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部品挿入後の基板固定とは?課題と対策・製品を解説

DIP工程(リード部品実装)における部品挿入後の基板固定とは?
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DIP工程(リード部品実装)における部品挿入後の基板固定
DIP工程(リード部品実装)における部品挿入後の基板固定とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリード(足)をプリント基板の穴に挿入して実装する工程です。部品挿入後の基板固定は、挿入された部品が実装中に動いたり、外れたりしないように、基板に確実に固定することを指します。これは、後工程でのハンダ付けや、製品としての信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。
課題
部品のズレ・脱落リスク
部品挿入後、ハンダ付け前の工程で基板が振動や衝撃を受けると、部品がズレたり、最悪の場合脱落したりする可能性があります。これにより、実装不良や再作業の発生につながります。
ハンダ付け精度の低下
部品が固定されていないと、ハンダ付け時にリードと基板の接合位置が不安定になり、ハンダ付け不良(ショート、オープン、ブリッジなど)を引き起こすリスクが高まります。
作業効率の低下とコスト増
部品のズレや脱落が発生した場合、その都度修正作業が必要となり、生産ライン全体の作業効率が低下します。また、不良品の発生は材料費や人件費の増加を招きます。
微細部品・高密度実装への対応
近年の電子機器の小型化・高機能化に伴い、微細な部品や高密度実装が増加しています。これらの部品は特に外力に弱く、より確実な固定方法が求められます。
対策
仮固定材による接着
ハンダ付け前に、部品のリードや基板の周辺に一時的な接着剤(仮固定材)を塗布・硬化させることで、部品を基板に固定します。これにより、部品のズレや脱落を防ぎます。
治具を用いた物理的固定
部品の形状や基板のレイアウトに合わせて設計された専用の治具を使用し、部品を物理的に押さえつけたり、挟み込んだりして固定します。特に、自動挿入機との連携で効果を発揮します。









