部品の浮き・ズレ防止とは？課題と対策・製品を解説

電子機器製造業界では、製品の信頼性とメンテナンス性を両立することが求められます。特に、小型化が進む電子機器においては、ネジの脱落や紛失は、組み立てや修理の際の大きな問題となります。手作業でのネジ締めは、作業効率を低下させるだけでなく、ネジの締め忘れや過度な締め付けによる破損のリスクも伴います。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・PCB基板上での部品固定
・電子機器筐体内の部品固定
・修理・保守時の基板取り外し

【導入の効果】
・ネジの脱落・紛失防止
・自動実装による作業効率の向上
・修理・保守作業の効率化
・複数色の選択による視認性の向上

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化が進み、精密部品の保護が重要になっています。特に、衝撃や振動からデバイスを保護し、安全に輸送することが求められます。真空成形ソフトトレーは、デバイスの形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、これらの課題に対応します。ハードトレーの10分の1の金型費用でコスト削減にも貢献します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの製造工程
・デバイスの輸送時
・保管時

【導入の効果】
・デバイスの破損リスクを低減
・コスト削減
・安全な輸送

通信機器業界では、製品の小型化が進み、基板上の部品点数が増加しています。それに伴い、ネジの脱落や紛失は、製品の信頼性低下や修理・保守の際の作業効率を著しく低下させる要因となります。Fivetech SMT 低背型 脱落防止ネジは、基板上での脱落防止と容易な着脱を実現し、小型化された通信機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型携帯端末
・無線通信モジュール
・IoTデバイス

【導入の効果】
・ネジの脱落・紛失による製品不良を防止
・修理・保守作業の効率化
・製品の信頼性向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。

【活用シーン】
* 電子部品の固定
* ケーブルやコネクタの固定
* 基板への部品実装

【導入の効果】
* 部品の固定強度向上
* 生産性の向上
* コスト削減

家電業界において、製品の組み立て工程における部品の固定は、品質と生産性を左右する重要な要素です。特に、振動や衝撃にさらされる製品においては、固定方法の信頼性が求められます。溶接やネジ、リベットなどを使用すると、作業工数が増加し、コスト増につながる可能性があります。アクリルフォームテープは、これらの課題を解決し、家電製品の組み立てを効率化します。

【活用シーン】
* 家電製品のエンブレムやネームプレートの固定
* スピーカーやディスプレイ部品の固定
* ケーブルやコードの固定

【導入の効果】
* 作業時間の短縮
* コスト削減
* デザイン性の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、接着剤の精密な塗布が求められています。特に、基板への部品実装や、筐体の組み立てにおいて、接着剤の塗布精度が製品の品質を左右します。液剤の吐出量のバラつきや液ダレは、不良品の発生や作業効率の低下につながる可能性があります。TOM.1001は、粘度の低い液体に対応し、シアノ系瞬間接着剤などの嫌気性接着剤の精密塗布を可能にします。

【活用シーン】
・電子部品の基板への接着
・筐体部品の組み立て
・コネクタやケーブルの固定

【導入の効果】
・接着剤の塗布精度向上
・不良品の削減
・作業効率の改善

電子部品業界において、製品の品質を維持し、輸送中の破損を防ぐことは非常に重要です。特に、精密な電子部品は、搬送中の衝撃や振動による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。真空成形ソフトトレーは、ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減し、コスト効率の良い搬送ソリューションを提供します。製品の形状に合わせた設計により、電子部品を安全に保護し、輸送中のリスクを最小限に抑えます。

【活用シーン】
・電子部品の工場間輸送
・倉庫内での部品保管
・出荷時の梱包

【導入の効果】
・輸送中の製品破損リスクの低減
・コスト削減（金型費用）
・保管効率の向上

電子機器製造業界では、静電気による製品への影響を最小限に抑えることが重要です。静電気は、デリケートな電子部品の破損や性能劣化を引き起こし、製品の品質を損なう可能性があります。MICROFLEX 94-242は、EN16350試験に合格した静電気拡散性能を持つ手袋です。これにより、静電気の発生を抑制し、作業員の安全と製品の保護に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て作業
・精密機器の取り扱い
・クリーンルーム内での作業

【導入の効果】
・静電気による製品不良の削減
・作業員の安全性の向上
・コスト削減（製品の歩留まり向上）

基板実装業界では、基板の輸送中や保管中の破損を防ぎ、実装工程での作業効率を高めることが重要です。特に、微細な電子部品を搭載した基板においては、振動や衝撃による部品の損傷リスクを最小限に抑える必要があります。真空成形ソフトトレーは、基板の形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、基板を安全に固定し、輸送中の揺れや衝撃から保護します。ハードトレーと比較して金型費用を抑えることができ、コスト削減にも貢献します。

【活用シーン】
・基板の輸送
・実装工程での基板固定
・保管時の基板保護

【導入の効果】
・基板の破損リスクを低減
・作業効率の向上
・コスト削減

『RT シリーズ』は、金属皮膜トリマブルチップ抵抗器です。

独自のトリミングメカニズム（特許1921853）により高いトリミング精度、
トリミング後の高信頼性、トリミング時間短縮を実現。

0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能です。

【特長】
■独自のトリミングメカニズム（特許1921853）による高いトリミング精度
■トリミング後の高信頼性とトリミング時間の短縮を実現
■0.6 ×0.3mm サイズまで対応可能
■AEC-Q200 準拠

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

『エンボスキャリアテープ』は、半導体や電子部品を、1つ1つバラの状態で
収納し、搬送・保管する為のテープ状の梱包資材です。

テープ状の樹脂シートに、エンボス状のポケットが連続して成形されており、
紙をベースとした紙キャリアテープも存在します。

使用される樹脂シートの種類も様々で、一般的に多く使用されている透明の
一般PSシートや、PS材にカーボンブラックなどの導電性フィラーを練り込んだ
導電PS、PSシートにコーティングにより制電処理を施した帯電防止PSなどが
あります。

※金津技研ではエンボスキャリアテープの製造販売を行っております。
※製品の詳細・ご質問等はお気軽にお問合せいただくか、
　PDF資料をダウンロードください。

1.NO OF PINS:4~80
2.DUAL ROW
3.SMT
4.PLASTIC H:1.0mm

『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装
（SMD<Surface Mount Device>）を行う際に必要とされた、
固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。

粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。
当社内にて事前検証を行い、貴社製品（ワーク）に適した条件を
ご提案いたします。

【特長】
■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現
■耐熱テープ貼り付け不要

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、『バックアップ・ブロック』のご紹介です。

柔軟な設計・高精度加工・低価格・短納期で多彩なニーズにお応えします。

一般加工に使用でき、短納期な「標準精度」、規制部/組付部など精度を
要するものに使用する「高精度」がございます。

【必須データ】
■GERBER(RS-274D or RS-274X)または DXFデータ
■搭載部品高さ情報(MAX部品高さのみ可能)
■基板の流し方向指示
■印刷機、搭載機のバックアップブロック設計仕様
　(不明な場合は当社にて出張実測も致します)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RPCシリーズ』は、フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に
対応したジャンパー（0Ω）チップです。

強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。

また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・
ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。

【特長】
■ジャンパー（0Ω）チップ
■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない
■フロー・リフローに対応
■テーピング方式の自動実装機に対応
■AEC-Q200に対応（データ取得）
　注）一部適合しない場合もございます

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。

顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、
基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、
コスト効率が悪化していました。

カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも
設計でもなく感覚的な判断が求められました。

アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、
製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の
安定化に寄与しました。

【事例】
■課題
　・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る
　・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護
　・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない
■業種：スイッチメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後3ヶ月
■最終製品：電子基板コネクター

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フラッシュサーフェスタッチパネル』は、組込まれる筐体と
タッチパネルとに段差がない構造の抵抗膜式タッチパネルです。

タッチパネルを搭載する機器をよりスタイリッシュに仕上げたい、
見た目だけではなく操作性にもこだわりたい、そんなお客様に好適。

抵抗膜式を採用しており、物理的に「押せば動く」構造のため手袋や
濡れた指でも確実に操作できるユニバーサルデザインとなっております。

【特長】
■4線式ガラス・フィルム構造(抵抗膜式)
■入力荷重：0.02N Min.(軽荷重タイプ)
■選べるフィルム：ニュークリア、ノングレア
■オプション：ロゴ印刷、ガラス異形加工、額縁スイッチ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを
装着可能になりました。

更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。

材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで
様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。

【特長】
■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能
■各種液化材料及びホットメルト材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TM-9822』は、セラミック素子にアース電極を高精度に塗布する機械です。

高精度位置決め機構により製品の高品質化が図れるほか、冶具交換で多種の
ワークに対応することが可能です。

【特長】
■高精度位置決め機構
■製品の高品質化を図ることができる
■冶具交換で多種のワークに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LSTシリーズは従来の抵抗膜製品から手袋やペンによるタッチ、高い操作信頼性といった長所を受け継ぎつつ、新たにスマートフォンのような軽いタッチ感を実現しました。
　また製造現場に必要とされるシンプルな機能性と弊社ロングセラーコントローラTSCシリーズとの互換性を備えており、DMCの専門技術者によるカスタマイズ・迅速なサポートと合わせて、広くニーズに対応する高い完成度の製品となっております。

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が
出来る製品です。

CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を
簡単に指定することが可能。

実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。

【特長】
■自由曲面への高速・高精度実装
■簡単操作で実装位置指定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。

世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。

ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
３つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。
熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。
ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの
コストが低減できます。
2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、
熱処理などの後工程が不要です。

【特長】
●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現
●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への
　負荷を減らします。
●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの
　耐久性を要求される用途でも使用可能。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

0.3 mmピッチのFPCコネクタです。
実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm)
FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。
0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。
上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。

高級アルミ合金鋳物で堅牢、軽量
治具を交換することで各種コネクターの一括結線が可能なハンドプレス

【特徴】
■圧入荷重管理によって、結線不良の防止、データ管理ができる
■結線の際、ケーブルガイドが下死点ストッパーを兼ねているためコネクターの破損が生じない
■使用コネクターとケーブルはガイドの決め位置で
　適正に選定、設定が可能
■能力：600kg
■寸法・サイズ：180（Ｗ）×260（Ｄ）×450?o（Ｈ）
■重量 ：5.5kg

※その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れた
シリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。

高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に
非常に優れています。

高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとして
お使いいただけます。

【特長】
■高温下での仮止め用途に好適
■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ
■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCB搬送用パレット「リフロー用キャリアボード」は複数のFPC・薄板基板・個片基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで、取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

ワイヤーハーネス／ケーブル電線加工の分野において、圧着とは端子と電線の接続部分に物理的な圧力を加え成形し、電線と端子を密着させて電気的に接続する技術です。
圧着端子は加工の視点から分類すると、端子圧着部の形状から大きくクローズドバレル系とオープンバレル系の二つに分類されます。

■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板
※30点程度のチップ部品を内蔵しています。

○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。
○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

『結束保護チューブ（ホックタイプ）』は、分岐配線の結束に好適なチューブです。
【ラインアップ（一部）】
■OLB / OLG（リールレス仕様可能）
■OTE（ハロゲンフリー対応のポリオレフィン系樹脂シート採用/リールレス仕様可能）
■OPE（耐熱、耐候性、耐薬品に優れたホックタイプ）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。

強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。
フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。

また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・
ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。

【特長】
■先端の小型化に対応
■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体
■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない
■フロー・リフローに対応
■テーピング方式の自動実装機に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では独自の工法により、高耐熱性・粘着性に優れた基板搬送用キャリアを
実現した『SMTボード』を取り扱っております。

実装工程で使用されるテープ類を使用することなく、キャリア上に基板の
仮固定が可能です。

またボード素材は、耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレスと、
幅広く選定できます。

【特長】
■耐熱ガラスエポキシ・アルミ・ステンレス、幅広く選定可能なボード素材
■FPC素材・部品状況に対応し、粘着力の調整可能
■ベーク材・アルミ材と選定でき、ピン基準精度を高めることにより、
　0.4mmピッチの複数取りが実現できる
■お客様の生産形態に応じた設計・製作を行い、メタルマスクと
　組み合わせた供給も可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

興和化成の『KPA-1000』は、電線、ケーブルの中間支持、または
絶縁性を必要とする軽荷重部品の取り付けに利用できるプラスチック製のアングルです。

楕円孔に結束バンドを通して電線を固定することができ、
また、断面形状が凹形なので使用用途に応じて面を選んで使用できます。

プラスチック製のため、金属製に比べ切断加工が容易です。

【特長】
■楕円孔に結束バンドを通すことで電線の固定が可能
■凹型の断面形状
■金属に比べて切断加工が容易
■UL認定材料使用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。

当事例では、二液混合吐出装置を専用ロボットへ搭載し、
IEコアの接着に活用しました。

吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
などの効果を得ることができました。

【概要】
■用途：IEコアへの接着
■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂
■効果：吐出量が安定しているため、製品それぞれの接着強度が一定になる
■当社対象機種：ID-200N・X020

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子業界向け超小物部品の製作事例についてご紹介します。

「加工機械の制御装置の内部部品を納期と数量を踏まえて収めて欲しい」
との依頼をいただきました。

電子部品の基板に付くような部品になるため、バリなどが
ショートなどの故障の原因になります。

そのため、ねじ部バリの管理スリ割カッター部のバリ管理を徹底。

ワークサイズはφ3以下で、NC加工機を使用し、全加工いたしました。

【事例内容】
■生産能力：10,000個／月（時期による）
■加工素材・材料：SF20T、ニッケルクロム系
■使用した機械：NC加工機を使用し、全加工
■ワークサイズ：φ3以下

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【IPROSにてメッセージをお送りいただけると、詳細資料をご提示いたします。】

AJATO Co.,Ltdでは、電子部品、配電関係、産業用機械等に使用される金属スペーサーを取り扱っております。

★本製品は、プリント基板に自動搭載しリフローするだけで簡単に基板上にスペーサーと取付けることができます。

★材質：銅
★表面処理：ニッケル下地すずメッキ
★M3

P.s スペーサーの特注ができます。

ウェブサイト：http://www.ajato.com.tw/smtnut.html

KA02シリーズは、2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。

サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を
向上させたコネクタです。

極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。
ぜひ当社までお気軽にご相談ください。

【特長】
■自動車用
■二重係止構造
■2列タイプ

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社の『絶縁被覆付連鎖形圧着端子』は、端子は自動供給され、
一定位置でホールドされる為、圧着位置のバラツキがありません。

また、電線挿入ガイドがあり電線が挿入しやすく、また全自動圧着機での
加工を可能にしたオリジナル形状が特長です。

【特長】
■安定した圧着品質
■電線挿入ガイドがあり電線が挿入しやすい
■全自動圧着機での加工が可能
■オリジナル形状
■作業者を選ばない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動車、通信、家電、エレクトロニクス分野などの精密部品は高度な性能を低コストで実現しなければなりません。
また、熱・湿気・ほこり・薬品・振動などいかなる環境下においても信頼性のある機能・性能を発揮するためには、部品を特別に保護する必要があります。
それには熱可塑性ポリアミド／ポリエステル／ポリオレフィン樹脂および湿気硬化型樹脂（PUR-HM）で部品をモールドすることが最適です。
ノードソンは機能的、経済的で信頼性の高いモールディング工法を提案します。

【特徴】
○一液の熱可塑性高機能樹脂を使用した
　無溶剤で環境にやさしい革新的な技術
○低圧のため、最も簡単で多種多様なモールド工法が可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ますます小型化する「電子受動部品」向けに、真空吸着ノズルを開発しました。

小型部品の取り扱いで苦労された経験はございませんか？

弊社ならノズル単体だけでなく、装置まで開発することが出来ます。

是非ご検討下さい！！　宜しく願い致します。

『WED's(Wearable EL Display)』は、無機ELに手で洗える柔軟性と
耐久性を持たせ、光る素材として利用範囲を多方面に広げた製品です。

衣料や発光サインに広く応用できる事は、夜間などの安全・安心ツール
となる光るウエラブルを実現可能したベンチャープロダクツ。

夜間のお散歩に光るTシャツや専用充電式インバータ付きのリード、
夜の暗い中でも安心な光る無機ELバックなどの事例がございます。

【事例(一部)】
■愛犬ウェア
■レギンス
■バックパック＆トートバッグ類
■ビジネスウェア
■ワッペン

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『LED装着用CNT配合樹脂ノズル』は、スーパーエンプラに
カーボンナノチューブ(CNT)を均一分散させた複合樹脂製のノズルです。

LED素子の"持ち帰り"がなく、実装不良が減少します。

また、耐摩耗性が良く寿命が数倍に伸び、コストダウンになります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電子部品に傷をつけない
■LEDの持ち帰りがない
■カーボンの離脱がなくクリーン
■耐摩耗性が優れており長寿命(POMの3倍以上)
■耐薬品性が優れており、溶剤洗浄が出来る

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。

新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。

効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。
ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度
■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH
■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド
■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き
■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フローパレットとは

前工程のリフロー時に搭載された部品をはんだの熱から守り
フロー時に搭載すべき部品のみに効率よくはんだをつけるための治具です。

鉛フリー・ESDSに対応した耐熱・耐静電に優れたパレットで。品質安定と効果UPが図れます。

各種仕様を関連リンクにてご紹介しております！！

※詳しくは関連リンクより、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エレスケープ(Elescape)』は、液晶関連部品、光学部品、各種電子部品など、
ESD対策を必要とする搬送トレイ用に開発された非汚染性の持続型制電シートです。

従来の帯電防止とは異なり、カーボン、界面活性剤は使用しておらず
クリーンかつ安定した静電気拡散性を持つ新しいパッケージ素材。

また、耐摩耗性に優れているため、部品接触によるトレイ屑の発生を抑えます。

【特長】
■カーボン、界面活性剤は不使用
■部品を静電気障害から保護
■トレイからの屑発生を解決
■繰り返し洗浄での帯電防止性能の変化がない
■複数回の使用が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IZS40/41/42 シリーズ』は、電位振幅25V以下、
高速除電0.1秒のイオナイザです。

デュアルAC方式採用によりワークの電位振幅を低減する
「デュアルAC方式タイプ」、フィードバックセンサによる
高速除電の「フィードバックセンサタイプ」などをご用意。

省エネ高効率カートリッジです。

【ラインアップ】
■デュアルAC方式タイプ IZS42 Series
・デュアルAC方式採用によりワークの電位振幅を低減
■フィードバックセンサタイプ IZS41 Series
・フィードバックセンサによる高速除電
■スタンダードタイプ IZS40 Series
・シンプル操作、電源投入するだけで使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

傷や本体へのダメージを軽減。タイピング時にも気にならないシンプルデザイン。店舗、学校、企業の受付、展示会等、人の出入りが多い場所でiPad2の盗難を抑止します。

株式会社サンリエでは、一貫生産による部品と、FA・精密機器の製造をしています。製品製造のための金型設計・製造からプレス加工、その製品に使用する治工具の設計・製造、そして完成品組立・検査に至るまでを実現しています。この一貫生産のみならず、生産工場全般のFA機器開発・設計・製造への展開を図っております。
また、お客様のニーズに合わせ、単品端子ピンを6連化致します。6本同時抜きをすることで、ねじれ等の問題を改善し、精度向上、多品種少量生産致します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

今までに無いピックアップツールです。
この柔らかく吸着する感触と、簡単に離れる感覚は、試していただいた方から大変好評をいただいております。
ピンセットをお使いの方、また、バキュームピンセットをお使いの方々に、ぜひお使いになっていただきたいツールです。