スルーホールめっきの品質向上とは？課題と対策・製品を解説

燃料電池業界においては、発電効率や耐久性を最大化するために、精密な部品加工と接合技術が求められます。燃料電池部品は、ステンレスをはじめとした材料を用いた薄板構造が主流であり、高い気密性と精度が要求されます。特に、溶接の品質は発電性能や信頼性を大きく左右します。 極薄板の溶接技術は、燃料電池の小型化、高効率化および軽量化に不可欠です。 当社のステンレス対応・0.3〜1.5mm極薄板溶接技術は、低歪みかつ高気密な接合を実現し、燃料電池部品に求められる高品質・高信頼性の確保に貢献します。 【活用シーン】 ・燃料電池セル関連部品 ・ステンレス製セパレーターおよび構造部品 ・ケース・カバー部品（薄板構造部品） ・流路構造パーツ 【導入の効果】 ・高精度かつ高気密な溶接による発電性能の向上 ・ステンレス薄板への対応による軽量化・小型化の実現 ・品質の安定化による製品信頼性・耐久性の向上

電子機器業界における回路形成では、微細加工の精度と効率が重要です。特に、高密度実装が進む中で、回路パターンの正確な形成が製品の性能と信頼性を左右します。従来の加工方法では、熱影響による周辺材料へのダメージや、加工時間の長さが課題となることがあります。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、これらの課題を解決し、高速・高精度な回路形成を可能にします。 【活用シーン】 * 電子回路基板の微細加工 * 半導体デバイスの製造 * MEMSデバイスの作製 * 回路パターンの修正 【導入の効果】 * 熱影響を抑えた高精度な加工 * 高速アブレーションによる生産性向上 * 最小1μmΦの集光径による高空間分解能測定 * 多様な形状のアブレーションが可能

『GTP-252』は、高速穴加工を実現するフレキシブルパンチャーです。 両面板のスルーホールをはじめ、両面板/片面板のガイドホール （エッチングマークを狙った画像処理穴あけ）、 TAB/COFの角穴スプロケットホール、ツーリングホール等 多目的にご使用頂けます。 【特長】 ■高精度 ■高速 ■多目的 ■好作業性 ※詳細はお問い合わせください。

当社では、洗浄～化学銅メッキ用前処理カゴ治具一式などの 治具装置を主に取り扱っております。 特にオートクランプの特殊仕様にも応じて設計制作いたします。 当社はプリント基板の銅メッキ以外の様々なメッキライン装置と 治具及び周辺機器のご要望に応じられますので、是非お気軽にご相談ください。 【取扱品目(プリント基板関係)】 ■洗浄～化学銅メッキ用前処理カゴ治具一式 ■電解銅メッキ治具一式（ラック・レール全般） ■各種メッキ装置の設計及び制作 ■チタン及びステン加工（板金・溶接全般） ■メッキ周辺運搬具の設計制作 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、多極フィードスルーに対応するD-SUB型ハーメチックです。 同じD-SUB型でも「Oリングタイプ」のものと、ご希望のフランジに溶接 可能な「溶接タイプ」をご用意しております。 当社では自社で放出ガス評価を行なっているため、的確な仕様の真空アプリ ケーションを提供することができます。 【特長】 ■多極フィードスルーに対応 ■的確な仕様の真空アプリケーションを提供 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社が取り扱う、ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』をご紹介します。 「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が 初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。 リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。 【特長】 ■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり ■リフロー後の酸化基板に対応 ■フラックス飛散を抑制 ■RMA・JIS-AA級・J-STD-ROL1のフラックス信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フォトマスクフィルム』は、レーザ光源により露光、現像した 白黒の銀塩フィルムです。 描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんど無く、 大変シャープに表現できます。 MEMS等の微細パターンを形成する際に使用するフォトレジストを 露光するためのツールとして使用します。 【特長】 ■透明な部分は光が透過し、黒い部分は遮光 ■描画したパターンのエッジにグレーの部分がほとんどなし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

F4111Hは、定格電流20Aのスペーサー兼用基板端子（Printed board terminal）です。材質は黄銅（Brass）、処理はスズメッキ（Tin-Plated）になっています。また、板厚は、t 0.8、規格はC2680Rです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

『TDZ-600A』は、対話方式によりどなたでも簡単に取り扱う事が できる基準穴ドリリングマシンです。 ゼロセットモードを搭載しており、自動でドリル軸とカメラ軸の芯合わせ が可能。また、マークを認識エリアに写せば自動で穴明を行います。 円形以外のマークにも特殊モードにて対応可能ですので、お気軽に お問い合わせください。 【特長】 ■簡易操作と見易いディスプレイ ■ゼロセット ■楽者指揮・透過型の光源装置 ■穴明け後の穴精度を測定・表示可能 ■自動トレース ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、 実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として 認められています。 世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度で さまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの 製造を可能にしました。 ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、 当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、 穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、 さまざまなソリューションを提供することができます。 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

小型のカーボン、金属皮膜、酸化金属皮膜、メタルグレース厚膜抵抗器は利久電器の主力製品の一つです。 これらの重要工程であるカッティングについて、図説付きでご紹介しております。 既存型番の廃版で代替品をお探しの方、抵抗器に限らずカッティング工程にご興味がある方、ぜひ資料ご一読ください。 完成品販売に限らず、部分工程の請負も行っております。 ご興味のある方は、ぜひお問い合わせください。 資料をダウンロードしていただいてからの流れ 1. 自動返信メールとは別に、イプロスサイトよりメールを送信いたします。 2. 具体的にご興味おありでしたら、使用を検討いただいている品目、現状のお困りごと等をご記載のうえご返信ください。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※お客様からご連絡をいただいた場合のみ、以降のステップに進みます。 3. お問い合わせに対するご返答、今後の打ち合わせに関するご相談について返信をいたします。 4. 貴社へご訪問しての打ち合わせ (webミーティングも可能です。カスタム品の場合、可能であれば対面で打ち合わせをさせていただけたらと考えます。)

レーザハーネス加工機の炭酸ガスレーザは被膜だけカットし、シールド線や芯線にキズをつけません。 非接触のレーザを使うので、金属刃のような消耗による加工精度変化はありません。 発泡などの柔らかい被膜にも対応。複合ケーブルでも複数本の被膜を同時に加工可能。 ケーブル加工専用機なので、ワーク反転などの作業者による面倒な手間がありません。 【特徴】 ○シールド線や芯線にキズをつけない ○非接触のレーザ使用 ○治具にケーブルを並べ一括で多数本の加工が可能 ○編組線でも予備ハンダなしで誘電体に傷を付けずに加工可能 ○電気特性要求が厳しい半導体測定機器ハーネス等にも広く採用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体関連の部品のアルミA5052の溶接加工事例をご紹介いたします。 最近では、半導体製造装置に関連した部品のご注文が増えてきました。 アルミの丸棒とプレートの溶接です。ビードの盛りすぎと、ビードの汚れ、 部材のズレに気を付けて作業しております。 【事例概要】 ■材質：アルミニウム、A5052 ■加工内容：アルミ　TIG溶接 ■業界：半導体関連 ■用途：部品 ■サイズ：t5mm×30mm ■数量：1個～100個 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メッキ反射率の活用で機能性アップが図れます。

銅・銅合金のSnめっき材は自動車用電気部品をはじめとして 様々な用途で使われています。 当社はお客様のパス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現します。 【特長】 ■自動車用電気部品をはじめ様々な用途で使われる ■パス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現 ■Snめっきコーティングの前にNi＆Cu基盤処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンエツ金属は、主にコネクターなどの電気・電子部品に幅広く 活用されている『めっき線』を取り扱っております。 当社では、丸線、四角線の他に、長方形の線材へのめっきも可能。 豊富な素線ラインアップと、3種類のめっきが可能な事で 幅広いニーズに対応しています。 【特長】 ＜銀めっき線＞ ■電波感受性が高い ■殺菌性が高く、衛生面に優れている ■熱伝導性に非常に優れている ■電気伝導性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MMX-888Z』は、構造・ソフトウェアを一新し、安定した高精度な穴明けを 実現する多点振分式X線2軸穴明機です。 難加工材（ハロゲンフリー材等）の穴バリ低減により、露光機や レーザー穴明機の基準穴にも好適。 また2種類の穴径が混在している基板でも、高速・高精度に同時加工ができる 多点振分スピンドル選択式X線穴明機「MMX-888ZT」もご用意しております。 【特長】 ■高コストパフォーマンス ■強固な新型フレーム構造 ■新アルゴリズムによる高精度測定 ■使いやすさを追求した表示と入力 ■多層基板の各層別に層間ズレが容易に行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

KA02シリーズは2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 固定金具は、スルーホールタイプを採用する事で半田剥離強度向上を 実現しました。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■半田剥離強度向上を実現 ■作業性・機械的性能を向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

『シンボリックテック フィルム自動現像機』は、PCBフィルム 自動現像技術において培われた全ての経験と技術を結集した装置です。 中間の水洗システムは引き込みローラーを持ち、絶えず次工程への ケミカル持ち越しを最小とするようフィルムクリーンナップを行っています。 また、次工程へ渡すクロスオーバーローラーは液面の上方に位置し、 簡単に取り外し清掃出来るよう設計されています。 【スタンダード機能と付属品】 ■取り外し可能なフィードテーブル ■ユーザーサイトにおいてより高度な生産能力へのアップグレード可能 ■現像液量の低下を監視 ■現像、定着、水洗の外付けフィルター ■フィルター交換時期告知アラーム ■自動スタンバイ、低電力モード ■モニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。