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エレクトロニクス製造・実装

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部品の浮き・ズレ防止とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは?

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための技術や対策全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、信頼性の確保を目指します。

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【電子機器向け】クオスティックスでカムアウト防止&省スペース化

【電子機器向け】クオスティックスでカムアウト防止&省スペース化
クオスティックスは一般的な十字穴付ねじと見た目は同じ十字ですが、 カムアウトしにくい機構となっております。 市販の十字ビットも使用可能です。 【導入の効果】 ・カムアウトによる部品の損傷リスクを低減 ・作業効率の向上 ・低頭にしてもカムアウトしにくいため、部品の省スペース化に貢献 【活用シーン】 ・小型電子機器の組み立て ・精密機器のネジ締め作業 ・基板実装

【電子機器実装向け】2液型接着剤

【電子機器実��装向け】2液型接着剤
電子機器の実装において、部品の確実な固定は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、接着剤の性能が重要になります。加熱による部品への影響を避けつつ、高い接着強度と耐久性を実現することが求められます。当社の2液型接着剤は、常温硬化技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品の固定 ・基板への部品実装 ・筐体への部品接着 【導入の効果】 ・加熱による部品へのダメージを軽減 ・高い接着強度による信頼性向上 ・作業時間の短縮

【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型 脱落防止ネジ

【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型 脱落防止ネジ
電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・PCB基板上での部品固定 ・電子機器筐体内の部品固定 ・修理・保守時の基板取り外し 【導入の効果】 ・ネジの脱落・紛失防止 ・自動実装による作業効率の向上 ・修理・保守作業の効率化 ・複数色の選択による視認性の向上

【電子部品向け】真空成形ソフトトレー

【電子部品向け】真空成形ソフトトレー
電子部品業界において、製品の品質を維持し、輸送中の破損を防ぐことは非常に重要です。特に、精密な電子部品は、搬送中の衝撃や振動による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。真空成形ソフトトレーは、ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減し、コスト効率の良い搬送ソリューションを提供します。製品の形状に合わせた設計により、電子部品を安全に保護し、輸送中のリスクを最小限に抑えます。 【活用シーン】 ・電子部品の工場間輸送 ・倉庫内での部品保管 ・出荷時の梱包 【導入の効果】 ・輸送中の製品破損リスクの低減 ・コスト削減(金型費用) ・保管効率の向上

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品の接合における高い精度と信頼性が求められます。特に、限られたスペース内での確実な溶着は、製品の性能を左右する重要な要素です。従来の溶着方法では、品質のばらつきやサイクルタイムの長さが課題となることがあります。Infinityシリーズは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・小型電子部品の接合 【導入の効果】 ・高精度な溶着による製品品質の向上 ・サイクルタイム短縮による生産性向上 ・工具レスでのスタック交換による段取り時間の短縮

【通信機器向け】SMT脱落防止ネジ

【通信機器向け】SMT脱落防止ネジ
通信機器業界では、製品の小型化が進み、基板上の部品点数が増加しています。それに伴い、ネジの脱落や紛失は、製品の信頼性低下や修理・保守の際の作業効率を著しく低下させる要因となります。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、基板上での脱落防止と容易な着脱を実現し、小型化された通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型携帯端末 ・無線通信モジュール ・IoTデバイス 【導入の効果】 ・ネジの脱落・紛失による製品不良を防止 ・修理・保守作業の効率化 ・製品の信頼性向上

【電子機器製造向け】MICROFLEX 94-242

【電子機器製造向け】MICROFLEX 94-242
電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、デリケートな電子部品の破損や性能劣化を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。MICROFLEX 94-242は、EN16350試験に合格した静電気拡散性能を持つ手袋です。これにより、静電気の発生を抑制し、作業員の安全と製品の保護に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の組み立て作業 ・精密機器の取り扱い ・クリーンルーム内での作業 【導入の効果】 ・静電気による製品不良の削減 ・作業員の安全性の向上 ・コスト削減(製品の歩留まり向上)

【電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー

【�電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、接着剤の精密な塗布が求められています。特に、基板への部品実装や、筐体の組み立てにおいて、接着剤の塗布精度が製品の品質を左右します。液剤の吐出量のバラつきや液ダレは、不良品の発生や作業効率の低下につながる可能性があります。TOM.1001は、粘度の低い液体に対応し、シアノ系瞬間接着剤などの嫌気性接着剤の精密塗布を可能にします。 【活用シーン】 ・電子部品の基板への接着 ・筐体部品の組み立て ・コネクタやケーブルの固定 【導入の効果】 ・接着剤の塗布精度向上 ・不良品の削減 ・作業効率の改善

【ウェアラブルデバイス向け】真空成形ソフトトレー

【ウェアラブルデバイス向け】真空成形ソフトトレー
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化が進み、精密部品の保護が重要になっています。特に、衝撃や振動からデバイスを保護し、安全に輸送することが求められます。真空成形ソフトトレーは、デバイスの形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、これらの課題に対応します。ハードトレーの10分の1の金型費用でコスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの製造工程 ・デバイスの輸送時 ・保管時 【導入の効果】 ・デバイスの破損リスクを低減 ・コスト削減 ・安全な輸送

【基板実装向け】真空成形ソフトトレー

【基板実装向け】真空成形ソフトトレー
基板実装業界では、基板の輸送中や保管中の破損を防ぎ、実装工程での作業効率を高めることが重要です。特に、微細な電子部品を搭載した基板においては、振動や衝撃による部品の損傷リスクを最小限に抑える必要があります。真空成形ソフトトレーは、基板の形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、基板を安全に固定し、輸送中の揺れや衝撃から保護します。ハードトレーと比較して金型費用を抑えることができ、コスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・基板の輸送 ・実装工程での基板固定 ・保管時の基板保護 【導入の効果】 ・基板の破損リスクを低減 ・作業効率の向上 ・コスト削減

電子機器向け|中仕切り付箱

電子機器向け|中仕切り付箱
電子機器業界では、製品の輸送や保管における部品の保護が重要です。特に、精密な電子部品は、衝撃や振動、静電気など外部からの影響を受けやすく、適切な保護が不可欠です。中仕切り付箱は、部品を個別に保護し、輸送中の破損リスクを軽減します。 【活用シーン】 * 電子部品の梱包 * 精密機器の輸送 * 電子機器の保管 【導入の効果】 * 部品の破損防止 * 梱包作業の効率化 * 製品の品質保持

電子機器向け|キャラメル箱(サック箱)

電子機器向け|キャラメル箱(サック箱)
電子機器業界では、製品の輸送や保管における保護性能が重要です。製品を衝撃や外部環境から守り、顧客に安全に届けることが求められます。特に、精密機器やデリケートな電子部品においては、適切な梱包が製品の品質を左右します。キャラメル箱(サック箱)は、低コストながらも、製品を保護し、輸送中の損傷リスクを軽減します。 【活用シーン】 * スマートフォン、タブレット、ゲーム機などの個装 * 電子部品、ケーブル、アクセサリーなどの梱包 * ギフト用パッケージ 【導入の効果】 * 製品の保護性能向上 * コスト削減 * 梱包作業の効率化

【家電向け】アクリルフォーム両面テープによる固定

【家電向け】アクリルフォーム両面テープによる固定
家電業界において、製品の組み立て工程における部品の固定は、品質と生産性を左右する重要な要素です。特に、振動や衝撃にさらされる製品においては、固定方法の信頼性が求められます。溶接やネジ、リベットなどを使用すると、作業工数が増加し、コスト増につながる可能性があります。アクリルフォームテープは、これらの課題を解決し、家電製品の組み立てを効率化します。 【活用シーン】 * 家電製品のエンブレムやネームプレートの固定 * スピーカーやディスプレイ部品の固定 * ケーブルやコードの固定 【導入の効果】 * 作業時間の短縮 * コスト削減 * デザイン性の向上

【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集

【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。 【活用シーン】 * 電子部品の固定 * ケーブルやコネクタの固定 * 基板への部品実装 【導入の効果】 * 部品の固定強度向上 * 生産性の向上 * コスト削減

【電子機器向け】新工法ポッチ式ブリスター

【電子機器向け】新工法ポッチ式ブリスター
電子機器業界では、精密部品の輸送や保管における保護性能が重要です。衝撃や振動から部品を守り、製品の品質を維持することが求められます。従来のパッケージング方法では、コストや納期、環境への負荷が課題となることも少なくありません。新工法ポッチ式ブリスターは、これらの課題を解決し、電子機器部品の保護に最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 * 電子部品の輸送 * 電子機器の保管 * 部品の展示 【導入の効果】 * 部品の破損防止 * コスト削減 * 環境負荷の低減

電線結束保護チューブ

電線結束保護チューブ
当社が取り扱う『電線結束保護チューブ』をご紹介します。 難燃グレード94V0相当の「エクスバンドチューブ難燃タイプ」をはじめ、 ご要望によりカット加工も可能な「エクスバンドチューブ」や、優れた、 伸縮性、屈曲性の「エクスバンドチューブシールドスリーブ」をラインアップ。 用途に合わせてご活用ください。 【特長】 <エクスバンドチューブ(XCシリーズ)難燃タイプ> ■ポリエステル系モノフィラメントによる編組チューブ ■伸縮により内径を最大約3~4倍まで拡大可能 ■軽量かつ弾力性・対摩耗性に優れた素材 ■編組目の隙間から内部配線の目視確認も可能 ■難燃性を付与(難燃グレード94V0相当) ■ご要望によりカット加工(端末ホツレ防止処理)も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

均等圧プレス機械 弾性体ヘッドプレス マルチチップ一括プレス

均等圧プレス機械  弾性体ヘッドプレス マルチチップ一括プレス
プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することで、従来の金型機械プレスでは実現できない均等圧力の発生が可能になりました。 マルチチップを均一に同時真空加圧可能です。 【特長】 ■均等加圧 →プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することにより、従来の金型機械プレスでは実現できない均等加圧が可能! ■高温加圧 →最高300℃までの高温プレスも可能! ■高速真空 →真空度10Torrまでの到達時間はわずか数秒!ボイド減少に貢献! 【アプリケーション】 ・フリップチップなどのIC多数個(マルチチップ)同時圧着 ・封止樹脂シートのボイドレスラミネーション ・キャビティ付セラミック基板の圧着成形 デモ機ご用意しております。 お気軽にご連絡ください。 担当:精密機器東京営業第一部 森 電話番号:03-3443-3780

3D樹脂製タッチパネル開発サービス

3D樹脂製タッチパネル開発サービス
当社では、3D樹脂製タッチパネルのソリューションを ご提供いたします。 お客様ご指定のタッチパネルメーカへの技術、ノウハウ寄与、 特許使用許諾を通し、製品の実現に貢献いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品種類】 ■OTP (Outer Touch Panel) 外装一体型タッチパネルモジュール ■CLAO (Cover Lenz All in One) カバーレンズ一体型タッチパネル ■OTP-β CLAOとフレームを一体成型したタッチパネルモジュール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse

【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse
PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。 非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。 また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50~600μmをご用意。 更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。

ポップ・アブデル ブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』

ポップ・アブデル ブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』
当社が取扱うポップ・アブデルのポップブラインドリベットは、 片側締結工法により、スピーディーな組立ラインを実現します。 『基盤・電子部品用』のリベットは、3タイプをラインアップ。 PCBコネクター締結用で、締結時の金属粉発生を極力抑えるクリーンリベット 「ソフトセットリベット」をはじめ、「CCリベット」や 「エジェクターリベット」がございます。 【特長】 <ソフトセットリベット> ■PCBコネクター締結用 ■締結時の金属粉発生を極力抑えたクリーンリベット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』

フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』
フローパレットとは 前工程のリフロー時に搭載された部品をはんだの熱から守り フロー時に搭載すべき部品のみに効率よくはんだをつけるための治具です。 鉛フリー・ESDSに対応した耐熱・耐静電に優れたパレットで。品質安定と効果UPが図れます。 各種仕様を関連リンクにてご紹介しております!! ※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

コネクタ圧接工具 「FX-004」 ※圧入荷重の計測表示が可能!

コネクタ圧接工具 「FX-004」 ※圧入荷重の計測表示が可能!
高級アルミ合金鋳物で堅牢、軽量 治具を交換することで各種コネクターの一括結線が可能なハンドプレス 【特徴】 ■圧入荷重管理によって、結線不良の防止、データ管理ができる ■結線の際、ケーブルガイドが下死点ストッパーを兼ねているためコネクターの破損が生じない ■使用コネクターとケーブルはガイドの決め位置で  適正に選定、設定が可能 ■能力:600kg ■寸法・サイズ:180(W)×260(D)×450?o(H) ■重量 :5.5kg ※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ

真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ
チップマウンタ、ハンドラーなどの半導体関連装置に最適です。主弁に直動弁を採用し高速、且つ安定した応答性を実現しました。

カッター『キレマクール』

カッター『キレマクール』
『キレマクール』は、光ケーブルの外被下に覆われている、 そ巻テープや止水テープ、引裂き糸などを光ファイバ心線に損傷を与えずに、 安全に切断できるカッターです。 布・紙をはじめ、薄手のゴムシート、フィルムなどの切りにくい素材も 自在にカットできます。 【特長】 ■小型・軽量で取扱いが簡単に出来ます ■刃がファイバ心線に直接当らない為に、損傷を与えません ■切断中の光損失の変動はありません ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

iPad2用セキュリティケース【SecureBack】

iPad2用セキュリティケース【SecureBack】
傷や本体へのダメージを軽減。タイピング時にも気にならないシンプルデザイン。店舗、学校、企業の受付、展示会等、人の出入りが多い場所でiPad2の盗難を抑止します。

ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】
サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、 熱処理などの後工程が不要です。 【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への  負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの  耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エンボスキャリアテープ』電子部品実装やアッセンブリ自動化に!

『エンボスキャリアテープ』電子部品実装やアッセンブリ自動化に!
『エンボスキャリアテープ』は、半導体や電子部品を1つ1つバラの状態 で収納し、搬送・保管する為のテープ状の梱包資材です。 小型化が進みハンドリングしにくくなったチップ部品の効率的な取扱い が可能。主に電子基板へ部品を実装する際のスピードがアップします。 【特長】 ■効率アップに役立つ ■搬送中の破損の心配なし ■1つのリールに多くの部品を収納可能 ■ポケットあたりの単価や軽量性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【16×16ドット】LEDドットマトリクス:赤色発光

【16×16ドット】LEDドットマトリクス:赤色発光
■ 特長  ・16×16 LEDドットマトリクス  ・外形寸法:40×40mm  ・発光色:赤色単色発光(GaAlAs/GaAs)  ・1ドットあたりの大きさ:φ2mm  ・ドットの配置間隔:2.5mm(ドットの中心間)   ※本製品を上下左右どの方向に並べてもドットの間隔は均等です。

ホットメルト成形サービス

ホットメルト成形サービス
当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入し、各電子部品を インサート成形することで多様かつ優れた防護性能を付加することができる 『ホットメルト成形』を行っております。 従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減。 さらに、生産性の向上や軽量化・小型化を可能にします。 また、外見形状を直接成形できるのでデザイン性の向上にも貢献します。 【技術概要】 ■成形温度:170~240℃ ■成形圧力:1~30MPS ■硬化時間数:数十秒~数分 ■樹脂:無溶剤 ■設計:ケース不要 ■挿入部品:ダメージ少 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED装着用CNT配合樹脂ノズル

LED装着用CNT配合樹脂ノズル
『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。 LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。 また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電子部品に傷をつけない ■LEDの持ち帰りがない ■カーボンの離脱がなくクリーン ■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上) ■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

搬送用パーツトレー

搬送用パーツトレー
パーツを保護し搬送する為のトレー。導電性シートや緩衝性に優れたシートなど様々あります。

薄膜面実装抵抗器『RT シリーズ』

薄膜面実装抵抗器『RT シリーズ』
『RT シリーズ』は、金属皮膜トリマブルチップ抵抗器です。 独自のトリミングメカニズム(特許1921853)により高いトリミング精度、 トリミング後の高信頼性、トリミング時間短縮を実現。 0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能です。 【特長】 ■独自のトリミングメカニズム(特許1921853)による高いトリミング精度 ■トリミング後の高信頼性とトリミング時間の短縮を実現 ■0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能 ■AEC-Q200 準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板用コネクタ『SERIES KA01』

基板用コネクタ『SERIES KA01』
KA01シリーズは、2.0mmピッチの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひお気軽に当社までご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造を採用 ■作業性・機械的性能が向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」

モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」
自動車、通信、家電、エレクトロニクス分野などの精密部品は高度な性能を低コストで実現しなければなりません。 また、熱・湿気・ほこり・薬品・振動などいかなる環境下においても信頼性のある機能・性能を発揮するためには、部品を特別に保護する必要があります。 それには熱可塑性ポリアミド/ポリエステル/ポリオレフィン樹脂および湿気硬化型樹脂(PUR-HM)で部品をモールドすることが最適です。 ノードソンは機能的、経済的で信頼性の高いモールディング工法を提案します。 【特徴】 ○一液の熱可塑性高機能樹脂を使用した  無溶剤で環境にやさしい革新的な技術 ○低圧のため、最も簡単で多種多様なモールド工法が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

凹凸面対応マスク アディティブCOBマスク

凹凸面対応マスク アディティブCOBマスク
基板表面の凸凹対応のメタルマスクのご紹介です

プッシュスクリュー

プッシュスクリュー
工具無しで指で押すだけでしっかり締結でき、作業時間を短縮 外すときはドライバーで通常通り外して再使用可能(電動ドライバーも可)

FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』

FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』
『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装 (SMD)を行う際に必要とされた、 固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。 粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。 当社内にて事前検証を行い、貴社製品(ワーク)に適した条件を ご提案いたします。 【特長】 ■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現 ■耐熱テープ貼り付け不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

精密吸着ノズル

精密�吸着ノズル
ますます小型化する「電子受動部品」向けに、真空吸着ノズルを開発しました。 小型部品の取り扱いで苦労された経験はございませんか? 弊社ならノズル単体だけでなく、装置まで開発することが出来ます。 是非ご検討下さい!! 宜しく願い致します。

持続型制電シート『エレスケープ(Elescape)』

持続型制電シート『エレスケープ(Elescape)』
『エレスケープ(Elescape)』は、液晶関連部品、光学部品、各種電子部品など、 ESD対策を必要とする搬送トレイ用に開発された非汚染性の持続型制電シートです。 従来の帯電防止とは異なり、カーボン、界面活性剤は使用しておらず クリーンかつ安定した静電気拡散性を持つ新しいパッケージ素材。 また、耐摩耗性に優れているため、部品接触によるトレイ屑の発生を抑えます。 【特長】 ■カーボン、界面活性剤は不使用 ■部品を静電気障害から保護 ■トレイからの屑発生を解決 ■繰り返し洗浄での帯電防止性能の変化がない ■複数回の使用が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

<製作事例>【電子部品業界向け】制御系ネジ部品(超小物部品)

<製作事例>【電子部品業界向け】制御系ネジ部品(超小物部品)
電子業界向け超小物部品の製作事例についてご紹介します。 「加工機械の制御装置の内部部品を納期と数量を踏まえて収めて欲しい」 との依頼をいただきました。 電子部品の基板に付くような部品になるため、バリなどが ショートなどの故障の原因になります。 そのため、ねじ部バリの管理スリ割カッター部のバリ管理を徹底。 ワークサイズはφ3以下で、NC加工機を使用し、全加工いたしました。 【事例内容】 ■生産能力:10,000個/月(時期による) ■加工素材・材料:SF20T、ニッケルクロム系 ■使用した機械:NC加工機を使用し、全加工 ■ワークサイズ:φ3以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ジャンパーチップ『RPCシリーズ』

ジャンパーチップ『RPCシリーズ』
『RPCシリーズ』は、フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に 対応したジャンパー(0Ω)チップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。 【特長】 ■ジャンパー(0Ω)チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■AEC-Q200に対応(データ取得)  注)一部適合しない場合もございます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラアングル『KPA-1000』

プラアングル『KPA-1000』
興和化成の『KPA-1000』は、電線、ケーブルの中間支持、または 絶縁性を必要とする軽荷重部品の取り付けに利用できるプラスチック製のアングルです。 楕円孔に結束バンドを通して電線を固定することができ、 また、断面形状が凹形なので使用用途に応じて面を選んで使用できます。 プラスチック製のため、金属製に比べ切断加工が容易です。 【特長】 ■楕円孔に結束バンドを通すことで電線の固定が可能 ■凹型の断面形状 ■金属に比べて切断加工が容易 ■UL認定材料使用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックアップ・ブロック

バックアップ・ブロック
当社で取り扱う、『バックアップ・ブロック』のご紹介です。 柔軟な設計・高精度加工・低価格・短納期で多彩なニーズにお応えします。 一般加工に使用でき、短納期な「標準精度」、規制部/組付部など精度を 要するものに使用する「高精度」がございます。 【必須データ】 ■GERBER(RS-274D or RS-274X)または DXFデータ ■搭載部品高さ情報(MAX部品高さのみ可能) ■基板の流し方向指示 ■印刷機、搭載機のバックアップブロック設計仕様  (不明な場合は当社にて出張実測も致します) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スピーカー用振動板 製造サービス

スピーカー用振動板 製造��サービス
当社は、主に自動車向け車載スピーカー用の振動板を製造しております。 良質な地下水に恵まれたこの土地ならではの軟水を豊富に使い 原料となるパルプをとかし、金型を使い立体に成型。 耐折度、引き裂き強度などの数値に現れる「しなやかさ」の 特長を持ちあわせております。 【特長】 ■強靭で且つしなやかさを持つ ■自社内で加工された金属金型を使用 ■試作やOEMなどにも対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

ワイヤーハーネスの加工技術(圧着加工)

ワイヤーハーネスの加工技術(圧着加工)
ワイヤーハーネス/ケーブル電線加工の分野において、圧着とは端子と電線の接続部分に物理的な圧力を加え成形し、電線と端子を密着させて電気的に接続する技術です。 圧着端子は加工の視点から分類すると、端子圧着部の形状から大きくクローズドバレル系とオープンバレル系の二つに分類されます。

極薄板バネ接触子 ドームコンタクト

極薄板バネ接触子 ドームコンタクト
極薄板バネ接触子のドームコンタクトは、常に世界トップレベルの生産量を維持し、世界に供給しております。 主要用途は携帯電話・デジカメなどの電子機器用ですが、自動車電装品や医療関連部品などへの用途が広がっています。 不二ドームコンタクトは次々繰り出す新技術の開発(特許取得)により、常に業界をリード、市場要求は動作時発生音の少ない静音仕様、あるいは限られたスペースに組み込むための極端に小さな仕様にシフトしつつあり、こうした時代のニーズに応える高度な精密加工技術を持って対応しています。 【特徴】 ○お客様要求サイズに合わせた大きさや形状の製品 ○接触の安定性を高めるための多点突起形状を有している ○押し荷重・クリック感・ストロークなど、様々な組み合わせの製品 ○高寿命、静音、ロングストローク 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【小型プラグの抜けを防止!】ロック部材『IZAチョイロック』

【小型プラグの抜けを防止!】ロック部材『IZAチョイロック』
『IZA(イザ)チョイロック』は、USBやIEEE1394などの小型プラグを デバイスの差込口に固定するロック部材です。 簡単な取付作業で小型プラグを確実に固定でき、 移動中などにおける“抜け”を防ぎます。 また本体は金属を使用していないため、 各作業現場において安心して使用できます。 【用途】 ■USB(Type-A、Type-B、Type-C) ■マイクロUSB ■AC/DCピンジャック ■IEEE1394 ■他、小型プラグに対応! ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

精密部品 『6連端子ピン』

精密部品 『6連端子ピン』
株式会社サンリエでは、一貫生産による部品と、FA・精密機器の製造をしています。製品製造のための金型設計・製造からプレス加工、その製品に使用する治工具の設計・製造、そして完成品組立・検査に至るまでを実現しています。この一貫生産のみならず、生産工場全般のFA機器開発・設計・製造への展開を図っております。 また、お客様のニーズに合わせ、単品端子ピンを6連化致します。6本同時抜きをすることで、ねじれ等の問題を改善し、精度向上、多品種少量生産致します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

ケーブルアクセサリ

ケーブルアクセサリ
ニッセイアイソレイトでは、束線バンド、コードバンド、 ナイロンクランプなどのケーブルアクセサリを多数ラインアップ。 目的・用途に合わせてお選びいただけます。 【ケーブルアクセサリ取扱アイテム】 ■束線バンド      ■コードバンド ■ビニタイ       ■ナイロンクランプ ■スパイラルチューブ  ■ビニールチューブ ■コルゲートチューブ  ■シリコンゴム収縮チューブ ■スミチューブ     ■ワイヤーマーク ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【開発事例】電池接点

【開発事例】電池接点
共栄金物製作所が手掛けた、電池接点の開発事例をご紹介いたします。 バネ商社がOEM業者を探していましたが、メーカーが設計した図面を 実現出来るところが見つからず、当社に依頼。 支給されたものは、バネとメーカー設計者が描いた図面でしたが、図面には 量産経過時に本体カバーの金型の摩耗により、本体部品(カバー)と はめ合いが合わなくなる可能性が高いなどの問題がありました。 【設計時のひとひねり】 ■事前検証による問題点の解消  ・事前の公差調整により金型の摩擦を最小限に抑えた  ・フック部にリブをつけて強度を上げた  ・切り越し部分に引っ掛かりをつけた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは?

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための技術や対策全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、信頼性の確保を目指します。

​課題

部品の微細化と高密度実装

部品が小型化・薄型化し、基板上の実装密度が高まるにつれて、わずかなズレや浮きも許容されにくくなっています。

実装時の外力影響

部品搬送、クリームはんだ印刷、リフロー炉通過時などに発生する振動や熱応力により、部品が意図せず移動したり浮き上がったりする可能性があります。

クリームはんだの特性変動

クリームはんだの粘度や印刷厚さのばらつき、あるいは乾燥・硬化の不均一性が、部品の固定力を低下させ、浮きやズレの原因となることがあります。

治具・設備の精度限界

部品を保持・位置決めする治具や、実装機自体の精度が、微細部品の正確な配置を妨げる場合があります。

​対策

クリームはんだの最適化

適切な粘度、粒子径、フラックス組成を持つクリームはんだを選定し、印刷条件を最適化することで、部品の初期固定力を向上させます。

高精度な部品供給・配置

部品供給装置の精度向上、ノズル形状の最適化、真空吸着力の調整により、部品の正確な把持と基板上への確実な配置を実現します。

リフロープロファイルの最適化

予熱、ディップ、リフロー、冷却の各温度プロファイルを、部品や基板の特性に合わせて最適化し、熱応力を最小限に抑えます。

補助固定技術の活用

一時的な固定剤(仮止めペースト)の使用や、特殊な治具を用いることで、実装プロセス中の部品の移動や浮きを物理的に抑制します。

​対策に役立つ製品例

高粘度クリームはんだ

高い初期接着力を持ち、部品のズレや浮きを抑制する効果が期待できます。特に微細部品の実装に適しています。

精密部品吸着ノズル

部品形状に合わせた設計により、確実な把持と正確な配置を可能にし、ズレを低減します。

温度プロファイル制御システム

リフロー炉内の温度分布を均一かつ精密に制御し、熱応力による部品の浮きやズレを防ぎます。

一時固定用ペースト

クリームはんだ印刷前に塗布することで、部品実装時の仮固定を行い、ズレや浮きを効果的に防止します。

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