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エレクトロニクス製造・実装

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はんだペーストの品質管理とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)におけるはんだペーストの品質管理とは?

SMT工程におけるはんだペーストの品質管理は、電子部品を基板に実装する際の接合信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。はんだペーストの粘度、粒子径、フラックス成分などの特性が、印刷性、濡れ性、そして最終的な接合強度に直接影響を与えます。この品質管理を徹底することで、不良品の発生を抑制し、製品の長寿命化と信頼性向上に貢献します。

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【電子業界向け】液体溶剤の小分け充填サービス

【電子業界向け】液体溶剤の小分け充填サービス
電子業界では、製品の品質と安全性を確保するために、溶剤の正確な取り扱いが不可欠です。特に、精密な電子部品の洗浄やコーティングには、適切な溶剤の選定と正確な充填が求められます。不適切な取り扱いは、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の小分け充填サービスは、これらの課題に対応し、お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 * 電子部品の洗浄 * 基板のコーティング * 各種溶剤の小分け * サンプル品の作成 【導入の効果】 * 品質の安定化 * 作業効率の向上 * コスト削減 * 保管スペースの有効活用

【電子部品向け】マグネットバーによる異物除去

【電子部品向け】マグネットバーによる異物除去
電子部品業界では、製品の信頼性を確保するため、製造工程における異物混入対策が重要です。特に、微細な鉄粉や金属片は、製品の短絡や性能低下を引き起こす可能性があります。当社のマグネットバーは、高磁力でこれらの異物を確実に吸着し、製品の品質を守ります。 【活用シーン】 ・電子部品製造ライン ・基板実装工程 ・電子機器組み立て工程 【導入の効果】 ・異物混入による不良品の削減 ・製品の信頼性向上 ・顧客からの信頼獲得

【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000

【電子部品向け】インラインミキサー MHD2000
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、コーティング剤の均一な分散が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、コーティングの均一性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な分散は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。MHD2000インラインミキサーは、粉体と液体を1パスで連続的に混合、分散することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のコーティング ・インク製造 ・顔料分散 【導入の効果】 ・短時間で均一な分散が可能 ・高品質なコーティングの安定供給 ・生産効率の大幅な向上

【電子部品向け】クリーンルームでの打ち抜き加工

【電子部品向け】クリーンルームでの打ち抜き加工
電子部品業界の実装工程では、製品の品質と信頼性を確保するために、異物混入や静電気の対策が重要です。特に、微細な部品を扱う場合、クリーンな環境が不可欠です。当社のクリーンルーム加工は、これらの課題を解決し、高品質な製品の製造をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て工程 ・精密機器の製造工程 ・半導体関連部品の加工 【導入の効果】 ・異物混入による不良品の削減 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善

【電子部品向け】高精度印刷機用部品

【電子部品向け】高精度印刷機用部品
電子部品業界の回路印刷において、高精度な部品は、製品の品質と信頼性を左右する重要な要素です。 特に、微細なパターン印刷が求められる現代の電子部品製造においては、部品の精度が不良率を大きく左右します。 平面度や寸法精度が低い部品を使用すると、印刷のズレやインクの滲みが発生し、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。 当社製品は、低コストでありながら、平面度:約0.02、穴ピッチ:±0.01、外径公差:±0.01等という高精度を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・回路基板の製造 ・電子部品の製造 ・精密機器の製造 【導入の効果】 ・印刷品質の向上 ・歩留まりの改善 ・コスト削減

【電池向け】クリーンルームでの打ち抜き加工

【電池向け】クリーンルームでの打ち抜き加工
電池業界では、製品の品質と安全性を確保するために、封止工程における異物混入や汚染を徹底的に排除することが求められます。特に、電池の性能や寿命に影響を与える可能性のある微細な異物の混入は、重大な課題です。当社のクリーンルーム加工は、ISO規格に準拠したクリーンな環境下で封止加工を行うことで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電池の封止工程 ・クリーンな環境が求められる工程 ・異物混入を防止したい場合 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・歩留まりの向上 ・顧客からの信頼獲得

【電子部品向け】マグネットバーで異物混入対策

【電子部品向け】マグネットバーで異物混入対策
電子部品業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、異物混入対策が重要です。微細な鉄粉や金属片が混入すると、製品の性能低下や不良品の発生につながり、歩留まりを低下させる可能性があります。当社のマグネットバーは、高磁力でこれらの異物を確実に吸着し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・プラスチックペレット搬送ライン ・射出成形機のホッパー ・押出成形機の原料投入口 【導入の効果】 ・成形不良率の低下 ・製品品質の向上 ・メンテナンスコストの削減

【電子部品実装向け】集塵機

【電子部品実装向け】集塵機
電子部品実装業界では、微細な粉塵が製品の品質や信頼性に悪影響を与える可能性があります。特に、実装工程においては、はんだ粉や研磨粉などの発生を抑制し、クリーンな作業環境を維持することが重要です。不適切な環境下では、部品の不良や性能低下を引き起こす可能性があります。当社の集塵機は、作業環境に合わせて最適な機種を選択でき、クリーンな環境を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程 ・はんだ付け作業 ・研磨作業 【導入の効果】 ・実装不良の低減 ・製品品質の向上 ・作業環境の改善

【電子部品向け】かるがるマルチ

【電子部品向け】かるがるマルチ
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、封止材の正確な計量が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、封止材の正確な計量が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な計量は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。バッチ式粉体計量装置「かるがるマルチ」は、計量カップの積算回数で計量するため、広範囲な計量に対応し、高精度な粉体計量を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の封止工程 ・多品種少量生産ライン ・粉体材料の計量 【導入の効果】 ・高精度な計量による製品品質の向上 ・多品種少量生産への対応 ・粉体材料の無駄を削減

【電子機器向け】320角t=15mm用メタルマスク収納棚

【電子機器向け】320角t=15mm用メタルマスク収納棚
電子機器の試作・評価現場では、試験機用メタルマスクを効率よく整理し、必要な時にすぐ取り出せることが重要です。 特に320×320×15mmサイズは既製の保管設備が少なく、保管方法を現場で工夫しながら運用しているケースも少なくありません。 本製品は、320角t=15mmサイズに合わせた専用設計のメタルマスク収納棚です。 1枚ずつ仕切って管理できる構造により、試作番号や条件違いの識別がしやすく、スライド式圧縮収納で限られたスペースでも効率よく収納できます。 保管設備の準備や手作り管理に余計な時間をかけにくい現場でも導入しやすく、品質確認や試作評価の業務を妨げにくい管理環境を整えます。

【電子部品向け】ホッパーサイズ除湿乾燥機

【電子部品向け】ホッパーサイズ除湿乾燥機
電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、成形材料の水分管理が重要です。特に、高精度が求められる電子部品においては、材料中のわずかな水分が製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。材料の吸湿は、成形不良や製品の劣化を引き起こす原因となります。ヴィットマン社のカードシリーズは、成形機の上に直接搭載できるホッパーサイズの小型除湿乾燥機です。圧縮空気を利用し、安定した乾燥を実現し、材料乾燥を安定化します。 【活用シーン】 ・小型射出成形機での電子部品製造 ・高精度を要求される成形品 ・PA6.6など、温度をあげられない材料の乾燥 【導入の効果】 ・材料乾燥コストの削減 ・成形不良の低減 ・製品品質の向上

【電子部品向け】粉塵自動圧縮機『APOLLO40』

【電子部品向け】粉塵自動圧縮機『APOLLO40』
電子部品業界では、製造工程におけるクリーンな環境維持が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細な粉塵は製品の不良や性能低下を引き起こす可能性があります。粉塵の発生を抑制し、適切に処理することは、歩留まり向上、不良品率の低減に不可欠です。粉塵自動圧縮機『APOLLO40』は、電子部品製造現場で発生する粉塵を圧縮・固形化し、クリーンな環境を維持することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品製造工場 ・クリーンルーム ・粉塵の発生しやすい工程 【導入の効果】 ・クリーンな作業環境の実現 ・製品の品質向上 ・廃棄コストの削減

【電子部品向け】かるがるマルチ

【電子部品向け】かるがるマルチ
電子部品業界において、封止工程は製品の品質と信頼性を左右する重要な工程です。封止材の正確な計量は、製品の性能を最大限に引き出し、歩留まりを向上させるために不可欠です。粉体封止材の計量において、計量誤差や異物混入は、製品の不良や性能劣化につながる可能性があります。バッチ式粉体計量装置「かるがるマルチ」は、これらの課題に対し、高精度な計量と安定した供給を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の封止工程における粉体封止材の計量 ・多品種少量生産ラインでの品種切り替え ・限られたスペースでの設置 【導入の効果】 ・高精度な計量による製品品質の向上 ・分解洗浄の容易さによる作業効率の改善 ・省スペース設計による設置場所の柔軟性

【電子部品実装・半田付け機器向け】品質向上!SSR選定の手引き

【電子部品実装・半田付け機器向け】品質向上!SSR選定の手引き
電子部品実装や半田付け機器においては部品の位置や向き、また温度プロファイルなど高精度な管理が求められます。ソリッドステートリレー(SSR)は、高い信頼性と長寿命が特徴であり、安定制御で品質向上に貢献します。 SSRの選定は、システムの信頼性を左右する重要な要素です。当社の解説資料は、SSRの基礎知識から選定のポイントまでを分かりやすく解説し、医療現場の情報共有システムの構築をサポートします。 【活用シーン】 ・リフロー炉 ・実装機 【導入の効果】 ・機器の安定制御 ・品質向上

【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析

【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析
はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近い環境での脱ガスを捉えることができました。

塗布~乾燥までお任せ!オールインワン型 INKJET IP300

塗布~乾燥までお任せ!オールインワン型 INKJET IP300
液晶から電子デバイス分野向け量産に好適な、量産用インクジェット装置~小型インクジェット評価装置まで製作を行う石井表記の新商品のご紹介です。 塗布~乾燥までの一貫したトータルソリューションモデル!オールインワン型インクジェットIP300のご紹介です。 インク使用効率(~99%)による製造コストダウンでき、ウエハへの全面塗布~部分塗布まで対応可能、段差基板への対応なオールインワン型インクジェットです。 【特 徴】 ◆インク使用効率(~99%)による製造コストダウン ◆全面塗布~部分塗布まで対応可能 ◆段差基板への対応可能 ◆薄膜~厚膜まで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

超小型自動クリーム半田印刷機

超小型自動クリーム半田印刷機
マスクと基板をハード的に位置決めする、画像処理を使用しない簡素な方式によりインライン対応の垂直版離れ式自動クリーム半田印刷機の低価格化を実現しました。 1サイクル約20秒(往復印刷時、調整可)、最小0402サイズの印刷に対応しています。 印圧/スキージ角度が自由に設定でき、メタルスキージにもオプション対応。大型ラインに依らない生産計画が立てられます。

ソルダペースト『TM-HP』

ソルダペースト『TM-HP』
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Mioテクノロジー株式会社 作業工程

Mioテクノロジー株式会社 作業工程
Mioテクノロジー株式会社の「作業工程」についてご紹介します。 当社では、基板実装から組み立てを行っています。 表面実装 Aラインでは、マウンター「M20」をはじめ、高速実装機「MV2F」や 印刷検査機「KY8030-3M」及び炉前の外観検査機「U22FDL-350L」により 安心できる品質保証体制を整えております。 検査工程では、画像検査機「U22F-DL-350L」や「U22XML-650」を 使用して検査、製造技術として3Dプリンタ「MF-1100」や NCフライス「KitMill RZ420」も所有しています。 【所有設備(抜粋)】 <表面実装 Bライン (大型基板対応)> ■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」 <ディスクリートライン> ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポイント半田付装置「TAKUROBO」 ■ラジアル実装機「RG131」 ■アキシャル実装機「AV131」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse

【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse
PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。 非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。 また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50~600μmをご用意。 更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。

メタルマスク『レーザーメタルマスク』

メタルマスク『レーザーメタルマスク』
『レーザーメタルマスク』は、ご要望の形状に合わせてレーザー加工された高精度メタルマスクです。 プリント基板等への安定した高精度なハンダ印刷を実現します。 レーザー加工機でのSUS材直接加工のため、フィルムは不要。データのみで加工ができます。 柔軟な生産体制で、ご希望の納期にお応えします。 鉛フリー半田を用いた実装に好適なF2処理(特殊二次加工処理)タイプもご用意しております。 【特長】 ■最小穴径φ20μm(板厚20μm) ■高いピッチ精度±10μm以内(ピッチ200mmに対して) ■ハンダ量が均一で安定 ■各種の形状データに対応 ■万全な品質保証 ■その他各種マスクに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

液体塗布装置(ディスペンサ)『UXYシリーズ』

液体塗布装置(ディスペンサ)『UXYシリーズ』
弊社の『UXYシリーズ』は、主に液体塗布装置(ディスペンサ)としてご使用いただいております。 すでにディスペンサを使用して製品を生産されている場合でも、人の手で決められた位置、塗布数、塗布パターン(線や曲線)を守って製造していては 製品の不均一やランニングコストなどの問題が発生してしまいます。 またロボットは高価だから……と、イニシャルコストを意識されているお客様もいらっしゃると思います。 『UXYシリーズ』は、低価格で精度良く、製品の品質向上、かつイニシャルコスト、ランニングコストを抑えた 塗布装置としてご提案させていただいております。 【特長】 ■マイクロステップ制御による、振動が少ない滑らかな動作 ■開始ポイントの先端部分が欠けることなく塗布作業ができる ■塗布剤の飛び散りを防止 ■設定時間停止やZ軸低速上昇を設定し、糸引きを防止 ■矩形・円径の塗りつぶし機能を搭載 ■ビジョンシステムを容易に導入可能(オプション) ※詳しくPDFダウンロードまたはお問い合わせください。

ソルダーペーストキャビネット『CL-500-90-TH』

ソルダーペーストキャビネット『CL-500-90-TH』
『CL-500-90-TH』は、高精度温度ロガーを搭載している ソルダーペーストキャビネットです。 クリームハンダの保管管理(先入・先出、低温保管)を行う必須アイテムに、 温度トレーサビリティ&警告機能がつき、基板実装品質の管理機能を強化。 また、SDカードスロットを装備しており、PCでのデータ編集が可能です。 さらにスロープ形状の保管庫の採用により、先入れ先出し機能を 実現しました。 【特長】 ■3~10℃の温度設定が可能 ■在庫が一目でわかる総ガラス張り ■三種類の半田を分離して在庫 ■500g容器を90個収納 ■場所をとらない省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

定量バルブ V351シリーズ(空圧式ダイヤフラム弁)

定量バルブ V351シリーズ(空圧式ダイヤフラム弁)
ニードル弁で材料アウトポート近くをシールしているため液溜まりが少なく、液切れが良好です。 ・ 接液部と駆動部の間を、ダイヤフラムとシール性の高いニードル弁で区切っているので、フィラー入り材料など幅広い液材に使用が可能 ・ 材料供給口やオリフィス径のサイズによって数種のバルブを用意 ・液インパイプ/ポート位置、エアイン位置、ロックネジ位置の組込向きを変える事により用途に合わせたカタチでご使用可能 ・複動式への変更も可能です。 ※詳細はカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

精密研磨加工品・ゲージ 「ノズル」

精密研磨加工品・ゲージ 「ノズル」
テレビの画面を本体に接着する時に使う接着剤を流すノズルです。 有限会社井田製作所は、高精度精密機械加工、自動車用ピストンリング、オイルシールの型、治具部品をはじめその他、多種多様の研磨加工ならびに一般の機械加工・組み立てまで行っております。 品質及び納期を厳守する様、心掛けています。 【特徴】 ○テレビの画面を本体に接着する時に使う接着剤を流すノズル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

表面タモツ君<フィルムタイプ>

表面タモツ君<フィルムタイプ>
当社で取り扱っている「表面タモツ君(フィルムタイプ)」を ご紹介いたします。 指紋痕、油分汚れ付着抑止効果があり、反射防止機能付き、蛍光灯、 太陽光の反射が軽減されます。 また、貼るとき発生したまった気泡がスルスル抜けやすいといった 特長も備わっております。 【特長】 ■指紋痕、油分汚れ付着抑止効果 ■反射防止機能付き、蛍光灯、太陽光の反射が軽減 ■貼るとき発生したまった気泡がスルスル抜けやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2液混合吐出装置『グルーミックス201』

2液混合吐出装置『グルーミックス201』
『グルーミックス201』は、精密ギヤポンプ方式を採用。 容積計量圧送にて連続運転が可能な2液混合吐出装置です。 当社独自の吐出バルブ「バルペット」との組み合わせで液切れ抜群! A剤・B剤、各ギヤポンプごとの回転数調整が可能。 混合比の調整も楽々です。 エポキシ、シリコン、ウレタン樹脂に対応が可能です。 【特長】 ■コンパクト設計 ■高いメンテナンス性 ■ギヤポンプ方式採用 ■連続運転可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

湿度管理用 最高湿度インジケーターカード

湿度管理用 最高湿度インジケーターカード
湿度管理用 最高湿度インジケーターカードは、RH50%〜90%までの相対湿度を10%間隔で検知表示することができます。原理は、24時間以上経過した後に中心部分の青色の結晶が周辺に溶け出し相対湿度を表します。また、一度着色すると元に戻りませんので、ある期間に到達した最高の相対湿度を確認することができます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

高硬度フィルム

高硬度フィルム
当社では、傷に強い鉛筆硬度9Hの透明フィルムを取り扱っております。 スマートフォンやタブレット、ノートパソコンやカーナビなどで需要が多い 反射防止やブルーライトカットなどの付加機能が備わったフィルムも 取り揃えております。 また、ご要望に合わせた様々な販売形態をご用意しており、大ロットから 小ロットまで受注可能です。ぜひ一度お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■光沢フィルム ■反射防止フィルム ■光沢ブルーライトカットフィルム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ケイエスリンクス株式会社 精密デバイス事業

ケイエスリンクス株式会社 精密デバイス事業
ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業では、韓国・台湾・中国製の高品質精密デバイス(自動車用金型部品、電子用金型部品、LED・センサー用パッケージ、各種超精密エッチング製品等)を短納期で安定的に提供致します。 長年にわたる経験と実績、また、メーカーとの信頼関係が、高品質で安価な製品の安定供給を可能にしております。 【取扱製品】 ○自動車用金型部品 ○電子用金型部品 ○LEDパッケージ ○PHOTO MASK、METAL MASK ○高機能メッキ液 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

製品カタログ はんだ材料

製品カタログ はんだ材料
当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。 【掲載内容】 ■はんだ合金 ■ソルダーペースト ■やに入りはんだ ■実用マイクロはんだボール ■めっき・ショット用 すず など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ

【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ
【デモ機無償貸出中】 当シリーズは、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お持ちのコントローラに接続して吐出ができ、 セルフサックバック機構により安定吐出を実現。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなど さまざまな液剤の吐出が可能です。 【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出:1,000,000cps ■実体顕微鏡に固定しての使用も可能 ■ご購入を検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出し ■レバー操作で塗布位置コンタクト可能(実体顕微鏡取付オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』
ぬれ性能を強化   『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。   大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や   微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性   常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。   輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ   フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを   実現。   金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬれ性 ■高い連続印刷安定性 ■優れた輸送対応性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【EOL対応/補修部品対応/はんだ性維持】RPシステム

【EOL対応/補修部品対応/はんだ性維持】RPシステム
RPシステムは電子部品、金属部品の長期保管(10年間)を可能にします! 脱酸素+乾燥能力を持つ「RP剤」、透湿度・酸素透過度に優れた「ハイガスバリア袋」を 組み合わせることで簡便に無酸素・無水分環境を作り出し、 酸化・吸湿・変色・腐食・錆・はんだ性劣化等のクレームを撲滅します。 当RPシステムをご使用頂くことで、クレームの撲滅と貴社製品の顧客満足度向上と トータルコストダウンを同時に実現いたします。 【メーカー様が抱える課題】 ・補修部品の供給責任対応 ・生産中止予定品の一括生産、供給責任対応 ・終売部品の調達及び確保 ・海外輸送時の品質劣化によるクレームによる顧客満足度低下、クレーム対応労力 ・購入部品の廃棄ロスによる赤字 これらはRPシステムで解決できます! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

femto-Spotter<FS-100M-H>

femto-Spotter<FS-100M-H>
超微小液滴転写ディスペンサ「femto-Spotter」の塗布システム、 高剛性大型フレーム搭載型『FS-100M-H』をご紹介します。 「femto-Spotter」は、柔軟なカスタマイズにも対応し、 本体の更なるコンパクト化にも対応した製品。 当塗布システムは大型装置への搭載もでき、 高剛性フレームを用いた安定作業が可能となっております。 【特長】 ■大型装置への搭載も可能 ■高剛性フレームを用いた安定作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メタルマスク版洗浄剤 HAシリーズ

メタルマスク版洗浄剤 HAシリーズ
電子業界ではスクリーン印刷にてペースト材料を塗布する工程が多く見られます。スクリーン印刷とは孔版印刷の一種で、版自体に穴をあけ、そこからインクペースト等をすりつける印刷方式です。  はんだを含むソルダーペースト、銀やパラジウムに代表される厚膜ペースト、導電性接着剤、レジストインク、仮固定ボンドなど多くの材料がメタルマスク版、スクリーン版(メッシュ版)を用いて印刷されています。  この印刷版の管理において開口部の洗浄はその精度保持、印刷不良低減のために不可欠となっています。電気・電子業界での採用実績が長く、数多くのペースト、接着剤、ボンドを認知しており、また、洗浄剤専門メーカーとして多方面の切り口から洗浄剤を開発しています。 ::.1.:: 各種ペースト、接着剤、ボンドへの対応 ::.2.:: 各種法令非該当また低臭気商品の対応 ::.3.:: 部材耐性考慮した洗浄剤設計

【導入事例 007】小さなアイデアが15年のロングセラーを生んだ

【導入事例 007】小さなアイデアが15年のロングセラーを生んだ
アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。 顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、 基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、 コスト効率が悪化していました。 カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも 設計でもなく感覚的な判断が求められました。 アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、 製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の 安定化に寄与しました。 【事例】 ■課題  ・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る  ・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護  ・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない ■業種:スイッチメーカー ■技術・工法:インサート成形 ■納期:開発依頼後3ヶ月 ■最終製品:電子基板コネクター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

照明『Flat Lighting System(R)』

照明『Flat Lighting System(R)』
『Flat Lighting System(R)』は、屋内外の広告のバックライトをはじめ、 バス停、地下鉄/鉄道駅照明、屋内平面照明などに適した照明です。 LEDの正三角形配置なので、照度ムラが出にくくなっています。 また防水コネクタを標準装備で設置が容易です。 【特長】 ■軽量(240g)、薄型(5mm) ■低消費電力(6w) ■高い防水性能(IP67) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

大型基板対応クリームハンダ印刷機「TSP-1200」

大型基板対応クリームハンダ印刷機「TSP-1200」
お客様の多様化するニーズにお応えする為、使いやすさを追い求めた「TSP-1200」は、 さまざまな生産形態に対応し大型基板生産での問題点を解決します。 高精度・高品質・高速印刷で高いパフォーマンスが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【Twin-air】パターニング装置(ディスペンサー装置)

【Twin-air】パターニング装置(ディスペンサー装置)
・特許技術「Twin-air方式」を搭載、トップクラスの微量塗布、細線描画が可能です。 ・2系統の光学観察系を搭載し、リアルタイム観察が可能です。 ・高剛性XYZステージを搭載、高品質塗布を実現します。 ・専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、保存、読出しが可能です。 ・オートアライメント機能、ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載しています。

ソルダペースト『LFM-48 SSK-V』

ソルダペースト『LFM-48 SSK-V』
『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。 メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な 削減を実現。 フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率 アップを可能にしました。 【特長】 ■難易度の高い印刷に対応 ■印刷特性良好 ■生産効率の向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水性ECOステンシルクリーナー

水性ECOステンシルクリーナー
環境負荷の低減を目指し設計されたVOC量の低い水性ステンシルクリーナーを洗浄力を強化し、環境保護の観点から改良開発された代替品。地球温暖化に配慮し、高圧ガスを使用しないトリガー式スプレー(0.95L)非可燃性。

PURITECH クリーンルーム手袋 インナーグローブ

PURITECH クリーンルーム手袋 インナーグローブ
PVCグローブなどの手袋の内に着用するインナーグローブです。 100%ナイロンの長繊維で織られており、糸くず(リント)の発生が少なく、 電子部品の組立や梱包作業に使用されます。 手から発生するパーティクルの拡散を防ぎ、汗を吸収することで製品への汚染リスクを低減します。 対応CLASS: 1~1000(インナーグローブとして使う場合)

株式会社テクノ・システム・リサーチ 事業紹介

株式会社テクノ・システム・リサーチ 事業紹介
株式会社テクノ・システム・リサーチは、エレクトロニクス、半導体、電子デバイス、自動車などの分野を対象とする市場調査会社です。 テクノ・システム・リサーチは主に以下の3つの形態でマーケットリサーチデータを提供しています。 「マルチクライアントリポート」 「定点観測リポート」 「個別対応リサーチ」 これ以外にもクライアント様や各種団体様のセミナーなどで、市場動向に関する講演なども行っております。 【事業内容】 ○マルチクライアントリポート →テクノシステムリサーチの自主企画調査リポート →テーマ毎に年1回から2回のリポートを発刊 ○定点観測リポート →テーマ毎に月もしくは四半期毎に発刊している定点観測リポート →単なる実績ベースでの統計データのみならず、  短期的な予測や現状分析による今後の方向性などもリポート ○個別対応リサーチ →クライアント様毎に発生する様々なご要請に対して、個別に行うリサーチ業務 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

実装基板表面クリーニングマシン(インラインタイプ)

実装基板表面クリーニングマシン(インラインタイプ)
プリント基板表面上のゴミ等を簡単・確実に除去する、 実装基板表面クリーニングマシン(インラインタイプ)です。 【特長】 ・SMTライン用に専用開発したクリーニングマシーンです。 ・基板下面にチップ部品が搭載されていてもクリーニング可能です。 ・イオナイザー※を出口部に標準装備。クリーニング後の基板への静電気等による  ゴミの付着も防止します。   ※お客様のご要望仕様により特注仕様のイオナイザーもございます。 【効果】 基板供給装置より搬出された微小チップ部品(0603、1005、ファインピッチIC等)を搭載する基板上のほこり・ゴミ等をきれいに取り除き、半田ペースト印刷機へと基板を搬送します。 □詳細はカタログダウンロード、お問い合わせからお願いします。

無硫黄指サック【精密作業・半導体向け】

無硫黄指サック【精密作業・半導体向け】
【業界初・世界唯一】 硫黄・亜鉛華などの薬品を一切含まない、完全無添加・無硫黄指サック「7-B」。 世界的メーカー「オカモト」による製造と、平間ゴム機材の専門設計による業界唯一の特注品です。 硫黄・金属などの化学成分が問題となる半導体・電子機器・精密検査・研究機関の現場で高評価。 従来の指サックでは避けられなかった腐食・化学反応・金属汚染・アレルギーのリスクをゼロへ。 業界に新しい基準を提示する、完全プロ仕様のゴム製指サックです。

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8239シリーズ』
レーザー工法に対応   『EVASOL 8239シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。   急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり   品質を実現します。 印刷工法に対応   これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった   印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 ハロゲンフリー規格に対応   ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加してません。   ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定した粘度特性 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ソルダーペーストキャビネット『CL-500-90』

ソルダーペーストキャビネット『CL-500-90』
『CL-500-90』は、3種類のクリーム半田を保管できる ソルダーペーストキャビネットです。 温度計付きで、装置サイズはL250×W350×H670。在庫が一目で分かる 総ガラス張りで、場所をとらない省スペース設計となっています。 また、卓上型コンパクトサイズの「CL-500-48」もご用意しております。 【特長】 ■クリーム半田の先入れ先出し機構 ■在庫が一目で分かる総ガラス張り ■3種類のクリーム半田を保管できる ■場所をとらない省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エアー圧送方式ディスペンサー MAP-922

エアー圧送方式ディスペンサー MAP-922
自動車部品、電気部品・電子部品・精密部品などを接着・接合する液体材料を高精度吐出するために開発された、数多くの優れた特長をもつオールマイティー・モデルのディスペンサーになります。 各種ペースト(クリーム半田、金・銀・銅ペースト)、各種樹脂接着(エポキシ系、ゴム系、シリコン系)、グリス、UV接着剤、嫌気性接着剤などの高粘度液剤に威力を発揮します。 【特徴】 ○デジタル圧力計、デジタル負圧計、デジタルタイマー内蔵により、   高精度定量 吐出に大きな効果を発揮 ○応答速度4/1000秒を実現 ○全世界対応入力電源電圧(AC100〜240V)を採用 ○自動化機器への組込みが簡単 ○同時に2ポイント吐出ができる 【塗布可能な液体】 瞬間接着剤 UV接着剤 嫌気性接着剤 オイル グリース 樹脂系接着剤(エポキシ系・ゴム系・ウレタン系・シリコーン系) 各種ペースト(クリーム半田・金・銀・銅) ※ナノレベルの微量塗布に最適です。 ※点塗布、線塗布両方に対応可能です。 ●詳細は、お問い合わせ下さい。

ソルダペースト『LFM-48 SUC』

ソルダペースト『LFM-48 SUC』
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT工程(表面実装)におけるはんだペーストの品質管理

SMT工程(表面実装)におけるはんだペーストの品質管理とは?

SMT工程におけるはんだペーストの品質管理は、電子部品を基板に実装する際の接合信頼性を確保するために不可欠なプロセスです。はんだペーストの粘度、粒子径、フラックス成分などの特性が、印刷性、濡れ性、そして最終的な接合強度に直接影響を与えます。この品質管理を徹底することで、不良品の発生を抑制し、製品の長寿命化と信頼性向上に貢献します。

​課題

印刷品質のばらつき

はんだペーストの粘度やチクソトロピー性の変化により、印刷時の厚みや形状が不安定になり、ショートやオープンといった欠陥の原因となります。

はんだボールの発生

ペーストの劣化や印刷条件の不備により、はんだボールが飛散し、隣接するパッドへの付着やショートを引き起こします。

接合不良の増加

ペーストの成分変化や異物混入により、濡れ性が低下し、フィレット形成不良やボイド発生といった信頼性に関わる問題が生じます。

保管・管理の難しさ

温度や湿度によるペーストの劣化、使用期限の管理、開封後の品質維持が難しく、不良発生のリスクを高めます。

​対策

定期的なペースト物性測定

粘度計や粒子径測定器を用いて、使用前および定期的にペーストの物性を測定し、規格値内であることを確認します。

印刷条件の最適化と監視

スキージ圧、印刷速度、ギャップなどの印刷条件を最適化し、印刷後のペースト形状を検査することで、安定した印刷品質を維持します。

適切な保管・管理体制の構築

指定された温度・湿度での保管、使用期限の厳格な管理、開封後の迅速な使用を徹底し、ペーストの劣化を防ぎます。

自動検査システムの導入

印刷後のペースト形状や、リフロー後の接合状態を自動で検査することで、人為的な見落としを防ぎ、早期に異常を発見します。

​対策に役立つ製品例

ペースト物性測定装置

粘度、チクソトロピー性、粒子径などを正確に測定し、ペーストの品質を定量的に評価することで、不良の原因特定や予防に役立ちます。

3D印刷検査装置

印刷されたペーストの厚み、体積、形状を三次元的に測定し、印刷不良を自動で検出することで、歩留まり向上に貢献します。

温度・湿度管理付き保管庫

ペーストの保管環境を一定に保ち、劣化を最小限に抑えることで、品質の安定化と使用期限の延長に繋がります。

自動外観検査システム

リフロー後の接合状態を高速かつ高精度に検査し、フィレット形状、ボイド、ショートなどを自動で判定することで、品質保証レベルを向上させます。

⭐今週のピックアップ

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