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エレクトロニクス製造・実装

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多層基板の層間剥離防止とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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実装前工程における多層基板の層間剥離防止とは？

多層基板は、複数の導体層と絶縁層を積層して作製される電子部品の基盤です。実装前工程における層間剥離防止とは、基板の製造プロセス中に発生する可能性のある、積層された層同士が剥がれてしまう現象を防ぎ、信頼性の高い基板を製造するための技術や対策全般を指します。これは、最終製品の性能や寿命に直結するため、極めて重要な課題です。

各社の製品

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【電子部品向け】高周波小型溶着機

【電子部品向け】高周波小型溶着機
山本ビニター株式会社
電子部品業界において、絶縁は製品の信頼性を確保する上で非常に重要な要素です。高周波溶着は、絶縁性を損なうことなく、部品を接合する有効な手段として注目されています。特に、小型化が進む電子部品においては、省スペースで高精度な溶着が求められます。当社の高周波小型溶着機は、これらのニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁処理 ・ハーネス加工 ・各種ケースの溶着 【導入の効果】 ・省エネによるコスト削減 ・省スペース化による作業効率向上 ・不良品率の低減による品質向上
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【ウェアラブル向け】防湿コーティング処理

【ウェアラブル向け】防湿コーティング処理
大和エレテック．株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性が求められます。特に、汗や湿気による電子基板の腐食は、デバイスの故障につながる可能性があります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、製品の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造 ・小型電子機器の製造 ・湿度の高い環境下での使用 【導入の効果】 ・電子基板の腐食防止 ・製品の長寿命化 ・小型化と信頼性の両立
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【自動車向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

【自動車向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止
大和エレテック．株式会社
自動車業界では、電子基板の信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動、湿度の高い環境下で使用される電子基板は、腐食による故障のリスクに常にさらされています。この問題は、製品の性能低下や、最悪の場合、重大な事故につながる可能性もあります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食による故障を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載電子機器（ECU、メーター、オーディオなど） ・過酷な環境下で使用される電子基板 ・信頼性が求められる電子部品 【導入の効果】 ・電子基板の寿命延長 ・製品の信頼性向上 ・故障率の低減 ・コスト削減
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アイエム電子株式会社　事業紹介

アイエム電子株式会社　事業紹介
アイエム電子株式会社
アイエム電子株式会社は、世界中のお客様にご満足いただくEMSサービスを提供いたします。 車載用部品製造の思想で、フレキシブル基板実装・リジット基板実装や車載用基板実装から、ユニット組立までの一貫生産を行っています。 工程設計から資材調達、試作、生産まで、TS16949に基づいた品質管理体制のもと、一貫したサービスを迅速・柔軟に対応させていただきます。 EMSに関することならご気軽にご相談ください。 【特徴】 ○車載電装部品要求レベルの品質保証体制 ○日本・中国・タイにて工程設計・資材調達～製造まで ○お客様のあらゆるニーズに対してトータル的にサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【技術資料】電子部品用シール加工の紹介

【技術資料】電子部品用シール加工の紹介
グローバル・コーティング株式会社
当資料では、コネクタやセンサなどの金属端子と、 その周囲にモールドされている樹脂といった異なった材料間の わずかな隙間をシールする技術の開発について掲載しています。 プラテクトシール法についての解説や、従来のシール方法である トップコーティング法や樹脂ポッティング法、固体パッキン法など それぞれのシール方法についての詳しい紹介も掲載しています。 【掲載内容】 ■プラテクトシール法の概要 ■従来のシール方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社コージン　民生用製品

株式会社コージン　民生用製品
株式会社コージン
一般家庭用の炊飯器やエアコン等に使用される部品を製造・出荷しています。プリント基板の強電部をプレス品を使用して樹脂で絶縁することにより、省スペース化、多部品との一体化が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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設計～組立まで一貫製作！大北製作所の電池部品

設計～組立まで一貫製作！大北製作所の電池部品
株式会社大北製作所
当社では溶接ケースをはじめ、封口板組立品や周辺部品等、電池部品の製作を主として行っております。 封口板に付随する様々な部品の製作、組み付けから気密検査まで、トータルして対応することが可能です。 また、電池ケースと蓋組立品の設計から製作まで、一貫して対応させていただくことも可能です。航空・宇宙用途の特殊電池部品の製造・販売において40年以上の実績を持つ大北製作所が、電池開発のアイデア具体化をお手伝いいたします。 また、大北製作所では、絶縁電着塗装も行っております。電池部品で絶縁が必要だけど、形状が複雑で、絶縁テープやフィルムを貼るのが難しい……などのお悩みがございましたら、ぜひご相談ください！ 部材の設計、試作から絶縁塗装被覆試作までご提案、ご対応させていただきます。 【製造実績】 ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、バスバー、塩化銀板、安全弁加工、リベットかしめ
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ハーメチック　フィードスルー ＜DC＞シリーズ

ハーメチック　フィードスルー ＜DC＞シリーズ
有限会社メガトラスト
当製品は、多極フィードスルーに対応するD-SUB型ハーメチックです。 同じD-SUB型でも「Oリングタイプ」のものと、ご希望のフランジに溶接 可能な「溶接タイプ」をご用意しております。 当社では自社で放出ガス評価を行なっているため、的確な仕様の真空アプリ ケーションを提供することができます。 【特長】 ■多極フィードスルーに対応 ■的確な仕様の真空アプリケーションを提供 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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水溶性プリフラックス『CuCoat(ドーコート)』

水溶性プリフラックス『CuCoat(ドーコート)』
株式会社三和研究所
『CuCoat(ドーコート)』は、高耐熱性を実現する水溶性プリフラックスです。 高い膜形成能を有し、高耐熱性皮膜を、比較的簡単な処理・管理を可能と した「Kシリーズ」と繰り返し耐熱性に優れた、高信頼性を実現する 「Vシリーズ」をご用意しております。 お客様のご要望や使用環境・条件などに応じて適切な製品をご提案 いたしますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■繰り返し耐熱性に優れる ■通電テストに対応 ■電池現象を受けない処理が可能 ■1液処理、2液処理 ■管理の簡便性を重視 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ケーブル用テープ　製品カタログ

ケーブル用テープ　製品カタログ
株式会社東京ハードフェイシング
当カタログは、東京ハードフェイシングが取り扱う『ケーブル用テープ』の 製品をまとめたカタログです。 「絶縁性吸水テープ」をはじめ、「半導電性吸水テープ」や「半導電性織布 テープ」など様々なケーブル用テープを掲載しています。 ぜひ、製品の選定にお役立てください。 【掲載製品】 ■絶縁性吸水テープ ■半導電性吸水テープ ■半導電性織布テープ ■半導電性不織布テープ ■半導電性吸水織布テープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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圧着端子用絶縁スリーブ(平型)　P.V.C

圧着端子用絶縁スリーブ(平型)　P.V.C
株式会社東京ディップ
当製品は、生活家電(エアコン・冷蔵庫・電子レンジ他)や自動車用ハーネス等の 電線端末部で絶縁処理ができる優れたTPコネクトスリーブ(平型)です。 後処理加工が不要。 防塵、防水効果が優れているほか、絶縁性にも優れています。 また、寸法のバラツキがないことも特長です。 一般グレード品、UL規格認定品、CSA規格認定品をご用意しております。 【特長】 ■電線端末部で絶縁処理ができる ■作業性が非常に良い ■後処理加工が不要 ■絶縁性が優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【開発支援事例】難燃グレードのデラミネーション不良対策

【開発支援事例】難燃グレードのデラミネーション不良対策
株式会社みづほ合成工業所
デラミネーションとは、一見製品は綺麗に見えるのですが、 実は中が空洞化してしまい物性特性が全く落ちてしまっている状態の不良のことです。 さらにこの不良は成形直後に起こらず、数時間後に起こる大変恐ろしい不良です。 成形条件・金型の変更により見事不良ゼロに落ち着くことができました。 【事例】 ■製品：インバーター用ケース（本体・操作パネル等一式） ■材質：ポリフェニレンエーテル（PPE） 　　　　ポリフェニレンオキシド（PPO） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】

短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】
PHYSICAL PHOTON株式会社
『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅100ps ■ピークパワー出力300kW ■周波数30kHz-1000kHz 調整可能 ■パルスエネルギー300μJ@1ns ■ビーム品質：M2＜1.3 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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発泡スチロール製『家電部材』

発泡スチロール製『家電部材』
株式会社松浦スチロール工業所
断熱性・耐水性にすぐれ、複雑な形状にも対応できますので、 エアコン・冷蔵庫等も断熱部材として使用されています。 【特長】 ■断熱性・耐水性 ■緩衝適正に優れている ■軽量 ■形状変形 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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大阪真空化学　IVONDING

大阪真空化学　IVONDING
大阪真空化学株式会社
MID (Molded Interconnect Device) の一種で、メッキを使用しないで樹脂成形品に回路を形成する方法です。IVONDINGに関する開発および営業は、日本およびアジア地域での総代理店である大阪真空化学（株）がおこなっています。
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不二電子工業株式会社　事業紹介

不二電子工業株式会社　事業紹介
不二電子工業株式会社
不二電子工業株式会社は、プレス品、成形品、組立品の設計、開発、製造及び販売を行う会社です。 プレス、樹脂成形、金型技術が融合し、そこから生まれる発想が、高品質なインサート成形品を実現させています。 車載部品で培ったワイヤーボンディング対応のインサート成形品は、お客様の信頼と満足を頂いております。 世界トップレベルの生産量を維持しつつ、市場ニーズにこたえるべく世界最小・高寿命・高クリック、静音タイプなど新製品を次々と生み出し、世界に供給しています。 【事業内容】 ○電子機器・精密機器・カーエレクトロニクス部品製造 ○精密プレス品、精密複合成形品、電子部品組立、金型製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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『ソルダーレジスト保護フィルム』

『ソルダーレジスト保護フィルム』
株式会社AJ(エージェイ）
『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用される フィルム製品です。 プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト）を形成する時、特に液状レジストを 用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。 当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、 露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。 【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧
株式会社AJ(エージェイ）
半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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モバイルIT機器

モバイルIT機器
株式会社コスモ設計
当社が得意とするのは電子機器の防水・防塵設計です。 スマートフォン、モバイルIT機器などの防水・防塵設計を行っており、IPX7（防水等級）、IP5X（防塵等級）に対応した設計実績が多数ございます。 （大手メーカー様への納入実績も多数ございます） 製品の防水化、防塵化でお困りの際は是非コスモ設計にご連絡下さい。 機能・コスト含めた最適なプランをご提案いたします！
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電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）

電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
有限会社松山テクニカルワークス
■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板 ※30点程度のチップ部品を内蔵しています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
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【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング

【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング
株式会社日本省力技術研究所　
当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。 当事例では、二液混合吐出装置をXYロボットへ搭載し、 コンデンサー等のポッティングに活用しました。 ワークへの巻き込み減少効果を得ることができました。 【概要】 ■用途：コンデンサー等のポッティング ■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂 ■効果：ワークへの巻き込みが減少 ■当社対象機種：ID-200N・ID-300N・X020・X030 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『基板剥離機』電装を剥ぎ取り・レアメタルや銅を簡単に剥離！

『基板剥離機』電装を剥ぎ取り・レアメタルや銅を簡単に剥離！
株式会社エムダイヤ
エムダイヤの『基板剥離機』は、廃棄基板から実装部品を取り除く事のできる製品です。 基板サイズ200mm×300mmで厚み1～2mm程度のものなら2度投入すると処理能力は300kg/時にもなります。 片面剥離仕様は一度の投入で片面の実装部品を、 両面剥離仕様は一度の投入で表面、裏面の実装部品を同時に剥離することが可能です。 【外形】 ・片面剥離仕様（KBHS-600） ■横幅：1,000mm ■奥行：2,000mm ■高さ：1,300mm (小さなスイッチやボルトなどの突起物は含まず) ・両面剥離仕様（KBHW-600） ■横幅：1,200mm ■奥行：2,500mm ■高さ：1,400mm ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
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GEO Nation株式会社　事業紹介

GEO Nation株式会社　事業紹介
GEO Nation株式会社
GEO Nation株式会社は、主に電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入及び保守管理業務などを行っている会社です。 当社では、金属表面に接合機構（化学的な結合）を発現させ、強固で均一な 接着を実現し、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けず、自由に 設計することが可能な技術であるTRI SYSTEM及び接合技術の、市場商用化 と生産技術確保を行っています。 また、この他にもエレクトロニクス デバイス事業や新素材事業と、多岐に わたり事業を展開しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせ ください。 【事業内容】 ■電子機器製品並びに部品及び電子部品の企画、開発、製造、販売、輸出入 　及び保守管理業務 ■コンピューター等のソフトウェアの企画、開発、制作、販売、輸出入及び 　保守管理業務 ■化学薬品(染顔料を含む)の輸出入業務 ／ 化学薬品製造機械設備並びに部品 　の輸出入業務 ■電子機器製品並びに部品及び電子部品に関する指導、教育、技術指導員の 　派遣　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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ポップ・アブデル ブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』

ポップ・アブデル ブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』
株式会社三友精機
当社が取扱うポップ・アブデルのポップブラインドリベットは、 片側締結工法により、スピーディーな組立ラインを実現します。 『基盤・電子部品用』のリベットは、3タイプをラインアップ。 PCBコネクター締結用で、締結時の金属粉発生を極力抑えるクリーンリベット 「ソフトセットリベット」をはじめ、「CCリベット」や 「エジェクターリベット」がございます。 【特長】 ＜ソフトセットリベット＞ ■PCBコネクター締結用 ■締結時の金属粉発生を極力抑えたクリーンリベット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電線結束保護チューブ

電線結束保護チューブ
株式会社双葉機工
当社が取り扱う『電線結束保護チューブ』をご紹介します。 難燃グレード94V0相当の「エクスバンドチューブ難燃タイプ」をはじめ、 ご要望によりカット加工も可能な「エクスバンドチューブ」や、優れた、 伸縮性、屈曲性の「エクスバンドチューブシールドスリーブ」をラインアップ。 用途に合わせてご活用ください。 【特長】 ＜エクスバンドチューブ(XCシリーズ)難燃タイプ＞ ■ポリエステル系モノフィラメントによる編組チューブ ■伸縮により内径を最大約3～4倍まで拡大可能 ■軽量かつ弾力性・対摩耗性に優れた素材 ■編組目の隙間から内部配線の目視確認も可能 ■難燃性を付与(難燃グレード94V0相当) ■ご要望によりカット加工(端末ホツレ防止処理)も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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絶縁シート『Formex CJY/N1Y』※加工や折り曲げが容易

絶縁シート『Formex CJY/N1Y』※加工や折り曲げが容易
国栄通商株式会社
『Formex CJY/N1Y』は、加工や折り曲げが容易で、ノンハロ・分離できない三層構造の絶縁材です。 0.4mmの絶縁距離制限を受けることなく保護（付加）絶縁や強化絶縁に使用可能。 これによって、コスト低減や装置の小型化、デザイン変更に貢献できる材料です。 【特長】 ■三層 ■ノンハロゲン ■ポリカーボネート材質 ■保護（付加）絶縁や強化絶縁に使用可能 ■コスト低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部品製造受託業務

電子部品製造�受託業務
株式会社省力化技研
液晶部品・映像デバイス等の受託生産
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Piergiacomi（イタリア）高周波パルス溶着機

Piergiacomi（イタリア）高周波パルス溶着機
シーエスワイ株式会社
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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レーザスクライバ装置『GT-SC5565』

レーザスクライバ装置『GT-SC5565』
グローバリーテック株式会社
『GT-SC5565』は、当社独自の高性能レーザスクライブエンジンを搭載 したスタンドアローン型レーザスクライバ装置です。 対応ガラス厚0.3mm～2.8mm単板の仕様となっており、品質の向上・ 生産効率のアップなどを実現いたします。 より多くのお客様に導入いただけるよう、3種類のテーブルサイズの 標準機としてシリーズ化いたしました。 【特長】 ■品質の向上 ■生産効率のアップ ■ランニングコストの削減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【加工事例】プラスチック射出成形「ストッパー」

【加工事例】プラスチック射出成形「ストッパー」
有限会社広沢プラスチック工業
「有限会社広沢プラスチック工業では、小ロットの「手のひらサイズ」小型部品の成形を得意としております。特にスーパーエンプラの実績多数です。 また、真鍮をはじめ、アルミ・ステンレス等のインサート成形を得意としております。 【事例内容】 ストッパー 使用目的：半導体洗浄機器部品 分類：スーパーエンプラ 使用素材：PEEK 全長(mm)：359 重量(g)(樹脂部)：40
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モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」

モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」
ノードソン株式会社
自動車、通信、家電、エレクトロニクス分野などの精密部品は高度な性能を低コストで実現しなければなりません。 また、熱・湿気・ほこり・薬品・振動などいかなる環境下においても信頼性のある機能・性能を発揮するためには、部品を特別に保護する必要があります。 それには熱可塑性ポリアミド／ポリエステル／ポリオレフィン樹脂および湿気硬化型樹脂（PUR-HM）で部品をモールドすることが最適です。 ノードソンは機能的、経済的で信頼性の高いモールディング工法を提案します。 【特徴】 ○一液の熱可塑性高機能樹脂を使用した 　無溶剤で環境にやさしい革新的な技術 ○低圧のため、最も簡単で多種多様なモールド工法が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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『ウエルダー加工(高周波融着)』

『ウエルダー加工(高周波融着)』
高橋電機株式会社
電熱ヒーター・ワイヤーハーネスの設計、試作と生産の 高橋電機株式会社では、『ウエルダー加工(高周波融着)』を承っております。 高周波融着でのウエルダー加工で ワイヤーハーネスに防水加工を施すことが可能です。 その他、ハーネス加工についてのご相談もお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワイヤーハーネスに防水加工を施すことが可能 ■ヒーターやハーネス加工に豊富なノウハウがある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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微小な隙間に入る乾燥剤『OZO-SS』　電子部品などに使える

微小な隙間に入る乾燥剤『OZO-SS』　電子部品などに使える
株式会社郵船商事マリン
『OZO-SS』は、海水ミネラル「オゾ」が主成分の乾燥剤です。 最小単位の40mmから2連包(80mm)と3連包(120mm)の3種類を揃え、 連包部分の折り曲げができ、狭いコーナーや高さの無いスペースにも 設置が可能。 水分を完全除湿し、経済性・簡易性抜群の品質管理が実現します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■化学作用で水を完全にシャットアウトし、錆・カビの発生を未然に防止 ■マイナス温度でも強力パワーを発揮し、極寒地でも強い ■用途に応じてさまざまな形に製品化する最適化システム ■驚異の180％の吸湿率で、輸送荷姿を軽量・コンパクトに ■環境に配慮した天然素材で、リサイクルでゼロエミッションのご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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真空ラミネーター

真空ラミネーター
高野精器有限会社
『真空ラミネーター』は、モーター駆動により前後に移動するテーブルと、 加圧用の熱板から成り立つ製品です。 主な使用目的は、各種の張り合わせなどにご利用できますが、 特にFPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせには 実績があります。 また、リジットフレキの電磁波シールド貼り付けにも応用ができます。 【特長】 ■制御回路は本体下部の制御盤内に組み込まれる ■Hot to Ｈotでサイクルアップができ、コストダウンに寄与可能 ■熱板温度は50℃～180℃にて使用 ■真空引き時間・プレス時間とも1～9999秒に任意設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部品封止用モールディング(防水スイッチ基板)

電子部品封止用モールディング(防水スイッチ基板)
有限会社松山テクニカルワークス
■防水スイッチを使用した完全防水スイッチ基板 ※貫通穴も完全な防水になっています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
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スミチューブ・収縮チューブ

スミチューブ・収縮チューブ
相成電装株式会社
スミチューブ各種あります。UL・CSA等様々な規格対応品あります。ご家庭でも使える収縮低温度の物から、電圧定格 600Vの物、厚さや色など様々です。スミチューブ　F4Z　5.9φ(白、赤、黄）スミチューブ　F4Z　11.2φ(白、赤、黄）両サイズとも各3色あります。詳しくはお問い合わせ下さい。
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強力乾燥剤『OZO-S』　長期間で高い吸湿効果を発揮

強力乾燥剤『OZO-S』　長期間で高い吸湿効果を発揮
株式会社郵船商事マリン
『OZO-S』は、耐水紙仕様で、長く安定した吸湿力の乾燥剤です。 腐食や悪臭の原因となるガスも湿気と一緒に除去が可能。 アンモニア・硫化水素などの腐食性ガスの吸着が第三者機関で実証。 欧州など、海外の法規制に対応しており、RoHS規制・REACH規制にも 対応しています。ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■驚異の180％の吸湿率で、輸送荷姿を軽量・コンパクトに ■環境に配慮した天然素材で、リサイクルでゼロエミッションのご提案 ■化学作用で水を完全にシャットアウトし、錆・カビの発生を未然に防止 ■マイナス温度でも強力パワーを発揮し、極寒地でも強い ■用途に応じてさまざまな形に製品化する最適化システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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有限会社大和パッキング工業所　事業紹介

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有限会社大和パッキング工業所
有限会社大和パッキング工業所は、プラスチック部品(プレス加工・ 切削加工・板曲加工)をご提供しております。 絶縁材料・化成財の専門加工業者としての特色を生かし無人化・省力化を はかり、高品質・低コスト部品を顧客のニーズに合わせ即応体制で対応。 今後とも信頼性のある技術力を活かし、顧客に喜んで頂ける製品造りと サービスを提供してまいります。 【主要製品】 ■コンピューター端末機器絶縁部品 ■化成品カバー類 ■台板、端子板 ■化成材NC加工品 ■通信機、交換機　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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実装前工程における多層基板の層間剥離防止

実装前工程における多層基板の層間剥離防止とは？

多層基板は、複数の導体層と絶縁層を積層して作製される電子部品の基盤です。実装前工程における層間剥離防止とは、基板の製造プロセス中に発生する可能性のある、積層された層同士が剥がれてしまう現象を防ぎ、信頼性の高い基板を製造するための技術や対策全般を指します。これは、最終製品の性能や寿命に直結するため、極めて重要な課題です。

​課題

積層時の異物混入

積層工程において、微細な異物が層間に混入すると、接着不良や層間剥離の原因となります。特に微細な回路を持つ高密度基板では、その影響が顕著になります。

熱履歴による応力蓄積

製造工程で繰り返される加熱・冷却サイクルにより、各層の熱膨張率の違いから応力が蓄積し、層間剥離を引き起こす可能性があります。

接着剤の不均一塗布

層間を接着する際の接着剤の塗布量が不均一であったり、気泡が混入したりすると、接着強度が低下し、剥離のリスクが高まります。

プレス工程での圧力不足

積層板を圧着するプレス工程において、適切な圧力がかからないと、層間の密着性が不十分となり、剥離の原因となります。

​対策

クリーンルーム環境の徹底

異物混入を防ぐため、製造環境を高度に管理されたクリーンルームとし、定期的な清掃と空気清浄を行います。

材料選定とプロセス最適化

熱膨張率の近い材料を選定し、熱履歴を最小限に抑えるための温度・時間管理を最適化します。

精密塗布技術の導入

均一な塗布厚と気泡混入防止を実現する、高精度な接着剤塗布装置やプロセスを導入します。

高精度プレス制御

積層板の特性に合わせた最適な圧力と温度を精密に制御できるプレス装置を使用します。

​対策に役立つ製品例

高機能接着フィルム

優れた接着強度と熱安定性を持ち、層間の密着性を向上させ、剥離を効果的に抑制します。

精密塗布装置

均一な塗布厚と気泡の混入を防ぎ、接着剤の性能を最大限に引き出し、層間剥離リスクを低減します。

クリーン搬送システム

製造工程全体で異物付着を防ぎ、クリーンな環境を維持することで、層間剥離の根本原因を排除します。

プロセス監視・制御システム

温度、圧力、時間などの製造パラメータをリアルタイムで監視・制御し、異常を早期に検知して層間剥離を未然に防ぎます。

⭐今週のピックアップ

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