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AOI（自動光学検査）精度向上とは？課題と対策・製品を解説
検査（試験工程）におけるAOI（自動光学検査）精度向上とは？
エレクトロニクス製造・実装業界において、製品の品質を保証するために不可欠な検査工程における自動光学検査（AOI）の精度を高める取り組みです。これにより、微細な欠陥や異常をより確実に検出・排除し、不良品の流出 を防ぎ、生産効率と信頼性を向上させることを目的とします。
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【ナノテクノロジー向け】高精度プリロードピエゾ P-841
ナノテクノロジー分野では、微細な構造の操作や位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、原子レベルでの操作や、微小な距離の移動が必要となる場合、従来の技術では対応が難しいことがあります。P-841は、サブナノメートルの分解能と最大90 µmのストロークを提供し、これらの課題に対応します。これにより、ナノテクノロジー研究における実験の精度向上と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・ファイバ・光学素子のアライメント
・レーザー波長チューニング
・ナノテク試験治具
【導入の効果】
・高精度な位置決めによる実験の再現性向上
・微細構造の正確な操作
・実験時間の短縮
・従来のポリマー絶縁アクチュエータと比較して最大10倍の寿命
【レーザー加工向け】チップ/チルトピエゾプラットフォーム
レーザー加工では、ビームの位置・角度制御の精度と応答速度が、加工品質と生産性を大きく左右します。特に微細加工や高速スキャンでは、わずかなビームの揺らぎや遅れが加工精度の低下や不良の原因となります。
『S-335』は、最大35 mrad（光学偏向角70 mrad）の大偏向角と、高速応答を両立したチップ／チルト型ピエゾプラットフォームです。パラレルキネマティクス構造により、高速かつ高精度な2軸制御を実現し、ビームステアリングやスキャン用途に最適です。さらに、ゼロバックラッシュのフレクシャガイドとストレインセンサーにより、高い直線性と優れた再現性を確保。高速動作時でも安定したビーム制御が可能です。
【活用シーン】
・レーザービームの精密な位置決め
・画像安定化
・レーザービーム制御
・光学通信
【導入の効果】
・加工精度と効率の向上
・高速・高精度な加工の実現
・多様な加工ニーズへの対応
【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能！試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください！
【活用シーン】
・産業用ロボットの精密制御基板
・高精度な動作が求められるロボットアーム
・品質と信頼性が重視される制御システム
【導入の効果】
・高品質な基板実装によるロボットの性能向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・コスト削減に貢献
【エンタメ向け】基板実装で実現する没入感
エンターテイメント業界では、VR/ARデバイスやゲーム機など、没入感を高めるための技術が求められています。特に、小型化、高性能化が進む中で、基板実装の品質が没入感の質を左右する重要な要素となっています。高品質な基板実装は、デバイスの信頼性を高め、長時間の利用を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。アガタ電子の基板実装は、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、エンターテイメント業界の没入感の向上に貢献します。
【活用シーン】
・VR/ARデバイス
・ゲーム機
・没入型エンターテイメント施設
【導入の効果】
・デバイスの小型化、高性能化
・高い信頼性
・没入感の向上
・製品の差別化
【電子部品実装向け】自動化・省力化設備
【通信業界向け】PCBインラインレーザーマーカー
通信業界では、5GやIoTの普及に伴い、高速・高密度なPCB基板の需要が拡大しています。製造工程においては、高品質な製品を効率的に生産することが求められ、特にマーキング工程の高速化が重要です。従来のマーキング方法では、タクトタイムの増加や位置ズレによる品質低下のリスクがありました。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、デュアルヘッド構造により基板の表裏を同時にマーキングし、タクトタイムを大幅に短縮します。XY駆動ヘッドとCCD基板認識により、高精度なマーキングを実現し、通信機器の信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・5G対応基地局
・高速通信ルーター
・IoTデバイス
【導入の効果】
・タクトタイム短縮による生産性向上
・高精度マーキングによる品質向上
・MES連携によるトレーサビリティ管理
【電子部品製造・実装工程向け】ナノ精度位置決めステージ
エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップマウントや実装工程においては、わずかな位置ズレや振動が、実装不良や接合不良、歩留まり低下の原因となります。また、高速化が進む生産ラインでは、精度を維持したまま安定した繰返し動作が求められます。N2ステージは、高剛性構造と高精度な直線動作により、実装工程における安定した位置決めを実現します。高い繰返し精度と滑らかな動作特性により、部品搭載や位置合わせを確実に行い、実装品質の安定化と生産効率の向上に貢献します。電子部品実装装置や組立工程において、信頼性の高い駆動ステージとして活用できます。
【活用シーン】
・チップマウンタ・実装装置の位置決め軸
・電子部品の組立・搭載工程
・半導体デバイス実装・アライメント工程
・実装前後の検査・位置補正工程
【導入の効果】
・実装位置ズレの抑制による不良率低減
・繰返し精度向上による品質の安定化
・高速動作と安定性の両立による生産性向上
・装置停止や再調整の削減による稼働率向上
【オーディオ機器向け】カットマン スタンダード
【電子部品向け】高周波小型溶着機
【電子機器向け】液漏れチェック用表示基材
【レーザー加工向け】滑らか動作の高精度XYステージ V-P01
レーザー加工業界では、精密な切断が求められます。特に、材料の無駄を減らし、高品質な製品を効率的に製造するためには、レーザーヘッドの位置決め精度と移動速度が重要です。位置精度の低いステージでは、切断面の品質が低下し、歩留まりが悪化する可能性があります。また、移動速度が遅いと、生産性が低下し、コスト増につながります。V-P01は、リニアモータ駆動により、高精度な位置決めと高速移動を実現し、レーザー加工における切断工程の課題を解決します。
【活用シーン】
・レーザーカッター
・レーザーマーキング
・レーザー彫刻
【導入の効果】
・高精度な切断による製品品質の向上
・高速移動による生産性の向上
・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献
【防衛向け】基板実装ならアガタ電子
【金融機関向け】カードリーダー完成品
【燃料電池向け】ステンレス極薄板対応 高精度精密溶接
燃料電池業界においては、発電効率や耐久性を最大化するために、精密な部品加工と接合技術が求められます。燃料電池部品は、ステンレスをはじめとした材料を用いた薄板構造が主流であり、高い気密性と精度が要求されます。特に、溶接の品質は発電性能や信頼性を大きく左右します。
極薄板の溶接技術は、燃料電池の小型化、高効率化および軽量化に不可欠です。
当社のステンレス対応・0.3〜1.5mm極薄板溶接技 術は、低歪みかつ高気密な接合を実現し、燃料電池部品に求められる高品質・高信頼性の確保に貢献します。
【活用シーン】
・燃料電池セル関連部品
・ステンレス製セパレーターおよび構造部品
・ケース・カバー部品（薄板構造部品）
・流路構造パーツ
【導入の効果】
・高精度かつ高気密な溶接による発電性能の向上
・ステンレス薄板への対応による軽量化・小型化の実現
・品質の安定化による製品信頼性・耐久性の向上
【レーザー微細加工向け】高負荷リニアモーターステージ V-D07
レーザー微細加工では、ワークのわずかな位置ずれが加工品質に大きく影響するため、高精度かつ安定した位置決めが求められます。特に、半導体材料、ガラス、フィルムなどの微細加工では、ナノメートルレベルでの精密な位置制御が重要です。
V-D07 高負荷リニアモーターステージは、高精度リニアエンコーダとリニアモータダイレクトドライブにより、ナノメートルレベルの高精度位置決めと高速動作を実現。 レーザー微細加工装置の高精度ステージとして、安定した加工プロセスをサポートします。
【活用シーン】
・レーザー微細加工装置の精密位置決め
・半導体・電子部品のレーザー加工
・ガラス・フィルムのレーザー加工
・光学部品のアライメント調整
【導入の効果】
・ナノメートル単位での精密な位置決めが可能
・摩擦レス駆動によるスムーズな動作
・高負荷環境下での安定した動作
【電子機器向け】レーザー加工機総合カタログ
電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板や部品の微細加工の精度が重要になります。レーザー加工機は、高精度な切断、彫刻、マーキングを可能にし、製品の品質向上に貢献します。不適切な加工は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性が あります。当社のレーザー加工機総合カタログでは、様々な用途に対応可能なレーザー加工機をご紹介しています。
【活用シーン】
・電子基板の切断
・精密部品へのマーキング
・各種センサーの製造
・試作品の製作
・回路パターンの作成
【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・多様な材料への対応
・高速・高効率な加工による生産性の向上
・柔軟な設計変更への対応
・試作期間の短縮
【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減
【ウェアラブル向け】基板印字用 UVレーザマーカー
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、基板への精密な印字が求められています。特に、限られたスペースに多くの情報を表示する必要があるため、極小文字や高密度な2次元コードの印字が重要です。UVレーザマーカーは、熱による基板へのダメージを抑えつつ、高精度な印字を 実現します。
【活用シーン】
・小型ウェアラブルデバイスの基板への型番、シリアル番号印字
・金属、樹脂、セラミックなど多様な材料への印字
・高密度実装基板への極小文字、2次元コード印字
【導入の効果】
・高精度な印字による製品品質の向上
・多様な材料への対応による設計自由度の向上
・極小文字、2次元コード印字による情報量の増加
パッシブ除振台
【AOI検査装置向け】薄型DDモーター【DMTシリーズ】
DMTシリーズは、超薄型で低重心、そして大中空径が特長のダイレクトドライブモーターで、高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しているシリーズです。この度受注・販売を開始するDMTK3は、従来ラインアップに比べ中空径が340ｍｍに広がったことから、12インチウエハを中空径に通すことができ、さらに自由度の高い装置設計に役立てていただける製品です。
超薄型のコンパクトさと中空径にケーブルやエア配管を通せることにより、装置メーカーにおけるステージの設計や組立工数を圧縮可能。例えば当社リニアモーターと組み合わせれば、比較的容易に全高250mm程度の高精度XYΘステージを組むことができるなど、装置の省スペー ス化や低重心化だけでなく、剛性向上にも寄与します。
【導入の効果】
* ステージ組立工数の削減
* 高分解能で優れた位置決め精度
* ギアなし・ゼロバックラッシュ
【製造業向け】株式会社イングスシナノ
【電子機器の小型化向け】FLW1500/2000
【医療機器向け】PCBインラインレーザーマーカー
医療機器業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、PCB基板のマーキングの精密さが求められます。特に、医療機器は高い信頼性が要求されるため、マーキングの品質が重要です。マーキングの精度が低いと、誤った情報が表示されたり、製品の品質に影響を与える可能性があります。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、高精度なマーキングとMES連携によるトレーサビリティ管理を実現し、医療機器製造における品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・医療用電子機器
・精密測定機器
・高精度部品へのマーキング
【導入の効果】
・高精度マーキングによる品質向上
・MES連携によるトレーサビリティ管理
・タクトタイム短縮による生産性向上
【IT開発向け】株式会社プリテック
【エレクトロニクス向け】卓上型・貼合装置『Lamico』
エレクトロニクス業界の基板実装においては、精密な接着品質が製品の信頼性を左右します。特に、微細な部品や複雑な配線を持つ基板では、気泡の混入や接着剤のばらつきが、ショートや断線といった重大な不良につながる可能性があります。これらの課題は、作業者の熟練度に依存しやすく、品質の安定化や歩留まり向上を難しくしています。
『Lamico』は、接着剤塗布から貼り合わせまでを1台で行える卓上型の半自動貼合装置です。手作業工程を置き換え、透明接着剤でも気泡を抑えた安定した貼合を実現し、これらの課題解決に貢献します。
【活用シーン】
・少量多品種生産
・試作品の製作
・評価工程
・精密貼合
【導入の効果】
・作業者に依存しない再現性の高い接着品質
・手貼り、治具貼り工程の品質ばらつきを低減
・不良削減・歩留まり向上
【ITセキュリティ向け】株式会社イングスシナノ
レーザー溶接機 電子機器コネクター用金型の肉盛補修に
【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板の設計・実装の精度と信頼性が重要です。特に、過酷な環境下で使用されるロボットにおいては、基板の品質がシステムの安定性に直結します。基板の不具合は、ロボットの停止や性能低下を引き起こし、生産効率を著しく低下させる可能性があります。当社基板実装サービスは、基板設計から実装まで一貫して対応し、高品質な基板を提供することで、産業用ロボットの信頼性向上と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・産業用ロボットの制御基板
・各種センサー基板
・モーター制御基板
【導入の効果】
・基板の品質向上によるロボットの稼働率向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・部品調達から実装までの一括対応によるコスト削減
【電子機器・電子部品向け】単軸リニアモーターステージ
エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度のわずかなズレが、実装不良や品質低下につながるケースが増えています。特に、チップ搭載、検査、テーピング、搬送といった工程では、安定した直線動作と高い繰返し精度が、製造品質を左右する重要な要素となります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と滑らかな直線動作により、電子部品の実装・搬送・位置決め工程を高精度かつ安定して支援します。
【活用シーン】
・実装位置ズレの低減による 不良率の抑制
・安定した繰返し動作による 実装品質の均一化
・振動・ブレの抑制による 高密度実装への対応力向上
・ライン停止リスクの低減による 稼働率向上
・自動化工程への組み込みによる 省人化・省力化
【導入の効果】
・実装位置ズレの低減による 不良率の抑制
・安定した繰返し動作による 実装品質の均一化
・振動・ブレの抑制による 高密度実装への対応力向上
・ライン停止リスクの低減による 稼働率向上
・自動化工程への組み込みによる 省人化・省力化
【通信向け】プリント基板印字用CO2レーザマーカー
通信業界では、製品の品質管理と追跡可能性が重要です。特に、シリアル番号や製造情報の正確な印字は、製品の信頼性を確保し、市場での競争力を高めるために不可欠です。印字の誤りや消去は、製品の追跡を困難にし、顧客からの信頼を損なう可能性があります。当社のプリント基板印字用CO2レーザマーカーは、SMT実装ラインに組み込み、ライン停止不要で基板印字が可能です。
【活用シーン】
* シリアル番号、製造日、ロット番号などの印字
* 基板の識別管理によるトレーサビリティ強化
* 2次元コード（QRコード、DataMatrixコードなど）の印字
【導入の効果】
* ラインタクトを乱さず、生産効率を向上
* 基板単位での識別管理によるトレーサビリティ強化
* 画像処理カメラによる印字品質の安定化
【家電向け】基板実装サービス
家電業界では、多機能化に伴い、基板の設計・実装の複雑さが増しています。小型化、高性能化、高密度実装といったニーズに応えるためには、高度な技術と柔軟な対応が不可欠です。基板実装の品質は、製品の信頼性や性能を左右するため、不良品の発生を抑え、安定した品質を確保することが重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、試作から量産まで対応し、お客様の多様なニーズに柔軟に対応することで、多機能家電の開発をサポートします。
【活用シーン】
・多機能家電製品の開発
・試作段階でのコスト削減
・短納期での基板実装
・多様な部品への対応
【導入の効果】
・高品質な基板実装による製品の信頼性向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・コスト削減への貢献
・柔軟な対応による多様なニーズへの対応
【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業
【半導体向け】PCBインラインレーザーマーカー
半導体業界における微細加工では、基板への高精度なマーキングが求められます。特に、製品の小型化・高密度化が進む中で、マーキングの精度とトレーサビリティの確保は、品質管理と歩留まり向上に不可欠です。位置ズレやマーキング不良は、製品の信頼性を損なうだけでなく、製造コストの増加にもつながります。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、XY駆動ヘッドとCCD基板認識により、基板位置ズレを補正しながら高精度マーキングを実現します。MES連携によるトレーサビリティ管理も可能にし、半導体製造における品質管理と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・半導体基板への型番、シリアル番号、ロゴなどのマーキング
・インライン生産ラインでの高速マーキング
・MES連携による製造履歴管理
【導入の効果】
・高精度マーキングによる品質向上
・デュアルヘッドによるタクトタイム短縮
・MES連携によるトレーサビリティの強化
・粉塵吸引機構による基板汚染防止
【レーザー加工向け】カスタム高圧電源
電子デバイス製造装置
月電工業株式会社 事業紹介
高速高感度受光IC
信濃電材株式会社 事業紹介
【LED照明】LP-400シリーズ選択のためのガイドマップ（1）
三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介
株式会社大日光・エンジニアリング 会社案内
株式会社大日光・エンジニアリングは、車載、医療機器、半導体製造装置、交通インフラ、事務機、アミューズメント、光学製品向けに実装基板やユニット組立など行っており、幅広い分野に実績があり、非常用通信組込み機器、各種電源、電池搭載組込み機器などの製品開発・設計・製造なども行っている企業です。
社内生産の効率化、品質向上、経費節減を目的として生産設備の自社制作技術も保有しています。
また、電子部品・基板の自己調達から、支給品の管理も対応しており、高品質な製造と迅速な部品調達でお客様のニースにお応えします。お気軽にお問い合わせください。
【事業内容(一部)】
■回路設計から電子部品実装、完成品組立までの受託設計生産事業
■光学機器ならびに関連製品の受託生産事業
■当社実装経験を活かしたお客様の生産現場に入り込んだ生産請負業務事業
■カスタム電源ユニットの開発から実装基板製造までを行う電源開発事業
■OA機器などをメインに当社受託製品を中心に販売・保守サービスを行う販売事業
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
LED『I&S point Light LED Cluster』
『I&S point Light LED Cluster』は、高い防水性能、耐紫外線性能を持ち、
透過性に優れたネットタイプLEDです。
特殊な接着剤を使用し防水及び防振、防高温抵抗性と耐久性を有しています。
発光色は単色とフルカラーをご用意し、単色は白、電球色、赤、青、緑、
黄色の6色。フルカラーは多彩な色の表現が可能となり、グラデーション効果、
アニメーション効果など様々な演出ができます。
【特長】
■ハイライト5050チップ
■高輝度、抵抗減衰、安定した品質
■屋外環境に強いPCカバー
■防水防振対策
■発光色は単色とフルカラーをご用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三興工業株式会社 会社案内
三興工業株式会社は1936年に創業以来、弱電精密部品の溶接加工を
主たる事業として展開してまいりました。
事業コンセプトを「TUNAGU つなぐ」とし溶接加工事業を通じて、顧客価値の
最大化を計るを事業目的にいたします。
溶接での素材・形状・加工条件を総合的に提案・実証を行い、あわせて
その周辺加工の生産性を高め、顧客に認められる活動を行って参ります。
【事業内容】
■電気部品製造・プレス加工・組立・弱電精密部品の溶接加工
・一次電池、二次電池パック組立ASSY
・ブリスターパック・シュリンクパック包装加工
・精密薄物プレス部品加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電装部品 組立・検査サービス
株式会社会津タムラ製作所 設備紹介
メイドイン台湾！キャラクター表示液晶モジュール 「BCシリーズ」
ボリミンは20年間蓄えたノウハウに基づいて、お客様に高く評価された液晶表示器製品を始め、組込みシステムでの研究・開発・生産に力を尽くしていきます。
◆◆日本語対応可能です◆◆
===《製品紹介》キャラクター表示液晶モジュール「BCシリーズ」===
分析機器、測定器、各種モニタリングシステムなど様々な産業で使用される、最も汎用的なCOB(ChipOnBoard)タイプのモノクロキャラクターLCD です。
表示文字数・行数、LCDタイプ、バックライトなどの各仕様を多種用意していますので、製品の詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
●ISO-9001、ISO-14001、ISO-50001 認証取得●
Bolymin（ボリミン）は組込みシステム・エンベデッドシステム及び液晶モジュールの開発・生産活動を行い、世界中の顧客にベストな製品とサービスをお届けするよう日々努力していきます。
【浜村ユアツ社製】貴金属AI選別機
株式会社アオイ電子 事業紹介
【製作事例】24時間換気業界向け製品
拡大鏡を使用した半田作業と検査選別作業
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検査（試験工程）におけるAOI（自動光学検査）精度向上
検査（試験工程）におけるAOI（自動光学検査）精度向上とは？
エレクトロニクス製造・実装業界において、製品の品質を保証するために不可欠な検査工程における自動光学検査（AOI）の精度を高める取り組みです。これにより、微細な欠陥や異常をより確実に検出・排除し、不良品の流出を防ぎ、生産効率と信頼性を向上させることを目的とします。
課題
微細欠陥の見逃し
実装される部品の小型化・高密度化に伴い、従来の手法では検出が困難な微細なハンダ付け不良や部品のズレ、異物混入などを見逃してしまうリスクがあります。
誤検出（偽陽性）の多発
照明条件のばらつき、部品の個体差、表面の反射などにより、正常な箇所を欠陥と誤って判定してしまうことが多く、手直しや再検査に時間を要し、生産ラインのボトルネックとなります。
検査条件の最適化困難
多種多様な製品や部品に対応するため、最適な検査条件（照明、カメラ設定、アルゴリズムなど）を都度設定・調整することが複雑で、専門知識や経験を要します。
データ活用の限界
検査で得られたデータが単なる合否判定に留まり、欠陥の原因分析や工程改善に繋がる知見を引き出すための分析・活用が進んでいない状況です。
対策
高解像度・多機能カメラの導入
より高解像度で、様々な角度や波長の光で検査できるカメラを導入することで、微細な欠陥の視認性を向上させます。
AI・機械学習による画像解析
AIや機械学習を活用し、大量の画像データを学習させることで、欠陥パターンを自動で認識・分類し、誤検出を削減し、未知の欠陥にも対応できるようにします。
インテリジェント照明システムの活用
製品や部品の特性に合わせて、最適な照明パターンや強度を自動で調整するシステムを導入し、反射や影による誤検出を防ぎ、安定した検査を実現します。
検査データ統合・分析プラットフォーム
検査データを一元管理し、欠陥の種類、発生頻度、工程との相関などを分析できるプラットフォームを導入することで、根本的な原因究明と工程改善に繋げます。
対策に役立つ製品例
次世代型画像処理ユニット
AIによる高度な画像認識アルゴリズムと、高解像度カメラ、インテリジェント照明を統合し、微細欠陥の検出精度と誤検出率の低減を両立させます。
自動学習型検査ソフトウェア
製品のバリエーションが増えても、オペレーターの介入を最小限に抑えながら、AIが自動で検査条件を最適化し、継続的な精度向上を実現します。
3D検査対応光学モジュール
従来の2D検査に加え、立体的な形状情報も取得することで、部品の高さや傾き、ハンダの体積といった3次元的な欠陥も高精度に検出します。
製造実行システム連携型検査管理ツール
検査データを製造実行システム（MES）と連携させ、リアルタイムで工程状況を把握し、欠陥発生時の迅速なフィードバックと原因分析を支援します。
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SMT工程（表面実装）
DIP工程（リード部品実装）
検査（試験工程）
実装前工程
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