リフロー温度プロファイル最適化とは？課題と対策・製品を解説

自動車業界では、製品の信頼性向上のため、電子部品の実装品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される自動車部品においては、はんだ付け不良による故障は、重大な問題につながる可能性があります。S-WAVE FBAシリーズは、250℃低温はんだ付けにより、はんだボールを抑制し、高品質なはんだ付けを実現します。

【活用シーン】
・車載ECU
・メーターパネル
・各種センサー
・コネクタ接続

【導入の効果】
・はんだ不良による製品の信頼性低下を抑制
・長期的な製品の安定供給に貢献
・メンテナンス工数の削減

IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイス
・スマートセンサー
・省電力通信モジュール

【導入の効果】
・消費電力の最適化
・デバイスの小型化
・製品の信頼性向上

電子部品実装や半田付け機器においては部品の位置や向き、また温度プロファイルなど高精度な管理が求められます。ソリッドステートリレー（SSR）は、高い信頼性と長寿命が特徴であり、安定制御で品質向上に貢献します。
SSRの選定は、システムの信頼性を左右する重要な要素です。当社の解説資料は、SSRの基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、医療現場の情報共有システムの構築をサポートします。

【活用シーン】
・リフロー炉
・実装機

【導入の効果】
・機器の安定制御
・品質向上

半導体製造業界のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入を防ぎ、製品の品質を維持することが重要です。温度管理も、製品の性能に大きく影響するため、厳密な温度管理が求められます。GTT粘着テープは、-100～＋240度までの幅広い温度範囲に対応し、クリーンルーム内の様々な用途で活用できます。素材が薄く熱伝導性に優れているため、温度管理が必要な箇所に最適です。

【活用シーン】
・熱プレス
・ヒートシーラー圧着部表面被膜

【導入の効果】
・温度管理の効率化
・製品の品質向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続
・高温環境下でのデバイスの動作
・薄型・軽量化を実現したい場合

【導入の効果】
・デバイスの小型化・軽量化
・高い耐熱性による信頼性の向上
・薄膜化による省スペース化

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。

ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。
用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。
■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。
■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。
■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。
また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。

【特長】
■ボイドフリーハンダ接続
■プリフォーム、ハンダペースト対応
■フラックスマネジメント（分離回収機能）
■ギ酸ガスによる還元が可能
■独立したソルダリングプロファイル
■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで）
■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能）
■昇温レートおよび、徐冷レート制御

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Lumiotec 「有機EL照明」は、高均質なあかりで、ちらつきがありません。
薄い・軽い、熱を出さないといった特徴があります。
理論的には蛍光灯の半分の電力で足りるほど省エネです。

【特徴】
○紫外線、赤外線を光に含まない
○水銀などの有害物を使用していない
○太陽光に近いスペクトル

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

特長：
■基板は熱伝導性、耐熱、熱膨張、衝撃に優れています。
■回路は弊社のお主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します。
■ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。
■アルミベース基板などLED用のサーマル基板からの変更で製品コストの削減となります。

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の
開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。

鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による
優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と
優れた寸法安定性を実現しています。

【特長】
■耐静電特性
■低熱伝導率
■耐薬品性

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。


＜信頼性の大幅な改善＞

● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に
優れる粘着テープです。

さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。

各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、
ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。

【特長】
■UL温度定格200℃、UL510FR
■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる
■再剥離性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SWB-G450L』は、イベントやより深い照明などの装飾に適した
提燈灯LEDランプです。

100V～240Vまで幅広い電圧で使用環境を選びません。

深み・温かみのある色温度2200K。
白熱電球そのままの温かみの色合いを限りなく再現します。

【特長】
■設置環境を選ばないフリー電圧対応
■34g超軽・コンパクトサイズ
■防塵・防水 IP65
■深み・温かみのある色温度2200K

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

次世代フロー装置。
進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。

地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、
従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。

【特長】
超省エネシステム
●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。
●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。

工場内空調に影響を与えない断熱構造
●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。

ノズル上下機構
●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。

素早い設定温度変更
●短時間での段取り替えが可能です。

低ランニングコスト＋低環境負荷
●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他）
●CO2削減　8.2t/台×年

□詳しくはお問い合わせください。

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。

FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。

【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社エイワ機工では、『中古設備の販売』を行っております。

実装関連では「N2リフロー装置」をはじめ、「スプレーフラクサー」や
「搬送機」「メタルマスク洗浄機」などをラインアップ。

その他にも、クリーンルーム関連の「エアシャワー」「加湿機」など数多くの製品を
取り揃えております。お気軽にお問い合わせください。

【取扱製品（抜粋）】
■はんだ付け関連
・N2リフロー装置（タムラ製）
・はんだ付け装置（タムラ製）
・スプレーフラクサー（タムラ製）
・加湿機　クリーンウェッター（エイワ機工）
・メタルマスク洗浄機（サワーコーポレーション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、ホームページよりお気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。

「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や
「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。

また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して
■一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介
■P.I.Hプロセス詳細
■製品ラインアップ紹介/耐落下衝撃性比較データ
■まとめ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れた
シリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。

高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に
非常に優れています。

高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとして
お使いいただけます。

【特長】
■高温下での仮止め用途に好適
■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ
■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCB搬送用パレット「リフロー用キャリアボード」は複数のFPC・薄板基板・個片基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで、取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、時代の要望に合わせ、LED(COB)を支えるセラミックとして
開発されたセラミック製COB用ソケットです。

接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。
LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱します。

また、耐久性が高く経年劣化・熱劣化がないため、長寿命LED-COBデバイスを
安全に使用できます。

【特長】
■組立性の向上
■絶縁・耐電圧対策
■耐久性能向上
■安定した放熱性能
■高い光反射率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定
・最大6点入力（K熱電対）
・耐熱性：300℃雰囲気にて3分
・無線変換器（受信器）はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能
・無線通信距離：約100m
・市販の単三電池駆動
・多点温度の無線温度監視にも便利

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが
可能な単槽式真空リフロー装置です。

浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく
熱処理が可能。

また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、
バンプ形成ができます。

【特長】
■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に
■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能
■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、
連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる
鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。

炉内フラックス回収装置を標準装備。
水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を
損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。

【仕様（一部抜粋）】
■温度調節範囲：max.350℃
■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2）
■流れ方向：右→左　左→右
■コンベア搬送基準：手前基準 または 奥基準
■基板乗りしろ：4mm または 5mm

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト
です。

連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した
供給が可能です。
また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。

その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、
はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。

【特長】
■高温プリヒート対応
■フラックスの耐熱性が向上
■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止
■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装
基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。

微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん
鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社では、紫外線ランプ・ハロゲンランプ等の製造に欠かせない
管球排気装置を取り扱っております。

岩崎電気株式会社様をはじめとする多くのランプ製造メーカーに
多種多様の管球排気装置を納入。また当社の排気装置は日本全国の
ネオン管製造メーカーに納入実績がございます。

操作を全て手動で行なうものから、タッチパネルを使用して全自動で
排気作業を行なうものまで、用途・予算のご希望に応じて製作いたします。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の
真空リフロー装置です。

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の
温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。

炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、
断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を
実現いたしました。

【特長】
■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置
■上下熱風循環加熱方式
■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ）
■量産に好適な連続投入インライン搬送
■N2リフロー炉としても使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱う
リフローはんだ付け関連装置を掲載しています。

メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する
「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」
など多数の製品をご紹介しております。

【掲載製品（抜粋）】
■スクリーンプリンター
■真空吸着ピンセット
■手動式QFPマウンター
■遠赤外線式リフローはんだ付け装置
■ホットプレート式リフローはんだ付け装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。
リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。
お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、
多様化するニーズに対応しております。

鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて
BGAやCSPの実装も可能。

またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、
BGAのリワ－ク作業ができます。

【特長】
■高品質な半田付けが可能
■超高精細な画像観察
■専用リワーク機も保有
■目視検査を実施

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での
半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。

強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により
高密度実装基板のリフローにも好適です。

【特長】
■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求
■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備
■多彩な温度プロファイルを設定可能
■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能
■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

銅・銅合金のSnめっき材は自動車用電気部品をはじめとして
様々な用途で使われています。

当社はお客様のパス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現します。

【特長】
■自動車用電気部品をはじめ様々な用途で使われる
■パス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現
■Snめっきコーティングの前にNi＆Cu基盤処理を行う

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。

熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも
ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで
ボイド面積1％以下が可能です。

また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、
リフロー時間の短縮が可能です。

【特長】
■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減
■驚異的なフラックス回収装置
■量産に好適なインライン搬送
■フラックス付着垂れ問題を大幅低減
■上下熱風循環加熱方式

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも
高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。

試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。
CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【こんなお悩みに】
■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい
■基板に改造線を張ってほしい
■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい
■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい
■他の会社では断られた
■部品が手に入らなくて困っている

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。

※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、
リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。

＜信頼性の大幅な改善＞
● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

『S-WAVE FAseries』は、1ポイント毎に予熱－本加熱－後熱をプログラム
することが可能になったIHはんだ装置です。

100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所の
リフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。

高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、
コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。

【特長】
■高い加熱能力を自在に制御
　・周辺への影響を抑えて加熱
　・数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に
■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス
　・はんだ付け後のワーク温度低下が早い
　・はんだホールの発生を抑え、定量はんだで仕上がりを美しく

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SP.Feathelight FLYシリーズ』は、半導体工場やFPD製造工場などの
イエロールームにおすすめの特定波長カットLED照明です。

照明の色味をより白色にすることで、入退室時の色のギャップによる
「独特の気分の悪さ」を低減。

業界トップレベルの2500lmを実現したことで、
文字が読みやすい明るさになり、作業が快適に行えます。

また、オールプラスチック構造を採用しているため、万が一落下しても
破片が飛散せず、クリーンルームでも安心してお使いいただけます。

【特長】
■フォトレジストが反応する光はしっかりカット
■特定波長をカットすることでより色白に
■業界トップレベルの高輝度
■消費電力19Wで省エネ
■破損防止のオールプラスチック構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Brite Amber』は、名前の通り、琥珀色の有機EL照明パネルです。

ブルーライトを有さないのが大きな特長。
青い波長がなく、睡眠に関して概日リズムと互換性を持ちます。

また、温白色と昼白色並びに様々な色の光のための特定な波長を
発するように調整することができます。

【特長】
■ブルーライトを有さない
■温白色と昼白色並びに様々な色の光のための特定な波長を発するように
　調整することができる

※英語カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な
応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。

全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。

【特長】
■耐腐食性に優れた金属（箔）で抵抗体を形成
■純粋な金属に由来する優れた電気性能
■アルミナチップ構造による量産性
■抵抗体はチップ下面に形成され、構造的に高周波特性温度特性に有利
■極めて放熱性に優れ面実装型として業界トップクラスの定格電力

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。
●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。
●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。
●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。
●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330S)、芯材レスタイプ（R390S)の3種を取り揃えております。

当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、
新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。

また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで
一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。

小量の試作生産から量産まであらゆる生産形態に対応し、メタルマスクの内製化、
工夫をこらした生産方法により品質は勿論、納期要求にも柔軟に対応します。

【特長】
■高密度実装対応
■メタルマスク内製化
■バラ部品/手実装対応（生産前準備の確立）
■POP実装、特殊部品、3D-MID実装など部品の実装評価から
　次世代実装方法の検証、提案
■試作から量産実装までの対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

●リフロー炉をはじめ、高温炉内の温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。
●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。
●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

長寿命なCCFL管を採用した寿命40,000時間の、とっても明るい60W形電球タイプ！白熱電球に近い色見で、取り換えた後の違和感も無く、空間全体を明るく均一に＋やさしく照らします。

ハンダの鉛フリー化により、シーズヒーターに対する腐食等の耐久性が要求されています。弊社では、その要求に対応するため、段階的に対応をしております。その対応は、シース材質の吟味、シースへのコーティング、シース管の複数化(２重管にして、ただ重ねるだけでなく、より密着させる為に減径加工をしています)、また、これら全てを兼ね備えたシーズヒーターを製作し、３ヶ月で腐食断線していたシーズヒーターが１年以上寿命を延ばしております(当社比)。これらのシーズヒーターは、各方面から絶大な評価を頂いております。

『キャリアドライヤー』は、当社のこれまで蓄積してきた経験と技術を
集積した新機軸の乾燥炉です。

プリント基板の端面をチャッキング、吊り下げ状態で搬送し、乾燥を行い、
プリント基板のワークエリアに触れる事無く大容量のプリント基板を連続搬送。

駆動部を下に設け、発塵等の問題を最小限に留めました。

【特長】
■ワークの取り外しにはロボットも選定可能
■ワークの工程や乾燥炉の移動から、後工程への移送も自動で行える
■温度の一定保持、段階保持も可能
■キープ温度は安定の±3°C
■長年蓄積してきた分析データとノウハウを結集した新しい全自動乾燥炉

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を
ご紹介しています。

温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、
のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など
多数ラインアップを掲載しています。

【掲載内容（抜粋）】
■VSSシリーズ
■RSSシリーズ
■RSOシリーズ

※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

『スーパードライヤー』は、高速の静止乾燥で、変形・シミなし、
溶剤不要な乾燥機です。

乾燥後の色調に優れ、また、後工程での印字処理でもインクをはじきません。
また、乾燥後の電気抵抗値等の電気特性にたいへん優れています。

【特長】
■静止したまま高速・低温乾燥（標準：2～5分、60℃）
■重なったままでも大丈夫
■曲がりやすい製品も変形なし
■極小微細部品も飛散せずに高速乾燥
■乾燥後の半田ぬれ性に優れている　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。

IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に
耐えられないものがありました。

当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。

これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、
40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。

【特長】
■導電ペーストを用いた低温接合
■実装温度80℃～170℃を実現
■材料の熱膨張伸縮からも解放
■高精度実装を可能に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄く、熱が出にくい。柔らかい光を演出する、曲がる有機ELパネル。
一般照明に使用可能な明るさを担保している有機EL照明パネル。
機能性を求める照明や必要な場所や応用可能な製品に実用的なOLED照明をより簡単に導入できます。

【優位性】
◆一般照明に使用可能な明るさを担保している有機EL照明パネル
◆薄く、熱が出にくい、柔らかい光を演出できる
◆飛行機や列車などの社内照明、医療用照明、検査用の照明など
幅広い用途に向いている

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、
カタログは英語版のため、詳しくはお気軽にお問い合わせください。