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ソルダーレジストの剥離対策とは？課題と対策・製品を解説

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実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは？

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策は、電子部品の実装品質を左右する重要なプロセスです。ソルダーレジストは、回路パターンを保護し、不要な箇所へのハンダ付着を防ぐ役割を果たしますが、実装前の工程で剥離が発生すると、後工程での不良や信頼性低下に繋がります。そのため、剥離を未然に防ぐための対策が不可欠となります。

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【電子部品向け】廃棄薬品・試験研究廃液の処理

株式会社ハチオウ

電子部品業界では、製造過程で使用する薬品や、精製工程で発生する廃液の適切な処理が求められます。特に、環境規制への対応や、作業者の安全確保は重要な課題です。不適切な処理は、環境汚染や事故のリスクを高める可能性があります。当社は、電子部品製造で発生する様々な種類の廃棄物に対応し、適切な処理方法を提供します。【活用シーン】・電子部品製造工場・精製工程における廃液処理・使用済み薬品の廃棄【導入の効果】・コンプライアンス遵守・環境負荷低減・安全な作業環境の実現

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【電子機器向け】静電防止剤『DS-880』

大道産業株式会社

電子機器業界では、製造工程における静電気によるホコリやゴミの付着が、製品の品質や歩留まりを低下させる大きな課題となっています。特に、パターン形成前やレジスト硬化前の段階では、微細な異物の混入が製品の性能に深刻な影響を与える可能性があります。静電防止剤『DS-880』は、水洗工程で水洗水に添加することで、これらの問題を解決し、高品質な製品製造をサポートします。【活用シーン】・電子部品製造・半導体製造・基板製造【導入の効果】・ホコリやゴミの付着を防止・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【電子機器向け】フィルム抜・曲げ加工

第一商工株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進む中で、絶縁性能の確保が重要です。絶縁不良は、製品の誤作動や故障につながり、安全性にも影響を及ぼします。第一商工のフィルム抜・曲げ加工は、絶縁フィルムや絶縁カバーなどの対策部品を提供し、電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器内部の絶縁対策・基板や部品の保護・小型電子デバイスの絶縁カバー【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・製品の小型化への対応

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【自動車向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

大和エレテック．株式会社

自動車業界では、電子基板の信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動、湿度の高い環境下で使用される電子基板は、腐食による故障のリスクに常にさらされています。この問題は、製品の性能低下や、最悪の場合、重大な事故につながる可能性もあります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食による故障を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・車載電子機器（ECU、メーター、オーディオなど）・過酷な環境下で使用される電子基板・信頼性が求められる電子部品【導入の効果】・電子基板の寿命延長・製品の信頼性向上・故障率の低減・コスト削減

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【電子部品向け】ハイバーポンプ Hシリーズ CVタイプ

ユニコントロールズ株式会社

電子部品業界における基板コーティングでは、均一な塗布と材料の無駄をなくすことが重要です。特に、精密な電子部品においては、コーティングの品質が製品の信頼性を左右します。塗布量のばらつきや材料の無駄は、コスト増につながるだけでなく、製品の性能低下を引き起こす可能性があります。ハイバーポンプ Hシリーズ CVタイプは、低粘度材料に対応し、吐出量を細かく調整できるため、基板コーティングの品質向上と材料コストの削減に貢献します。【活用シーン】・電子部品の保護コーティング【導入の効果】・塗布量の均一化による品質向上・材料の無駄を削減・汎用PCでのデータ管理による作業効率化

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【電子機器向け】チューブカット加工

株式会社ハギテック

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保が非常に重要です。狭いスペースでの配線や部品の保護において、チューブは不可欠な存在です。適切な絶縁処理が施されていない場合、短絡や漏電による故障、感電事故のリスクが高まります。当社のカット加工されたチューブは、ご要望の長さにカットして提供することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器内部の配線保護・電子部品の絶縁・ケーブルの端末処理・基板上の部品保護【導入の効果】・絶縁性能の向上・製品の信頼性向上・作業時間の短縮・在庫管理の効率化

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【電子部品向け】金型結露防止装置 MAP

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。金型の結露は、成形不良を引き起こし、歩留まりを低下させる大きな要因の一つです。MAPは、射出成形機の冷却水が循環する周辺に乾燥空気を吹き込み、金型の結露を効果的に防止します。これにより、成形不良を削減し、歩留まりの改善に貢献します。【活用シーン】 * 電子部品の射出成形 * 歩留まり改善を目指す工場 * 品質管理部門【導入の効果】 * 成形不良の削減 * 歩留まりの向上 * 安定した成形品質の実現

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【クリーンルーム向け】AL-Easy＆アクセサリー

日本ジッパーチュービング株式会社

半導体製造のクリーンルームでは、微細な塵や埃の混入が製品の品質を大きく左右します。配線結束においても、クリーンな環境を維持し、異物混入を防ぐことが重要です。AL-Easyは、クリーンルーム内での配線結束を容易にし、異物混入のリスクを低減します。専用アクセサリーを使用することで、作業効率と仕上がりの美しさを両立できます。【活用シーン】・クリーンルーム内の配線結束・半導体製造装置内の配線保護・クリーンな環境が求められる研究施設【導入の効果】・クリーンルーム内の異物混入リスクを低減・配線作業の効率化・配線の美観向上

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【電子機器向け】IWATA商品紹介ブック

株式会社岩田製作所

電子機器業界では、製品の信頼性を高めるために、防塵対策が重要です。特に、工場や屋外で使用される電子機器においては、粉塵や異物の侵入を防ぎ、製品の性能維持が不可欠です。不適切な防塵対策は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のIWATA商品紹介ブックは、4万点を超える豊富なラインナップで、お客様の防塵対策をサポートします。【活用シーン】・電子機器の筐体・基板の保護・コネクタ部のシーリング・ケーブルの保護【導入の効果】・異物混入による故障リスクの低減・製品寿命の延長・メンテナンスコストの削減

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【照明向け】防水材打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

照明業界では、製品の性能と安全性を両立するために、遮光と防水対策が求められます。特に、屋外や湿度の高い環境で使用される照明器具においては、水の浸入を防ぎ、内部の部品を保護することが重要です。不適切な遮光や防水対策は、光漏れや故障の原因となり、製品の寿命を縮める可能性があります。当社の防水材打ち抜き加工は、独立発泡スポンジ、両面テープ、メッシュなどの材料を使用し、照明器具の遮光と防水性能を向上させます。【活用シーン】・屋外照明・水回り照明・特殊環境下での照明【導入の効果】・光漏れ防止・製品寿命の延長・安全性の向上

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LCDパネル用クリーニングテープ

北京国瑞升科技股份有限公司

GRISH精密研磨布はロールコーティング技術及び高度な樹脂接着技術で、摩擦に強い布に塗布した高品質なものです。特徴：１、高いクリーニング効果塗布研磨層がパネル表面のガラスカレット、強固な異物などの除去を行う。２、良好な研磨効果精密研磨によって、チップポケットに異物が回収され、研磨面に傷を付け難い。

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株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

株式会社AJ(エージェイ）

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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薄肉チューブ『H-2F』

株式会社エイシンインターナショナル

『H-2F』は、一般的な液体や溶剤に強く、電線接続部の絶縁、保護、結束に適した薄肉チューブです。 PBB´s、PBBE´s、カドミウム鉛フリー。使用境温度は-55℃～135℃で、材質にポリオレフィンを使用しています。キュービクル/配電盤用をはじめ、トランス・発電機用や、鉄道・自動車産業用の用途にご利用いただけます。【特長】 ■柔軟、高難燃性 ■一般的な液体や溶剤に強い ■電線接続部の絶縁、保護、結束に好適 ■規格:cRUus 125℃　VW-1　600V　ファイルNo.E204071 ■準拠基準：SAE-AMS-DTL-23053/5Class1＆3、RoHs対応 ■PBB´s、PBBE´s、カドミウム鉛　フリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フッ素系絶縁保護コーティング剤『OniCoat』

株式会社C-INK

『OniCoat』は、防湿効果に優れたフッ素系コーティング剤です。塗布後、短時間でコーティングが完成。加熱は不要です。また、不燃性の液体であり危険物扱いでないため輸送コストを削減することができるフッ素系溶媒を使用しています。【特長】 ■薄膜でも高性能 ■短いタクトタイム ■不燃性で高い安全性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モバイルIT機器

株式会社コスモ設計

当社が得意とするのは電子機器の防水・防塵設計です。スマートフォン、モバイルIT機器などの防水・防塵設計を行っており、IPX7（防水等級）、IP5X（防塵等級）に対応した設計実績が多数ございます。（大手メーカー様への納入実績も多数ございます）製品の防水化、防塵化でお困りの際は是非コスモ設計にご連絡下さい。機能・コスト含めた最適なプランをご提案いたします！

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2kw UV装置

松本電機株式会社

硬化実験用から、生産ライン用まで、ワークサイズに応じた発光長を持つランプを搭載。経済性と短納期化をはかったコンベア付照射装置です。【特長】・経済性と短納期化をはかった汎用シリーズ。・硬化実験用から、生産用まで幅広くご利用頂けます。・調光機能つき。（60％）・小形で、省スペースとなります。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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ケーブル用テープ　製品カタログ

株式会社東京ハードフェイシング

当カタログは、東京ハードフェイシングが取り扱う『ケーブル用テープ』の製品をまとめたカタログです。「絶縁性吸水テープ」をはじめ、「半導電性吸水テープ」や「半導電性織布テープ」など様々なケーブル用テープを掲載しています。ぜひ、製品の選定にお役立てください。【掲載製品】 ■絶縁性吸水テープ ■半導電性吸水テープ ■半導電性織布テープ ■半導電性不織布テープ ■半導電性吸水織布テープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ケセルペン

ケセル株式会社

『ケセルペン』は、ソルダーレジストの補修が迅速かつ簡単に行える補修ペンです。ペンの後ろをノックするだけですぐにインクが使用可能で、UV硬化装置「UV-03」を使用することによりその場で硬化させることが可能。また、熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、部品実装後の補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し(色、硬化条件により異なる)、 260℃の耐熱性、耐溶剤性があります。【特長】 ■UV照射により短時間で硬化(10～20秒程度) ■高硬度 ■小型UV装置の使用により場所を選ばず修正作業可能 ■筆先が固化しにくく長期間の保存・使用が可能 ■部品実装後でも補修が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基板・フィルム用クリーンマシーン

株式会社エム・エル・シー

メイン駆動部に強力なマグネットを使用することで非接触駆動を実現したテープ転写式除塵装置です。　新品テープ〜テープ終了時の、自重変化による除塵力の変化を失くし、安定した除塵力を得られるようになりました。 ●非接触駆動で、ギヤの摩擦・ロールユニットの出し入れによる発塵を予防。 ●ゴムロールの直接加圧方式にすることでテープの始まりから終わりまで　安定した除塵能力を発揮。 ●加圧調整バルブで、薄い基材も巻き込まずにクリーニングが可能。 ●除塵用ゴムロールには、標準シリコーンロールの他に帯電防止シリコーン、導電性ブチルロールの使用も可能。 ◆標準タイプ、多連式高性能タイプ、ロールｔｏロール専用機種、簡易ユニットなど、その他特注機もご相談に応じます。 ※詳しくはカタログダウンロードからご覧ください。

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コンデンサー用インキ『W-19』

富士インキ工業株式会社

『W-19』は、ハロゲンフリータイプのコンデンサーチューブ用インキです。 PET、収縮塩ビチューブを基材とし、フッ素系洗浄剤への耐性を有しております。主にアルミ電解コンデンサー用チューブなどにご使用いただけます。【特長】 ■ハロゲンフリータイプ ■PET、収縮塩ビチューブが基材 ■フッ素系洗浄剤への耐性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【フラックス残渣の剥離対策タイプ】　鉛フリーやに入りはんだ

松尾ハンダ株式会社

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ

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紫外線（UV）レーザ加工機

PHYSICAL PHOTON株式会社

『紫外線（UV）レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、熱影響の少ない加工が可能な装置です。 UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると分子結合を直接分離することができます。【特長】 ■熱影響の少ない加工が可能 ■有機物に照射すると分子結合を直接分離することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自社製品　基板分割機[Ｐ-150]

株式会社ケーディーエス

コストが高い…予算が合わない。治具及び、ライン設備等でお困りの方、お気軽にご相談ください。株式会社ケーディーエスは、治具には自信があります。検査装置・自動機等は、治具の延長と考えております。ご相談頂ければ、お客様と共に仕上げていきたいと思います。エレクトロニクス、メカトロニクスの開発、設計、製作をいたします。（ハード、ソフト）治具はもとより、パソコン及び、シーケンサを使用した自動検査器の設計・製作など、トータル的にサポートします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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銀塩フィルム『フォトマスクフィルム』

株式会社海野技研

『フォトマスクフィルム』は、レーザ光源により露光、現像した白黒の銀塩フィルムです。描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんど無く、大変シャープに表現できます。 MEMS等の微細パターンを形成する際に使用するフォトレジストを露光するためのツールとして使用します。【特長】 ■透明な部分は光が透過し、黒い部分は遮光 ■描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんどなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『電機・電子用テープ』

株式会社アスティックフクシマ

アスティックフクシマでは、寺岡製作所製の電気絶縁用をはじめ、すべりにくくクッション性のあるシリコーンゴム粘着テープや剥離性両面テープなどの電機・電子用テープを幅広く取り扱っています。【テープの種類】 ■電気絶縁用 ■シリコーンゴム粘着テープ ■電子機器用（マスキング/表面保護用） ■電子機器用（導電性/シールド用） ■再剥離性両面テープ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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『基板剥離機』電装を剥ぎ取り・レアメタルや銅を簡単に剥離！

株式会社エムダイヤ

エムダイヤの『基板剥離機』は、廃棄基板から実装部品を取り除く事のできる製品です。基板サイズ200mm×300mmで厚み1～2mm程度のものなら2度投入すると処理能力は300kg/時にもなります。片面剥離仕様は一度の投入で片面の実装部品を、両面剥離仕様は一度の投入で表面、裏面の実装部品を同時に剥離することが可能です。【外形】・片面剥離仕様（KBHS-600） ■横幅：1,000mm ■奥行：2,000mm ■高さ：1,300mm (小さなスイッチやボルトなどの突起物は含まず) ・両面剥離仕様（KBHW-600） ■横幅：1,200mm ■奥行：2,500mm ■高さ：1,400mm ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

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スミチューブ・収縮チューブ

相成電装株式会社

スミチューブ各種あります。UL・CSA等様々な規格対応品あります。ご家庭でも使える収縮低温度の物から、電圧定格 600Vの物、厚さや色など様々です。スミチューブ　F4Z　5.9φ(白、赤、黄）スミチューブ　F4Z　11.2φ(白、赤、黄）両サイズとも各3色あります。詳しくはお問い合わせ下さい。

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プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

株式会社石井表記

〈量産向け全面・部分IJ塗布モデル発売開始〉【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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キャリアフィルム　

株式会社イワナカコーポレーション

フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。

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型抜きマスク

有限会社大平金属化学工業

『型抜きマスク』は、ドライフィルム(DF)剥離残差不良を解消することができます。生産量により、型の種類(ビク型/金型)を選定可能。 DF塗付・除去工程の省略でリードタイムを短縮します。また、DF在庫管理の必要はありません。多量廃棄などのムダをカット可能です。【特長】 ■10,000シートから、型抜きマスクが作成可能 ■生産量により、型の種類(ビク型/金型)が選べる ■使用するマスクテープは、大平金属の通常品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『ソルダーレジスト保護フィルム』

株式会社AJ(エージェイ）

『ソルダーレジスト保護フィルム』は、主としてプリント基板の製造に使用されるフィルム製品です。プリント基板の最表層にSR(ソルダーレジスト）を形成する時、特に液状レジストを用いてSR層を形成する時、露光時のマスクのタック防止等FM対策等を行います。当製品は、スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着がよく、露光後の後剥離し易いため、現在多くのお客様に使って頂いております。【特長】 ■主としてプリント基板の製造に使用される ■露光時のマスクのタック防止等FM対策を行う ■スクリーン、ロールコーター等で印刷、コートしたSRとの密着が良い ■露光後の後剥離し易い ■カスタム仕様可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは？

課題

基板表面の汚染による密着不良

基板表面に油分や異物が付着していると、ソルダーレジストとの密着性が低下し、剥離の原因となります。

露光・現像工程での過剰処理

露光時間や現像液の濃度、温度などの条件が不適切な場合、ソルダーレジストが過剰に除去され、剥離しやすくなります。

乾燥工程での応力発生

乾燥時の温度や時間が不適切だと、ソルダーレジストに応力が発生し、剥離を引き起こす可能性があります。

ハンドリング時の物理的ダメージ

実装前工程での基板の取り扱い中に、ソルダーレジストに傷や衝撃が加わると、剥離の起点となることがあります。

対策

基板表面の徹底的な洗浄

実装前に基板表面の油分、異物、残留薬品などを効果的に除去し、ソルダーレジストとの密着性を向上させます。

露光・現像条件の最適化

露光量、現像液の組成、温度、時間などを精密に管理し、ソルダーレジストの適切なパターン形成と剥離防止を実現します。

段階的な乾燥プロセスの導入

急激な温度変化を避け、段階的に乾燥させることで、ソルダーレジストにかかる応力を低減し、剥離を抑制します。

丁寧な基板ハンドリング手順の確立

基板の取り扱い方法に関する標準手順を定め、作業者への教育を徹底することで、物理的なダメージによる剥離リスクを最小限に抑えます。

対策に役立つ製品例

高性能洗浄剤

基板表面の微細な汚染物質を効果的に除去し、ソルダーレジストの密着性を高めることで、剥離を防止します。

露光・現像プロセス管理システム

露光量や現像条件を精密に制御し、ソルダーレジストの均一な形成を支援することで、剥離リスクを低減します。

低応力型乾燥装置

基板全体に均一な熱を加え、ソルダーレジストにかかる応力を最小限に抑えながら乾燥させることで、剥離を防止します。

基板搬送・保護用治具

基板の取り扱い時に発生する衝撃や傷からソルダーレジストを保護し、剥離の原因となる物理的ダメージを防ぎます。

⭐今週のピックアップ

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ソルダーレジストの剥離対策とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは？

各社の製品

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策

実装前工程におけるソルダーレジストの剥離対策とは？

​課題

基板表面の汚染による密着不良

露光・現像工程での過剰処理

乾燥工程での応力発生

ハンドリング時の物理的ダメージ

​対策

基板表面の徹底的な洗浄

露光・現像条件の最適化

段階的な乾燥プロセスの導入

丁寧な基板ハンドリング手順の確立

​対策に役立つ製品例

高性能洗浄剤

露光・現像プロセス管理システム

低応力型乾燥装置

基板搬送・保護用治具

課題

対策

対策に役立つ製品例