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エレクトロニクス製造・実装

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はんだ印刷の自動検査とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）におけるはんだ印刷の自動検査とは？

SMT工程におけるはんだ印刷の自動検査は、電子基板上に印刷されたクリームはんだの量、形状、位置などを、人の目では困難な高精度かつ高速で自動的にチェックする技術です。これにより、後工程での部品実装不良や電気的ショートなどのリスクを低減し、製品の品質向上と生産効率の最大化を目指します。

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【電子部品向け】高精度印刷機用部品

【電子部品向け】高精度印刷機用部品
株式会社タイトウトレーディング
電子部品業界の回路印刷において、高精度な部品は、製品の品質と信頼性を左右する重要な要素です。 特に、微細なパターン印刷が求められる現代の電子部品製造においては、部品の精度が不良率を大きく左右します。 平面度や寸法精度が低い部品を使用すると、印刷のズレやインクの滲みが発生し、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。 当社製品は、低コストでありながら、平面度:約0.02、穴ピッチ:±0.01、外径公差:±0.01等という高精度を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・回路基板の製造 ・電子部品の製造 ・精密機器の製造 【導入の効果】 ・印刷品質の向上 ・歩留まりの改善 ・コスト削減
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エアー圧送方式ディスペンサー　MAP-922

エアー圧送方式ディスペンサー　MAP-922
株式会社メクト
自動車部品、電気部品・電子部品・精密部品などを接着・接合する液体材料を高精度吐出するために開発された、数多くの優れた特長をもつオールマイティー・モデルのディスペンサーになります。 各種ペースト（クリーム半田、金・銀・銅ペースト）、各種樹脂接着（エポキシ系、ゴム系、シリコン系）、グリス、UV接着剤、嫌気性接着剤などの高粘度液剤に威力を発揮します。 【特徴】 ○デジタル圧力計、デジタル負圧計、デジタルタイマー内蔵により、 　 高精度定量 吐出に大きな効果を発揮 ○応答速度4/1000秒を実現 ○全世界対応入力電源電圧（ＡＣ100〜240Ｖ）を採用 ○自動化機器への組込みが簡単 ○同時に２ポイント吐出ができる 【塗布可能な液体】 瞬間接着剤　UV接着剤　嫌気性接着剤　オイル　グリース 樹脂系接着剤（エポキシ系・ゴム系・ウレタン系・シリコーン系） 各種ペースト（クリーム半田・金・銀・銅） ※ナノレベルの微量塗布に最適です。 ※点塗布、線塗布両方に対応可能です。 ●詳細は、お問い合わせ下さい。
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メタルマスク製品 受託製造サービス

メタルマスク製品 受託製造サービス
株式会社プラニクス
当社では、レーザー加工機により受託製造出来る体制を整え、 高品質なメタルマスク製品の供給を行っております。 短納期、低コストにて対応致します。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【主な対応製品】 ■メタルマスク ■スクリーン印刷関連 ■その他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半田印刷機用クリーニングペーパー

半田印刷機用クリーニングペーパー
エフピー実業株式会社
半田印刷機用クリーニングペーパー毛羽立ちが少なく、鉛フリータイプなどの粘りのある、クリーム半田の拭取り性も抜群のクリーニングペーパーです。吸液性、保液性、耐用剤性で優れた拭き取り能力を備えています。1本からの小ロットにも対応しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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『アディティブマスク』

『アディティブマスク』
株式会社ボンマーク
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング（電鋳）法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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はんだジェットプリンター『MY700』

はんだジェットプリンター『MY700』
株式会社アークステーション
『MY700』は、メタルマスクを使用しないはんだ印刷装置です。 現有のメタルマスク印刷装置に連結し、必要な箇所のみ当製品で はんだ印刷することにより部品実装の効率化を図り、生産性を向上。 試作用途でのメタルマスク作成不要のため、効率的かつ スピーディーに新製品導入を実現し、同時にコスト削減も実現します。 【特長】 ■効率的な生産準備：印刷プログラムの選択のみで生産開始 ■好適な生産手法の選択 ・キャビティ基板対応、凹凸部にハンダ塗布 ・挿入部品対応、ホール周囲＆上部に塗布、実装済み基板対応 ※詳しくはカタログダウンロードまたは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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設備　実装設備

設備　実装設備
土樋パルス
半田印刷検査機のVP3000L形式能力で対応
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実装基板表面クリーニングマシン（インラインタイプ）

実装基板表面クリーニングマシン（インラインタイプ）
ユニテク株式会社
プリント基板表面上のゴミ等を簡単・確実に除去する、 実装基板表面クリーニングマシン（インラインタイプ）です。 【特長】 ・SMTライン用に専用開発したクリーニングマシーンです。 ・基板下面にチップ部品が搭載されていてもクリーニング可能です。 ・イオナイザー※を出口部に標準装備。クリーニング後の基板への静電気等による 　ゴミの付着も防止します。　 　※お客様のご要望仕様により特注仕様のイオナイザーもございます。 【効果】 基板供給装置より搬出された微小チップ部品（0603、1005、ファインピッチIC等）を搭載する基板上のほこり・ゴミ等をきれいに取り除き、半田ペースト印刷機へと基板を搬送します。 □詳細はカタログダウンロード、お問い合わせからお願いします。
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OCAのプレス加工サービス

OCAのプレス加工サービス
株式会社宝洋
当社は、OCAのプレス加工サービスを行っております カーナビやスマートフォンのタッチパネルの液晶画面に使用されている OCA(Optical Clear Adhesive)は、基材のない、柔らかくプレス加工が 非常に難しい高透明粘着テープとなりますが、当社独自の加工技術により、 カット端面の変形や糊ダレを極限まで抑えたプレス加工を実現しております。 厚手材、より柔らかいOCAにおいても、多数の実績がございます。 【製品例】 ■高透明両面テープ（OCAテープ）・遮光・反射テープ・拡散シート 　・反射シート・偏光板 ■飛散防止フィルム・加飾フィルム・カバーガラス保護フィルム 　・窓枠固定テープ・装飾品固定テープ・反射防止フィルム 　・ブルーライトカットフィルム・のぞき見防止フィルム ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ケイエスリンクス株式会社　精密デバイス事業

ケイエスリンクス株式会社　精密デバイス事業
ケイエスリンクス株式会社
ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業では、韓国・台湾・中国製の高品質精密デバイス(自動車用金型部品、電子用金型部品、LED・センサー用パッケージ、各種超精密エッチング製品等)を短納期で安定的に提供致します。 長年にわたる経験と実績、また、メーカーとの信頼関係が、高品質で安価な製品の安定供給を可能にしております。 【取扱製品】 ○自動車用金型部品 ○電子用金型部品 ○LEDパッケージ ○PHOTO MASK、METAL MASK ○高機能メッキ液 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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表面タモツ君＜フィルムタイプ＞

表面タモツ君＜フィルムタイプ＞
株式会社NMC
当社で取り扱っている「表面タモツ君(フィルムタイプ)」を ご紹介いたします。 指紋痕、油分汚れ付着抑止効果があり、反射防止機能付き、蛍光灯、 太陽光の反射が軽減されます。 また、貼るとき発生したまった気泡がスルスル抜けやすいといった 特長も備わっております。 【特長】 ■指紋痕、油分汚れ付着抑止効果 ■反射防止機能付き、蛍光灯、太陽光の反射が軽減 ■貼るとき発生したまった気泡がスルスル抜けやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Mioテクノロジー株式会社　作業工程

Mioテクノロジー株��式会社　作業工程
Mioテクノロジー株式会社
Mioテクノロジー株式会社の「作業工程」についてご紹介します。 当社では、基板実装から組み立てを行っています。 表面実装 Aラインでは、マウンター「M20」をはじめ、高速実装機「MV2F」や 印刷検査機「KY8030-3M」及び炉前の外観検査機「U22FDL-350L」により 安心できる品質保証体制を整えております。 検査工程では、画像検査機「U22F-DL-350L」や「U22XML-650」を 使用して検査、製造技術として3Dプリンタ「MF-1100」や NCフライス「KitMill RZ420」も所有しています。 【所有設備（抜粋）】 ＜表面実装　Bライン　(大型基板対応)＞ ■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」 ＜ディスクリートライン＞ ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポイント半田付装置「TAKUROBO」 ■ラジアル実装機「RG131」 ■アキシャル実装機「AV131」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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照明『Flat Lighting System(R)』

照明『Flat Lighting System(R)』
株式会社スカイテクノロジー
『Flat Lighting System(R)』は、屋内外の広告のバックライトをはじめ、 バス停、地下鉄/鉄道駅照明、屋内平面照明などに適した照明です。 LEDの正三角形配置なので、照度ムラが出にくくなっています。 また防水コネクタを標準装備で設置が容易です。 【特長】 ■軽量(240g)、薄型(5mm) ■低消費電力(6w) ■高い防水性能(IP67) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【新製品！】クリームハンダ印刷機『TSP-800』

【新製品！】クリームハンダ印刷機『TSP-800』
天竜精機株式会社
『TSP-800』は、レオロジーアナライザー（ハンダ挙動解析装置）との連携が可能になり、 デジタルに印刷条件を設定できるクリームハンダ印刷機です。 【特徴】 ■レオロジーアナライザーのデータインプットによるフルデジタル印刷条件設定可能 ■印刷条件の共有で同品質確保 ■SPIとのデータ連携で印刷品質向上 ■モーターと空圧で制御するスキージユニット搭載で品質・タクトが向上 ■基板外形全てをエッジクランプする為、基板クランプ性能が向上 ■THスキージを使用する事で、高充填性能を実現 ■マスクアダプターが不要なのでMサイズ ⇔ Lサイズの交換が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『ミタニ製スクリーンマスク』のご紹介

『ミタニ製スクリーンマスク』のご紹介
ミタニマイクロニクス九州株式会社
当社では、MFTメッシュを中心に様々なメッシュや、乳剤ラインアップの 中でお客様のご用途にベストマッチした『スクリーンマスク』を ご提案しております。 小ロットから量産まで印刷のお手伝いもいたします。 社内で印刷を行っているためノウハウの蓄積があり、お客様にとって よりよい印刷方法がご提案できます。 【特長】 ■高精度・微細印刷に自信あり ■小ロットから量産まで様々な印刷に対応 ■短納期でもOK ■対応力の良さも抜群 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ソルダペースト『LFM-48 SSK-V』

ソルダペースト『LFM-48 SSK-V』
中部アルミット工業株式会社
『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。 メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な 削減を実現。 フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率 アップを可能にしました。 【特長】 ■難易度の高い印刷に対応 ■印刷特性良好 ■生産効率の向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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はんだ印刷検査装置『SE600』

はんだ印刷検査装置『SE600』
株式会社リッチモアインターナショナル
『SE600』は、高い精度と操作性が特長的なはんだ印刷検査装置です。 自動車、医療機器、軍事やその他ニッチマーケットに対して理想的な 検査ソリューションを提供。 標準デザインのデュアル照明センサーで、非常に微小な はんだペーストに対しても、高い精度と真値、繰返し精度、 そして再現結果を出します。 【特長】 ・Teach上での無制限の「戻る」機能やグローバル検索オプション ・オペレーターとエンジニアのために共通で一貫した操作性 ・直行率やNG分析、NGトップ10やヒストグラムなどを表示する 　豊富な情報チャート ・トラブル解析が簡単にできる実用的なエラーメッセージ ・簡単に拡大/縮小操作等ができるマルチタッチスクリーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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メタルマスク判定機『LMJ-SAM3-T』

メタルマスク判定機『LMJ-SAM3-T』
株式会社ルックス電子
『LMJ-SAM３-T』は、マスク洗浄結果の自動判定が可能な メタルマスク判定機です。 機種切替直後の不良率を低減。また、クリーニング後の目詰まり、異物 付着を自動で判定します。 その他にも、ガーバーデータとの比較によるマスク加工精度の自動判定や メタルマスクの交換時期の管理などにより、品質向上、ロスコスト低減、 環境改善の実現に効果を発揮します。 【特長】 ■マスク洗浄後の確認 ■テンション自動計測 ■トレーサビリティ ■ガーバーデータとの比較 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SQVA（コンテンツ保護規格SeeQVault変換アダプター）

SQVA（コンテンツ保護規格SeeQVault変換アダプター）
株式会社メディアロジック
SQVAは、SeeQVault未対応のストレージデバイスを、SeeQVault対応のストレージデバイスに変換するためのアダプターです。「SQVA-SATA」、「SQVA-USB」をご利用いただくことで、お客様のSeeQVault 対応製品の開発工数を削減できます。SQVAに搭載されるLSI MLDU3L は、SeeQVault 対応USB-SATA 変換LSIとして、業界で初めてUSB3.0 (5Gbps)に対応しました。
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低価格セルクリーンブース

低価格セルクリーンブース
株式会社実装応援団
'-悪環境に非常に強く、メンテナンス期間をグーーンと延ばすことが出来ます！ クリーンルーム内の紙資料閲覧ブースとしても使えます。 特に悪環境に強くフィルター目詰まりがありません。空気の流れをコントロールで、商品はいつもクリーンに保てます。
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高硬度フィルム

高硬度フィルム
株式会社IDクリエイト
当社では、傷に強い鉛筆硬度9Hの透明フィルムを取り扱っております。 スマートフォンやタブレット、ノートパソコンやカーナビなどで需要が多い 反射防止やブルーライトカットなどの付加機能が備わったフィルムも 取り揃えております。 また、ご要望に合わせた様々な販売形態をご用意しており、大ロットから 小ロットまで受注可能です。ぜひ一度お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■光沢フィルム ■反射防止フィルム ■光沢ブルーライトカットフィルム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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高洗浄力と環境対応でメタルマスクの印刷品質を向上。 HAシリーズ

高洗浄力と環境対応でメタルマスクの印刷品質を向上。 HAシリーズ
化研テック株式会社
微細開口部のはんだ残渣や、強固なボンド・インクを強力に除去。IPAからの代替として、現場の安全衛生と高度な実装品質を両立します。 〇メタルマスクの印刷・清掃工程において、このような洗浄不足や品質トラブルに直面していませんか？ 微細開口部のはんだ残渣による印刷不良 IPA（イソプロピルアルコール）使用に伴う強い臭気と火災リスク 部品固定用ボンドやインクの固着に伴う段取り替えの遅延 洗浄剤の残留物（ベタつき）に起因するはんだ抜け性の低下 化研テックのHA-シリーズが解決します。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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【Twin-air】パターニング装置(ディスペンサー装置)

【Twin-air】パターニング装置(ディスペンサー装置)
株式会社エンジニアリング・ラボ
・特許技術「Twin-air方式」を搭載、トップクラスの微量塗布、細線描画が可能です。 ・2系統の光学観察系を搭載し、リアルタイム観察が可能です。 ・高剛性XYZステージを搭載、高品質塗布を実現します。 ・専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、保存、読出しが可能です。 ・オートアライメント機能、ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載しています。
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大型基板対応クリームハンダ印刷機「TSP-1200」

大型基板対応クリームハンダ印刷機「TSP-1200」
天竜精機株式会社
お客様の多様化するニーズにお応えする為、使いやすさを追い求めた「TSP-1200」は、 さまざまな生産形態に対応し大型基板生産での問題点を解決します。 高精度・高品質・高速印刷で高いパフォーマンスが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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協和電子部品株式会社 　事業紹介

協和電子部品株式会社 　事業紹介
協和電子部品株式会社
当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を 集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、 培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、 高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより 製品・サービスをご提案・ご提供します。 【事業案内】 ■電子部品総合販売 ■電子基板のアッセンブリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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感圧式(粘着式)トップカバーテープ『TTP-CVシリーズ』

感圧式(粘着式)トップカバーテープ『TTP-CVシリーズ』
テクノ・トレーディング株式会社
『TTP-CVシリーズ』は、導電性ながら透明度が非常に高いのでシール後の 外観検査が容易な感圧式(粘着式)トップカバーテープです。 PS、PC、PETなどエンボスキャリアテープの素材を選ばずに使用可能。 優れた導電性で剥離や摩擦による帯電を防止します。 また、再剥離や再粘着もできます。 【特長】 ■高品質・低価格 ■常温でシールできるため熱や圧力の管理が不要 ■自動外観検査にも適する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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水性ECOステンシルクリーナー

水性ECOステンシルクリーナー
有限会社エス・シー・エス
環境負荷の低減を目指し設計されたＶＯＣ量の低い水性ステンシルクリーナーを洗浄力を強化し、環境保護の観点から改良開発された代替品。地球温暖化に配慮し、高圧ガスを使用しないトリガー式スプレー(0.95L)非可燃性。
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超小型自動クリーム半田印刷機

超小型自動クリーム半田印刷機
株式会社日本メンブレン　
マスクと基板をハード的に位置決めする、画像処理を使用しない簡素な方式によりインライン対応の垂直版離れ式自動クリーム半田印刷機の低価格化を実現しました。 1サイクル約20秒(往復印刷時、調整可)、最小0402サイズの印刷に対応しています。 印圧/スキージ角度が自由に設定でき、メタルスキージにもオプション対応。大型ラインに依らない生産計画が立てられます。
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精密研磨加工品・ゲージ 「ノズル」

精密研磨加工品・ゲージ 「ノズル」
有限会社井田製作所
テレビの画面を本体に接着する時に使う接着剤を流すノズルです。 有限会社井田製作所は、高精度精密機械加工、自動車用ピストンリング、オイルシールの型、治具部品をはじめその他、多種多様の研磨加工ならびに一般の機械加工・組み立てまで行っております。 品質及び納期を厳守する様、心掛けています。 【特徴】 ○テレビの画面を本体に接着する時に使う接着剤を流すノズル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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MY700半田ジェットプリンター＆ディスペンサー

MY700半田ジェットプリンター＆ディスペンサー
マイクロニックアセンブリソリューションズ株式会社
『MY700』は、前世代よりも約40％小さい設置面積ながら より多くのことを可能にするジェットプリンター＆ディスペンサーです。 様々な部品を基板に実装し、段取り替え時間ゼロで多彩なバッチに対応。 はんだペーストと接着剤を高速で高精度に塗布することが可能です。 また、メタルマスクが苦手なキャビティー印刷や、ベアチップ搭載状態での印刷が容易。 洗練された方法で困難なアプリケーションの品質・稼働率向上に貢献します。 【特長】 ■メタルマスクプリンターとの連結使用によって微細パッドの半田接合が安定 ■スルーホール印刷で工程の簡素化が可能 ■小型基板や部品点数の少ない基板では量産ラインとして使用OK ■少ない手動操作 ■1秒間に最大300ドットの印刷が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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クリーンマシン　ＭＭＦ－４６５ＳＩ

クリーンマシン　ＭＭＦ－４６５ＳＩ
株式会社エムエルシー･テック
自社開発の非接触マグネットドライブを採用し、駆動部からの発塵を抑止しました。粘着ロールの多軸化で次工程へのゴミの流出を防ぐ効果がｕｐします。
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あさひ電子　SMT実装ラインご紹介

あさひ電子　SMT実装ラインご紹介
あさひ電子株式会社
あさひ電子株式会社のSMT実装ラインを紹介します。 アイパルスライン クリーム半田印刷機P3では、印刷マスク開口形状と基板パッド形状が異なっていても、2つのカメラ画像をレイヤー合成する事で基板と印刷マスクの相対的位置合わせが簡単。 アウトライン 卓上基板外観検査装置では、全てのプログラムとオペレーション操作がタッチパネルディスプレイ上で可能です。 【ラインナップ】 ○アイパルスライン クリーム半田印刷機P3 ○アイパルスライン チップ装着機M4 ○アウトライン 卓上基板外観検査装置 ○アウトライン V溝プリント基板分割機 ○組立てライン　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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メタルマスク『レーザーメタルマスク』

メタルマスク『レーザーメタルマスク』
アサヒテック株式会社
『レーザーメタルマスク』は、ご要望の形状に合わせてレーザー加工された高精度メタルマスクです。 プリント基板等への安定した高精度なハンダ印刷を実現します。 レーザー加工機でのSUS材直接加工のため、フィルムは不要。データのみで加工ができます。 柔軟な生産体制で、ご希望の納期にお応えします。 鉛フリー半田を用いた実装に好適なF2処理（特殊二次加工処理）タイプもご用意しております。 【特長】 ■最小穴径φ20μm（板厚20μm） ■高いピッチ精度±10μm以内（ピッチ200mmに対して） ■ハンダ量が均一で安定 ■各種の形状データに対応 ■万全な品質保証 ■その他各種マスクに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT工程（表面実装）におけるはんだ印刷の自動検査

SMT工程（表面実装）におけるはんだ印刷の自動検査とは？

SMT工程におけるはんだ印刷の自動検査は、電子基板上に印刷されたクリームはんだの量、形状、位置などを、人の目では困難な高精度かつ高速で自動的にチェックする技術です。これにより、後工程での部品実装不良や電気的ショートなどのリスクを低減し、製品の品質向上と生産効率の最大化を目指します。

​課題

検査員の負担増大とヒューマンエラー

熟練した検査員でも、長時間の作業や微細な欠陥の見落としが発生しやすく、検査品質のばらつきが生じる可能性があります。

検査速度の限界と生産ラインのボトルネック

手動検査では、生産ラインの高速化に対応できず、検査工程がボトルネックとなり、全体の生産効率を低下させる要因となります。

微細化・高密度化への対応困難

電子部品の小型化・高密度化が進むにつれて、はんだ印刷の欠陥も微細化・複雑化し、目視や簡易的な検査では検出が難しくなっています。

検査データの蓄積・分析の非効率性

手動検査では、検査結果の記録やデータ分析が煩雑になり、不良原因の特定や改善活動に時間を要します。

​対策

画像処理技術による高精度検査

高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムを用いて、はんだ印刷の欠陥をピクセル単位で正確に検出します。

高速処理によるライン同期

検査システムを生産ラインの速度に合わせて最適化し、リアルタイムでの検査を実現することで、生産効率の低下を防ぎます。

多角的な検査項目設定

はんだ量のばらつき、ブリッジ、欠け、形状異常など、多岐にわたる検査項目を自動でチェックし、包括的な品質管理を行います。

データ管理・分析機能の活用

検査結果を自動で記録・蓄積し、不良傾向の分析や工程改善に役立つレポートを生成することで、継続的な品質向上を支援します。

​対策に役立つ製品例

光学式検査装置

高解像度カメラと照明システムにより、はんだ印刷の表面状態を詳細に画像化し、欠陥を検出します。

3D検査システム

はんだ印刷の体積や高さを3次元的に計測し、量的なばらつきや形状異常を正確に把握します。

AI搭載検査ソフトウェア

機械学習により、過去の検査データから学習し、未知の欠陥パターンも高精度に識別・分類します。

検査データ統合管理システム

複数の検査装置からのデータを一元管理し、分析・可視化することで、工程全体の品質改善を促進します。

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

DIP工程（リード部品実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

検査（試験工程）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

実装前工程

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

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