IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・省電力通信モジュール【導入の効果】・消費電力の最適化・デバイスの小型化・製品の信頼性向上

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【ウェアラブルデバイス向け】高機能『耐熱フィルム』

株式会社ニチベイパーツ

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続・高温環境下でのデバイスの動作・薄型・軽量化を実現したい場合【導入の効果】・デバイスの小型化・軽量化・高い耐熱性による信頼性の向上・薄膜化による省スペース化

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【ウェアラブル向け】電子回路機能モジュール

北陸電気工業株式会社

ウェアラブルデバイスの健康管理分野では、小型化と高精度なデータ収集が求められます。特に、長時間装着されるデバイスにおいては、安定した動作と信頼性の高いセンサー機能が不可欠です。不適切な回路設計や部品選定は、誤ったデータ計測やデバイスの故障につながる可能性があります。当社電子回路機能モジュールは、ウェアラブルデバイスの健康管理用途に求められる小型化、高精度化、そして信頼性を実現します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの心拍数、活動量、睡眠パターン等の計測・健康状態のモニタリング・パーソナルヘルスケアアプリとの連携【導入の効果】・高精度な健康データ計測による、より良い健康管理の実現・小型・軽量化による、快適な装着感・信頼性の高い動作による、長期間の使用への対応

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【家電向け】電子回路機能モジュール

北陸電気工業株式会社

スマートホーム分野では、多様な機器間の連携や高度な機能を実現するために、小型で高機能、かつ安定した動作が可能な電子回路が求められます。特に、ユーザーの快適性や安全性を左右するスマートホーム機器においては、信頼性の高い電子回路基板の設計・製造が不可欠です。不適切な設計や製造は、機器の誤作動や故障につながり、ユーザー体験を損なう可能性があります。当社の電子回路機能モジュールは、こうしたスマートホーム分野のニーズに応えるべく、高信頼なものづくりを一貫して提供します。【活用シーン】・スマート家電の制御基板・ホームセキュリティシステムのセンサーモジュール・スマート照明の調光・制御ユニット・音声アシスタントデバイスの内部基板【導入の効果】・製品の小型化と高機能化に貢献・機器の信頼性向上と故障リスク低減・開発期間の短縮とコスト効率の改善・グローバルな供給体制による安定供給

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【産業機器向け】電子回路機能モジュール

北陸電気工業株式会社

産業機器分野、特に予知保全においては、機器の安定稼働と故障の早期発見が求められます。センサーからの正確なデータ収集や、過酷な環境下での信頼性確保が重要となります。予期せぬ故障は、生産停止や多大なコストにつながる可能性があります。当社の電子回路機能モジュールは、こうした課題に対応し、産業機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・センサーモジュールへの組み込み・制御基板の小型化・高密度化・過酷な環境下での使用【導入の効果】・機器の安定稼働の実現・故障リスクの低減・メンテナンスコストの削減

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【自動車向け】S-WAVE FBAシリーズ

株式会社富山技販

自動車業界では、製品の信頼性向上のため、電子部品の実装品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される自動車部品においては、はんだ付け不良による故障は、重大な問題につながる可能性があります。S-WAVE FBAシリーズは、250℃低温はんだ付けにより、はんだボールを抑制し、高品質なはんだ付けを実現します。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・各種センサー・コネクタ接続【導入の効果】・はんだ不良による製品の信頼性低下を抑制・長期的な製品の安定供給に貢献・メンテナンス工数の削減

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【電子部品実装・半田付け機器向け】品質向上！SSR選定の手引き

ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

電子部品実装や半田付け機器においては部品の位置や向き、また温度プロファイルなど高精度な管理が求められます。ソリッドステートリレー（SSR）は、高い信頼性と長寿命が特徴であり、安定制御で品質向上に貢献します。 SSRの選定は、システムの信頼性を左右する重要な要素です。当社の解説資料は、SSRの基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、医療現場の情報共有システムの構築をサポートします。【活用シーン】・リフロー炉・実装機【導入の効果】・機器の安定制御・品質向上

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【照明向け】常温硬化導電性接着剤 ONE-HAND MIXING

ペルノックス株式会社

照明業界において、LEDの確実な導通接続は製品の性能と寿命に直結します。特に、熱に弱いLED部品や周辺基板への実装では、はんだ付けが難しい場合や、熱によるダメージを避けたいというニーズがあります。また、作業効率の向上や、作業者による配合のばらつきを抑えることも重要です。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、専用カートリッジとミキサーノズルで2液を自動混合・吐出することで、計量・手混ぜ不要の常温硬化導電性接着を実現します。これにより、はんだ付けが困難な材料への導通接続や、熱に弱い部品周辺での作業を容易にします。【活用シーン】・LEDチップと基板の導通接続・LEDモジュール内の配線接続・熱に弱い樹脂部品周辺での導通確保・ガラスやアルミなど、はんだ付けしにくい素材への導通接着【導入の効果】・はんだごて不要で、作業の安全性と簡便性を向上・作業者による配合比のばらつきを抑制し、安定した導通性能を実現・常温硬化のため、熱による部品へのダメージを回避・硬化後の柔軟性により、振動や曲げに対する信頼性を向上

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通信機器向け_常温硬化導電性接着剤ONE-HAND MIXING

ペルノックス株式会社

通信機器業界、特にアンテナ接着においては、微細な部品の確実な導通接続が求められます。アンテナの性能は、接続部の電気的特性に大きく影響されるため、安定した導通性能の確保が不可欠です。従来の工法では、はんだ付けが難しい材料や、熱に弱い部品への対応が課題となることがありました。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、計量・手混ぜ不要で、押すだけで2液を自動混合し、常温で導通接続を可能にするソリューションを提供します。【活用シーン】・通信機器アンテナの導通接続・熱に弱い樹脂部品への接着・ガラス、アルミ、SUSなど異種材料への導電接着・曲げや振動を受ける箇所の補修【導入の効果】・作業の簡略化と作業者によるばらつきの抑制・熱に弱い部品へのダメージリスク低減・はんだ付けが困難な材料への対応力向上・柔軟性を活かした耐久性のある接続

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【クリーンルーム向け】GTT粘着テープ

日本ポリマー株式会社

半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぎ、製品の品質を維持することが重要です。温度管理も、製品の性能に大きく影響するため、厳密な温度管理が求められます。GTT粘着テープは、-100～＋240度までの幅広い温度範囲に対応し、クリーンルーム内の様々な用途で活用できます。素材が薄く熱伝導性に優れているため、温度管理が必要な箇所に最適です。【活用シーン】・熱プレス・ヒートシーラー圧着部表面被膜【導入の効果】・温度管理の効率化・製品の品質向上

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チューコーフローポリイミド粘着テープ『API-214A』

鈴幸商事株式会社

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れています。高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとしてお使いいただけます。【特長】 ■高温下での仮止め用途に好適 ■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ ■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。業界最小クラスのコンパクトさながら、大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、また真空リフローにも対応。さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので研究開発や試作に適したモデルです。はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。【特長】 ■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現 ■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする　プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Lumiotec 「有機EL照明」

菱井商事株式会社

Lumiotec 「有機EL照明」は、高均質なあかりで、ちらつきがありません。薄い・軽い、熱を出さないといった特徴があります。理論的には蛍光灯の半分の電力で足りるほど省エネです。【特徴】 ○紫外線、赤外線を光に含まない ○水銀などの有害物を使用していない ○太陽光に近いスペクトル詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

株式会社セイワ

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

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ソルダペースト『TM-HP』

中部アルミット工業株式会社

『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペーストです。連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した供給が可能です。また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有機EL照明パネル『Brite Amber』

太陽商事株式会社

『Brite Amber』は、名前の通り、琥珀色の有機EL照明パネルです。ブルーライトを有さないのが大きな特長。青い波長がなく、睡眠に関して概日リズムと互換性を持ちます。また、温白色と昼白色並びに様々な色の光のための特定な波長を発するように調整することができます。【特長】 ■ブルーライトを有さない ■温白色と昼白色並びに様々な色の光のための特定な波長を発するように　調整することができる ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COB-Socket

株式会社セライズ

当製品は、時代の要望に合わせ、LED(COB)を支えるセラミックとして開発されたセラミック製COB用ソケットです。接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。 LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱します。また、耐久性が高く経年劣化・熱劣化がないため、長寿命LED-COBデバイスを安全に使用できます。【特長】 ■組立性の向上 ■絶縁・耐電圧対策 ■耐久性能向上 ■安定した放熱性能 ■高い光反射率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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IHはんだ装置『S-WAVE FAseries』

三井電子株式会社

『S-WAVE FAseries』は、1ポイント毎に予熱－本加熱－後熱をプログラムすることが可能になったIHはんだ装置です。 100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所のリフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。【特長】 ■高い加熱能力を自在に制御　・周辺への影響を抑えて加熱　・数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に ■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス　・はんだ付け後のワーク温度低下が早い　・はんだホールの発生を抑え、定量はんだで仕上がりを美しく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社キョウデンプレシジョン　部品実装

株式会社キョウデンプレシジョン

当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。小量の試作生産から量産まであらゆる生産形態に対応し、メタルマスクの内製化、工夫をこらした生産方法により品質は勿論、納期要求にも柔軟に対応します。【特長】 ■高密度実装対応 ■メタルマスク内製化 ■バラ部品/手実装対応（生産前準備の確立） ■POP実装、特殊部品、3D-MID実装など部品の実装評価から　次世代実装方法の検証、提案 ■試作から量産実装までの対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

エイテックテクトロン株式会社

『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の真空リフロー装置です。上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、少数加熱ゾーンでも、従来の温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を実現いたしました。【特長】 ■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置 ■上下熱風循環加熱方式 ■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ） ■量産に好適な連続投入インライン搬送 ■N2リフロー炉としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エアーリフロー炉

エイテックテクトロン株式会社

次世代フロー装置。進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。【特長】超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。低ランニングコスト＋低環境負荷 ●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他） ●CO2削減　8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。

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PCB搬送用パレット　「リフロー用キャリアボード」

有限会社ヤクシン総業

PCB搬送用パレット「リフロー用キャリアボード」は複数のFPC・薄板基板・個片基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで、取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。また、テープ購入コストが削減できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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SMT(面実装技術) 基板加工サービス

特殊精機株式会社

当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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リフロー装置　製品カタログ

ユニテンプジャパン株式会社

当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置をご紹介しています。温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など多数ラインアップを掲載しています。【掲載内容（抜粋）】 ■VSSシリーズ ■RSSシリーズ ■RSOシリーズ ※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

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ハンダ槽・リフロー装置用シーズヒーター

株式会社加島

ハンダの鉛フリー化により、シーズヒーターに対する腐食等の耐久性が要求されています。弊社では、その要求に対応するため、段階的に対応をしております。その対応は、シース材質の吟味、シースへのコーティング、シース管の複数化(２重管にして、ただ重ねるだけでなく、より密着させる為に減径加工をしています)、また、これら全てを兼ね備えたシーズヒーターを製作し、３ヶ月で腐食断線していたシーズヒーターが１年以上寿命を延ばしております(当社比)。これらのシーズヒーターは、各方面から絶大な評価を頂いております。

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管球排気装置

有限会社新島真空工業研究所

当社では、紫外線ランプ・ハロゲンランプ等の製造に欠かせない管球排気装置を取り扱っております。岩崎電気株式会社様をはじめとする多くのランプ製造メーカーに多種多様の管球排気装置を納入。また当社の排気装置は日本全国のネオン管製造メーカーに納入実績がございます。操作を全て手動で行なうものから、タッチパネルを使用して全自動で排気作業を行なうものまで、用途・予算のご希望に応じて製作いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』

東レ・デュポン株式会社

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

エイテックテクトロン株式会社

『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせでボイド面積1％以下が可能です。また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、リフロー時間の短縮が可能です。【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問題を大幅低減 ■上下熱風循環加熱方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi

理化工業株式会社

・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定・最大6点入力（K熱電対）・耐熱性：300℃雰囲気にて3分・無線変換器（受信器）はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能・無線通信距離：約100m ・市販の単三電池駆動・多点温度の無線温度監視にも便利

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表面実装(SMT)サービス

キクナ電子株式会社

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、多様化するニーズに対応しております。鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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照明用LED「COBシリーズ」　3タイプ

エジソンオプト（Edison Opto Corp.）

LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。 ※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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金属箔低抵抗『FLRシリーズ』

株式会社横浜エレクトロニクス

金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。【特長】 ■耐腐食性に優れた金属（箔）で抵抗体を形成 ■純粋な金属に由来する優れた電気性能 ■アルミナチップ構造による量産性 ■抵抗体はチップ下面に形成され、構造的に高周波特性温度特性に有利 ■極めて放熱性に優れ面実装型として業界トップクラスの定格電力 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

株式会社セイワ

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。是非、ダウンロードしてご覧ください。【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して ■一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介 ■P.I.Hプロセス詳細 ■製品ラインアップ紹介/耐落下衝撃性比較データ ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn めっき・リフローライン

生田産機工業株式会社

銅・銅合金のSnめっき材は自動車用電気部品をはじめとして様々な用途で使われています。当社はお客様のパス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現します。【特長】 ■自動車用電気部品をはじめ様々な用途で使われる ■パス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現 ■Snめっきコーティングの前にNi＆Cu基盤処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板実装・改造サービス

高津通信株式会社

当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい ■基板に改造線を張ってほしい ■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい ■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい ■他の会社では断られた ■部品が手に入らなくて困っている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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中古設備の販売

株式会社エイワ機工

株式会社エイワ機工では、『中古設備の販売』を行っております。実装関連では「N2リフロー装置」をはじめ、「スプレーフラクサー」や「搬送機」「メタルマスク洗浄機」などをラインアップ。その他にも、クリーンルーム関連の「エアシャワー」「加湿機」など数多くの製品を取り揃えております。お気軽にお問い合わせください。【取扱製品（抜粋）】 ■はんだ付け関連・N2リフロー装置（タムラ製）・はんだ付け装置（タムラ製）・スプレーフラクサー（タムラ製）・加湿機　クリーンウェッター（エイワ機工）・メタルマスク洗浄機（サワーコーポレーション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、ホームページよりお気軽にお問い合わせ下さい。

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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

株式会社セイワ

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

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提燈灯LEDランプ『SWB-G450L』

スワン電器株式会社

『SWB-G450L』は、イベントやより深い照明などの装飾に適した提燈灯LEDランプです。 100V～240Vまで幅広い電圧で使用環境を選びません。深み・温かみのある色温度2200K。白熱電球そのままの温かみの色合いを限りなく再現します。【特長】 ■設置環境を選ばないフリー電圧対応 ■34g超軽・コンパクトサイズ ■防塵・防水 IP65 ■深み・温かみのある色温度2200K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポリイミドフィルム粘着テープ No.1030

オカモト株式会社

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる粘着テープです。さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。【特長】 ■UL温度定格200℃、UL510FR ■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる ■再剥離性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リフローはんだ付け総合カタログ

株式会社日本パルス技術研究所

当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱うリフローはんだ付け関連装置を掲載しています。メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」など多数の製品をご紹介しております。【掲載製品（抜粋）】 ■スクリーンプリンター ■真空吸着ピンセット ■手動式QFPマウンター ■遠赤外線式リフローはんだ付け装置 ■ホットプレート式リフローはんだ付け装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

株式会社大和製作所

『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により高密度実装基板のリフローにも好適です。【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

株式会社大和製作所

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが可能な単槽式真空リフロー装置です。浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく熱処理が可能。また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、バンプ形成ができます。【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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PCB搬送用パレット　「ソルダー用キャリアボード」

有限会社ヤクシン総業

PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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LED関連製品

福島双羽電機株式会社

特長： ■基板は熱伝導性、耐熱、熱膨張、衝撃に優れています。 ■回路は弊社のお主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します。 ■ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。 ■アルミベース基板などLED用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります。

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鉛フリー半田対応窒素リフロー装置『NRY-626S-8Z』

株式会社大和製作所

『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。炉内フラックス回収装置を標準装備。水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：max.350℃ ■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2） ■流れ方向：右→左　左→右 ■コンベア搬送基準：手前基準または奥基準 ■基板乗りしろ：4mm または 5mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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乾燥機『スーパードライヤー』

株式会社共和機器製作所

『スーパードライヤー』は、高速の静止乾燥で、変形・シミなし、溶剤不要な乾燥機です。乾燥後の色調に優れ、また、後工程での印字処理でもインクをはじきません。また、乾燥後の電気抵抗値等の電気特性にたいへん優れています。【特長】 ■静止したまま高速・低温乾燥（標準：2～5分、60℃） ■重なったままでも大丈夫 ■曲がりやすい製品も変形なし ■極小微細部品も飛散せずに高速乾燥 ■乾燥後の半田ぬれ性に優れている　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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熱風乾燥機『キャリアドライヤー』

株式会社マックステック

『キャリアドライヤー』は、当社のこれまで蓄積してきた経験と技術を集積した新機軸の乾燥炉です。プリント基板の端面をチャッキング、吊り下げ状態で搬送し、乾燥を行い、プリント基板のワークエリアに触れる事無く大容量のプリント基板を連続搬送。駆動部を下に設け、発塵等の問題を最小限に留めました。【特長】 ■ワークの取り外しにはロボットも選定可能 ■ワークの工程や乾燥炉の移動から、後工程への移送も自動で行える ■温度の一定保持、段階保持も可能 ■キープ温度は安定の±3°C ■長年蓄積してきた分析データとノウハウを結集した新しい全自動乾燥炉 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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曲がる有機ELパネル BendOLED Brite 3CURVE

太陽商事株式会社

薄く、熱が出にくい。柔らかい光を演出する、曲がる有機ELパネル。一般照明に使用可能な明るさを担保している有機EL照明パネル。機能性を求める照明や必要な場所や応用可能な製品に実用的なOLED照明をより簡単に導入できます。【優位性】 ◆一般照明に使用可能な明るさを担保している有機EL照明パネル ◆薄く、熱が出にくい、柔らかい光を演出できる ◆飛行機や列車などの社内照明、医療用照明、検査用の照明など幅広い用途に向いている ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、カタログは英語版のため、詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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ニコパレット

日光化成株式会社

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と優れた寸法安定性を実現しています。【特長】 ■耐静電特性 ■低熱伝導率 ■耐薬品性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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耐熱絶縁用ポリイミド粘着テープ No.360シリーズ

株式会社テクノ大西

耐熱性にすぐれたポリイミドフィルムを基材にしたテープです。リチウムイオン2次電池の電極絶縁用途や部品実装リフロー工程・各種電子部品製造プロセスの耐熱マスキング用途などに幅広く用いられています。【特長】 ■電気絶縁性に優れる ■寸法安定性に優れる ■耐熱性に優れる ■細幅加工に対応できる ■長尺対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化

SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化とは？

課題

部品特性への不適合

熱に弱い部品や、特定の温度で性能が変化する部品に対して、不適切な温度プロファイルが適用されることで、部品の劣化や故障を引き起こす可能性があります。

はんだ接合不良の発生

温度プロファイルが不十分な場合、はんだが十分に溶融せず、空洞（ボイド）やブリッジなどの接合不良が発生し、製品の信頼性を低下させます。

生産効率の低下

過度に時間をかけた温度調整や、頻繁なプロファイル変更は、生産ラインの稼働率を低下させ、コスト増加につながる可能性があります。

環境負荷の増大

非効率な温度管理は、リフロー炉のエネルギー消費を増加させ、環境負荷を高める要因となります。

対策

実測データに基づくプロファイル調整

温度センサーを用いて実際の基板温度を測定し、そのデータに基づいてリフロー炉の温度プロファイルを精密に調整します。

シミュレーションツールの活用

熱伝導シミュレーションソフトウェアを使用し、様々な部品配置や基板厚みにおける温度分布を事前に予測し、最適なプロファイルを設計します。

自動温度プロファイル制御システム

リアルタイムで基板温度をモニタリングし、自動的にリフロー炉の温度を調整するシステムを導入し、常に最適な状態を維持します。

材料特性データベースの活用

使用するはんだペーストや部品の熱特性データを集約したデータベースを参照し、推奨される温度プロファイルを参考にします。

対策に役立つ製品例

温度プロファイル測定器

リフロー炉内を通過する基板の実際の温度変化を正確に記録し、プロファイル分析の基礎データを提供します。

熱伝導シミュレーションソフトウェア

部品配置や基板設計に基づき、リフロー炉内の温度分布を仮想的に再現し、最適な温度プロファイルを事前に検討できます。

インライン温度モニタリングシステム

生産ライン上でリアルタイムに基板温度を監視し、異常を検知したり、自動で温度調整を行う機能を提供します。

リフロー炉制御ソフトウェア

過去のデータや材料特性に基づき、リフロー炉の温度設定を最適化し、自動でプロファイルを管理する機能を提供します。

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リフロー温度プロファイル最適化とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化とは？

各社の製品

SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化

SMT工程（表面実装）におけるリフロー温度プロファイル最適化とは？

​課題

部品特性への不適合

はんだ接合不良の発生

生産効率の低下

環境負荷の増大

​対策

実測データに基づくプロファイル調整

シミュレーションツールの活用

自動温度プロファイル制御システム

材料特性データベースの活用

​対策に役立つ製品例

温度プロファイル測定器

熱伝導シミュレーションソフトウェア

インライン温度モニタリングシステム

リフロー炉制御ソフトウェア

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

課題

対策

対策に役立つ製品例