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X線検査による内部接続確認とは？課題と対策・製品を解説
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検査（試験工程）におけるX線検査による内部接続確認とは？
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当製品は、多極フィードスルーに対応するD-SUB型ハーメチックです。
同じD-SUB型でも「Oリングタイプ」のものと、ご希望のフランジに溶接
可能な「溶接タイプ」をご用意しております。
当社では自社で放出ガス評価を行なっているため、的確な仕様の真空アプリ
ケーションを提供することができます。
【特長】
■多極フィードスルーに対応
■的確な仕様の真空アプリケーションを提供
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハーメチック フィードスルー ＜DC＞シリーズ
アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。
基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。
緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。
10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を
頂いている実績がございます。
実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、
是非ご連絡頂けますようお願い致します。
【特長】
■豊富な経験
■短納期対応
■イニシャル費用が不要
■在庫メタルマスクのご利用は無料
■設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
アイオン電子のBGAリワーク
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検査（試験工程）におけるX線検査による内部接続確認
検査（試験工程）におけるX線検査による内部接続確認とは？
エレクトロニクス製品の製造・実装工程において、X線検査は、目視では確認できない製品内部の配線や部品の接続状態を非破壊で検査する技術です。特に、微細化・高密度化が進む現代の電子部品では、はんだ付け不良、断線、ショートなどの内部欠陥が製品の信頼性を大きく左右するため、X線検査による内部接続確認は不可欠な試験工程となっています。
課題
微細化による目視検査の限界
電子部品の小型化・高密度化が進み、内部の配線や接続部は肉眼では確認が困難になり、従来の目視検査では見逃しが発生しやすくなっています。
隠れた欠陥の検出困難性
はんだ付け不良、ワイヤーボンドの断線、部品内部のクラックなど、外観からは判断できない内部的な欠陥の検出が難しく、製品の信頼性低下に繋がる可能性があります。
検査時間の長期化とコスト増
複雑な構造を持つ製品や多数の接続箇所がある場合、詳細な内部確認には時間がかかり、検査工程全体の生産性低下やコスト増加を招くことがあります。
非破壊検査の必要性
製品を破壊せずに内部状態を確認する必要があり、従来の破壊検査では製品の品質評価に限界があり、歩留まりにも影響を与えます。
対策
高解像度X線イメージング技術の導入
微細な接続部や内部構造を鮮明に捉えることができる高解像度のX線イメージングシステムを導入し、欠陥検出精度を向上させます。
自動欠陥検出ソフトウェアの活用
AIや画像解析技術を用いた自動欠陥検出ソフトウェアを導入し、人為的なミスを減らし、検査の客観性と効率を高めます。
検査プロセスの最適化と高速化
検査対象に応じた最適な撮影条件の設定や、検査ルートの自動化により、検査時間を短縮し、生産性を向上させます。
非破壊検査による全数検査の実現
製品を破壊することなく内部状態を確認できるX線検査により、全数検査を可能にし、製品の品質保証レベルを向上させます。
対策に役立つ製品例
卓上型X線検査装置
小型で設置が容易な卓上型のX線検査装置は、限られたスペースでも高精細な内部画像を取得し、微細な接続不良を発見するのに役立ちます。
インライン型X線検査システム
生産ラインに組み込み可能なインライン型システムは、製造プロセス中にリアルタイムで内部接続を確認し、早期の欠陥発見と不良品の流出防止に貢献します。
3D X線CTスキャナー
製品内部を三次元的に再構成できる3D X線CTスキャナーは、複雑な多層構造や隠れた欠陥を詳細に分析し、より包括的な品質評価を可能にします。
AI画像解析ソフトウェア
X線画像から自動的に欠陥を判定するAIソフトウェアは、検査員の負担を軽減し、検査スピードと精度を飛躍的に向上させ、見逃しを減らします。
