会社　事業紹介

大日電子株式会社　事業紹介
大日電子株式会社
大日電子株式会社は、1985年に設立以来、電子機器、情報通信機器などの基板実装・ユニット組立・検査を主に行っている、兵庫県尼崎の企業です。設立当初は、官公庁向け特殊機器の配線組立を中心に行っておりましたが、情報通信インフラ機器、携帯電話端末機器の需要拡大に伴い、基板実装・本体組立・試験・出荷までを一括加工外注として、ご提案する事で成長して参りました。近年は、材料自己調達並びに試験機設計・製作を始めEMSの事業展開を進めております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』

常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』
株式会社リトルデバイス
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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BGA部品の取外し/取付け

BGA部品の取外し/取付け
瑞菱電機株式会社
瑞菱電機株式会社が行っている『BGA部品の取外し/取付け』について ご紹介します。 近年メモリやASICのBGA（Ball Grid Array）部品が主流となってきており、 従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。 当社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる 温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の 厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。 また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの 信頼性を向上しております。 【特長】 ■専用のリワークス装置を使用 ■条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能 ■リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series
メイショウ株式会社
はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコンは ・はんだ付け不良の部品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換だけで対応可能です。 是非一度お試しください。
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基板実装　回路設計　ハーネス生産　電子機器受託生産

基板実装　回路設計　ハーネス生産　電子機器受託生産
有限会社美晃電子
当社では、試作から量産まで多品種小ロットを中心に基板実装を行っております。 カットリール、バラ品、メタルマスクなし等、支給形態に合わせて 好適な実装方法（マウンター、手載せ、手付け）にてご対応いたします。 また、基板実装以外に完成基板（実装済基板）へのカスタマイズも 行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【マウンター実装例】 ■JUKI KE-1080 　2010年モデル 　L型（410×360mm） 　0402サイズ、0.3mmピッチ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム
ダイナテックプラス株式会社
ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。
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三重電子株式会社　事業紹介

三重電子株式会社　事業紹介
三重電子株式会社
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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基板実装加工サービス

基板実装加工サービス
株式会社サイテック
当社は、基板実装加工、フレキ実装加工、リワーク業務等の 基板実装付帯業務などを行っております。 高密度なSMT実装(表面実装）、ディスクリート実装 試作実装、小ロット実装、リワーク対応など。 幅広いネットワークを活かした柔軟な対応が可能です。 【特長】 ■幅広いネットワークでお客様要望にお応え ■高い満足度を獲得 ■多彩な保有設備が適したコストを創出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基板実装サービス

基板実装サービス
株式会社ヨコタエレクトロ
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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GEO Nation株式会社　事業紹介

GEO Nation株式会社　事業紹介
GEO Nation株式会社
GEO Nation株式会社は、主に電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入及び保守管理業務などを行っている会社です。 当社では、金属表面に接合機構（化学的な結合）を発現させ、強固で均一な 接着を実現し、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けず、自由に 設計することが可能な技術であるTRI SYSTEM及び接合技術の、市場商用化 と生産技術確保を行っています。 また、この他にもエレクトロニクス デバイス事業や新素材事業と、多岐に わたり事業を展開しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせ ください。 【事業内容】 ■電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入 　及び保守管理業務 ■コンピューター等のソフトウェアの企画、開発、制作、販売、輸出入及び 　保守管理業務 ■化学薬品(染顔料を含む)の輸出入業務 ／ 化学薬品製造機械設備並びに部品 　の輸出入業務 ■電子機器製品並びに部品及び電子部品に関する指導、教育、技術指導員の 　派遣　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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はんだ吸取器SMDリワークツール　デソルダー

はんだ吸取器SMDリワークツール　デソルダー
テクノデザイン工業株式会社
ハンダ吸取機 低電圧24V デジタル表示
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【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装
株式会社ビックライズ
当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装など についてご紹介しています。 最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・ リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット 多品種強化型マウンタライン」などを掲載。 まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。 【掲載内容】 ■BGA・CSPのリワーク・リボール作業 ■中ロット多品種強化型マウンタライン ■1枚から対応可能な試作実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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表面実装(SMT)サービス

表面実装(SMT)サービス
キクナ電子株式会社
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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基板市場　製品紹介

基板市場　製品紹介
奥田貿易株式会社
奥田貿易株式会社の取り扱う『基板市場製品』についてご紹介します。 産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できるデンオン機器製 リワーク装置「RD-500SV/RD-500V」をはじめ「コネクタ」や「熱電対」など 各種製品をラインアップ。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■デンオン機器製リワーク装置 　・RD-500SV 　・RD-500V ■コネクタ ■熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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高性能YAGレーザー励起用放電管

高性能YAGレーザー励起用放電管
ミヤタエレバム株式会社
当製品は、ミヤタエレバムだけのオリジナル生産が可能な 『高性能YAGレーザー励起用放電管』です。 高集光で、半導体部品のような細い物の切断、溶接、トリミング加工、 ICやLSIの製造工程での微細加工に適しています。 また、さまざまなロッドサイズに応じた励起用の放電管が製造可能であり、 ユーザーサイドに立った好適な製品を提供することができます。 【特長】 ■CO2レーザーの波長の10.6μに対し、YAGレーザーは1.06μの 　波長が可能であり、高集光性を実現 ■連続励起用放電管に、Kr及びKrを主とした混合ガスを 　密封したアークランプ ■パルス放電励起用には、キセノンガスを密封した 　フラッシュランプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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低温ハンダ取り外しキット　ABL-D7A

低温ハンダ取り外しキット　ABL-D7A
株式会社エービーエル
表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツの取り外しが出来ます。
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アイオン電子のBGAリワーク

アイオン電子のBGAリワーク
株式会社アイオン電子
アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。 基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。 緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を 頂いている実績がございます。 実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、 是非ご連絡頂けますようお願い致します。 【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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双葉通信機株式会社　事業紹介

双葉通信機株式会社　事業紹介
双葉通信機株式会社
当社は、「正直」な仕事を通じて社会に貢献して参りたいと考えております。 自分にも、他人にも、そして仕事にも正直であることが企業発展の基本だと考えております。 当社は、高度に進展する携帯電話を中心に製造を行なっています。明るく清潔な工場施設や最新鋭の設備に優先するものは、何といっても人間性に富んだ最良の人材です。大きな可能性を持った人材と、良好な環境が企業の資産であり、そこから高付加価値のテクノロジーが生まれ育つと考えております。 今後、ますます多様化する市場ニーズを満たすため、全社員一丸となって最良の企業を目指し、積極的な努力を続ける所存です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL
メイショウ株式会社
現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規導入 　　　大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して１画面に表記（４分割画面）して確認しやすくなりました。 ３．さらに使いやすく 　　　MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 　　　将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。
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電子基板実装・基板製造サービス

電子基板実装・基板製造サービス
テクノアスティー株式会社
当社では、グループ会社（北陽電子、サンケン）の充実した設備にて、 試作品から量産品まで高品質な電子基板実装サービスをご提供しております。 アートワークやプリント基板製造のご相談も承っておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■プリント基板部品実装 ■改修、リワーク作業 ■試作基板実装 ■総合組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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SMT工程（表面実装）におけるCSP/BGAのリワーク技術

SMT工程（表面実装）におけるCSP/BGAのリワーク技術とは？

CSP（チップスケールパッケージ）やBGA（ボールグリッドアレイ）といった高密度実装部品の不良発生時、または設計変更時に、基板から部品を取り外し、新しい部品に交換する技術です。高度な専門知識と精密な作業が求められます。

​課題

微細化・高密度化による難易度の上昇

部品の小型化・高密度実装化が進み、隣接部品への熱影響や物理的な損傷リスクが増大しています。

熱履歴管理の複雑化

CSP/BGAは熱に弱く、リワーク時の不適切な温度管理は部品や基板の性能低下、信頼性問題を引き起こします。

異種材料接合の課題

基板材料や部品材料の熱膨張係数の違いから、リワーク後の接合信頼性を確保することが困難です。

高度な検査・評価の必要性

リワーク後の接合状態や電気的特性を正確に評価するための、非破壊検査技術や高度な測定機器が不可欠です。

​対策

精密温度プロファイル制御

部品や基板の種類に応じた最適な加熱・冷却プロファイルをプログラムし、熱履歴を厳密に管理します。

局所加熱・冷却技術の活用

対象部品のみをピンポイントで加熱・冷却し、周辺部品への熱影響を最小限に抑える技術を導入します。

特殊フラックス・ペーストの適用

異種材料接合に対応し、良好な濡れ性や接合強度を発揮するリワーク専用の材料を使用します。

非破壊検査システムの導入

X線検査や超音波検査など、リワーク後の接合部を非破壊で詳細に評価できるシステムを導入します。

​対策に役立つ製品例

自動リワークステーション

精密な温度制御、自動位置決め、視覚認識機能を備え、作業者のスキルに依存せず安定したリワーク品質を実現します。

高精度ホットエアノズル

対象部品のサイズや形状に合わせて最適な熱風を供給し、均一な加熱と周辺部品への影響低減を可能にします。

リワーク用特殊はんだペースト

低熱膨張係数や高信頼性接合を実現する成分を配合し、リワーク後の耐久性を向上させます。

インラインX線検査装置

リワーク後の基板をライン上で自動的に検査し、接合不良や異物混入などを早期に検出します。

⭐今週のピックアップ

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