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エレクトロニクス製造・実装

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AOI(自動光学検査)精度向上とは?課題と対策・製品を解説

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検査(試験工程)におけるAOI(自動光学検査)精度向上とは?

エレクトロニクス製造・実装業界において、製品の品質を保証するために不可欠な検査工程における自動光学検査(AOI)の精度を高める取り組みです。これにより、微細な欠陥や異常をより確実に検出・排除し、不良品の流出を防ぎ、生産効率と信頼性を向上させることを目的とします。

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【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減

【電子機器向け】量産工程改善によるコスト削減
電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品の組立や検査工程の精度が重要になっています。特に、限られたスペースの中で、高品質な製品を効率的に生産することが求められます。不良品の発生は、コスト増につながるだけでなく、製品の信頼性も損なう可能性があります。ユージーエムの量産設備開発は、自社量産部門のノウハウを活かし、電子部品の一貫生産に対応した設備を提供することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の製造 ・高精度な部品組立が必要な場合 ・コスト削減と品質向上を両立したい場合 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・不良率の低減 ・コスト削減 ・製品の信頼性向上

【医療機器向け】PCBインラインレーザーマーカー

【医療機器向け】PCBインラインレーザーマーカー
医療機器業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、PCB基板のマーキングの精密さが求められます。特に、医療機器は高い信頼性が要求されるため、マーキングの品質が重要です。マーキングの精度が低いと、誤った情報が表示されたり、製品の品質に影響を与える可能性があります。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、高精度なマーキングとMES連携によるトレーサビリティ管理を実現し、医療機器製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用電子機器 ・精密測定機器 ・高精度部品へのマーキング 【導入の効果】 ・高精度マーキングによる品質向上 ・MES連携によるトレーサビリティ管理 ・タクトタイム短縮による生産性向上

【金融機関向け】カードリーダー完成品

【金融機関向け】カードリーダー完成品
金融業界では、ATMや自動精算機におけるカードリーダーの信頼性が、不正利用防止のために非常に重要です。カードリーダーの不具合は、顧客の損失や金融機関の信用失墜につながる可能性があります。株式会社三九は、ATMや自動精算機に組み込まれるカードリーダー完成品の製造を通じて、金融機関の不正検知を支えます。 【活用シーン】 ・ATM ・自動精算機 ・カードリーダーを搭載したセキュリティシステム 【導入の効果】 ・カードリーダーの安定稼働による不正利用の抑止 ・顧客の信頼性向上 ・金融機関のブランドイメージ向上

【燃料電池向け】ステンレス極薄板対応 高精度精密溶接

【燃料電池向け】ステンレス極薄板対応 高精度精密溶接
燃料電池業界においては、発電効率や耐久性を最大化するために、精密な部品加工と接合技術が求められます。燃料電池部品は、ステンレスをはじめとした材料を用いた薄板構造が主流であり、高い気密性と精度が要求されます。特に、溶接の品質は発電性能や信頼性を大きく左右します。 極薄板の溶接技術は、燃料電池の小型化、高効率化および軽量化に不可欠です。 当社のステンレス対応・0.3〜1.5mm極薄板溶接技術は、低歪みかつ高気密な接合を実現し、燃料電池部品に求められる高品質・高信頼性の確保に貢献します。 【活用シーン】 ・燃料電池セル関連部品 ・ステンレス製セパレーターおよび構造部品 ・ケース・カバー部品(薄板構造部品) ・流路構造パーツ 【導入の効果】 ・高精度かつ高気密な溶接による発電性能の向上 ・ステンレス薄板への対応による軽量化・小型化の実現 ・品質の安定化による製品信頼性・耐久性の向上

【電子機器向け】レーザー加工機総合カタログ

【電子機器向け】レーザー加工機総合カタログ
電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板や部品の微細加工の精度が重要になります。レーザー加工機は、高精度な切断、彫刻、マーキングを可能にし、製品の品質向上に貢献します。不適切な加工は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社のレーザー加工機総合カタログでは、様々な用途に対応可能なレーザー加工機をご紹介しています。 【活用シーン】 ・電子基板の切断 ・精密部品へのマーキング ・各種センサーの製造 ・試作品の製作 ・回路パターンの作成 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・多様な材料への対応 ・高速・高効率な加工による生産性の向上 ・柔軟な設計変更への対応 ・試作期間の短縮

レーザー溶接機 電子機器コネクター用金型の肉盛補修に

レーザー溶接機 電子機器コネクター用金型の肉盛補修に
電子機器業界では、コネクターの精密な製造が製品の信頼性を左右します。金型の摩耗や損傷は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながるため、精密な補修が不可欠です。当社のレーザー肉盛・溶接装置は、高度なスキルがなくても、短時間のトレーニングで精密な肉盛溶接を実現し、金型の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・コネクター用金型の肉盛補修 ・精密部品の溶接 ・金型の補修 【導入の効果】 ・金型の長寿命化 ・製品品質の向上 ・歩留まりの改善

【電子部品製造・実装工程向け】ナノ精度位置決めステージ

【電子部品製造・実装工程向け】ナノ精度位置決めステージ
エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップマウントや実装工程においては、わずかな位置ズレや振動が、実装不良や接合不良、歩留まり低下の原因となります。また、高速化が進む生産ラインでは、精度を維持したまま安定した繰返し動作が求められます。N2ステージは、高剛性構造と高精度な直線動作により、実装工程における安定した位置決めを実現します。高い繰返し精度と滑らかな動作特性により、部品搭載や位置合わせを確実に行い、実装品質の安定化と生産効率の向上に貢献します。電子部品実装装置や組立工程において、信頼性の高い駆動ステージとして活用できます。 【活用シーン】 ・チップマウンタ・実装装置の位置決め軸 ・電子部品の組立・搭載工程 ・半導体デバイス実装・アライメント工程 ・実装前後の検査・位置補正工程 【導入の効果】 ・実装位置ズレの抑制による不良率低減 ・繰返し精度向上による品質の安定化 ・高速動作と安定性の両立による生産性向上 ・装置停止や再調整の削減による稼働率向上

【ITセキュリティ向け】株式会社イングスシナノ

【ITセキュリティ向け】株式会社イングスシナノ
ITセキュリティ業界では、高度な情報保護のために、電子機器の信頼性が重要です。特に、不正アクセスや情報漏洩を防ぐためには、電子部品の正確な実装とアセンブリが不可欠です。不適切な実装は、機器の脆弱性につながる可能性があります。株式会社イングスシナノは、電子部品の実装試作・量産を通じて、ITセキュリティ分野をサポートします。 【活用シーン】 ・セキュリティ関連機器 ・情報機器 ・光学機器 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・情報漏洩リスクの低減 ・製品の安定供給

【家電向け】基板実装サービス

【家電向け】基板実装サービス
家電業界では、多機能化に伴い、基板の設計・実装の複雑さが増しています。小型化、高性能化、高密度実装といったニーズに応えるためには、高度な技術と柔軟な対応が不可欠です。基板実装の品質は、製品の信頼性や性能を左右するため、不良品の発生を抑え、安定した品質を確保することが重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、試作から量産まで対応し、お客様の多様なニーズに柔軟に対応することで、多機能家電の開発をサポートします。 【活用シーン】 ・多機能家電製品の開発 ・試作段階でのコスト削減 ・短納期での基板実装 ・多様な部品への対応 【導入の効果】 ・高品質な基板実装による製品の信頼性向上 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・コスト削減への貢献 ・柔軟な対応による多様なニーズへの対応

【産業用ロボット向け】基板実装サービス

【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能!試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください! 【活用シーン】 ・産業用ロボットの精密制御基板 ・高精度な動作が求められるロボットアーム ・品質と信頼性が重視される制御システム 【導入の効果】 ・高品質な基板実装によるロボットの性能向上 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・コスト削減に貢献

【オーディオ機器向け】カットマン スタンダード

【オーディオ機器向け】カットマン スタンダード
オーディオ機器業界では、製品の音質と信頼性を高めるために、部品の正確な加工が求められます。特に、電子部品のリード線カットは、実装工程における重要な要素であり、寸法のばらつきは製品の動作不良や音質劣化につながる可能性があります。カットマンは、リード線を一定寸法に正確にカットすることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・オーディオ機器の基板実装工程 ・電子部品のリード線カット作業 ・品質管理部門での精度向上 【導入の効果】 ・リード線カットの精度向上 ・作業時間の短縮 ・不良品の削減 ・品質の安定化

【レーザー加工向け】チップ/チルトピエゾプラットフォーム

【レーザー加工向け】チップ/チルトピエゾプラットフォーム
レーザー加工では、ビームの位置・角度制御の精度と応答速度が、加工品質と生産性を大きく左右します。特に微細加工や高速スキャンでは、わずかなビームの揺らぎや遅れが加工精度の低下や不良の原因となります。 『S-335』は、最大35 mrad(光学偏向角70 mrad)の大偏向角と、高速応答を両立したチップ/チルト型ピエゾプラットフォームです。パラレルキネマティクス構造により、高速かつ高精度な2軸制御を実現し、ビームステアリングやスキャン用途に最適です。さらに、ゼロバックラッシュのフレクシャガイドとストレインセンサーにより、高い直線性と優れた再現性を確保。高速動作時でも安定したビーム制御が可能です。 【活用シーン】 ・レーザービームの精密な位置決め ・画像安定化 ・レーザービーム制御 ・光学通信 【導入の効果】 ・加工精度と効率の向上 ・高速・高精度な加工の実現 ・多様な加工ニーズへの対応

【レーザー加工向け】滑らか動作の高精度XYステージ V-P01

【レーザー加工向け】滑らか動作の高精度XYステージ V-P01
レーザー加工業界では、精密な切断が求められます。特に、材料の無駄を減らし、高品質な製品を効率的に製造するためには、レーザーヘッドの位置決め精度と移動速度が重要です。位置精度の低いステージでは、切断面の品質が低下し、歩留まりが悪化する可能性があります。また、移動速度が遅いと、生産性が低下し、コスト増につながります。V-P01は、リニアモータ駆動により、高精度な位置決めと高速移動を実現し、レーザー加工における切断工程の課題を解決します。 【活用シーン】 ・レーザーカッター ・レーザーマーキング ・レーザー彫刻 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・高速移動による生産性の向上 ・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献

【電子機器の小型化向け】FLW1500/2000

【電子機器の小型化向け】FLW1500/2000
電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い精密な溶接技術が求められています。特に、限られたスペース内での部品接合において、高品質で信頼性の高い溶接が不可欠です。従来の溶接方法では、熱による部品への影響や、仕上がりのばらつきが課題となることがあります。FLW1500/2000は、これらの課題に対し、高品質な溶接と高い生産性で応えます。 【活用シーン】 ・小型電子機器の筐体溶接 ・精密部品の接合 ・基板実装 【導入の効果】 ・高品質な溶接による製品信頼性の向上 ・高速加工による生産性向上 ・薄板から厚板まで対応可能による製品開発の自由度拡大

【半導体向け】PCBインラインレーザーマーカー

【半導体向け】PCBインラインレーザーマーカー
半導体業界における微細加工では、基板への高精度なマーキングが求められます。特に、製品の小型化・高密度化が進む中で、マーキングの精度とトレーサビリティの確保は、品質管理と歩留まり向上に不可欠です。位置ズレやマーキング不良は、製品の信頼性を損なうだけでなく、製造コストの増加にもつながります。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、XY駆動ヘッドとCCD基板認識により、基板位置ズレを補正しながら高精度マーキングを実現します。MES連携によるトレーサビリティ管理も可能にし、半導体製造における品質管理と効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体基板への型番、シリアル番号、ロゴなどのマーキング ・インライン生産ラインでの高速マーキング ・MES連携による製造履歴管理 【導入の効果】 ・高精度マーキングによる品質向上 ・デュアルヘッドによるタクトタイム短縮 ・MES連携によるトレーサビリティの強化 ・粉塵吸引機構による基板汚染防止

【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業

【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業
電子機器業界において、基板の信頼性は製品の性能を左右する重要な要素です。カシメ工程や組立工程における品質のばらつきは、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社Sub-Assy事業では、精密成型トランスファプレス機や順送プレス機を駆使し、カシメ・組立工程における高精度な加工を実現します。パーツ調達を含めたトータル管理により、お客様の一貫生産のご要望にお応えします。 【活用シーン】 ・電子基板 ・電子部品の組立 ・デジタル一眼レフカメラユニット 【導入の効果】 ・高品質な基板の提供 ・生産効率の向上 ・トータルコストの削減

【通信業界向け】PCBインラインレーザーマーカー

【通信業界向け】PCBインラインレーザーマーカー
通信業界では、5GやIoTの普及に伴い、高速・高密度なPCB基板の需要が拡大しています。製造工程においては、高品質な製品を効率的に生産することが求められ、特にマーキング工程の高速化が重要です。従来のマーキング方法では、タクトタイムの増加や位置ズレによる品質低下のリスクがありました。当社のPCBインラインレーザーマーカーは、デュアルヘッド構造により基板の表裏を同時にマーキングし、タクトタイムを大幅に短縮します。XY駆動ヘッドとCCD基板認識により、高精度なマーキングを実現し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・5G対応基地局 ・高速通信ルーター ・IoTデバイス 【導入の効果】 ・タクトタイム短縮による生産性向上 ・高精度マーキングによる品質向上 ・MES連携によるトレーサビリティ管理

【AOI検査装置向け】薄型DDモーター【DMTシリーズ】

【AOI検査装置向け】薄型DDモーター【DMTシリーズ】
DMTシリーズは、超薄型で低重心、そして大中空径が特長のダイレクトドライブモーターで、高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しているシリーズです。この度受注・販売を開始するDMTK3は、従来ラインアップに比べ中空径が340mmに広がったことから、12インチウエハを中空径に通すことができ、さらに自由度の高い装置設計に役立てていただける製品です。 超薄型のコンパクトさと中空径にケーブルやエア配管を通せることにより、装置メーカーにおけるステージの設計や組立工数を圧縮可能。例えば当社リニアモーターと組み合わせれば、比較的容易に全高250mm程度の高精度XYΘステージを組むことができるなど、装置の省スペース化や低重心化だけでなく、剛性向上にも寄与します。 【導入の効果】 * ステージ組立工数の削減 * 高分解能で優れた位置決め精度 * ギアなし・ゼロバックラッシュ

【産業用ロボット向け】基板実装サービス

【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板の設計・実装の精度と信頼性が重要です。特に、過酷な環境下で使用されるロボットにおいては、基板の品質がシステムの安定性に直結します。基板の不具合は、ロボットの停止や性能低下を引き起こし、生産効率を著しく低下させる可能性があります。当社基板実装サービスは、基板設計から実装まで一貫して対応し、高品質な基板を提供することで、産業用ロボットの信頼性向上と効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・産業用ロボットの制御基板 ・各種センサー基板 ・モーター制御基板 【導入の効果】 ・基板の品質向上によるロボットの稼働率向上 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・部品調達から実装までの一括対応によるコスト削減

【レーザー加工向け】カスタム高圧電源

【レーザー加工向け】カスタム高圧電源
レーザー加工業界では、レーザー発振器の励起に必要な高圧電源の安定供給が、加工精度と効率を左右する重要な要素です。特に、精密な加工が求められる分野においては、電源の品質が製品の仕上がりを大きく左右します。電源の不安定さは、レーザー出力の変動を引き起こし、加工不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のカスタム高圧電源は、レーザー加工の用途に合わせて最適な仕様で提供することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器の励起 ・レーザー加工機の電源供給 ・レーザーマーキング 【導入の効果】 ・レーザー出力の安定化 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善

【電子部品実装向け】自動化・省力化設備

【電子部品実装向け】自動化・省力化設備
電子部品実装工程では、高品質な製品を安定して供給するために、正確な部品配置と確実な接合が求められます。実装不良は、製品の信頼性低下や歩留まりの悪化につながるため、工程の自動化による品質向上と効率化が重要です。当社の自動化・省力化設備は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズし、実装工程における課題解決を支援します。 【活用シーン】 * 部品実装 * 検査工程 * 搬送工程 【導入の効果】 * 生産性向上 * 品質向上 * コスト削減

【電子部品向け】高周波小型溶着機

【電子部品向け】高周波小型溶着機
電子部品業界において、絶縁は製品の信頼性を確保する上で非常に重要な要素です。高周波溶着は、絶縁性を損なうことなく、部品を接合する有効な手段として注目されています。特に、小型化が進む電子部品においては、省スペースで高精度な溶着が求められます。当社の高周波小型溶着機は、これらのニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁処理 ・ハーネス加工 ・各種ケースの溶着 【導入の効果】 ・省エネによるコスト削減 ・省スペース化による作業効率向上 ・不良品率の低減による品質向上

【ウェアラブル向け】基板印字用 UVレーザマーカー

【ウェアラブル向け】基板印字用 UVレーザマーカー
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、基板への精密な印字が求められています。特に、限られたスペースに多くの情報を表示する必要があるため、極小文字や高密度な2次元コードの印字が重要です。UVレーザマーカーは、熱による基板へのダメージを抑えつつ、高精度な印字を実現します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイスの基板への型番、シリアル番号印字 ・金属、樹脂、セラミックなど多様な材料への印字 ・高密度実装基板への極小文字、2次元コード印字 【導入の効果】 ・高精度な印字による製品品質の向上 ・多様な材料への対応による設計自由度の向上 ・極小文字、2次元コード印字による情報量の増加

【電子機器・電子部品向け】単軸リニアモーターステージ

【電子機器・電子部品向け】単軸リニアモーター�ステージ
エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度のわずかなズレが、実装不良や品質低下につながるケースが増えています。特に、チップ搭載、検査、テーピング、搬送といった工程では、安定した直線動作と高い繰返し精度が、製造品質を左右する重要な要素となります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高剛性構造と滑らかな直線動作により、電子部品の実装・搬送・位置決め工程を高精度かつ安定して支援します。 【活用シーン】 ・実装位置ズレの低減による 不良率の抑制 ・安定した繰返し動作による 実装品質の均一化 ・振動・ブレの抑制による 高密度実装への対応力向上 ・ライン停止リスクの低減による 稼働率向上 ・自動化工程への組み込みによる 省人化・省力化 【導入の効果】 ・実装位置ズレの低減による 不良率の抑制 ・安定した繰返し動作による 実装品質の均一化 ・振動・ブレの抑制による 高密度実装への対応力向上 ・ライン停止リスクの低減による 稼働率向上 ・自動化工程への組み込みによる 省人化・省力化

【通信向け】プリント基板印字用CO2レーザマーカー

【通信向け】プリント基板印字用CO2レーザマーカー
通信業界では、製品の品質管理と追跡可能性が重要です。特に、シリアル番号や製造情報の正確な印字は、製品の信頼性を確保し、市場での競争力を高めるために不可欠です。印字の誤りや消去は、製品の追跡を困難にし、顧客からの信頼を損なう可能性があります。当社のプリント基板印字用CO2レーザマーカーは、SMT実装ラインに組み込み、ライン停止不要で基板印字が可能です。 【活用シーン】 * シリアル番号、製造日、ロット番号などの印字 * 基板の識別管理によるトレーサビリティ強化 * 2次元コード(QRコード、DataMatrixコードなど)の印字 【導入の効果】 * ラインタクトを乱さず、生産効率を向上 * 基板単位での識別管理によるトレーサビリティ強化 * 画像処理カメラによる印字品質の安定化

【電子機器向け】液漏れチェック用表示基材

【電子機器向け】液漏れチェック用表示基材
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するため、絶縁劣化の原因となる液漏れの早期発見が重要です。特に、過酷な環境で使用される電子機器においては、液体の浸入が性能低下や故障につながる可能性があります。表示基材は、紙表面への特殊加工により、液体の付着を目視で確認できます。これにより、製造工程や使用環境下での液漏れを迅速に検出し、問題の早期解決に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器製造ラインでの検査 ・製品の輸送中の液漏れチェック ・保管環境での液漏れ監視 【導入の効果】 ・液漏れの早期発見による製品不良率の低減 ・検査工程の簡素化と効率化 ・製品の信頼性向上と顧客満足度の向上

【レーザー微細加工向け】高負荷リニアモーターステージ V-D07

【レーザー微細加工向け】高負荷リニアモーターステージ V-D07
レーザー微細加工では、ワークのわずかな位置ずれが加工品質に大きく影響するため、高精度かつ安定した位置決めが求められます。特に、半導体材料、ガラス、フィルムなどの微細加工では、ナノメートルレベルでの精密な位置制御が重要です。 V-D07 高負荷リニアモーターステージは、高精度リニアエンコーダとリニアモータダイレクトドライブにより、ナノメートルレベルの高精度位置決めと高速動作を実現。レーザー微細加工装置の高精度ステージとして、安定した加工プロセスをサポートします。 【活用シーン】 ・レーザー微細加工装置の精密位置決め ・半導体・電子部品のレーザー加工 ・ガラス・フィルムのレーザー加工 ・光学部品のアライメント調整 【導入の効果】 ・ナノメートル単位での精密な位置決めが可能 ・摩擦レス駆動によるスムーズな動作 ・高負荷環境下での安定した動作

【ナノテクノロジー向け】高精度プリロードピエゾ P-841

【ナノテクノロジー向け】高精度プリロードピエゾ P-841
ナノテクノロジー分野では、微細な構造の操作や位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、原子レベルでの操作や、微小な距離の移動が必要となる場合、従来の技術では対応が難しいことがあります。P-841は、サブナノメートルの分解能と最大90 µmのストロークを提供し、これらの課題に対応します。これにより、ナノテクノロジー研究における実験の精度向上と効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ファイバ・光学素子のアライメント ・レーザー波長チューニング ・ナノテク試験治具 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる実験の再現性向上 ・微細構造の正確な操作 ・実験時間の短縮 ・従来のポリマー絶縁アクチュエータと比較して最大10倍の寿命

【エンタメ向け】基板実装で実現する没入感

【エンタメ向け】基板実装で実現する没入感
エンターテイメント業界では、VR/ARデバイスやゲーム機など、没入感を高めるための技術が求められています。特に、小型化、高性能化が進む中で、基板実装の品質が没入感の質を左右する重要な要素となっています。高品質な基板実装は、デバイスの信頼性を高め、長時間の利用を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。アガタ電子の基板実装は、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、エンターテイメント業界の没入感の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・VR/ARデバイス ・ゲーム機 ・没入型エンターテイメント施設 【導入の効果】 ・デバイスの小型化、高性能化 ・高い信頼性 ・没入感の向上 ・製品の差別化

【エレクトロニクス向け】卓上型・貼合装置『Lamico』

【エレクトロニクス向け】卓上型・貼合装置『Lamico』
エレクトロニクス業界の基板実装においては、精密な接着品質が製品の信頼性を左右します。特に、微細な部品や複雑な配線を持つ基板では、気泡の混入や接着剤のばらつきが、ショートや断線といった重大な不良につながる可能性があります。これらの課題は、作業者の熟練度に依存しやすく、品質の安定化や歩留まり向上を難しくしています。 『Lamico』は、接着剤塗布から貼り合わせまでを1台で行える卓上型の半自動貼合装置です。手作業工程を置き換え、透明接着剤でも気泡を抑えた安定した貼合を実現し、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・少量多品種生産 ・試作品の製作 ・評価工程 ・精密貼合 【導入の効果】 ・作業者に依存しない再現性の高い接着品質 ・手貼り、治具貼り工程の品質ばらつきを低減 ・不良削減・歩留まり向上

パッシブ除振台

パッシブ除振台
エレクトロニクス制御分野では、微小な振動が試験結果に大きな影響を与える可能性があります。特に、精密機器の性能評価においては、外部からの振動を極限まで抑制することが重要です。当社のパッシブ除振台は、振動問題を解決し、正確なデータ取得を可能にします。 【活用シーン】 * 精密機器の性能試験 * 振動試験 * クリーンルーム環境下での精密測定 【導入の効果】 * 装置特性の信頼性向上 * 精度の向上 * 加工時間の短縮

【製造業向け】株式会社イングスシナノ

【製造業向け】株式会社イングスシナノ
製造業の工程管理においては、電子部品の実装試作・量産における品質と効率性が重要です。特に、電子機器、光学機器、情報機器等のアセンブリ工程では、正確な実装と迅速な対応が求められます。株式会社イングスシナノのサービスは、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 * 電子部品の実装試作 * 量産体制の構築 * 電子機器、光学機器、情報機器等のアセンブリ工程 【導入の効果】 * 品質向上 * 生産効率の改善 * 納期短縮

【防衛向け】基板実装ならアガタ電子

【防衛向け】基板実装ならアガタ電子
防衛業界では、製品の信頼性と耐久性が最重要課題です。特に、振動、衝撃、温度変化といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板実装の品質が製品の性能を左右します。基板実装の不具合は、重大な機能停止や安全性の問題につながる可能性があります。アガタ電子は、試作から量産まで柔軟に対応し、短納期・高品質な基板実装を提供することで、防衛関連製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・過酷な環境下で使用される電子機器 ・高信頼性が求められる製品 ・短納期での基板実装が必要な場合 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・納期短縮 ・コスト削減

【IT開発向け】株式会社プリテック

【IT開発向け】株式会社プリテック
IT開発業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、正確なネームプレート、メンブレンスイッチ、タッチパネル、プリント基板が求められます。これらの部品の製造において、高い精度と耐久性が重要です。株式会社プリテックのスクリーン印刷、特殊印刷、プレス加工技術は、これらのニーズに応えます。 【活用シーン】 ・電子機器のネームプレート製造 ・操作パネルのメンブレンスイッチ製造 ・タッチパネル製造 ・プリント基板製造 【導入の効果】 ・高品質な部品の提供 ・製品の信頼性向上 ・開発期間の短縮 ・コスト削減の可能性

株式会社緒方製作所 事業紹介

株式会社緒方製作所 事業紹介
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

シナノカメラ工業株式会社 事業紹介

シナノカメラ工業株式会社 事業紹介
シナノカメラ工業株式会社は、基板設計・試作、実装、組立製造、 電子部品・各種材料の調達そして完成品の量産まで、あらゆるニーズに 対応できるEMSメーカーです。 当社では高信頼の製造を支える重要な検査体制を確立しており、最終的に 各種性能検査をクリアした製品のみ1品1品確認して梱包をしております。 また、3Dプリンタにより試作・検証等のスピードアップと省力化を実現。 外装パッケージのデザイン試作、成形前の形状チェックにも威力を発揮 します。 【事業内容】 ■高密度基板実装・精密機器組立 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

拡大鏡を使用した半田作業と検査選別作業

拡大鏡を使用した半田作業と検査選別作業
製品を拡大鏡4倍~40倍にてメーカーの品質基準による不良内容の検査、 選別作業、簡易クリーンルーム内での作業と、目視による検査選別作業など を行っております。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

LEDライト 製品カタログ

LEDライト 製品カタログ
当カタログは、LEDライトを多数紹介しています。 LEDのチラツキを抑えたフリッカーレスの「LED蛍光灯(室内 照明用)」をはじめ 「AC100V レンズタイプ LEDモジュール」や「AC100V LED Bar」、 「LIGHT PANEL」などをラインアップ。 また、当社ではネオン看板、ネオンサイン製作、ネオン修理も承っており、 ネオン管製作例を掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■LED製品開発 ■LED蛍光灯 ■LEDモジュール ■LED照明製品 ■LIGHT PANEL ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MTS JAPAN株式会社 会社案内

MTS JAPAN株式会社 会社案内
MTS JAPAN株式会社は、約30年にわたる半導体製造で培った技術をベースに Made in japanのものづくりを実践しています。 国内自社工場でのLEDパネル(フリーサイズ)生産、販売を行い、 設置数1500枚以上、400案件以上をフリーサイズで実現しました。 【事業案内】 ■電子部品、電子機器製造業 ■LED照明機器、製造業受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザーダイオードモジュールELD6501A

レーザーダイオードモジュールELD6501A
ELD6501A は波長 650nm、 定格出力 5mW レーザーチップ、 モニターダイオード、 APC 駆動回路を TO-56 メタルカンパッケージに組み込んだ APC ドライバ一体型のレーザーダイオードモジュールです。 APC 回路を全て内蔵しているため、 レーザー光出力設定抵抗のみで APC 制御されたレーザー光を出力できます。 TO-56 パッケージ一体化により、 レーザー応用装置の小型軽量化が可能です。 APC 回路内蔵のため、 開発期間短縮、 メタルカン封止のため信頼性向上などが実現できます。 さらにレーザーチップを外部サージから遮断できるため、 組み立て時や輸送時の静電破壊耐性が向上しています。

可視化ソリューション製品 総合カタログ

可視化ソリューション製品 総合カタログ
産業用向けLCD搭載モニターです。5インチモデルから40インチ以上モデルまでご用意がございます。

AOI自動化システム『LX607 オートローダー(typeR)』

AOI自動化システム『LX607 オートローダー(typeR)』
『LX607 オートローダー(typeR)』は、お客様のニーズに合わせフレキシブルに 対応するロボット型AOI自動化システムです。 様々なオプションで仕様に合わせたカスタマイズが可能。合紙・表裏検査にも 対応しています。自動機としてだけでなく手動機として使用することも可能です。 【特長】 ■お客様のニーズに合わせフレキシブルに対応 ■ロボット型AOI自動化システム ■仕様に合わせたカスタマイズが可能 ■合紙・表裏検査にも対応 ■自動機だけでなく、手動機としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

安住電機株式会社 事業紹介

安住電機株式会社 事業紹介
安住電機株式会社では、家電や防災防犯機器を中心に、電子基板と、電子基板を内蔵した製品を設計・生産しています。 電子基板は機器の操作をコントロールする、いわば頭脳中枢部。見えない部分で、皆様の安全で快適な暮らしを支えています。 アートワーク設計、基板実装から製品組立、品質検査までを一貫サポート。 試作から量産、リワークまで、あらゆる電子製品への対応が可能です。 【事業内容】 ○アートワーク設計 ○基板実装の試作・量産 ○製品組立 ○品質検査 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

設備 実装設備

設備 実装設備
半田印刷検査機のVP3000L形式能力で対応

​JOHNAN DMS株式会社 事業紹介

​JOHNAN DMS株式会社 事業紹介
「モノづくりフェア2025(福岡)」の岡山県ブースに出展する ​JOHNAN DMS株式会社様についてご紹介いたします。 同社は、ものづくりプラットフォーム企業であるJOHNAN株式会社から量産製造と 受託製造の機能を分離し、製造の中核機能を担う新会社として設立されました。 祖業である電子機器製造において培った電子部品組立やプリント基板実装における 高度な製造技術と品質管理力、お客様の課題に対する解決能力、そしてものづくり におけるデザインと製造の融合による付加価値の提供が同社の強みです。 【事業内容】 ■商品設計受託 ■プリント基板実装 ■機能性フィルムへの実装技術 ■紙基板実装 ■0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート ■設計・製造受託(ODM/EMS) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板 実装サービス

プリント基板 実装サービス
当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン:YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン:AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg など ■共晶半田ライン:AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

プリント基板 実装サービス

プリント基板 実装サービス
アキヤ電気株式会社は、プリント基板実装を行っております。 部品実装だけに終わらず、部材調達からハーネス配線、基板追加工、 組付け・組立てまで自社一貫生産です。量産品はもちろん、 試作品1枚から心を込めて受託します。営業案内、打合せ即対応。 面倒な・手のかかる・難しい基板実装も、長い経験と 新しい発想で、高品質をローコストでご提案致します。 【事業内容(一部抜粋)】 ■協力工場として  ・プリント基板実装(ディスクリート・チップ・フレキ・混載・  両面・BGA・異形部品対応)  ・チップマウンタ実装4ライン、鉛フリーはんだ槽・共晶はんだ槽、  両対応  ・面倒な実装、1枚だけの試作、X線検査器完備 など ■自社製品  ・シールテープ自動巻付機 1/8~3/4対応 早い、きれい、均等、  ・大幅な経費削減  ・キャプタイヤ外皮ストリッパ φ2.0mm~φ12.0mm対応  ワンタッチで手が疲れない  ・ファストチューブヒーター 数秒で熱収縮チューブを収縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査

電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査
興栄通信工業株式会社は、主に通信機器用回路基板やカーナビ用各種 リモコンの製造を行っている会社です。BGA・コネクタ等の高難度部品から0603チップ等の極小部品の交換や、大ロットの改造工事・短納期対応も可能。また、バックボード等の厚基板にも対応しています。 【主要営業品目】 ■通信機器用回路基板の製造 ■カーナビ用各種リモコンの製造 ■各種通信機器の組立・検査 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

アドバンスエレクトロニクス株式会社 事業紹介

アドバンスエ�レクトロニクス株式会社 事業紹介
アドバンスエレクトロニクス株式会社は、電気部品・電子部品、コネクタ 等の機構部品などのデザインから製造・販売を一貫して行うメーカーです。 経験豊かなスタッフが、国内・海外の力を結集して物作りにあたり、 製品開発のスピードアップ、品質の維持向上をお手伝いいたします。 試作品から量産品まで、また、OEM、ODMにもお応えします。 ご希望に沿った製品作りをお客さまと一緒に実現いたしますので、 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【業務】 ■製品開発(接続部品の設計・開発、試作・量産) ■設備開発 ・冶工具類の設計・開発(試作・開発品対応) ・半自動機開発(量産試作・少量品の量産対応) ・自動機開発(量産対応) ・特殊設備開発(検査装置、画像処理装置など) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種メモリ製品の生産

各種メモリ製品の生産
当社では1993年以来、メモリモジュールの製造に携わり、30pin・72pin SIMMから始まりDDR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり 作り続けてきました。 国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として 国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。 【特長】 ■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績 ■フレキシブル対応生産ライン ■信頼の高品質 ■豊富な生産実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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検査(試験工程)におけるAOI(自動光学検査)精度向上

検査(試験工程)におけるAOI(自動光学検査)精度向上とは?

エレクトロニクス製造・実装業界において、製品の品質を保証するために不可欠な検査工程における自動光学検査(AOI)の精度を高める取り組みです。これにより、微細な欠陥や異常をより確実に検出・排除し、不良品の流出を防ぎ、生産効率と信頼性を向上させることを目的とします。

​課題

微細欠陥の見逃し

実装される部品の小型化・高密度化に伴い、従来の手法では検出が困難な微細なハンダ付け不良や部品のズレ、異物混入などを見逃してしまうリスクがあります。

誤検出(偽陽性)の多発

照明条件のばらつき、部品の個体差、表面の反射などにより、正常な箇所を欠陥と誤って判定してしまうことが多く、手直しや再検査に時間を要し、生産ラインのボトルネックとなります。

検査条件の最適化困難

多種多様な製品や部品に対応するため、最適な検査条件(照明、カメラ設定、アルゴリズムなど)を都度設定・調整することが複雑で、専門知識や経験を要します。

データ活用の限界

検査で得られたデータが単なる合否判定に留まり、欠陥の原因分析や工程改善に繋がる知見を引き出すための分析・活用が進んでいない状況です。

​対策

高解像度・多機能カメラの導入

より高解像度で、様々な角度や波長の光で検査できるカメラを導入することで、微細な欠陥の視認性を向上させます。

AI・機械学習による画像解析

AIや機械学習を活用し、大量の画像データを学習させることで、欠陥パターンを自動で認識・分類し、誤検出を削減し、未知の欠陥にも対応できるようにします。

インテリジェント照明システムの活用

製品や部品の特性に合わせて、最適な照明パターンや強度を自動で調整するシステムを導入し、反射や影による誤検出を防ぎ、安定した検査を実現します。

検査データ統合・分析プラットフォーム

検査データを一元管理し、欠陥の種類、発生頻度、工程との相関などを分析できるプラットフォームを導入することで、根本的な原因究明と工程改善に繋げます。

​対策に役立つ製品例

次世代型画像処理ユニット

AIによる高度な画像認識アルゴリズムと、高解像度カメラ、インテリジェント照明を統合し、微細欠陥の検出精度と誤検出率の低減を両立させます。

自動学習型検査ソフトウェア

製品のバリエーションが増えても、オペレーターの介入を最小限に抑えながら、AIが自動で検査条件を最適化し、継続的な精度向上を実現します。

3D検査対応光学モジュール

従来の2D検査に加え、立体的な形状情報も取得することで、部品の高さや傾き、ハンダの体積といった3次元的な欠陥も高精度に検出します。

製造実行システム連携型検査管理ツール

検査データを製造実行システム(MES)と連携させ、リアルタイムで工程状況を把握し、欠陥発生時の迅速なフィードバックと原因分析を支援します。

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