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エレクトロニクス製造・実装

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部品の浮き・ズレ防止とは?課題と対策・製品を解説

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SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは?

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための技術や対策全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、信頼性の確保を目指します。

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電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、デリケートな電子部品の破損や性能劣化を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。MICROFLEX 94-242は、EN16350試験に合格した静電気拡散性能を持つ手袋です。これにより、静電気の発生を抑制し、作業員の安全と製品の保護に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て作業
・精密機器の取り扱い
・クリーンルーム内での作業

【導入の効果】
・静電気による製品不良の削減
・作業員の安全性の向上
・コスト削減(製品の歩留まり向上)

【電子機器製造向け】MICROFLEX 94-242

通信機器業界では、製品の小型化が進み、基板上の部品点数が増加しています。それに伴い、ネジの脱落や紛失は、製品の信頼性低下や修理・保守の際の作業効率を著しく低下させる要因となります。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、基板上での脱落防止と容易な着脱を実現し、小型化された通信機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型携帯端末
・無線通信モジュール
・IoTデバイス

【導入の効果】
・ネジの脱落・紛失による製品不良を防止
・修理・保守作業の効率化
・製品の信頼性向上

【通信機器向け】SMT脱落防止ネジ

電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・PCB基板上での部品固定
・電子機器筐体内の部品固定
・修理・保守時の基板取り外し

【導入の効果】
・ネジの脱落・紛失防止
・自動実装による作業効率の向上
・修理・保守作業の効率化
・複数色の選択による視認性の向上

【電子機器製造向け】Fivetech SMT低背型 脱落防止ネジ

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。

【活用シーン】
* 電子部品の固定
* ケーブルやコネクタの固定
* 基板への部品実装

【導入の効果】
* 部品の固定強度向上
* 生産性の向上
* コスト削減

【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集

当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。

当事例では、二液混合吐出装置を専用ロボットへ搭載し、
IEコアの接着に活用しました。

吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
などの効果を得ることができました。

【概要】
■用途:IEコアへの接着
■使用樹脂:2液性エポキシ樹脂
■効果:吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
■当社対象機種:ID-200N・X020

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【2液混合吐出装置の活用事例】IEコアへの接着

自動車、通信、家電、エレクトロニクス分野などの精密部品は高度な性能を低コストで実現しなければなりません。
また、熱・湿気・ほこり・薬品・振動などいかなる環境下においても信頼性のある機能・性能を発揮するためには、部品を特別に保護する必要があります。
それには熱可塑性ポリアミド/ポリエステル/ポリオレフィン樹脂および湿気硬化型樹脂(PUR-HM)で部品をモールドすることが最適です。
ノードソンは機能的、経済的で信頼性の高いモールディング工法を提案します。

【特徴】
○一液の熱可塑性高機能樹脂を使用した
 無溶剤で環境にやさしい革新的な技術
○低圧のため、最も簡単で多種多様なモールド工法が可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

モールディングシステム 「ホットメルトモールディング」

当社は、主に自動車向け車載スピーカー用の振動板を製造しております。

良質な地下水に恵まれたこの土地ならではの軟水を豊富に使い
原料となるパルプをとかし、金型を使い立体に成型。

耐折度、引き裂き強度などの数値に現れる「しなやかさ」の
特長を持ちあわせております。

【特長】
■強靭で且つしなやかさを持つ
■自社内で加工された金属金型を使用
■試作やOEMなどにも対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

スピーカー用振動板 製造サービス

当社が取扱うポップ・アブデルのポップブラインドリベットは、
片側締結工法により、スピーディーな組立ラインを実現します。

『基盤・電子部品用』のリベットは、3タイプをラインアップ。

PCBコネクター締結用で、締結時の金属粉発生を極力抑えるクリーンリベット
「ソフトセットリベット」をはじめ、「CCリベット」や
「エジェクターリベット」がございます。

【特長】
<ソフトセットリベット>
■PCBコネクター締結用
■締結時の金属粉発生を極力抑えたクリーンリベット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポップ・アブデル ブラインドリベットシステム『基盤・電子部品用』

『エンボスキャリアテープ』は、半導体や電子部品を、1つ1つバラの状態で
収納し、搬送・保管する為のテープ状の梱包資材です。

テープ状の樹脂シートに、エンボス状のポケットが連続して成形されており、
紙をベースとした紙キャリアテープも存在します。

使用される樹脂シートの種類も様々で、一般的に多く使用されている透明の
一般PSシートや、PS材にカーボンブラックなどの導電性フィラーを練り込んだ
導電PS、PSシートにコーティングにより制電処理を施した帯電防止PSなどが
あります。

※金津技研ではエンボスキャリアテープの製造販売を行っております。
※製品の詳細・ご質問等はお気軽にお問合せいただくか、
 PDF資料をダウンロードください。

エンボスキャリアテープとは

『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。

強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。
フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。

また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・
ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。

【特長】
■先端の小型化に対応
■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体
■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない
■フロー・リフローに対応
■テーピング方式の自動実装機に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超小型チップ固定抵抗器『RPCシリーズ』

■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板
※30点程度のチップ部品を内蔵しています。

○仕様:耐熱性/耐水性/耐候性/耐薬品性に優れている。
○メリット:成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

電子部品封止用モールディング(防水面実装基板)

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LED装着用CNT配合樹脂ノズル

『RT シリーズ』は、金属皮膜トリマブルチップ抵抗器です。

独自のトリミングメカニズム(特許1921853)により高いトリミング精度、
トリミング後の高信頼性、トリミング時間短縮を実現。

0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能です。

【特長】
■独自のトリミングメカニズム(特許1921853)による高いトリミング精度
■トリミング後の高信頼性とトリミング時間の短縮を実現
■0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能
■AEC-Q200 準拠

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄膜面実装抵抗器『RT シリーズ』

PICO Pulseジェットバルブは、最小0.5nLの微小な液剤を、内蔵した積層ピエゾ素子の高い応答性により、最速1500回/秒のサイクルレートで高速・高精度に塗布します。
非接触なので、Z軸の精密な制御が不要。凹凸のある面や届きにくい箇所への液剤塗布に最適です。
また可変ストロークで吐出力を自在にコントロールし、低粘度から高粘度まで様々な液剤を1台のバルブで対応が可能です。ノズル径は50~600μmをご用意。
更にメンテナンスを考慮したモジュール設計により、工具要らずで数秒で接液部品を交換することが可能となりました。

【ピエゾ式ジェットディスペンサー】PICO Pulse

当社は、従来技術では困難であった曲面や動きのある電気接続対象物への
取り付けを可能にする軽量、低コスト、低背、防水といった要求に応える
ための『フレキシブル接続技術』を開発しました。

柔軟な弾性体上に電極を形成し、圧力により変形した弾性体の復元力により
接圧を保持する構造になっております。

電極同士の電気接続界面にハンダや導電性接着剤などが介在しないため、
デバイスの動きに柔軟に追従し、安定した電気接続を提供できます。

【特長】
■熱レス接続・実装により、熱に弱い材料との接続が可能
■熱変形、圧着による歪みが生じにくい接続方式
■電極面同士の接触接続により動きに対し安定した接続構造
■フィルムが複雑な形状へ追従するため、機器の小型化・高密度化が可能
■弾性体が隙間を充填することにより接続部を密閉した防水構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フレキシブル接続技術』

当社が取り扱う『電線結束保護チューブ』をご紹介します。

難燃グレード94V0相当の「エクスバンドチューブ難燃タイプ」をはじめ、
ご要望によりカット加工も可能な「エクスバンドチューブ」や、優れた、
伸縮性、屈曲性の「エクスバンドチューブシールドスリーブ」をラインアップ。

用途に合わせてご活用ください。

【特長】
<エクスバンドチューブ(XCシリーズ)難燃タイプ>
■ポリエステル系モノフィラメントによる編組チューブ
■伸縮により内径を最大約3~4倍まで拡大可能
■軽量かつ弾力性・対摩耗性に優れた素材
■編組目の隙間から内部配線の目視確認も可能
■難燃性を付与(難燃グレード94V0相当)
■ご要望によりカット加工(端末ホツレ防止処理)も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電線結束保護チューブ

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れた
シリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。

高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に
非常に優れています。

高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとして
お使いいただけます。

【特長】
■高温下での仮止め用途に好適
■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ
■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チューコーフロー ポリイミド粘着テープ『API-214A』

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。

世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。

ASMPT(旧社名:エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー(ASM))にお任せください。

【特長】
3つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar:実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar:高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SMT実装機(表面実装機)『SIPLACE Xs シリーズ』

PVCグローブなどの手袋の内に着用するインナーグローブです。

100%ナイロンの長繊維で織られており、糸くず(リント)の発生が少なく、
電子部品の組立や梱包作業に使用されます。

手から発生するパーティクルの拡散を防ぎ、汗を吸収することで製品への汚染リスクを低減します。
対応CLASS: 1~1000(インナーグローブとして使う場合)

PURITECH クリーンルーム手袋 インナーグローブ

断熱性・耐水性にすぐれ、複雑な形状にも対応できますので、
エアコン・冷蔵庫等も断熱部材として使用されています。

【特長】
■断熱性・耐水性
■緩衝適正に優れている
■軽量
■形状変形

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

発泡スチロール製『家電部材』

共栄金物製作所が手掛けた、電池接点の開発事例をご紹介いたします。

バネ商社がOEM業者を探していましたが、メーカーが設計した図面を
実現出来るところが見つからず、当社に依頼。

支給されたものは、バネとメーカー設計者が描いた図面でしたが、図面には
量産経過時に本体カバーの金型の摩耗により、本体部品(カバー)と
はめ合いが合わなくなる可能性が高いなどの問題がありました。

【設計時のひとひねり】
■事前検証による問題点の解消
 ・事前の公差調整により金型の摩擦を最小限に抑えた
 ・フック部にリブをつけて強度を上げた
 ・切り越し部分に引っ掛かりをつけた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【開発事例】電池接点

1.NO OF PINS:4~80
2.DUAL ROW
3.SMT
4.PLASTIC H:1.0mm

PIN HEADER

『結束保護チューブ(ホックタイプ)』は、分岐配線の結束に好適なチューブです。
【ラインアップ(一部)】
■OLB / OLG(リールレス仕様可能)
■OTE(ハロゲンフリー対応のポリオレフィン系樹脂シート採用/リールレス仕様可能)
■OPE(耐熱、耐候性、耐薬品に優れたホックタイプ)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

結束保護チューブ(ホックタイプ)

当カタログは、電機部品の製造・販売を行っている
セイコー電機株式会社の製品カタログです。

LEDが内蔵されている「LEDブラケット」をはじめ、ネオン球と保護抵抗が
内蔵されている「ネオンブラケット」など、当社取扱のブラケットを
豊富にラインアップしております。

販売中止を予定している製品もございます。
ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【掲載内容ラインアップ】
■LEDブラケット
■ネオンブラケット
■ブラケット

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品カタログ ブラケット 

ますます小型化する「電子受動部品」向けに、真空吸着ノズルを開発しました。

小型部品の取り扱いで苦労された経験はございませんか?

弊社ならノズル単体だけでなく、装置まで開発することが出来ます。

是非ご検討下さい!! 宜しく願い致します。

精密吸着ノズル

傷や本体へのダメージを軽減。タイピング時にも気にならないシンプルデザイン。店舗、学校、企業の受付、展示会等、人の出入りが多い場所でiPad2の盗難を抑止します。

iPad2用セキュリティケース【SecureBack】

高級アルミ合金鋳物で堅牢、軽量
治具を交換することで各種コネクターの一括結線が可能なハンドプレス

【特徴】
■圧入荷重管理によって、結線不良の防止、データ管理ができる
■結線の際、ケーブルガイドが下死点ストッパーを兼ねているためコネクターの破損が生じない
■使用コネクターとケーブルはガイドの決め位置で
 適正に選定、設定が可能
■能力:600kg
■寸法・サイズ:180(W)×260(D)×450?o(H)
■重量 :5.5kg

※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

コネクタ圧接工具 「FX-004」 ※圧入荷重の計測表示が可能!

『ルミナスクラフト』は、自然な形で編みこめる、小型でシンプル
なジュエリー型デバイスです。

自分のスマホに着信があったことを光と色でお知らせする機能をはじめ、
距離が一定以上離れたときにアラートする機能など、スマートフォンと
連携した様々な便利機能を搭載。
普段、スマホをかばんの中に入れて持ち歩いている方におすすめです。

自分のお気に入りのアクセサリーや雑貨などにつけ、自由にオリジナルの
お洒落なスマートデバイスをハンドメイドで創れます。

【特長】
■色と光でスマホ通知お知らせ
■置き忘れ、落し物防止
■色と光を自由に操作
■音箔解析しリズミカルに光る
■動きに合わせ音声、効果音

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デバイス『ルミナスクラフト』

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LED装着用CNT配合樹脂ノズル

ニッセイアイソレイトでは、束線バンド、コードバンド、
ナイロンクランプなどのケーブルアクセサリを多数ラインアップ。

目的・用途に合わせてお選びいただけます。

【ケーブルアクセサリ取扱アイテム】
■束線バンド      ■コードバンド
■ビニタイ       ■ナイロンクランプ
■スパイラルチューブ  ■ビニールチューブ
■コルゲートチューブ  ■シリコンゴム収縮チューブ
■スミチューブ     ■ワイヤーマーク ほか

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケーブルアクセサリ

サイバーウィンは、液晶パネルやバックライトなどの各種電子部品に特化した搬送用トレー製造メーカーとして、お客様の様々なニーズに対応できるシステムを整えております。
デリケートな電子部品を安全・確実に運搬できるよう、独自のノウハウに基づいた最適なデザイン、厳選した素材、高い金型加工技術、成形技術を駆使した一貫生産で、質の高い「電子部品トレー」を開発・製造しております。
モータトレーは重量物を載せても強度を保持、材料厚み1.2mmを使用した搬送用トレーです。

【特徴】
○各種電子部品に特化した搬送用トレー製造メーカー
○デリケートな電子部品を安全・確実に運搬できる
○様々なニーズに対応できるシステム
○重量物を載せても強度を保持
○材料厚み1.2mmを使用

詳しくはお問い合わせください。

電子部品搬送用トレー モータトレー

『IZS40/41/42 シリーズ』は、電位振幅25V以下、
高速除電0.1秒のイオナイザです。

デュアルAC方式採用によりワークの電位振幅を低減する
「デュアルAC方式タイプ」、フィードバックセンサによる
高速除電の「フィードバックセンサタイプ」などをご用意。

省エネ高効率カートリッジです。

【ラインアップ】
■デュアルAC方式タイプ IZS42 Series
・デュアルAC方式採用によりワークの電位振幅を低減
■フィードバックセンサタイプ IZS41 Series
・フィードバックセンサによる高速除電
■スタンダードタイプ IZS40 Series
・シンプル操作、電源投入するだけで使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

イオナイザ『IZS40/41/42 シリーズ』

興和化成の『KPA-1000』は、電線、ケーブルの中間支持、または
絶縁性を必要とする軽荷重部品の取り付けに利用できるプラスチック製のアングルです。

楕円孔に結束バンドを通して電線を固定することができ、
また、断面形状が凹形なので使用用途に応じて面を選んで使用できます。

プラスチック製のため、金属製に比べ切断加工が容易です。

【特長】
■楕円孔に結束バンドを通すことで電線の固定が可能
■凹型の断面形状
■金属に比べて切断加工が容易
■UL認定材料使用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラアングル『KPA-1000』

『DNU-5000Rシリーズ(両面)』は、極薄タイプもラインアップする
PETフィルム基材の両面テープです。

0.003mmという薄さも対応でき、各種の金属系薄膜フィルムや
薄型化電子機器の粘着として製品をサポート。

従来に基材レステープに見られた加工性・作業性の悪さを克服できます。

【特長】
■強接着性の粘着剤を使用し様々な被着体へ接着が可能
■極薄タイプでも非常に強い粘着性を有している

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄膜PETテープ『DNU-5000Rシリーズ(両面)』

『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装
(SMD<Surface Mount Device>)を行う際に必要とされた、
固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。

粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。
当社内にて事前検証を行い、貴社製品(ワーク)に適した条件を
ご提案いたします。

【特長】
■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現
■耐熱テープ貼り付け不要

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』

Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを
装着可能になりました。

更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。

材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで
様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。

【特長】
■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能
■各種液化材料及びホットメルト材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Vermes社製ジェットディスペンサー(ホットメルト仕様)

LSTシリーズは従来の抵抗膜製品から手袋やペンによるタッチ、高い操作信頼性といった長所を受け継ぎつつ、新たにスマートフォンのような軽いタッチ感を実現しました。
 また製造現場に必要とされるシンプルな機能性と弊社ロングセラーコントローラTSCシリーズとの互換性を備えており、DMCの専門技術者によるカスタマイズ・迅速なサポートと合わせて、広くニーズに対応する高い完成度の製品となっております。

軽荷重4線式シングルタッチ抵抗膜タッチパネルLSTシリーズ

『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。

COB(Chip On Bord)の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を
自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。

また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化~硬化等に使用する
ことができます。(現状は熱硬化のみで、UV硬化等は要相談)

【特長】
■熱硬化性・流動性によって調節が可能
■塗布軌跡は、プログラムで設定した座標を通過させるので異型描画が可能
■高さセンサーにより、高さ基準値の上限・下限超過の検査が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

当社では、低融点の熱可塑性樹脂を低圧で金型に注入し、各電子部品を
インサート成形することで多様かつ優れた防護性能を付加することができる
『ホットメルト成形』を行っております。

従来に比べ、デリケートな電子部品へのダメージを軽減。
さらに、生産性の向上や軽量化・小型化を可能にします。

また、外見形状を直接成形できるのでデザイン性の向上にも貢献します。

【技術概要】
■成形温度:170~240℃
■成形圧力:1~30MPS
■硬化時間数:数十秒~数分
■樹脂:無溶剤
■設計:ケース不要
■挿入部品:ダメージ少

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ホットメルト成形サービス

当社では、各種チップマウンターノズルを取り扱っております。

SMTチップマウンター用特殊ノズルをはじめ、CHIP用標準ノズルや
ディスペンサーノズルなど、対象デバイスに対してお客様の立場で
適切なノズルを設計・制作いたします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特殊ノズルについて】
■検討ご依頼いただいてから図面・お見積り提出まで、原則3日以内
(部品形状・ノズル形状によって提出が遅れる場合があります。
 提出が遅れる場合は事前にご連絡申し上げます)
■納期はご注文いただいてから2~3週間
(一般吸着ノズル:約2週間、グリッパー(メカチャック)ノズル:約3週間)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

チップマウンターノズル

ワイヤーハーネス/ケーブル電線加工の分野において、圧着とは端子と電線の接続部分に物理的な圧力を加え成形し、電線と端子を密着させて電気的に接続する技術です。
圧着端子は加工の視点から分類すると、端子圧着部の形状から大きくクローズドバレル系とオープンバレル系の二つに分類されます。

ワイヤーハーネスの加工技術(圧着加工)

株式会社サンリエでは、一貫生産による部品と、FA・精密機器の製造をしています。製品製造のための金型設計・製造からプレス加工、その製品に使用する治工具の設計・製造、そして完成品組立・検査に至るまでを実現しています。この一貫生産のみならず、生産工場全般のFA機器開発・設計・製造への展開を図っております。
また、お客様のニーズに合わせ、単品端子ピンを6連化致します。6本同時抜きをすることで、ねじれ等の問題を改善し、精度向上、多品種少量生産致します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

精密部品 『6連端子ピン』

チップマウンタ、ハンドラーなどの半導体関連装置に最適です。主弁に直動弁を採用し高速、且つ安定した応答性を実現しました。

真空ポンプ対応ユニットVNPタイプ

アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。

顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、
基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、
コスト効率が悪化していました。

カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも
設計でもなく感覚的な判断が求められました。

アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、
製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の
安定化に寄与しました。

【事例】
■課題
 ・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る
 ・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護
 ・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない
■業種:スイッチメーカー
■技術・工法:インサート成形
■納期:開発依頼後3ヶ月
■最終製品:電子基板コネクター

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【導入事例 007】小さなアイデアが15年のロングセラーを生んだ

オートスプライスがご提案するプレスフィットによるソリューションにより、
お客様ははんだを使わず、確実で、気密性の高い接続を実現できます。

『プレスフィット技術』は、様々なサイズ、種類および用途に適用でき、
高速オートメーション加工にも対応。

プレスフィット接続は、はんだ接続にみられるような接合部の密着強度および
粘着強度に依存することなく、端子挿入による接触力で接続を実現し、
プレスフィット端子は高速挿入機によるプリント基板へのアッセンブリーが可能です。

【特長】
■豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用途に適した仕様をご提案
■プリント基板に挿入したプレスフィット端子の交換が可能
■一部ツーリングのモジュール化で低コストで製品種類を拡張できる
■計測可能な挿入システムにより費用効率の高いアッセンブリーをご提案
■日本国内に技術、販売、認定製造拠点がある

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プレスフィット技術

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3次元実装機(部品実装タイプ)

■ 特長
 ・16×16 LEDドットマトリクス
 ・外形寸法:40×40mm
 ・発光色:赤色単色発光(GaAlAs/GaAs)
 ・1ドットあたりの大きさ:φ2mm
 ・ドットの配置間隔:2.5mm(ドットの中心間)
  ※本製品を上下左右どの方向に並べてもドットの間隔は均等です。

【16×16ドット】LEDドットマトリクス:赤色発光

『WED's(Wearable EL Display)』は、無機ELに手で洗える柔軟性と
耐久性を持たせ、光る素材として利用範囲を多方面に広げた製品です。

衣料や発光サインに広く応用できる事は、夜間などの安全・安心ツール
となる光るウエラブルを実現可能したベンチャープロダクツ。

夜間のお散歩に光るTシャツや専用充電式インバータ付きのリード、
夜の暗い中でも安心な光る無機ELバックなどの事例がございます。

【事例(一部)】
■愛犬ウェア
■レギンス
■バックパック&トートバッグ類
■ビジネスウェア
■ワッペン

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

無機EL『WED's』

『G43シリーズ』は、密封構造につき各種洗浄液による洗浄が行える
単回転型表面実装トリマです。

自動搭載対応(テーピング)が可能で、はんだディップフロー/リフローによる
はんだ付けができます。

また、8種類のバリエーションをご用意しております。

【特長】
■バリエーションが豊富(8種類)
■密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能
■自動搭載対応が可能(テーピング)
■はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能
■RoHS指令対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

単回転型表面実装トリマ『G43シリーズ』

フローパレットとは

前工程のリフロー時に搭載された部品をはんだの熱から守り
フロー時に搭載すべき部品のみに効率よくはんだをつけるための治具です。

鉛フリー・ESDSに対応した耐熱・耐静電に優れたパレットで。品質安定と効果UPが図れます。

各種仕様を関連リンクにてご紹介しております!!

※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

フローソルダー用キャリア 『フローパレット 』

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SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは?

SMT工程(表面実装)における部品の浮き・ズレ防止とは、電子基板上に部品を正確かつ安定して実装するための技術や対策全般を指します。これにより、製品の品質向上、不良率の低減、信頼性の確保を目指します。

課題

部品の微細化と高密度実装

部品が小型化・薄型化し、基板上の実装密度が高まるにつれて、わずかなズレや浮きも許容されにくくなっています。

実装時の外力影響

部品搬送、クリームはんだ印刷、リフロー炉通過時などに発生する振動や熱応力により、部品が意図せず移動したり浮き上がったりする可能性があります。

クリームはんだの特性変動

クリームはんだの粘度や印刷厚さのばらつき、あるいは乾燥・硬化の不均一性が、部品の固定力を低下させ、浮きやズレの原因となることがあります。

治具・設備の精度限界

部品を保持・位置決めする治具や、実装機自体の精度が、微細部品の正確な配置を妨げる場合があります。

​対策

クリームはんだの最適化

適切な粘度、粒子径、フラックス組成を持つクリームはんだを選定し、印刷条件を最適化することで、部品の初期固定力を向上させます。

高精度な部品供給・配置

部品供給装置の精度向上、ノズル形状の最適化、真空吸着力の調整により、部品の正確な把持と基板上への確実な配置を実現します。

リフロープロファイルの最適化

予熱、ディップ、リフロー、冷却の各温度プロファイルを、部品や基板の特性に合わせて最適化し、熱応力を最小限に抑えます。

補助固定技術の活用

一時的な固定剤(仮止めペースト)の使用や、特殊な治具を用いることで、実装プロセス中の部品の移動や浮きを物理的に抑制します。

​対策に役立つ製品例

高粘度クリームはんだ

高い初期接着力を持ち、部品のズレや浮きを抑制する効果が期待できます。特に微細部品の実装に適しています。

精密部品吸着ノズル

部品形状に合わせた設計により、確実な把持と正確な配置を可能にし、ズレを低減します。

温度プロファイル制御システム

リフロー炉内の温度分布を均一かつ精密に制御し、熱応力による部品の浮きやズレを防ぎます。

一時固定用ペースト

クリームはんだ印刷前に塗布することで、部品実装時の仮固定を行い、ズレや浮きを効果的に防止します。

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