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部品の浮き・ズレ防止とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止とは？

SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止とは、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための技術や対策全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、信頼性の確保を目指します。

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【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ

デュケインジャパン株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品の接合における高い精度と信頼性が求められます。特に、限られたスペース内での確実な溶着は、製品の性能を左右する重要な要素です。従来の溶着方法では、品質のばらつきやサイクルタイムの長さが課題となることがあります。Infinityシリーズは、これらの課題を解決するために開発されました。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末・ウェアラブルデバイス・小型電子部品の接合【導入の効果】・高精度な溶着による製品品質の向上・サイクルタイム短縮による生産性向上・工具レスでのスタック交換による段取り時間の短縮

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【電子部品向け】真空成形ソフトトレー

モリパックス株式会社

電子部品業界において、製品の品質を維持し、輸送中の破損を防ぐことは非常に重要です。特に、精密な電子部品は、搬送中の衝撃や振動による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。真空成形ソフトトレーは、ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減し、コスト効率の良い搬送ソリューションを提供します。製品の形状に合わせた設計により、電子部品を安全に保護し、輸送中のリスクを最小限に抑えます。【活用シーン】・電子部品の工場間輸送・倉庫内での部品保管・出荷時の梱包【導入の効果】・輸送中の製品破損リスクの低減・コスト削減（金型費用）・保管効率の向上

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【ウェアラブルデバイス向け】真空成形ソフトトレー

モリパックス株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化が進み、精密部品の保護が重要になっています。特に、衝撃や振動からデバイスを保護し、安全に輸送することが求められます。真空成形ソフトトレーは、デバイスの形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、これらの課題に対応します。ハードトレーの10分の1の金型費用でコスト削減にも貢献します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの製造工程・デバイスの輸送時・保管時【導入の効果】・デバイスの破損リスクを低減・コスト削減・安全な輸送

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【電子機器実装向け】2液型接着剤

株式会社コバヤシ

電子機器の実装において、部品の確実な固定は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、接着剤の性能が重要になります。加熱による部品への影響を避けつつ、高い接着強度と耐久性を実現することが求められます。当社の2液型接着剤は、常温硬化技術により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子部品の固定・基板への部品実装・筐体への部品接着【導入の効果】・加熱による部品へのダメージを軽減・高い接着強度による信頼性向上・作業時間の短縮

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【電子機器向け】新工法ポッチ式ブリスター

シンワパックス株式会社

電子機器業界では、精密部品の輸送や保管における保護性能が重要です。衝撃や振動から部品を守り、製品の品質を維持することが求められます。従来のパッケージング方法では、コストや納期、環境への負荷が課題となることも少なくありません。新工法ポッチ式ブリスターは、これらの課題を解決し、電子機器部品の保護に最適なソリューションを提供します。【活用シーン】 * 電子部品の輸送 * 電子機器の保管 * 部品の展示【導入の効果】 * 部品の破損防止 * コスト削減 * 環境負荷の低減

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【通信機器向け】SMT脱落防止ネジ

株式会社アクアス

通信機器業界では、製品の小型化が進み、基板上の部品点数が増加しています。それに伴い、ネジの脱落や紛失は、製品の信頼性低下や修理・保守の際の作業効率を著しく低下させる要因となります。Fivetech SMT 低背型脱落防止ネジは、基板上での脱落防止と容易な着脱を実現し、小型化された通信機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・小型携帯端末・無線通信モジュール・IoTデバイス【導入の効果】・ネジの脱落・紛失による製品不良を防止・修理・保守作業の効率化・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】TOM.1001 チュービングディスペンサー

トミタエンジニアリング株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、接着剤の精密な塗布が求められています。特に、基板への部品実装や、筐体の組み立てにおいて、接着剤の塗布精度が製品の品質を左右します。液剤の吐出量のバラつきや液ダレは、不良品の発生や作業効率の低下につながる可能性があります。TOM.1001は、粘度の低い液体に対応し、シアノ系瞬間接着剤などの嫌気性接着剤の精密塗布を可能にします。【活用シーン】・電子部品の基板への接着・筐体部品の組み立て・コネクタやケーブルの固定【導入の効果】・接着剤の塗布精度向上・不良品の削減・作業効率の改善

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電子機器向け｜中仕切り付箱

株式会社ケイパック

電子機器業界では、製品の輸送や保管における部品の保護が重要です。特に、精密な電子部品は、衝撃や振動、静電気など外部からの影響を受けやすく、適切な保護が不可欠です。中仕切り付箱は、部品を個別に保護し、輸送中の破損リスクを軽減します。【活用シーン】 * 電子部品の梱包 * 精密機器の輸送 * 電子機器の保管【導入の効果】 * 部品の破損防止 * 梱包作業の効率化 * 製品の品質保持

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【電子機器向け】クオスティックスでカムアウト防止&省スペース化

株式会社小山【トラスコ中山・アズワン一次代理店】

クオスティックスは一般的な十字穴付ねじと見た目は同じ十字ですが、カムアウトしにくい機構となっております。市販の十字ビットも使用可能です。【導入の効果】・カムアウトによる部品の損傷リスクを低減・作業効率の向上・低頭にしてもカムアウトしにくいため、部品の省スペース化に貢献【活用シーン】・小型電子機器の組み立て・精密機器のネジ締め作業・基板実装

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電子機器向け｜キャラメル箱（サック箱）

株式会社ケイパック

電子機器業界では、製品の輸送や保管における保護性能が重要です。製品を衝撃や外部環境から守り、顧客に安全に届けることが求められます。特に、精密機器やデリケートな電子部品においては、適切な梱包が製品の品質を左右します。キャラメル箱（サック箱）は、低コストながらも、製品を保護し、輸送中の損傷リスクを軽減します。【活用シーン】 * スマートフォン、タブレット、ゲーム機などの個装 * 電子部品、ケーブル、アクセサリーなどの梱包 * ギフト用パッケージ【導入の効果】 * 製品の保護性能向上 * コスト削減 * 梱包作業の効率化

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【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型脱落防止ネジ

株式会社アクアス

電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・PCB基板上での部品固定・電子機器筐体内の部品固定・修理・保守時の基板取り外し【導入の効果】・ネジの脱落・紛失防止・自動実装による作業効率の向上・修理・保守作業の効率化・複数色の選択による視認性の向上

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【家電向け】アクリルフォーム両面テープによる固定

株式会社五輪パッキング

家電業界において、製品の組み立て工程における部品の固定は、品質と生産性を左右する重要な要素です。特に、振動や衝撃にさらされる製品においては、固定方法の信頼性が求められます。溶接やネジ、リベットなどを使用すると、作業工数が増加し、コスト増につながる可能性があります。アクリルフォームテープは、これらの課題を解決し、家電製品の組み立てを効率化します。【活用シーン】 * 家電製品のエンブレムやネームプレートの固定 * スピーカーやディスプレイ部品の固定 * ケーブルやコードの固定【導入の効果】 * 作業時間の短縮 * コスト削減 * デザイン性の向上

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【基板実装向け】真空成形ソフトトレー

モリパックス株式会社

基板実装業界では、基板の輸送中や保管中の破損を防ぎ、実装工程での作業効率を高めることが重要です。特に、微細な電子部品を搭載した基板においては、振動や衝撃による部品の損傷リスクを最小限に抑える必要があります。真空成形ソフトトレーは、基板の形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、基板を安全に固定し、輸送中の揺れや衝撃から保護します。ハードトレーと比較して金型費用を抑えることができ、コスト削減にも貢献します。【活用シーン】・基板の輸送・実装工程での基板固定・保管時の基板保護【導入の効果】・基板の破損リスクを低減・作業効率の向上・コスト削減

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【電子機器製造向け】MICROFLEX 94-242

株式会社アンセル・ヘルスケア・ジャパン

電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、デリケートな電子部品の破損や性能劣化を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。MICROFLEX 94-242は、EN16350試験に合格した静電気拡散性能を持つ手袋です。これにより、静電気の発生を抑制し、作業員の安全と製品の保護に貢献します。【活用シーン】・電子部品の組み立て作業・精密機器の取り扱い・クリーンルーム内での作業【導入の効果】・静電気による製品不良の削減・作業員の安全性の向上・コスト削減（製品の歩留まり向上）

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【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集

株式会社サンツール

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。【活用シーン】 * 電子部品の固定 * ケーブルやコネクタの固定 * 基板への部品実装【導入の効果】 * 部品の固定強度向上 * 生産性の向上 * コスト削減

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薄膜面実装抵抗器『RT シリーズ』

進工業株式会社

『RT シリーズ』は、金属皮膜トリマブルチップ抵抗器です。独自のトリミングメカニズム（特許1921853）により高いトリミング精度、トリミング後の高信頼性、トリミング時間短縮を実現。 0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能です。【特長】 ■独自のトリミングメカニズム（特許1921853）による高いトリミング精度 ■トリミング後の高信頼性とトリミング時間の短縮を実現 ■0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能 ■AEC-Q200 準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プレスフィット技術

オートスプライス株式会社

オートスプライスがご提案するプレスフィットによるソリューションにより、お客様ははんだを使わず、確実で、気密性の高い接続を実現できます。『プレスフィット技術』は、様々なサイズ、種類および用途に適用でき、高速オートメーション加工にも対応。プレスフィット接続は、はんだ接続にみられるような接合部の密着強度および粘着強度に依存することなく、端子挿入による接触力で接続を実現し、プレスフィット端子は高速挿入機によるプリント基板へのアッセンブリーが可能です。【特長】 ■豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用途に適した仕様をご提案 ■プリント基板に挿入したプレスフィット端子の交換が可能 ■一部ツーリングのモジュール化で低コストで製品種類を拡張できる ■計測可能な挿入システムにより費用効率の高いアッセンブリーをご提案 ■日本国内に技術、販売、認定製造拠点がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ベストステッカー

デンカエレクトロン株式会社

デンカエレクトロン株式会社で取り扱う『ベストステッカー』は、線材保持部分にスポンジ状の絶縁体がついているので線材の被覆を傷つけず保持します。ドライエッジ機能で離型紙が剥がしやすく強力な粘着力で耐久性抜群。また、フラットケーブルを傷付けず、優しく保持・固定する「光ケーブル用フラットケーブルクランプ(スポンジ付き)」もご用意しております。【特長】 ■ドライエッジ機能で離型紙が剥がしやすい ■強力な粘着力で耐久性抜群 ■汚れが目立ちにくい灰色 ■ケーブルやコードなど被物体に傷が付きにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse

ノードソン株式会社　EFDビジネスグループ

PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50～600μmをご用意。更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。

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プッシュスクリュー

Gecko Japan株式会社

工具無しで指で押すだけでしっかり締結でき、作業時間を短縮外すときはドライバーで通常通り外して再使用可能（電動ドライバーも可）

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ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

太陽金網株式会社

サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などのコストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、熱処理などの後工程が不要です。【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への　負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの　耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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イオナイザ『IZS40/41/42 シリーズ』

伸栄産業株式会社

『IZS40/41/42 シリーズ』は、電位振幅25V以下、高速除電0.1秒のイオナイザです。デュアルAC方式採用によりワークの電位振幅を低減する「デュアルAC方式タイプ」、フィードバックセンサによる高速除電の「フィードバックセンサタイプ」などをご用意。省エネ高効率カートリッジです。【ラインアップ】 ■デュアルAC方式タイプ IZS42 Series ・デュアルAC方式採用によりワークの電位振幅を低減 ■フィードバックセンサタイプ IZS41 Series ・フィードバックセンサによる高速除電 ■スタンダードタイプ IZS40 Series ・シンプル操作、電源投入するだけで使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ジャンパーチップ『RPCシリーズ』

太陽社電気株式会社

『RPCシリーズ』は、フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応したジャンパー（0Ω）チップです。強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■AEC-Q200に対応（データ取得）　注）一部適合しない場合もございます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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結束保護チューブ（ホックタイプ）

日本ジッパーチュービング株式会社

『結束保護チューブ（ホックタイプ）』は、分岐配線の結束に好適なチューブです。【ラインアップ（一部）】 ■OLB / OLG（リールレス仕様可能） ■OTE（ハロゲンフリー対応のポリオレフィン系樹脂シート採用/リールレス仕様可能） ■OPE（耐熱、耐候性、耐薬品に優れたホックタイプ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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無機EL『WED's』

株式会社有明エンジニアコーポレーション

『WED's(Wearable EL Display)』は、無機ELに手で洗える柔軟性と耐久性を持たせ、光る素材として利用範囲を多方面に広げた製品です。衣料や発光サインに広く応用できる事は、夜間などの安全・安心ツールとなる光るウエラブルを実現可能したベンチャープロダクツ。夜間のお散歩に光るTシャツや専用充電式インバータ付きのリード、夜の暗い中でも安心な光る無機ELバックなどの事例がございます。【事例(一部)】 ■愛犬ウェア ■レギンス ■バックパック＆トートバッグ類 ■ビジネスウェア ■ワッペン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ワイヤーハーネスの加工技術（圧着加工）

シンコウ産業株式会社

ワイヤーハーネス／ケーブル電線加工の分野において、圧着とは端子と電線の接続部分に物理的な圧力を加え成形し、電線と端子を密着させて電気的に接続する技術です。圧着端子は加工の視点から分類すると、端子圧着部の形状から大きくクローズドバレル系とオープンバレル系の二つに分類されます。

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電子部品搬送用トレー　モータトレー

CYBER WIN INDUSTRIES CO., LTD.

サイバーウィンは、液晶パネルやバックライトなどの各種電子部品に特化した搬送用トレー製造メーカーとして、お客様の様々なニーズに対応できるシステムを整えております。デリケートな電子部品を安全・確実に運搬できるよう、独自のノウハウに基づいた最適なデザイン、厳選した素材、高い金型加工技術、成形技術を駆使した一貫生産で、質の高い「電子部品トレー」を開発・製造しております。モータトレーは重量物を載せても強度を保持、材料厚み1.2mmを使用した搬送用トレーです。【特徴】 ○各種電子部品に特化した搬送用トレー製造メーカー ○デリケートな電子部品を安全・確実に運搬できる ○様々なニーズに対応できるシステム ○重量物を載せても強度を保持 ○材料厚み1.2mmを使用詳しくはお問い合わせください。

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精密部品　『6連端子ピン』

株式会社サンリエ

株式会社サンリエでは、一貫生産による部品と、FA・精密機器の製造をしています。製品製造のための金型設計・製造からプレス加工、その製品に使用する治工具の設計・製造、そして完成品組立・検査に至るまでを実現しています。この一貫生産のみならず、生産工場全般のFA機器開発・設計・製造への展開を図っております。また、お客様のニーズに合わせ、単品端子ピンを6連化致します。6本同時抜きをすることで、ねじれ等の問題を改善し、精度向上、多品種少量生産致します。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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SMTボード

株式会社中山理研

当社では独自の工法により、高耐熱性・粘着性に優れた基板搬送用キャリアを実現した『SMTボード』を取り扱っております。実装工程で使用されるテープ類を使用することなく、キャリア上に基板の仮固定が可能です。またボード素材は、耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレスと、幅広く選定できます。【特長】 ■耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレス、幅広く選定可能なボード素材 ■FPC素材・部品状況に対応し、粘着力の調整可能 ■ベーク材・アルミ材と選定でき、ピン基準精度を高めることにより、　0.4mmピッチの複数取りが実現できる ■お客様の生産形態に応じた設計・製作を行い、メタルマスクと　組み合わせた供給も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フラッシュサーフェスタッチパネル

山崎電機産業株式会社

『フラッシュサーフェスタッチパネル』は、組込まれる筐体とタッチパネルとに段差がない構造の抵抗膜式タッチパネルです。タッチパネルを搭載する機器をよりスタイリッシュに仕上げたい、見た目だけではなく操作性にもこだわりたい、そんなお客様に好適。抵抗膜式を採用しており、物理的に「押せば動く」構造のため手袋や濡れた指でも確実に操作できるユニバーサルデザインとなっております。【特長】 ■4線式ガラス・フィルム構造(抵抗膜式) ■入力荷重：0.02N Min.(軽荷重タイプ) ■選べるフィルム：ニュークリア、ノングレア ■オプション：ロゴ印刷、ガラス異形加工、額縁スイッチ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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極薄板バネ接触子　ドームコンタクト

不二電子工業株式会社

極薄板バネ接触子のドームコンタクトは、常に世界トップレベルの生産量を維持し、世界に供給しております。主要用途は携帯電話・デジカメなどの電子機器用ですが、自動車電装品や医療関連部品などへの用途が広がっています。不二ドームコンタクトは次々繰り出す新技術の開発（特許取得）により、常に業界をリード、市場要求は動作時発生音の少ない静音仕様、あるいは限られたスペースに組み込むための極端に小さな仕様にシフトしつつあり、こうした時代のニーズに応える高度な精密加工技術を持って対応しています。【特徴】 ○お客様要求サイズに合わせた大きさや形状の製品 ○接触の安定性を高めるための多点突起形状を有している ○押し荷重・クリック感・ストロークなど、様々な組み合わせの製品 ○高寿命、静音、ロングストローク詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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3次元実装機(部品実装タイプ)

株式会社ソフトサービス

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を簡単に指定することが可能。実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』

株式会社ユー・エム・アイ

『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装（SMD）を行う際に必要とされた、固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。当社内にて事前検証を行い、貴社製品（ワーク）に適した条件をご提案いたします。【特長】 ■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現 ■耐熱テープ貼り付け不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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発泡スチロール製『家電部材』

株式会社松浦スチロール工業所

断熱性・耐水性にすぐれ、複雑な形状にも対応できますので、エアコン・冷蔵庫等も断熱部材として使用されています。【特長】 ■断熱性・耐水性 ■緩衝適正に優れている ■軽量 ■形状変形 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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＜製作事例＞【電子部品業界向け】制御系ネジ部品（超小物部品）

有限会社平林精機

電子業界向け超小物部品の製作事例についてご紹介します。「加工機械の制御装置の内部部品を納期と数量を踏まえて収めて欲しい」との依頼をいただきました。電子部品の基板に付くような部品になるため、バリなどがショートなどの故障の原因になります。そのため、ねじ部バリの管理スリ割カッター部のバリ管理を徹底。ワークサイズはφ3以下で、NC加工機を使用し、全加工いたしました。【事例内容】 ■生産能力：10,000個／月（時期による） ■加工素材・材料：SF20T、ニッケルクロム系 ■使用した機械：NC加工機を使用し、全加工 ■ワークサイズ：φ3以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3D樹脂製タッチパネル開発サービス

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

当社では、3D樹脂製タッチパネルのソリューションをご提供いたします。お客様ご指定のタッチパネルメーカへの技術、ノウハウ寄与、特許使用許諾を通し、製品の実現に貢献いたします。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【製品種類】 ■OTP (Outer Touch Panel) 外装一体型タッチパネルモジュール ■CLAO (Cover Lenz All in One) カバーレンズ一体型タッチパネル ■OTP-β CLAOとフレームを一体成型したタッチパネルモジュール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超小型チップ固定抵抗器『RPCシリーズ』

太陽社電気株式会社

『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。【特長】 ■先端の小型化に対応 ■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体 ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密吸着ノズル

株式会社新潟プレシジョン

ますます小型化する「電子受動部品」向けに、真空吸着ノズルを開発しました。小型部品の取り扱いで苦労された経験はございませんか？弊社ならノズル単体だけでなく、装置まで開発することが出来ます。是非ご検討下さい！！　宜しく願い致します。

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【総合カタログ無料進呈中！】FPCコネクタ

I-PEX株式会社

0.3 mmピッチのFPCコネクタです。実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。

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バックアップ・ブロック

松山音響工芸株式会社

当社で取り扱う、『バックアップ・ブロック』のご紹介です。柔軟な設計・高精度加工・低価格・短納期で多彩なニーズにお応えします。一般加工に使用でき、短納期な「標準精度」、規制部/組付部など精度を要するものに使用する「高精度」がございます。【必須データ】 ■GERBER(RS-274D or RS-274X)または DXFデータ ■搭載部品高さ情報(MAX部品高さのみ可能) ■基板の流し方向指示 ■印刷機、搭載機のバックアップブロック設計仕様　(不明な場合は当社にて出張実測も致します) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チューコーフローポリイミド粘着テープ『API-214A』

鈴幸商事株式会社

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れています。高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとしてお使いいただけます。【特長】 ■高温下での仮止め用途に好適 ■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ ■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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表面実装用(スルーホールタップ)　スペーサー　M3

AJATO CO.,LTD有限会社

【IPROSにてメッセージをお送りいただけると、詳細資料をご提示いたします。】 AJATO Co.,Ltdでは、電子部品、配電関係、産業用機械等に使用される金属スペーサーを取り扱っております。 ★本製品は、プリント基板に自動搭載しリフローするだけで簡単に基板上にスペーサーと取付けることができます。 ★材質：銅 ★表面処理：ニッケル下地すずメッキ ★M3 P.s スペーサーの特注ができます。ウェブサイト：http://www.ajato.com.tw/smtnut.html

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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

ASMPT Japan株式会社

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。【特長】３つのヘッドで全ての部品をカバー標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）

有限会社松山テクニカルワークス

■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板 ※30点程度のチップ部品を内蔵しています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

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【16×16ドット】LEDドットマトリクス：赤色発光

エーシック株式会社

■ 特長　・16×16 LEDドットマトリクス　・外形寸法：40×40mm 　・発光色：赤色単色発光（GaAlAs/GaAs）　・1ドットあたりの大きさ：φ2mm 　・ドットの配置間隔：2.5mm（ドットの中心間）　　※本製品を上下左右どの方向に並べてもドットの間隔は均等です。

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耐熱性・高密着性を実現、カット自由の【特殊耐熱粘着シート】

有限会社ヤクシン総業

FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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搬送用パーツトレー

株式会社吾嬬製作所

パーツを保護し搬送する為のトレー。導電性シートや緩衝性に優れたシートなど様々あります。

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PCB搬送用パレット　「リフロー用キャリアボード」

有限会社ヤクシン総業

PCB搬送用パレット「リフロー用キャリアボード」は複数のFPC・薄板基板・個片基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで、取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。また、テープ購入コストが削減できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE TX』

ASMPT Japan株式会社

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポップ・アブデルブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』

株式会社三友精機

当社が取扱うポップ・アブデルのポップブラインドリベットは、片側締結工法により、スピーディーな組立ラインを実現します。『基盤・電子部品用』のリベットは、3タイプをラインアップ。 PCBコネクター締結用で、締結時の金属粉発生を極力抑えるクリーンリベット「ソフトセットリベット」をはじめ、「CCリベット」や「エジェクターリベット」がございます。【特長】＜ソフトセットリベット＞ ■PCBコネクター締結用 ■締結時の金属粉発生を極力抑えたクリーンリベット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止

SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止とは？

課題

部品の微細化と高密度実装

部品が小型化・薄型化し、基板上の実装密度が高まるにつれて、わずかなズレや浮きも許容されにくくなっています。

実装時の外力影響

部品搬送、クリームはんだ印刷、リフロー炉通過時などに発生する振動や熱応力により、部品が意図せず移動したり浮き上がったりする可能性があります。

クリームはんだの特性変動

クリームはんだの粘度や印刷厚さのばらつき、あるいは乾燥・硬化の不均一性が、部品の固定力を低下させ、浮きやズレの原因となることがあります。

治具・設備の精度限界

部品を保持・位置決めする治具や、実装機自体の精度が、微細部品の正確な配置を妨げる場合があります。

対策

クリームはんだの最適化

適切な粘度、粒子径、フラックス組成を持つクリームはんだを選定し、印刷条件を最適化することで、部品の初期固定力を向上させます。

高精度な部品供給・配置

部品供給装置の精度向上、ノズル形状の最適化、真空吸着力の調整により、部品の正確な把持と基板上への確実な配置を実現します。

リフロープロファイルの最適化

予熱、ディップ、リフロー、冷却の各温度プロファイルを、部品や基板の特性に合わせて最適化し、熱応力を最小限に抑えます。

補助固定技術の活用

一時的な固定剤（仮止めペースト）の使用や、特殊な治具を用いることで、実装プロセス中の部品の移動や浮きを物理的に抑制します。

対策に役立つ製品例

高粘度クリームはんだ

高い初期接着力を持ち、部品のズレや浮きを抑制する効果が期待できます。特に微細部品の実装に適しています。

精密部品吸着ノズル

部品形状に合わせた設計により、確実な把持と正確な配置を可能にし、ズレを低減します。

温度プロファイル制御システム

リフロー炉内の温度分布を均一かつ精密に制御し、熱応力による部品の浮きやズレを防ぎます。

一時固定用ペースト

クリームはんだ印刷前に塗布することで、部品実装時の仮固定を行い、ズレや浮きを効果的に防止します。

⭐今週のピックアップ

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部品の浮き・ズレ防止とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止とは？

各社の製品

SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止

SMT工程（表面実装）における部品の浮き・ズレ防止とは？

​課題

部品の微細化と高密度実装

実装時の外力影響

クリームはんだの特性変動

治具・設備の精度限界

​対策

クリームはんだの最適化

高精度な部品供給・配置

リフロープロファイルの最適化

補助固定技術の活用

​対策に役立つ製品例

高粘度クリームはんだ

精密部品吸着ノズル

温度プロファイル制御システム

一時固定用ペースト

課題

対策

対策に役立つ製品例