鉛フリーはんだの最適化とは？課題と対策・製品を解説

『PACER NH クリーンルーム手袋』は、電子部品を保護したい電子機器
メーカー向けに、好適なハロゲンフリーソリューションを提供する製品です。

特別に配合されたハロゲンフリー設計により、RoHS/REACH要件を
満たしています。

さらに、「PACER NH プロフェッショナル手袋」は、生産歩留まりの
安定性を確保することで、作業効率を向上させます。

【特長】
■クリーンルーム環境に適用
■特殊なハロゲンフリープロセス採用
■優れた帯電防止性能
■テクスチャ加工の指先で確実なグリップを実現
■長時間使用でも快適で疲れにくい設計

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の
開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。

鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による
優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と
優れた寸法安定性を実現しています。

【特長】
■耐静電特性
■低熱伝導率
■耐薬品性

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅・銅合金のSnめっき材は自動車用電気部品をはじめとして
様々な用途で使われています。

当社はお客様のパス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現します。

【特長】
■自動車用電気部品をはじめ様々な用途で使われる
■パス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現
■Snめっきコーティングの前にNi＆Cu基盤処理を行う

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンエツ金属は、主にコネクターなどの電気・電子部品に幅広く
活用されている『錫リフローめっき線』を取り扱っております。

当社のめっき線生産設備は、母線の繰り出しからめっき後の巻取りまで、
全ての工程を一直線上に配置。

ストレートのレイアウトとすることで、きずやむらの無い高品質の
めっき線を安定的に生産することが可能となります。

【特長】
■密着性・加工性・耐食性に優れている
■めっき厚が均一で安定している
■ハンダ付け性に優れている
■鉛フリー対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に
変更した事例をご紹介いたします。

“はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに
貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。

導入の結果、はんだ使用量29％減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量
85％減といった効果がありました。
生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので
大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。
是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。

【導入目的】
■歩留まり率を改善したい
■はんだやフラックスの使用量を減らしたい
■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

機器の高機能小型化が進むにつれディスクリート部品（リード部品）は
もとより面実装部品（SMD）の小型化はあたり前となってきました。
当社では、多種多様のリード部品、プリント基板実装に対応しています。

また、pbフリーにも対応していますので、共晶、pbフリーの半田付けに
対応いたします。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【納入事例】
■ECU基板
■スイッチ基板
■F900CPU基板
■操作パネル基板
■小型コントロールユニット　など

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。

極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を
先端高性能マシンで対応。
製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。

また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン
完備しております。

【特長】
■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供
■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応
■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応
■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、
　鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

長寿命なCCFL管を採用した寿命40,000時間の、とっても明るい60W形電球タイプ！白熱電球に近い色見で、取り換えた後の違和感も無く、空間全体を明るく均一に＋やさしく照らします。

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ

『G3シリーズ』は、RoHS指令対応の単回転型表面実装トリマです。

密封構造につき各種洗浄液による洗浄が可能で、端子材質は
金属であり、はんだ食われがありません。

また、はんだディップフロー/リフローによるはんだ付けができます。

【特長】
■超小型、超薄型(3.2×3.4×2mm)
■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能
■端子材質は金属であり、はんだ食われがない
■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能
■RoHS指令対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ
です。

現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊
活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。

ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の
はんだ付けが可能です。

【特長】
■完全ハロゲンフリー
■ぬれ性を確保
■難母材にも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。

SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、
接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、
鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。

また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が
MAX508×381、MIN50×50に対応します。

【保有設備(抜粋)】
■フロー半田付けライン
・スプレーフラックサー
・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。

レーザー工法に対応
　　『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。
　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり
　　品質を実現します。

印刷工法に対応
　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった
　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。

ハロゲンフリー規格に対応
　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。
　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。

【特長】
■ソルダボールを防止
■安定した粘度特性
■ハロゲンフリー規格に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社西濃エレックにて行っている事業について、ご紹介いたします。

基板Assy実装・半田・組立・検査では、部品調達、基板実装、組立、検査、
梱包まで、自社工場と各地の協力工場を活用して小ロット、多品種からの
ご要望にお応え。

また、FA業界に特化した組立設計開発やハーネス加工、板金にも力をいれ
業務展開。その他、各種LEDランプ製品の製造・販売も行っています。

【事業内容】
■基板Assy実装・半田・組立・検査
■制御盤・機器配線組立
■LED製品製造販売

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ＤＳ型ドライルームは低露点性能を省エネ運転で発揮します。
弊社の主力商品であるスプリンター除湿装置の省エネ・高信頼性・メンテナンスフリー性能をふんだんに盛り込んでいます。

設置場所に応じたオプションが自由に選べます。

『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、
連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる
鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。

炉内フラックス回収装置を標準装備。
水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を
損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。

【仕様（一部抜粋）】
■温度調節範囲：max.350℃
■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2）
■流れ方向：右→左　左→右
■コンベア搬送基準：手前基準 または 奥基準
■基板乗りしろ：4mm または 5mm

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した
製品カタログです。

環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、
さらなる高性能で実現。

様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。

【掲載内容】
■はんだ合金
■ソルダーペースト
■やに入りはんだ
■実用マイクロはんだボール
■めっき・ショット用 すず　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『CL-500-90-TH』は、高精度温度ロガーを搭載している
ソルダーペーストキャビネットです。

クリームハンダの保管管理(先入・先出、低温保管)を行う必須アイテムに、
温度トレーサビリティ＆警告機能がつき、基板実装品質の管理機能を強化。

また、SDカードスロットを装備しており、PCでのデータ編集が可能です。
さらにスロープ形状の保管庫の採用により、先入れ先出し機能を
実現しました。

【特長】
■3～10℃の温度設定が可能
■在庫が一目でわかる総ガラス張り
■三種類の半田を分離して在庫
■500g容器を90個収納
■場所をとらない省スペース設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

朝日電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を
承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。

当社のマウンターは0603サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで
幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の
ご要望に自在に対応いたします。

また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において
鉛フリーに対応した設備や鉛フリー専用の備品を揃えています。

【特長】
■マルチな設備で柔軟な対応
■鉛フリーにも対応

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特許出願のパルスモジュレーション波形が、スパッター及び、ボイドの低減、溶融球の形状安定を実現します。
また、ディスプレイにはどの角度からでも見やすい蛍光表示管を採用しています。

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。

業界最小クラスのコンパクトさながら、
大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、
また真空リフローにも対応。
さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので
研究開発や試作に適したモデルです。

はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な
アプリケーションにも柔軟に対応します。

【特長】
■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現
■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現
■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
■水冷方式による高速降温に対応
■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする
　プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「部品の生産中止案内」「購入部品の品質期限切れによる廃棄ロス」など、お悩みではありませんか？

『RPシステム』では、脱酸素乾燥剤「RP剤」とハイガスバリア袋を組み合わせた保管方法で、乾燥窒素雰囲気をつくることで部品のはんだ性劣化を防止し、購入直後の品質のまま10年間の長期保管が可能です。

これにより劣化・使用期限超過による廃棄がなくなり、デバイスの
吸湿・電極の酸化による実装トラブルの削減が出来ます。

【特長】
■脱酸素乾燥剤「RP剤」とハイガスバリア袋を組み合わせた保管方法
■乾燥窒素雰囲気をつくることで部品のはんだ性劣化を防止
■購入直後の品質のまま長期保管が可能
■劣化・使用期限超過による廃棄がなくなる
■デバイスの吸湿・電極の酸化による実装トラブルの削減が出来る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PACER NF クリーンルームグローブ』は、電子部品を保護したい電子
機器メーカー向けに、好適なノンハロゲンソリューションを提供する製品です。

特別に配合された加速剤フリーの設計により、皮膚炎を防ぐ優れた
保護性能を発揮します。

さらに、「PACER NF グローブ」は、生産歩留まりの
安全性を確保することで作業パフォーマンスを向上させます。

【特長】
■クリーンルーム環境に適用
■優れたESD(静電気放電)性能
■ハロゲンフリー対応
■柔らかく快適で長時間使用に適した設計
■加速剤フリーで皮膚炎リスクを低減

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

::.1.::　高洗浄力
　　　従来のグリコール系や炭化水素系では洗浄できない鉛フリーはんだフラックスや高温で焼き付いたフラックス残渣に対しても高い洗浄力を発揮。
::.2.::　高信頼性
　　　フラックス残渣の除去性だけでなく、準水系など水リンスタイプに見られる回路表面の浸水化による誘電特性の低下もなく、回路本来の品質を確保。
::.3.::　完全リサイクルで低コスト
　　　標準装備されたコンパクトな再生器でリンス液が連続浄化、リサイクルされ、高い洗浄品質とともに、廃液レスと低ランニングコストを両立。
::.4.::　スピード乾燥
　　　専用リンス剤マークレスは細部への浸透力が高い上、乾燥時間は水の1/4と速く、チップしたの隙間にも液残りなし。
::.5.::　移動も簡単なコンパクト設計
　　　セル生産に対応した3槽式・再生器付で幅80cmの超小型タイプを初め移動が簡単でライン変更し易いコンパクトな機種を豊富にラインナップ。

『裏拭きんちゃん UB-0701U』は、工場現場に持ち込みやすい引火点なしで
且つ中国GB規格にも対応した低VOC設計で、環境負荷が少なく、消防法や
有規則にも非該当の裏拭き洗浄液です。

従来の水系洗浄剤に含まれる界面活性剤を使用せず、洗浄成分の残渣がなく
はんだ品質を安定させながらメカニズムで安定した抜け性を実現。

Cp値を大幅に改善させます。

【特長】
■引火点も法規則の該当もない
■抜群のふき取り性能でCp値を大幅改善
■印刷機の性能を活かし切るメカニズム

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、クリーム半田にてリフロー実装とハンダこてを使用し手実装に
対応した表面実装部品実装を行っています。

リフロー実装の場合、チップマウンターにて高精度、高速実装が可能。また、
ハンダこて実装の場合は0.3mm×0.6mmサイズ部品まで実装実績がございます。

その他、分子レベルでフラックスを分解、除去できる基板洗浄や、部品調達、
修理・リペア作業なども展開しております。

【事業内容】
■表面実装部品実装
■ハンダマスク
■部品調達
■DIP部品
■基板洗浄
■修理、リペア作業

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、
さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ
優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【基本特性】
■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge
■融点(℃)：209～233
■ハライド含有量(wt%)：≦0.01
■粉末Type：Type4

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ぬれ性能を強化
　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。
　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や
　　微細パターンでの未溶融を防止します。

高い保管・印刷安定性
　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。
　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。

低Agでも良好なぬれ
　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを
　　実現。
　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

【特長】
■広い条件で良好なぬれ性
■高い連続印刷安定性
■優れた輸送対応性

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『OAG-series』は、高安定、80℃焼成、インクジェット対応の
銀ナノインクです。

特殊高密度成分を配合しており、ボイドレス高密着。
体積抵抗値が低いほか、室温保存が可能です。

【特長】
■特殊高密度成分
■ボイドレス高密着
■室温保存可能
■低体積抵抗値
■インクジェット塗布が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UENO LCP』は、寸法安定性の求められる光化学部品や、コネクタ、ボビン、
スイッチ、リレーなど耐はんだ性の必要な各種電子部品に用いられている
液晶ポリマーです。

鉛フリーハンダを含む幅広いハンダ条件に対応。高弾力率を有しながらも
減衰特性が優れています。

また、シリーズには、ガラス繊維やミネラル等をコンパウンドしたグレードが
多数あり、幅広い用途に適用できるようラインアップしております。
　
【特長】
■高流動性を有しながらバリがでない
■低線膨張率で成形歪みの小さい樹脂
■ガスの発生が極めて少ない
■耐電圧、長期耐久性に優れている
■特にGHz帯で低い値を示す

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している
高耐久合金ソルダーペーストです。

高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。

SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は
5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。

【特長】
■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応
■IPC J-STD-004B規格でROL0
■0603チップでの確実な実装特性を有している
■車載に認められた耐久合金
■各種表面処理に対して良好な溶融性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パッケージ型振動子のLID 従来この分野の製造法は、コバールとプレス抜きAu/Sn ロー材の組み立てによる工法が用いられています。 当社では、より低価格でのご提供が可能な新工法「厚膜印刷法」による製造をご提案します。「厚膜印刷法」によるこの分野のLID製造は当社が開発した工法です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱う
リフローはんだ付け関連装置を掲載しています。

メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する
「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」
など多数の製品をご紹介しております。

【掲載製品（抜粋）】
■スクリーンプリンター
■真空吸着ピンセット
■手動式QFPマウンター
■遠赤外線式リフローはんだ付け装置
■ホットプレート式リフローはんだ付け装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇
　詳しくは、資料・カタログをご請求下さい。
◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇

＝＝＝　特　長　＝＝＝

1、H2Sガス硫化変色特性が良好です。

2、はんだ付け性が良好です。

3、RoHS規制（鉛、カドミウム、水銀、六価クロム）対応製品。

4、重金属を使用していません。

5、JGPSSI指定物質，毒物及び劇物取締法，消防法（危険物），労働安全衛生法，PRTR法等に抵触しません。

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を
図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。

新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。
フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、
ボイドサイズのバラツキがありません。

低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが
搭載される基板に適しています。

【特長】
■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現
■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性
■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能
■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制
■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CL-500-90』は、3種類のクリーム半田を保管できる
ソルダーペーストキャビネットです。

温度計付きで、装置サイズはL250×W350×H670。在庫が一目で分かる
総ガラス張りで、場所をとらない省スペース設計となっています。

また、卓上型コンパクトサイズの「CL-500-48」もご用意しております。

【特長】
■クリーム半田の先入れ先出し機構
■在庫が一目で分かる総ガラス張り
■3種類のクリーム半田を保管できる
■場所をとらない省スペース設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。

PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの
ローコスト基材での実装が可能。

SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。

【特長】
■融点が低い
■良好なぬれ性
■ハロゲンフリー
■低温リフローでの高い絶縁信頼性
■ランニングコストの低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『芯鞘アクリル導電繊維 コアブリットB』は、特殊製法で毛材の絡みが無い
ノンシリコン毛材です。

高い導電性があるので、ブラッシングにて静電気の発生を抑え、コロナ放電
などによる除電も行います。

また、芯部分に導電性を持たせているため、導電物質の脱落による導電性の
低下やコンタミの混入がほとんどありません。

【特長】
■ブラッシングにて静電気の発生を抑える
■コロナ放電などによる除電も行う
■導電物質の脱落による導電性の低下やコンタミの混入がほとんどない
■毛材の密集度が高く精密洗浄用に優れている
■アクリル特有の表面シワがブラッシング性能を高める

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『リードフレーム用マスク』は、金属、ゴム、スポンジ、プラスチック製品等の
様々な工業資材を取り扱っているアスク工業の製品です。

近年、リードフレームの生産方式は大型化、複数列化、リング状メッキ化等様々に
変化し、それに伴いメッキ用マスクに求められる品質精度も高まってきています。

ご注文は1枚からでもお受けいたします。また、日本国内はもとより、
海外工場へも当社から直送することが出来ます。お見積もり、試作品作成
などお気軽にお申し付けください。

品番等の刻印や、両面テープ付きのマスク制作も可能です。

【仕様】
■精度：エリア寸法、ピッチ実測値 ±0.05mm
■マスク材料：常時在庫品
　　　　　　　EG＋ゴム（ゴム硬度HS30、50）
　　　　　　　厚さ 1.5t、2.0t、3.0t（HS30 のみ）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。
(コテ残りや槽残りなどが無縁)
CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。
(廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。)

＜特長＞
■消耗品が少ない為、省エネルギー
■非接触狭局所ヒーティング
■下からはんだ付け可能
■省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧ください。

『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、
従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。

多様な部品、大気リフローにも対応します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【基本特性】
■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu
■融点(℃)：217～219
■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02
■粉末Type：Type4

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定
したフィレットを形成するソルダペーストです。

N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも
貢献できます。

Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い
部品や基板に最適です。

【特長】
■安定した連続印刷性
■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり
■フラックスの信頼性を確保
■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。