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エレクトロニクス製造・実装

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多層基板の熱対策とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策とは?

DIP工程(Dual In-line Package)は、リード部品を基板の穴に挿入して半田付けする実装方法です。多層基板は、複数の配線層を持つため、部品実装密度が高く、発熱源が集中しやすい傾向があります。このため、DIP工程における多層基板の熱対策は、製品の信頼性や性能維持のために不可欠です。

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『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。

パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。
前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。

特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、
重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。

【特長】
■鉛フリー対応
■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現
■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能
■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用
■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動はんだ付け装置『SHF-350』

フローパレットとは

前工程のリフロー時に搭載された部品をはんだの熱から守り
フロー時に搭載すべき部品のみに効率よくはんだをつけるための治具です。

鉛フリー・ESDSに対応した耐熱・耐静電に優れたパレットで。品質安定と効果UPが図れます。

各種仕様を関連リンクにてご紹介しております!!

※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』

『MK-210A』は、局所噴流はんだ付装置の専門メーカーソレックスの
噴流はんだ槽です。

一般的な噴流ハンダ槽ではサイズが大きい、移動ができない、手軽さが
悪い等と小ロットの作業では問題もありましたが、当製品は手軽な形状、
機能がポイント。

小型の秘密は独自の噴流方式等、全ての部分にソレックスの専業メーカー
としてのノウハウが集められています。

【仕様(一部)】
■電源:AC100/110V
■ヒーター容量:700W×1
■モーター容量:10WSC
■ハンダ容量:約7kg
■総重量:約11kg
■外形寸法:150×210×135

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

噴流ハンダ槽『MK-210A』

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DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策

DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策とは?

DIP工程(Dual In-line Package)は、リード部品を基板の穴に挿入して半田付けする実装方法です。多層基板は、複数の配線層を持つため、部品実装密度が高く、発熱源が集中しやすい傾向があります。このため、DIP工程における多層基板の熱対策は、製品の信頼性や性能維持のために不可欠です。

課題

部品高密度化による発熱集中

多層基板では、部品が密集して配置されるため、特定のエリアに発熱源が集中し、局所的な高温化を引き起こしやすい。

熱伝導経路の制約

多層基板の内部構造や、DIP実装された部品の配置によっては、熱が基板全体に効率的に拡散されず、熱溜まりが発生しやすい。

DIP部品自体の発熱

DIP部品の中には、動作時に比較的大きな電力を消費し、発熱量が多いものも存在する。これらの部品が集中すると、熱問題が悪化する。

実装工程での熱履歴

DIP工程の半田付け時などに発生する熱が、基板や周辺部品に影響を与え、長期的な信頼性に影響を及ぼす可能性がある。

​対策

放熱設計の最適化

基板レイアウト段階で、発熱部品の配置を分散させ、熱伝導を考慮した配線設計を行うことで、熱溜まりを抑制する。

放熱部品の活用

ヒートシンクや放熱シートなどの外部部品をDIP部品や基板に適用し、熱を効率的に外部へ逃がす。

熱伝導性材料の利用

基板材料や、部品と基板間の熱伝導を促進する材料(熱伝導性接着剤など)を選択し、熱拡散性を向上させる。

実装プロセスの温度管理

DIP工程における半田付け温度や時間を最適化し、過度な熱負荷をかけないように管理する。

​対策に役立つ製品例

熱伝導性放熱板

基板上の発熱部品に直接、または間接的に貼り付けることで、熱を広範囲に拡散させ、局所的な高温化を防ぐ。

熱伝導性接着剤

放熱部品と基板、または発熱部品と放熱部品の間で使用し、両者間の熱伝導抵抗を低減させる。

高熱伝導性基板材料

従来の基板材料よりも熱伝導率の高い材料を使用することで、基板自体の熱拡散能力を高める。

温度管理機能付き半田付け装置

DIP工程における半田付け時の温度プロファイルを精密に制御し、基板や部品への熱ストレスを最小限に抑える。

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