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多層基板の熱対策とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、リード部品を基板の穴に挿入して半田付けする実装方法です。多層基板は、複数の配線層を持つため、部品実装密度が高く、発熱源が集中しやすい傾向があります。このため、DIP工程における多層基板の熱対策は、製品の信頼性や性能維持のために不可欠です。
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『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。
パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。
前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。
特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、
重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。
【特長】
■鉛フリー対応
■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現
■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能
■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用
■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

