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リフロー後の基板洗浄とは?課題と対策・製品を解説

SMT工程(表面実装)におけるリフロー後の基板洗浄とは?
SMT工程(表面実装)におけるリフロー後の基板洗浄は、半田付け工程で発生したフラックス残渣やその他の汚染物質を基板から除去するプロセスです。これにより、製品の信頼性向上、電気的特性の安定化、外観品質の確保を目指します。
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