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スルーホールめっきの品質向上とは?課題と対策・製品を解説

実装前工程におけるスルーホールめっきの品質向上とは?
エレクトロニクス製品の信頼性を左右する基板製造における重要な工程です。スルーホールめっきは、基板の表裏や層間を電気的に接続する役割を担い、その品質は製品の性能や寿命に直結します。実装前工程での品質向上は、後工程での不良削減、歩留まり向上、そして最終製品の信頼性確保に不可欠です。
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【燃料電池向け】ステンレス極薄板対応 高精度精密溶接
燃料電池業界においては、発電効率や耐久性を最大化するために、精密な部品加工と接合技術が求められます。燃料電池部品は、ステンレスをはじめとした材料を用いた薄板構造が主流であり、高い気密性と精度が要求されます。特に、溶接の品質は発電性能や信頼性を大きく左右します。
極薄板の溶接技術は、燃料電池の小型化、高効率化および軽量化に不可欠です。
当社のステンレス対応・0.3〜1.5mm極薄板溶接技 術は、低歪みかつ高気密な接合を実現し、燃料電池部品に求められる高品質・高信頼性の確保に貢献します。
【活用シーン】
・燃料電池セル関連部品
・ステンレス製セパレーターおよび構造部品
・ケース・カバー部品(薄板構造部品)
・流路構造パーツ
【導入の効果】
・高精度かつ高気密な溶接による発電性能の向上
・ステンレス薄板への対応による軽量化・小型化の実現
・品質の安定化による製品信頼性・耐久性の向上
【電子機器向け】レーザ加工装置『LASER BLENDER』
電子機器業界における回路形成では、微細加工の精度と効率が重要です。特に、高密度実装が進む中で、回路パターンの正確な形成が製品の性能と信頼性を左右します。従来の加工方法では、熱影響による周辺材料へのダ メージや、加工時間の長さが課題となることがあります。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、これらの課題を解決し、高速・高精度な回路形成を可能にします。
【活用シーン】
* 電子回路基板の微細加工
* 半導体デバイスの製造
* MEMSデバイスの作製
* 回路パターンの修正
【導入の効果】
* 熱影響を抑えた高精度な加工
* 高速アブレーションによる生産性向上
* 最小1μmΦの集光径による高空間分解能測定
* 多様な形状のアブレーションが可能
大阪真空化学 MID
【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』
PCBスピンドル
当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、
実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として
認められています。
世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度で
さまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの
製造を可能にしました。
ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、
当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、
穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、
さまざまなソリューションを提供することができます。
※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
内層基板用穴明機『TDZ-600A』
【溶接加工事例】半導体関連の部品 アルミA5052







