
エレクトロニクス製造・実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
多層基板の熱対策とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
SMT工程(表面実装)
DIP工程(リード部品実装)
検査(試験工程)
カテゴリで絞り込む
エレクトロニクス製造関連製品 |
クリーン・静電対策 |
はんだ |
レーザー加工技術 |
工場設備・備品 |
その他エレクトロニクス製造・実装 |

DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策とは?
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
噴流ハンダ槽『MK-210A』
フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』
自動はんだ付け装置『SHF-350』

お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策
DIP工程(リード部品実装)における多層基板の熱対策とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、リード部品を基板の穴に挿入して半田付けする実装方法です。多層基板は、複数の配線層を持つため、部品実装密度が高く、発熱源が集中しやすい傾向があります。このため、DIP工程における多層基板の熱対策は、製品の信頼性や性能維持のために不可欠です。
課題
部品高密 度化による発熱集中
多層基板では、部品が密集して配置されるため、特定のエリアに発熱源が集中し、局所的な高温化を引き起こしやすい。
熱伝導経路の制約
多層基板の内部構造や、DIP実装された部品の配置によっては、熱が基板全体に効率的に拡散されず、熱溜まりが発生しやすい。
DIP部品自体の発熱
DIP部品の中には、動作時に比較的大きな電力を消費し、発熱量が多いものも存在する。これらの部品が集中すると、熱問題が悪化する。
実装工程での熱履歴
DIP工程の半田付け時などに発生する熱が、基板や周辺部品に影響を与え、長期的な信頼性に影響を及ぼす可能性がある。
対策
放熱設計の最適化
基板レイアウト段階で、発熱部品の配置を分散させ、熱伝導を考慮した配線設計を行うことで、熱溜まりを抑制する。
放熱部品の活用
ヒートシンクや放熱シートなどの外部部品をDIP部品や基板に適用し、熱を効率的に外部へ逃がす。
熱伝導性材料の利用
基板材料や、部品と基板間の熱伝導を促進する材料(熱伝導性接着剤など)を選択し、熱拡散性を向上させる。
実装プロセスの温度管理
DIP工程における半田付け温度や時間を最適化し、過度な熱負荷をかけないように管理する。
対策に役立つ製品例
熱伝導性放熱板
基板上の発熱部品に直接、または間接的に貼り付けることで、熱を広範囲に拡散させ、局所的な高温化を防ぐ。
熱伝導性接着剤
放熱部品と基板、または発熱部品と放熱部品の間で使用し、両者間の熱伝導抵抗を低減させる。
高熱伝導性基板材料
従来の基板材料よりも熱伝導率の高い材料を使用することで、基板自体の熱拡散能力を高める。
温度管理機能付き半田付け装置
DIP工程における半田付け時の温度プロファイルを精密に制御し、基板や部品への熱ストレスを最小限に抑える。
⭐今週のピックアップ

読み込み中




