表面実装パッドの平坦度測定とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。基板の小型化は、デバイス全体のサイズと重量に直結するため、非常に重要な要素です。両面へのマーキングは、基板設計の自由度を高め、小型化に貢献します。当社のプリント基板両面印字 CO2レーザマーカーは、両面印字により基板設計の最適化を可能にし、ウェアラブルデバイスの軽量化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの基板製造
・小型・軽量化が求められるデバイスの基板マーキング
・高密度実装基板のマーキング

【導入の効果】
・両面印字による基板設計の最適化
・生産タクトの向上
・キーエンス CO2レーザマーカ 「ＭＬ－Ｚ」シリーズ搭載による高い信頼性

電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板や部品の微細加工の精度が重要になります。レーザー加工機は、高精度な切断、彫刻、マーキングを可能にし、製品の品質向上に貢献します。不適切な加工は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社のレーザー加工機総合カタログでは、様々な用途に対応可能なレーザー加工機をご紹介しています。

【活用シーン】
・電子基板の切断
・精密部品へのマーキング
・各種センサーの製造
・試作品の製作
・回路パターンの作成

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・多様な材料への対応
・高速・高効率な加工による生産性の向上
・柔軟な設計変更への対応
・試作期間の短縮

電子機器業界では、基板加工の精度と効率が製品の品質と生産性に大きく影響します。特に、精密な回路設計や部品実装においては、正確なカットと彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間とコストがかかるだけでなく、細部の加工精度に限界がありました。Thunder Bolt Seriesは、軍用グレードの耐久性と超高速の彫刻能力により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・基板のマーキング
・部品の型抜き
・回路パターンの彫刻
・試作基板の作成

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・加工時間の短縮による生産性向上
・多様な素材への対応による設計の自由度向上
・低価格での導入によるコスト削減

電子工作の世界では、基板設計の自由度と精度が重要です。複雑な回路設計や試作において、正確な切断と彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間と手間がかかり、精度の限界がありました。NOVA PLUS24は、高精度なレーザー加工により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* 基板の切断
* 部品の実装用穴あけ
* ケースの彫刻
* 試作基板の作成

【導入の効果】
* 設計の自由度向上
* 試作期間の短縮
* 高精度な加工
* コスト削減

『K-911』は、薄物でも簡単に固定できる横から押さえ込む特殊な
大型基板専用アルミラックです。

蝶ネジ固定のため幅を調整でき300ｍｍ～540ｍｍの大型基板に対応可能。

また、足金具には底から100ｍｍと200ｍｍの位置に固定穴があり
高さの調整も行えます。

【特長】
■両横から押さえる薄物基板対応
■簡単に固定が可能
■幅調整ができ300ｍｍ～540ｍｍの大型基板に対応
■高さ調整が可能
■アルミ製なので軽量で容易に運搬可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当工場では、先端技術に応えるソリューションをグローバルに提供しています。

長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、
めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、
一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。

水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、
モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタである
USBtype-C等、高精度のプレス加工にチャレンジを続けています。

【事業内容】
■精密プレス加工部品の製造（プレス加工～めっき加工）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダイヤモンド面取りカッター』は、切断基板の端面加工用で、
台金直付型とチップ埋め込み型の2種類の刃付け方法があります。

チップ埋め込み型は刃欠けや刃飛びを防止する
オリジナル設計（PAT:特許第3764305号取得）です。
画期的な長寿命とローコスト化を実現しております。

【特長】
■2種類の刃付け方法が可能
■刃欠けや刃飛びを防止
■オリジナル設計
■長寿命
■ローコスト化

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メッキ反射率の活用で機能性アップが図れます。

半導体製造工程・マイクロセンサー（加速度センサー、圧力センサー、温度センサー、ガスセンサー）製造工程・プリント基板製造工程における露光技術では、フォトマスクを使用し、それを基盤に転写する方式が主流です。
一方、マスクレス露光装置「MXシリーズ」は、DMD（デジタル・マイクロミラー・デバイス）を用いた独自のポイントアレイ方式で、CADデータから直接露光することができます。
フォトマスクを使用しない露光方式では、世界最高レベル（1ミクロン以下）の露光精度を実現。
試作が容易になり、時間・コストの削減に貢献します。

【特徴】
○高価なマスクが不要となる
○マスクデータの外部流出防止
○描画パターンの設計から描画までの時間短縮
○描画パターンの設計変更が容易
○各基板の歪みに合わせた露光パターンの補正等が可能

・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『静電容量方式タッチパネル　ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。

ガラス厚みは0.1～1.1mmまで承っており、超極薄品（0.05mm）も扱っております。

スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。

また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。

【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm～1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅製リードフレーム厚さ0.1mmをインサート成形

半導体リードフレームからコネクター、スイッチ、リレー、シールドケース、HDDサスペンションなどの幅広い分野でご利用いただいております。

ルーターカット方式による高精度な基板分割が可能な、卓上型の基板分割機です。
集塵方式は、上吸引タイプと下吸引タイプの2種類から選択可能で、
作業環境や粉塵対策に応じた最適な運用が可能です。

【主な特長】

■ 集塵機の設置が不要なため、導入時のイニシャルコストを削減
■ 卓上型設計により、省スペースでの設置が可能
■ 高性能ロボットによるCP（連続パス）制御で、曲線・直線のルーターカットが可能
■ 切断時の基板へのストレスが少なく、美しい切断面を実現

■ ＝＝ 下方集塵式の新機能 ＝＝
　・ルータービットの寿命が従来比で大幅に向上
　・スピンドルモーターのメンテナンス頻度を低減し、稼働率向上に貢献

■ 刃物（ビット）の交換タイミングを時間で設定可能な便利機能を搭載
■ ジャノメ独自の簡単ティーチング機能
　・CAD図面を基にカット位置を自動認識し、描画・編集可能（オプション）
　・USBカメラを用いたティーチングにも対応（オプション）
■ ティーチングペンダントは11か国語に対応し、海外工場や多国籍スタッフにも対応可能

当社では、高精度のパターンを生成（1μm±0.1μm）できる
フォトマスク技術『クロムマスク』加工を行っております。

高精度のため、円弧などのアナログ図形でも滑らかなパターンを生成可能。
大型・大判の基板（2000mm×2500mm）にも対応します。

また、丈夫で耐久性に優れるので、大量生産にもご利用頂けます。

【特長】
■高精度のパターンを生成可能（1μm±0.1μm）
■円弧などのアナログ図形でも滑らかなパターンを生成可能
■大型・大判の基板（2,000mm×2,500mm）にも対応
■クロムは丈夫で耐久性もあり大量生産にも利用可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

端子台の各種金具部品・プリント基板実装用（中継・貫通・コネクター・タブ）など、
小型精密金具部品をお客様のニーズに応じて、金型製作から小ロット生産、量産まで
フルサポート。

当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。

フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど
従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では
困難とされて来た抜き物でも対応いたします。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【加工例】
■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P
　・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能
　・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ)
　・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている
■PAC-B(実装基板 等)
　・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を
　　一括分割可能
　・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。
また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）なども承ります。
与えられたテーマ、手掛ける仕事（業務）は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。

【取扱製品(業務)】
○プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及び
　ザグリ加工、Vカット加工
○治具及び合成樹脂
　（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工
○スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

不二電子工業株式会社は、プレス品、成形品、組立品の設計、開発、製造及び販売を行う会社です。
プレス、樹脂成形、金型技術が融合し、そこから生まれる発想が、高品質なインサート成形品を実現させています。
極薄・極小の精密部品加工技術をベースに、インサート成形用端子の金型設計から成形金型・成形・検査の自動機製作、及びインサート成形品までの一貫生産体制で優れた製品をお客様に提供しています。

【特徴】
○一貫生産体制
○30～250tまでのロータリー成形機31台を保有
○端子挿入から製品検査まで全自動による生産体制を構築
○生産工程内で全数自動検査
○自工程保証100％を実施

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『TDZ-600A』は、対話方式によりどなたでも簡単に取り扱う事が
できる基準穴ドリリングマシンです。

ゼロセットモードを搭載しており、自動でドリル軸とカメラ軸の芯合わせ
が可能。また、マークを認識エリアに写せば自動で穴明を行います。

円形以外のマークにも特殊モードにて対応可能ですので、お気軽に
お問い合わせください。

【特長】
■簡易操作と見易いディスプレイ
■ゼロセット
■楽者指揮・透過型の光源装置
■穴明け後の穴精度を測定・表示可能
■自動トレース

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、セラミックコンデンサーの製造治具である『キャリアプレート』を
ご提供しております。

各種サイズに対応するため、シリコンゴムの穴加工はすべて切削加工と
しており、金型は使用しないため少量多種にも対応可能。

また、丸型穴、ダルマ型長穴、組合せ型穴など、様々なゴム孔の形や、
四角、長方形のコンデンサーにも対応できます。

【特長】
■12144孔まで対応可能
■孔ピッチ精度が良好
■個別特殊仕様に対応
■孔加工は全て切削ドリル加工にて製作
■少量品でも対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『GTP-252』は、高速穴加工を実現するフレキシブルパンチャーです。

両面板のスルーホールをはじめ、両面板/片面板のガイドホール
（エッチングマークを狙った画像処理穴あけ）、
TAB/COFの角穴スプロケットホール、ツーリングホール等
多目的にご使用頂けます。

【特長】
■高精度
■高速
■多目的
■好作業性

※詳細はお問い合わせください。