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AOI(自動光学検査)精度向上とは?課題と対策・製品を解説

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検査(試験工程)におけるAOI(自動光学検査)精度向上とは?
エレクトロニクス製造・実装業界において、製品の品質を保証するために不可欠な検査工程における自動光学検査(AOI)の精度を 高める取り組みです。これにより、微細な欠陥や異常をより確実に検出・排除し、不良品の流出を防ぎ、生産効率と信頼性を向上させることを目的とします。
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【電子部品製造・実装工程向け】ナノ精度位置決めステージ
エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップマウントや実装工程においては、わずかな位置ズレや振動が、実装不良や接合不良、歩留まり低下の原因となります。また、高速化が進む生産ラインでは、精度を維持したまま安定した繰返し動作が求められます。N2ステージは、高剛性構造と高精度な直線動作により、実装工程における安定した位置決めを実現します。高い繰返し精度と滑らかな動作特性により、部品搭載や位置合わせを確実に行い、実装品質の安定化と生産効率の向上に貢献します。電子部品実装装置や組立工程において、信頼性の高い駆動ステージとして活用できます。
【活用シーン】
・チップマウンタ・実装装置の位置決め軸
・電子部品の組立・搭載工程
・半導体デバイス実装・アライメント工程
・実装前後の検査・位置補正工程
【導入の効果】
・実装位置ズレの抑制による不良率低減
・繰返し精度向上による品質の安定化
・高速動作と安定性の両立による生産性向上
・装置停止や再調整の削減による稼働率向上
【半導体向け】PCBインラインレーザーマーカー
半導体業界における微細加工では、基板への高精度なマーキングが求められます。特に、製品の小型化・高密度化が進む中で、マーキングの精度とトレーサビリティの確保は、品質管理と歩留まり向上に不可欠です。位置ズレやマーキング不良は、製 品の信頼性を損なうだけでなく、製造コストの増加にもつながります。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、XY駆動ヘッドとCCD基板認識により、基板位置ズレを補正しながら高精度マーキングを実現します。MES連携によるトレーサビリティ管理も可能にし、半導体製造における品質管理と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・半導体基板への型番、シリアル番号、ロゴなどのマーキング
・インライン生産ラインでの高速マーキング
・MES連携による製造履歴管理
【導入の効果】
・高精度マーキングによる品質向上
・デュアルヘッドによるタクトタイム短縮
・MES連携によるトレーサビリティの強化
・粉塵吸引機構による基板汚染防止
【電子部品向け】マグネットバーによる異物除去
【レーザー加工向け】滑らか動作の高精度XYステージ V-P01
レーザー加工業界では、精密な切断が求められます。特に、材料の無駄を減らし、高品質な製品を効率的に製造するためには、レーザーヘッドの位置決め精度と移動速度が重要です。位置精度の低いステージでは、切断面の品質が低下し、歩留まりが悪化する可能性があります。また、移動速度が遅いと、生産性が低下し、コスト増につながります。V-P01は、リニアモータ駆動により、高精度な位置決めと高速移動を実現し、 レーザー加工における切断工程の課題を解決します。
【活用シーン】
・レーザーカッター
・レーザーマーキング
・レーザー彫刻
【導入の効果】
・高精度な切断による製品品質の向上
・高速移動による生産性の向上
・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献
【ウェアラブル向け】基板印字用 UVレーザマーカー
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、基板への精密な印字が求められています。特に、限られたスペースに多くの情報を表示する必要があるため、極小文字や高密度な2次元コードの印字が重要です。UVレーザマーカーは、熱による基板へのダメージを抑えつつ、高精度な印字を実現します。
【活用シーン】
・小型ウェアラブルデバイスの基板への型番、シリアル番号印字
・金属、樹脂、セラミックなど多様な材料への印字
・高密度実装基板への極小文字、2次元コード印字
【導入の効果】
・高精度な印字による製品品質の向上
・多様な材料への対応による設計自由度の向上
・極小文字、2次元コード印字による情報量の増加
【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日 からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能!試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください!
【活用シーン】
・産業用ロボットの精密制御基板
・高精度な動作が求められるロボットアーム
・品質と信頼性が重視される制御システム
【導入の効果】
・高品質な基板実装によるロボットの性能向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・コスト削減に貢献
【金融機関向け】カードリーダー完成品
【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減
【電子機器・電子部品向け】単軸リニアモーターステージ
エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度のわずかなズレが、実装不良や品質低下につながるケースが増えています。特に、チップ搭載、検査、テーピング、搬送といった工程では、安定した直線動作と高い繰返し精度が、製造品質を左右する重要な要素となります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と滑らかな直線動作により、電子部品の実装・搬送・位置決め工程を高精度かつ安定して支援します。
【活用シーン】
・実装位置ズレの低減による 不良率の抑制
・安定した繰返し動作による 実装品質の均一化
・振動・ブレの抑制による 高密度実装への対応力向上
・ライン停止リスクの低減による 稼働率向上
・自動化工程への組み込みによる 省人化・省力化
【導入の効果】
・実装位置ズレの低減による 不良率の抑制
・安定した繰返し動作による 実装品質の均一化
・振動・ブレの抑制による 高密度実装への対応力向上
・ライン停止リスクの低減による 稼働率向上
・自動化工程への組み込みによる 省人化・省力化
【レーザー加工向け】カスタム高圧電源
【AOI検査装置向け】薄型DDモーター【DMTシリーズ】
DMTシリーズは、超薄型で低重心、そして大中空径が特長のダイレクトドライブモーターで、高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しているシリーズです。この度受注・販売を開始するDMTK3は、従来ラインアップに比べ中空径が340mmに広がったことから、12インチウエハを中空径に通すことができ、さらに自由度の高い装置設計に役立てていただける製品です。
超薄型のコンパクトさと中空径にケーブルやエア配管を通せることにより、装置メーカーにおけるステージの設計や組立工数を圧縮可能。例えば当社リニアモーターと組み合わせれば、比較的容易に全高250mm程度の高精度XYΘステージを組むことができるなど、装置の省スペース化や低重心化だけでなく、剛性向上にも寄与します。
【導入の効果】
* ステージ組立工数の削減
* 高分解能で優れた位置決め精度
* ギアなし・ゼロバックラッシュ
【電子部品実装向け】自動化・省力化設備
【電子部品向け】マグネットバーで異物混入対策
【ナノテクノロジー向け】高精度プリロードピエゾ P-841
ナノテクノロジー分野では、微細な構造の操作や位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、原子レベルでの操作や、微小な距離の移動が必要となる場合、従来の技術では対応が難しいことがあります。P-841は、サブナノメートルの分解能と最大90 µmのストロークを提供し、これらの課題に対応します。これにより、ナノテクノロジー研究における実験の精度向上と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・ファイバ・光学素子のアライメント
・レーザー波長チューニング
・ナノテク試験治具
【導入の効果】
・高精度な位置決めによる実験の再現性向上
・微細構造の正確な操作
・実験時間の短縮
・従来のポリマー絶縁アクチュエータと比較して最大10倍の寿命
【電子部品向け】高周波小型溶着機
【燃料電池向け】0.3~1.5mm極薄板対応 高精度溶接
燃料電池業界においては、発電効率や耐久性を最大化するために、精密な部品加工と接合技術が求められます。燃料電池部品は、ステンレスをはじめとした材料を用いた薄板構造が主流であり、高い気密性と精度が要求されます。特に、溶接の品質は発電性能や信頼性を大きく左右します。
極薄板の溶接技術は、燃料電池の小型化、高効率化および軽量化に不可欠です。
当社のステンレス対応・0.3〜1.5mm極薄板溶接技術は、低歪みかつ高気密な接合を実現し、燃料電池部品に求められる高品質・高信頼性の確保に貢献します。
【活用シーン】
・燃料電池セル関連部品
・ステンレス製セパレーターおよび構造部品
・ケース・カバー部品(薄板構造部品)
・流路構造パーツ
【導入の効果】
・高精度かつ高気密な溶接による発電性能の向上
・ステンレス薄板への対応による軽量化・小型化の実現
・品質の安定化による製品信頼性・耐久性の向上
【オーディオ機器向け】カットマン スタンダード
【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板の設計・実装の精度と信頼性が重要です。特に、過酷な環境下で使用されるロボットにおいては、基板の品質がシステムの安定性に直結します。基板の不具合は、ロボットの停止や性能低 下を引き起こし、生産効率を著しく低下させる可能性があります。当社基板実装サービスは、基板設計から実装まで一貫して対応し、高品質な基板を提供することで、産業用ロボットの信頼性向上と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・産業用ロボットの制御基板
・各種センサー基板
・モーター制御基板
【導入の効果】
・基板の品質向上によるロボットの稼働率向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・部品調達から実装までの一括対応によるコスト削減
【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業
【製造業向け】株式会社イングスシナノ
パッシブ除振台
【IT開発向け】株式会社プリテック
【電子機器の小型化向け】FLW1500/2000























