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実装ラインの自動化とは？課題と対策・製品を解説
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SMT工程（表面実装）における実装ラインの自動化とは？
SMT（Surface Mount Technology）工程における実装ラインの自動化とは、電子部品をプリント基板上に自動で配置・実装する一連のプロセスを、人の手を介さずに機械やシステ ムによって行うことを指します。これにより、生産性の向上、品質の安定化、コスト削減、作業者の負担軽減などを実現します。
各社の製品
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【製造業向け】株式会社イングスシナノ
【レーザー微細加工向け】産業用ヘキサポッド H-815
【実装機向け】超小型複動エアベアリングシリンダ
【電子部品実装向け】薄型設計・最大5m/s 高速リニアステージ
【電子機器製造向け】メタルマスク収納棚650×550×30mm用
【実装機向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ
【半導体製造向け】協働ロボットアーム搭載型AGV
半導体製造業界では、微細化・高集積化が進むウェハーの取り扱いにおいて、高い精度と安全性が求められます。特に、クリーンルーム内での搬送や、デリケートなウェハーへのダメージを防ぐための繊細な操作は、製造プロセスの歩留まりに直結する重要な課題です。人手不足の解消や、生産性向上のためには、これらの課題に対応できる自動搬送ソリューションが不可欠となります。
協働ロボットアーム搭載型AGV「ΣoneRobo」は、これらの課題に対し、柔軟かつ高精度な搬送ソリューションを提供いたします。
【活 用シーン】
・クリーンルーム内でのウェハー搬送
・製造ライン間の自動搬送
・検査装置へのウェハー供給・排出
・レイアウト変更への柔軟な対応
【導入の効果】
・ウェハー搬送の自動化による生産性向上
・人手不足の解消と作業員の負担軽減
・デリケートなウェハーへのダメージリスク低減
・製造プロセスの安定化と品質向上
・工場レイアウト変更への迅速な対応
【電子機器製造向け】インライン型CO2レーザマーカー
電子機器製造業界では、製品の品質管理と効率的な生産体制が求められます。特に、基板へのマーキングは、製品の追跡可能性を確保し、製造プロセスにおけるエラーを減らすために重要です。手作業による マーキングは、時間と労力を要し、人的ミスが発生する可能性があります。当社のインライン型CO2レーザマーカーは、SMT実装ラインに組み込むことで、ラインを止めずに基板への印字を可能にし、トレーサビリティを強化します。
【活用シーン】
* 基板への部品番号、製造日、シリアル番号などの印字
* QRコード、DataMatrixコード、マイクロQRコードなどの2次元コード印字による識別管理
* SMT実装ラインへの組み込みによる工程の自動化
【導入の効果】
* ラインタクトを乱さず、生産効率を向上
* 識別管理の強化による品質管理の向上
* トレーサビリティの向上による不良品発生時の追跡容易化
【電子機器向け】B340 ロータリーワイヤーストリップ加工機
【電子部品向け】搬送装置（コンベア）
【産業用ロボット向け】基板実装サービス
産業用ロボット業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板の設計・実装の精度と信頼性が重要です。特に、過酷な環境下で使用されるロボットにおいては、基板の品質がシステムの安定性に直結します。基 板の不具合は、ロボットの停止や性能低下を引き起こし、生産効率を著しく低下させる可能性があります。当社基板実装サービスは、基板設計から実装まで一貫して対応し、高品質な基板を提供することで、産業用ロボットの信頼性向上と効率化に貢献します。
【活用シーン】
・産業用ロボットの制御基板
・各種センサー基板
・モーター制御基板
【導入の効果】
・基板の品質向上によるロボットの稼働率向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・部品調達から実装までの一括対応によるコスト削減
【実装機向け】エアベアリングシリンダ
【実装機向け】ACS-13.5-5
【電子機器向け】クオスティックスでカムアウト防止&省スペース化
【家電向け】基板実装サービス
家電業界では、多機能化に伴い、基板の設計・実装の複雑さが増しています。小型化、高性能化、高密度実装といったニーズに応えるためには、高度な技術と柔軟な対応が不可欠です。基板実装の品質は、製品の信頼性や性能を左右するため、不良品の発生を抑え、安定した品質を確保することが重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、試作から量産まで対応し、お客様の多様なニーズに柔軟に対応することで、多機能家電の開発をサポートします。
【活用シーン】
・多機能家電製品の開発
・試作段階でのコスト削減
・短納期での基板実装
・多様な部品への対応
【導入の効果】
・高品質な基板実装による製品の信頼性向上
・短納期対応によ る開発期間の短縮
・コスト削減への貢献
・柔軟な対応による多様なニーズへの対応
【電子機器製造向け】メタルマスク用保管棚
電子機器製造業界の品質管理において、メタルマスクの適切な保管は、製品の品質維持に不可欠です。特に、製造現場では、メタルマスクの取り出しやすさ、保管場所の効率化が求められます。メタルマスクの破損や紛失は、不良品の発生につながり、生産効率を低下させる可能性があります。当社のメタルマスク用保管棚は、スライド式で手袋をしたままでも楽にメタルマスクを取り出せるように設計されています。
【導入の効果】
* 手袋をしたままでもスムーズな取り出しが可能になり、作業効率が向上
* 省スペースでの収納を実現し、作業スペースを有効活用
* メタルマスクの破損リスクを低減し、不良品発生を抑制
【活用シーン】
* クリーンルーム内でのメタルマスク保管
* 品質管理部門でのメタルマスク管理
* 製造ラインにおけるメタルマスクの効率的な配置
【レーザー微細加工向け】高負荷リニアモーターステージ V-D07
レーザー微細加工では、ワークのわずかな位置ずれが加工品質に大きく影響するため、高精度かつ安定した位置決めが求められます。特に、半導体材料、ガラス、フィルムなどの微細加工では、ナノメートルレベルでの精密な位置制御が重要です。
V-D07 高負荷リニアモーターステージは、高精度リニアエンコーダとリニアモータダイレクトドライブにより、ナノメートルレベルの高精度位置決めと高速動作を実現。レー ザー微細加工装置の高精度ステージとして、安定した加工プロセスをサポートします。
【活用シーン】
・レーザー微細加工装置の精密位置決め
・半導体・電子部品のレーザー加工
・ガラス・フィルムのレーザー加工
・光学部品のアライメント調整
【導入の効果】
・ナノメートル単位での精密な位置決めが可能
・摩擦レス駆動によるスムーズな動作
・高負荷環境下での安定した動作
【電子機器実装向け】加工機ロードアンロードロボットシステム
株式会社会津タムラ製作所 設備紹介
フタバ電子工業株式会社 事業紹介
【電子業界改善事例】糊付きパッケージの連続カットを可能に！
糊のついたパッケージを廃棄するためにカットする刃物へのコーティング事例紹介です。
■表面処理を検討した背景
製品をパッケージから取り出す装置では、
糊のついたパッケージを自動で小さくカットし廃棄できる仕組みが必要でした。
■実現したかったこと
装置は無人で稼働し、人の作業は、細かく切られたパッケージがダストボックスに一杯になった際に捨てるのみです。
そのため、パッケージの糊 をカット刃に付着させず、メンテナンス不要で稼働することが求められました。
■処理を選ぶ条件
当初は粘着物の付着防止に有効なフッ素樹脂コーティングのテストが行われました。
フッ素樹脂コーティングは30μｍ程度という膜厚が原因で、刃物の切れ味が低下してしまいました。
解決策として、刃先だけコーティングを研磨、刃出しして再試験を行いましたが、
今度は刃先がコーティングされていない状態となったため糊が付着。
連続的にパッケージをカットすることができなくなっていました。
■採用コーティング
『MRSコーティング』
【サンプル無料進呈中】
▼カット工程の改善事例やお試しセットを無料進呈中！▼
SMDパッケージ型 レーザーデバイス
株式会社フロンテア 事業紹介
有限会社ユニバーサル電子 制作プラン
『電子部品の請負事業』
タッチパネル（抵抗膜方式）
『タッチパネル（抵抗膜方式）』は、ITO（酸化インジウムスズ）を
蒸着させたポリエステルフィルムやガラスに、導電ペーストを印刷して
回路を形成した抵抗膜方式の薄くて軽い透明なスイッチです。
デジタル方式、アナログ方式があり、コピー機やFAXなどのOA機器、
カーナビゲーション、工作機械の操作パネルなどに幅広く利用されています。
上部電極にフィルム、下部電極にガラスを使用した一般的に使用される
タッチパネル「フィルム－ガラスタイプ」と、上下電極部ともにガラスを
使用したアナログ方式の「ガラス－ガラスタイプ」を取り扱っています。
【フィルム－ガラスタイプ 特長】
■上部電極にフィルム、下部電極にガラスを使用
■デジタル方式、アナログ方式とも製作可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下 さい。
【資料ダウンロード】半導体･電子分野で選ばれる表面処理「用途別」
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
■精密金型などの用途
・選ばれている表面処理
『バイコート(R)』
『ナノプロセス(R)』
■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途
・選ばれている表面処理
『セーフロン(R)』
『PBI、PIコーティング』
■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途
・選ばれている表面 処理
『ナノプロセス(R)』
■薬液供給タンクなどの用途
・選ばれている表面処理
『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』
『セーフロン(R)AP+』
『MYライニング(R)』
■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途
・選ばれている表面処理
『セラシールドF』
■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途
・選ばれている表面処理
『SGNコーティング』
※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。
製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
電子機器 受託製造サービス
電子機器開発・設計・製造サービス
当社は、本社が東京・秋葉原にあり、今までに培ったネットワークで
多種多様の部品の手配が可能な電子機器開発・設計・製造を承っております。
その力を生かし「部品の手配・基板実装・組立・調整・検査・梱包出荷」まで
一貫体制でお応えします。
また、試作・少数ロットから量 産までの生産、短納期での生産にも対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【業務】
■電子機器の開発・設計・製造（OEM供給）
■コンピュータ制御装置の開発・設計・製造
■ワイヤー・ケーブル・ハーネス加工
■プリント基板マウントから筐体組立・検査・調整
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
遠隔操作・調節可能な『テレビマウント』
TOPBAND JAPAN株式会社 会社紹介
巻取り装置 QW-4630 （縦巻き１条 12リール 全自動）
日本電波株式会社 事業紹介
日本電波株式会社は昭和25年の創業より、東京都大田区の自社工場にて電子機器、電子部品、制御装置のOEM製造を行っております。
国内自社工場で、設計から組み立てまで一貫体制で製造することにより、高品質の製品をお客さまにご提供する中、ISO9001、ISO14001を取得し、環境への配慮、製品の品質向上に日々取り組んでいます。
【特徴】
○創業から65年を超えて蓄積された技術力
○チップマウンタ等による充実した設備体制
○開発設計から製造まで一貫生産
○ISO 9001による安心の品質保証体制
○ISO 14001による社員一丸となった環境配慮
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
2液混合吐出装置『グルーミックス201』
高精度小型偏光板貼付装置
基板実装サービス
EMS・ODMサービス
当社は、EMS・ODMの独立系企業として、開発・設計から製造までの国内一貫体制を原動力に、製造のみの受託や設計と製造の受託など、
様々なご要望に高度に応えてまいります。
お客様のビジネスの成功を”Made in Japan”の高い付加価値で
サポートいたします。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
＜ジャパン・イーエム・ソリューションズ株式会社の強み＞
・携帯情報端末およびコンピュータ周辺機器の開発・製造を行ってきた経験を活かして
・設計者（電気／ソフト／機構）を弊社内に保有しております。これにより、お客様に最適な提案が可能です。
・ものづくりにおいて、携帯端末やコンピュータ周辺機器に限らず他業種に携わることで必要な環境・設備類を保有しております。
また、量産試験プログラムも自社にて開発しております。
＜その他＞
・保有技術の紹介
⇒デジタル回路設計、アナログ回路設計、無線／ネットワーク設計
防水機構設計、小型実装設計
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
あさひ電子 SMT実装ラインご紹介
あさひ電子株式会社のSMT実装ラインを紹介します。
アイパルスライン クリーム半田印刷機P3では、印刷マスク開口形状と基板パッド形状が異なっていても、2つのカメラ画像をレイヤー合成する事で基板と印刷マスクの相対的位置合わせが簡単。
アウトライン 卓上基板外観検査装置では、全てのプログラムとオペレーション操作がタッチパネルディスプレイ上で可能です。
【ラインナップ】
○アイパルスライン クリーム半田印刷機P3
○アイパルスライン チップ装着機M4
○アウトライン 卓上基板外観検査装置
○アウトライン V溝プリント基板分割機
○組立てライン 他
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子デバイス OEMサービス
半導体製造装置向けバーツ
メモリーカード デュプリケータ MFD -100
IDE互換フラッシュディスク“DiskOnModule”をはじめ・・・簡単操作で、1対10型デュプリケータ、複数のメモリーカードをサポート、最大６ＧＢ/分の高速処理【メモリーカード デュプリケータ】
【特徴】
○操作が非常に簡単なので、導入後すぐにご利用いただけます
○ターゲットポートを10個装備していますので、一度に最大10個まで
複製することが可能
○ターゲットメディアに問題があり複製途中にエラーが出た場合でも、
他 のメディアの複製には影響を与えません
○IDE互換フラッシュディスク“DiskOnModule”を始めコンパクトフラッシュや
メモリースティック、SDメモリーカードなど多くのメモリーカードを
複製することが可能（※type M）
○パソコン等は、一切必要なく、本装置単体で動作いたします
●詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい
サクサテクノ『保有技術／設備のご紹介』
【表面 処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止
■解決したかったお悩み
お客様より、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て
搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。
■処理を選ぶ条件
・硬化工程に絶える150℃の耐熱性
・精密性を保つため反りが１ｍｍ以下の公差
・シリコーンフリー
・洗浄可能な耐久性
■採用された処理
TLS-200（ナノプロセス）
■実現できた効果
サンプルでテストをしていただき試作で確認していただいた後に
量産用工程にご採用いただきました。
エポキシ接着剤に付着を防止したい方、ナノプロセスについて詳しく知りたい方
精密分野での表面処理にお困りの方は資料をダウンロードをいただくか、
弊社まで直接ご連絡ください。
電子基板用メッキ治具へのフッ素樹脂コーティング
株式会社吉田SKTが提供するメッキ治具用フッ素樹脂コーティングは、電子基板製造業界における品質安定化とコストダウンの課題を解決します。従来の塩ビコーティング治具では対応が難しかった劣化や絶縁性の低下を克服するため、特殊なフッ素樹脂コーティングを採用しました。一般的なPFAコーティングよりも加工性に優れ、 厚膜加工が可能です。
これにより、次のような利点があります。
・長寿命化：塩ビコーティングと比較して圧倒的な耐久性を実現し、治具の交換頻度を低減。
・メッキ液の持ち出し軽減：優れた撥水性により、次工程へのメッキ液の持ち出しを長期にわたり防止。
・安定した絶縁性：メッキ液による劣化が少ないため、絶縁性能を長期間維持。
・トータルコストの削減：初期投資は高くなるものの、治具の長寿命化とメンテナンス頻度の低減により、長期的にはコスト削減を実現。
電子機器の小型化・高性能化が進む中、吉田SKTの革新的なコーティング技術は、メッキ治具の性能向上と効率化を図ります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレソルダーサービス【バンピングサービス】
プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を
駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。
クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。
主となるプロセスは、以下の通りです。
１．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成
（主な実績）
・有機基板への150μmピッチバンプ形成
・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成
２．水系洗浄液によるフラックス洗浄
（主な実績）
・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄
・部品実装後の車載／医療用基板のフラックス洗浄
３．精密プレス機によるマイクロバンプの平坦化
４．マイクロバンプの目視検査
５．外観検査機による異物検査
※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
基板実装サービス
PCAP方式トゥルーフラットモニター（組み込み用）
【日本語対応可能】
弊社Ying Tchin瑩慶光電は、大型ゲーム機用ディスプレイの受注生産から始め、ATM機、デジタルサイネージ、情報キオスク端末などに組み合わせることができる産業用液晶モニターの受注生産も対応しております。
メタルフレームを採用したPCAP（投影型静電容量方式）液晶タッチモニターです。フロントの防水防塵設計で、倉庫、売り場、工場等の産業用、商業用における室内環境での使用に最適で す。美観と耐久性を兼ね備えた外観で、モニター背面には固定穴が設計されているため、各種機器への取り付けに便利です。
中国語、英語、日本語等の使用環境を内蔵、キーボードで簡単に設定できます。弊社製品の開発や生産、製造はすべて専門チームによる厳格な品質管理が行われ、出荷される全製品の品質を確保しています。
1年間の保証付きです。
日本語に対応できるスタッフが在籍しております。組込み用液晶ディスプレイ製品の特注生産についてのご相談・ご要望は、どうぞお気軽にお問い合わせください。
電子部品 製造サービス
当社では、電子部品の製造業をはじめ、省力化機器の製造業及び製造販売を
行ってお ります。
試作から量産までお客様のご要望に合わせて、手載せ実装から手付実装及び
マウンター実装まで柔軟に対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【対象基板サイズ】
■A line：Min.50mm×50mm、Max.510mm×460mm
■B line：Min.50mm×60mm、Max.460mm×360mm
■C line：Min.50mm×60mm、Max.510mm×460mm
■D line：Min.50mm×80mm、Max.610mm×460mm XLサイズ基板専用
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子機器部品 加工・組立サービス
当社では、グループ会社及び協力会社との連携により要求仕様以降の設計、
A/Wから基板製造の加工やユニット組み付けまでの請け負い、電子部品や
プリント基板の調達、電子部品メーカ解析迄等のアフターフォローが可能な
体制を整えております。
大きなロットから小ロット多品種、試作に対応できるフレキシビリティな
生産ラインを提供しており、表面実装～挿し部品実装・後付け～電気検査
～組み付けまでの同一社屋での一貫生産が可能です。
【生産ライン】
■チップマウンター実装機（ヤマハ社製 S-10）
■はんだ印刷画像検査装置（アンリツ社製 MK5440L）
■N2(窒素ガス封入式)リフローはんだ付け装置（エイテック社製 NJ08M-82）
■卓上型高速外観画像検査装置（サキコーポレーション社製 BF-Comet18）
■3次元X線画像検査装置（アイビット社製 FX-300tRX）など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
洗濯機 電気制御部品 製造サービス
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SMT工程（表面実装）における実装ラインの自動化
SMT工程（表面実装）における実装ラインの自動化とは？
SMT（Surface Mount Technology）工程における実装ラインの自動化とは、電子部品をプリント基板上に自動で配置・実装する一連のプロセスを、人の手を介さずに機械やシステムによって行うことを指します。これにより、生産性の向上、品質の安定化、コスト削減、作業者の負担軽減などを実現します。
課題
生産能力の限界
手作業や半自動化されたラインでは、生産スピードや処理能力に限界があり、大量生産や短納期への対応が困難になる場合があります。
品質のばらつき
人の手による作業は、疲労や集中力の低下により、部品のズレやはんだ付け不良などの品質ばらつきが発生しやすくなります。
人件費の高騰と人材不足
熟練した作業員の確保が難しくなり、人件費の上昇も製造コストを圧迫する要因となります。
複雑化する実装
小型化・高密度化が進む電子部品の実装は、手作業では困難な精度が求められ、自動化による対応が不可欠です。
対策
自動実装機の導入
高速・高精度な自動実装機を導入し、部品の吸着・配置・はんだ付け工程を自動化します。
検査装置との連携
自動実装機と自動検査装置を連携させ、実装後の品質をリアルタイムで確認・フィードバックすることで、不良品の流出を防ぎます。
生産管理システムの活用
生産計画、進捗管理、在庫管理などを一元管理するシステムを導入し、ライン全体の効率化と最適化を図ります。
ロボットによる搬送・補助
基板や部品の搬送、治具の交換などをロボットが行うことで、ライン全体の自動化率を高め、作業者の負担を軽減します。
対策に役立つ製品例
高速部品搭載装置
微細な電子部品を高速かつ高精度に基板へ配置する機能により、生産能力の向上と実装精度の安定化を実現します。
インライン自動検査システム
実装後の基板を自動で検査し、不良箇所を特定・記録することで、品質のばらつきを排除し、歩留まりを改善します。
統合生産実行システム
生産ライン全体の稼働状況を可視化し、リアルタイムでの生産計画変更やリソース配分最適化を支援することで、生産効率を最大化します。
協働搬送ロボット
人と安全に協働しながら、部品や基板の搬送、段取り替え作業を自動化し、ラインのボトルネック解消と省人化に貢献します。
⭐今週のピックアップ
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