導通不良箇所の検出と修復とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、基板加工の精度と効率が製品の品質と生産性に大きく影響します。特に、精密な回路設計や部品実装においては、正確なカットと彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間とコストがかかるだけでなく、細部の加工精度に限界がありました。Thunder Bolt Seriesは、軍用グレードの耐久性と超高速の彫刻能力により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・基板のマーキング
・部品の型抜き
・回路パターンの彫刻
・試作基板の作成

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・加工時間の短縮による生産性向上
・多様な素材への対応による設計の自由度向上
・低価格での導入によるコスト削減

電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板や部品の微細加工の精度が重要になります。レーザー加工機は、高精度な切断、彫刻、マーキングを可能にし、製品の品質向上に貢献します。不適切な加工は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社のレーザー加工機総合カタログでは、様々な用途に対応可能なレーザー加工機をご紹介しています。

【活用シーン】
・電子基板の切断
・精密部品へのマーキング
・各種センサーの製造
・試作品の製作
・回路パターンの作成

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・多様な材料への対応
・高速・高効率な加工による生産性の向上
・柔軟な設計変更への対応
・試作期間の短縮

電子工作の世界では、基板設計の自由度と精度が重要です。複雑な回路設計や試作において、正確な切断と彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間と手間がかかり、精度の限界がありました。NOVA PLUS24は、高精度なレーザー加工により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* 基板の切断
* 部品の実装用穴あけ
* ケースの彫刻
* 試作基板の作成

【導入の効果】
* 設計の自由度向上
* 試作期間の短縮
* 高精度な加工
* コスト削減

山陽電研株式会社では、仕様に合わせた基板設計、ソフト開発を行なっています。

アナログ・デジタル・CPU・パワー回路を組み合わせた計測制御システムの構築や
機械設計部門との協力による当社完結のメカトロニクス製品の製作も可能です。

その他に、既設の改造や他メーカ製の旧設備改修も当社にお任せください。

【特長】
■半田槽
・鉛入り、鉛フリー両方の半田槽により、高効率な基板の製作
■基板開発
・デジタル、アナログ等の回路設計を基にプリント基板を設計
■ソフト開発
・様々なソフトウェアの開発環境をご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

様々な業界分野の機械（装置・機器）に精通し、独自の基板修理技術を構築しています。装置は、基板修理で蘇らせることが可能なため、新規設備の導入は不要です。

メーカーサービスが終了した機械の故障でお困りのお客様に貢献します。

また、上記サービス以外にも、多発する故障製品の改善提案等、様々な修理サービスを展開しております。お気軽にご相談下さい。

詳しくは、当社までご連絡下さい。

【お問い合わせ先】
TEL：0120-368-258
メール：repair@johnan.com
お問い合わせフォーム：
https://www.johnan.com/contact/form-repair/

当社では、各種ハーネスの加工・販売を行っております。

機器内電線やキャプタイアコード、ACコード、
コンピューターケーブルなど様々な製品を取り揃えており、
お客様のニーズにお応えいたします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。


【主要設備】
■全自動片端圧着・片端半田揚機
■全自動片端防水・両端圧着機　
■全自動両端圧着機　
■電線切断機　
■チューブカッター　など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

FROST(独)社製の基盤分割装置はプリント基板を切断する専用機で、ボードに負荷を与えずに切断出来る装置です。部品ストレスが少なく初心者でも安心カットできます。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当製品は、廃プリント基板から剥離・回収された電子素子を効率的に
形状選別し、磁力選別も一緒にこなすハイブリッドセパレーターです。

傾斜したベルトコンベアに吊下げ磁選機を取り付けたシンプルな設計。

円筒形のアルミ電解コンデンサを形状の違いを利用して選別・回収し、
磁石・鉄芯・水晶振動子を磁力選別で回収します。

【特長】
■ベルトコンベア上に新規採用したスイングゲートの効果で
　円筒形粒子を確実に転がり回収
■0.01～0.07テスラの弱い均一磁場により、鉄分が多い強磁性体のみを
　精度良く回収
■目的に応じて、形状選別と磁力選別の条件は自在に調整可能
■電子素子の他、様々なシーンに応用できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な
卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。

実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。
チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。

超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。
座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。

【特長】
■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現
■実装基板にストレスをかけずに安全に切断
■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能
■超軽量扉採用
■座標データ数値入力での切断プログラムも可能
■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザハーネス加工機の炭酸ガスレーザは被膜だけカットし、シールド線や芯線にキズをつけません。
非接触のレーザを使うので、金属刃のような消耗による加工精度変化はありません。
発泡などの柔らかい被膜にも対応。複合ケーブルでも複数本の被膜を同時に加工可能。
ケーブル加工専用機なので、ワーク反転などの作業者による面倒な手間がありません。

【特徴】
○シールド線や芯線にキズをつけない
○非接触のレーザ使用
○治具にケーブルを並べ一括で多数本の加工が可能
○編組線でも予備ハンダなしで誘電体に傷を付けずに加工可能
○電気特性要求が厳しい半導体測定機器ハーネス等にも広く採用

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

小型のカーボン、金属皮膜、酸化金属皮膜、メタルグレース厚膜抵抗器は利久電器の主力製品の一つです。

これらの重要工程であるカッティングについて、図説付きでご紹介しております。
既存型番の廃版で代替品をお探しの方、抵抗器に限らずカッティング工程にご興味がある方、ぜひ資料ご一読ください。
完成品販売に限らず、部分工程の請負も行っております。
ご興味のある方は、ぜひお問い合わせください。

資料をダウンロードしていただいてからの流れ
1. 自動返信メールとは別に、イプロスサイトよりメールを送信いたします。
2. 具体的にご興味おありでしたら、使用を検討いただいている品目、現状のお困りごと等をご記載のうえご返信ください。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※お客様からご連絡をいただいた場合のみ、以降のステップに進みます。
3. お問い合わせに対するご返答、今後の打ち合わせに関するご相談について返信をいたします。
4. 貴社へご訪問しての打ち合わせ
(webミーティングも可能です。カスタム品の場合、可能であれば対面で打ち合わせをさせていただけたらと考えます。)

『ダイヤモンドVカッター』は、プリント基板加工用の製品で、
高性能な刃先による、シャープなV構形状仕上げが可能です。

精密な作業に使用されるため、高精度・長寿命が要求される刃物です。
刃欠けや刃飛びを減少させ、高精度加工の維持を追求しております。

また、台金にはレーザースリット加工を施し、加工音の低減化を図っています。

【特長】
■シャープなV構形状仕上げが可能
■高精度・長寿命
■刃欠け・刃飛びが少ない
■加工音の低減化

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

レーザシールドカッタは、独自の装置機構により、レーザを斜め４方向から照射し、シールドの全周を均一にカットします。
適切な光学設計により、必要なワークディスンタンスと小焦点径を両立。
加工に必要なパワーを約30μmまで集光しているので、エネルギーの多くが「切断」に使われます。
切れ味がシャープで無駄な熱影響をワーク周辺に与えない、微細で高精度な加工を実現します。

【特徴】
○切り残しなし・誘電体キズなし
○微細加工･高精度な加工を実現
○高生産性・高信頼性
○高品質・高歩留
○調整不要・簡単操作

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『GTP-252』は、高速穴加工を実現するフレキシブルパンチャーです。

両面板のスルーホールをはじめ、両面板/片面板のガイドホール
（エッチングマークを狙った画像処理穴あけ）、
TAB/COFの角穴スプロケットホール、ツーリングホール等
多目的にご使用頂けます。

【特長】
■高精度
■高速
■多目的
■好作業性

※詳細はお問い合わせください。

当社では、半導体の開発や故障解析、FPD等のリペアの用途で幅広く使用されているYAGレーザー薄膜加工システムを提供しております。

高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射ができ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。

【主なアプリケーション】
● DUVレーザーによる保護膜、有機薄膜等の除去
● 金やアルミ等のIC金属配線カットや除去、下層パターンの露出
● EBテスタ、プロービング用穴あけ
● FIBの前処理（前加工等）、SEM 、TEM等の前処理（マーキング等）
● 故障解析装置による試料裏面レーザーマークの表面への精密転写
● 簡易フォトマスク作成、フォトマスク修正
● FPDの各種欠陥修正：CF突起修正、OC異物突起修正、ITOショート切断等
● 有機膜へのダイレクトパターニング、パターン崩れの修正
● スポットアニール
● 電気測定システムへ搭載して不良・故障解析等

セミオートシステム、プローバ等の各種装置への搭載・組み込み、豊富な用途に対してカスタイマイズして提供可能です。

『セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの
設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている
株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。

セラミック基板をスリットに沿って分割。
基板供給・検査（画像処理）・端材分割処理等の
工程を自動にて行います。

【工程内容】
■基板供給
■検査（画像処理）
■端材分割処理
■一次分割（×方向）
■二次分割（Y方向）
■排出

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、セラミックス/プリント配線板/プローブカードの
「レーザー加工」を行っております。

そのなかでも、国内外の大手プローブカードメーカーとの直接取引を
長年にわたって継続してます！

超微細超高精度レーザー加工機を自社設計・製作し、加工機の構造や
レーザーの特性を知り尽くしたエンジニアを擁し、先端プローブカードの
R＆Dから量産までに求められる超高難度のレーザー加工に対応。

自社設計・製作の超高精度レーザー加工機を常に進化させることにより、
さらなる高精度化・高効率化を追求しております。

【特長】
■超高精度加工が可能
■テーパーコントロール加工が可能
■高アスペクト比加工が可能
■超精密四角穴加工が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ホームページお問い合わせ窓口（https://laserjob.co.jp/contactus/）
またはメールアドレス（k-kikaku@laserjob.co.jp）からご連絡願います。

エレクトロニクスは、人間の体で言えば脳の部分。
ここでは、電気的な設計・制作の実績を紹介いたします。

【事例】
＜回路設計・基盤設計＞
■開発日時：約1～2か月（開発規模による）
■内容：ご要望に応じたオリジナルの電子回路・基盤を設計
■開発カテゴリ：エレクトロニクス

その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『キレマクール』は、光ケーブルの外被下に覆われている、
そ巻テープや止水テープ、引裂き糸などを光ファイバ心線に損傷を与えずに、
安全に切断できるカッターです。

布・紙をはじめ、薄手のゴムシート、フィルムなどの切りにくい素材も
自在にカットできます。

【特長】
■小型・軽量で取扱いが簡単に出来ます
■刃がファイバ心線に直接当らない為に、損傷を与えません
■切断中の光損失の変動はありません

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社は、電子回路設計、板金設計、基板アートワーク設計などを行っております。

電子機器の利用が生活の隅々に広がる中、ますます高まる小ロット
多品種生産への対応にいち早く舵を切り、ニーズに適した設備と
受け入れ体制を拡充させています。

また、オーダー1本で設計からユニット化、完成品までをスムーズに提供いたします。

【当社の特長】
■基板実装能力：月間200種類、2万枚の実装能力/多品種対応の実績
■産業機器・医療機器：月間200品種の生産実績
■自家調達率：多品種小ロットでも安心の高い自家調達率
■広範な設計ソフト：電気設計用、機構設計用、様々なCADに対応
■協力会社：国内・海外合わせて30社以上のネットワーク　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。

【特長】
■出力20W・パルス幅100ps
■ピークパワー出力300kW
■周波数30kHz-1000kHz 調整可能
■パルスエネルギー300μJ@1ns
■ビーム品質：M2＜1.3

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを
いたします。

お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、
メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、
FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。

また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から
製品仕様の検討ができます。

【特長】
■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能
■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応
■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり
■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能
■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大阪府にある当社は、ハーネスやケーブル加工を得意とし、部品・部材の
調達から基盤実装・本体組立までを行っております。

受注・管理・製造・納品など生産工程のすべてを内製化しているため、
多種多様な製品を小ロット・短納期でのご提供が可能です。

試作品1本から量産品まで、まずはお気軽にお問合せください。

【取扱品目】
■電源ハーネス
■信号ハーネス
■可動用ハーネス
■多分岐ケーブル
■同軸ケーブル

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

弘和電材社が行う『ワイヤーハーネス・ケーブル加工』をご紹介します。

自動機・半自動機・手動工具など、ご注文内容に応じ、適した設備で
精度の高い圧着・圧接加工を行います。

各種端子・コネクタ・UL電線等、豊富な材料をフル活用して、ご希望の
納期を目指します。

【特長】
■導通検査を行うチェッカーボードを1製品ごとに作成
■全数検査を行い、高い品質を実現
■高速度撮影が可能なマイクロスコープを活用
■肉眼では確認できない圧着等の状況をミクロン単位で検証
■短納期対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ユウアイ電子工業株式会社では、同軸コネクタ、D-subコネクタ、MILコネクタ、FPC/FFCコネクタ、光コネクタ、狭ピッチコネクタ、極細同軸ケーブル、複合ケーブル、光ファイバー、フラットケーブル、アルミ電線など、各種コネクタ、ケーブルなどの加工が可能です。
クリーンで5Sが行き届いた作業環境。厳しい品質管理体制のもとで生産されています。
少量･多品種･短納期生産にも対応。ユウアイ電子工業自慢の認定技術者たちが心を込めたものづくりを行います。

【特徴】
○様々な先端分野で使用されるハーネス
○各種コネクタ、ケーブルの加工が可能
○レーザー加工機でケーブルを加工
○少量･多品種･短納期生産にも対応

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社エム・ラインは、エレクトロニクス、オプトロニクスを中心に、
開発・製造を行っております。

当社が得意とするのは、光交換ディバイスとして使用される
シンチレーションファイバーの加工です。荷電粒子を受光、波長変換し
センサーへと伝達する為のファイバーユニットの加工を得意としております。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【取扱製品】
■NARO CAN BOARD
■同軸ケーブルコネクタASSY品
■HV同軸ケーブル RFH-174-DC3K　
■ポリイミド被覆電線

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ワイヤーハーネス／ケーブル電線加工の分野において、圧着とは端子と電線の接続部分に物理的な圧力を加え成形し、電線と端子を密着させて電気的に接続する技術です。
圧着端子は加工の視点から分類すると、端子圧着部の形状から大きくクローズドバレル系とオープンバレル系の二つに分類されます。

当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。

チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。
また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。

【特長】
■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能
■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能
■356日24時間対応
■全国への現地出張対応

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社では、変換基板を使用した緊急対応の部品実装サービスを
提供しております。

『CVBシリーズ』は、設計ミスや部品調達ミスまでをも解決する
オリジナル変換ボードです。

「今まで手配していた部品が入手できず、仕事が進まない」
「形状を間違って購入してしまった不必要な部品の不良在庫」など
様々なお悩みを解決します。

【解決例】
■再度、本来必要とする部品の手配が必要
■基板を製造したが、部品ランドが合わず搭載できない
■ディスクリート部品の仕様だった
■面実装部品で基板設計したがディスクリート部品の仕様だった
■部品サイズの違いで基板に搭載できない　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社メディアロジックでは、コンピュータ周辺機器、LSI、組み込み
システムなどの豊富な設計開発、生産実績を生かし、お客様仕様の受託開発を
お受けしています。

製品企画から、回路設計、ASIC/FPGA設計、試作基板作成、量産対応など
一連の開発・生産ソリューションをワンストップで提供。
また設計、試作のみでもお受けすることが可能です。

特に各種機器インターフェース、HDD、USB、SATA、1394などの
ストレージ系、ならびに一般的には対応できないような特殊仕様、特注設計を
得意としておりますので、なんなりとご相談ください。

【開発実績】
■回路設計・試作基板作成・量産対応
■ASIC・FPGA設計
■製品企画開発 （製品企画・開発・量産）

※詳しくはカタログをご覧頂くか、メールもしくはFAXにてお問い合わせ下さい。

お札の検知器(ビルバリ)の破砕事例をご紹介いたします。

少し厚めの鉄フレームを含んでおり、基板や動線、プラ類が
複合している部品ですが、見事にバラバラになっています。

短時間だけ破砕すると、価値の高い基板が粉々にならずに回収が出来ます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

QF型点滅器はLED電球用の電子点滅器です。

LED電球は省エネルギーですが、消灯状態→点灯状態になる時、
瞬間的に｢突入電流｣という膨大な電流が流れ、その値は通常状態の
数百倍にも及ぶ事があります。

そのためLED電球の点滅に標準のサイン球用点滅器を使用すると、
点滅器が破損する恐れ（ヒューズの発熱、トライアックの破損、配線が焦げる等）が出てきます。

QF型点滅器はこの突入電流を大幅に抑える保護回路のついたLED電球用点滅器です。

各社LED電球の突入電流(弊社調べ）
LED電球 常点時平均電流 突入電流
A社 0.015A 4.80A
B社 0.026A 4.80A
C社 0.036A 6.90A
D社 0.014A 8.48A
シャインボール 0.017A 4.85A
※測定条件：標準のサイン球用点滅器を使用して6回/秒で点滅
弊社QF型点滅器を使用した場合、突入電力を大幅に抑える事が可能

■詳しくはお問い合わせください

当社は、モータースポーツを中心に耐環境、特殊ワイヤーハーネス及び
それに付随する検査冶具等に集中し事業を展開しております。

輸送用機器のハーネスに使用する耐環境性部材の選定・設計支援、製図、
部材調達・販売、ハーネス製造、品質保証までお任せください。

【提供できるソリューション】
■技術支援
■コスト削減
■保守メンテナンス

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

私たち理研電線は、1934年（昭和9年）、理化学研究所から
エナメル塗装絶縁電線に関する特許実施権を取得して事業をスタートして以来、
マグネットワイヤー、各種ケーブル、ステンレス鋼線、コイル加工など
「線」に特化した企業として確固たる地位を築いてきました。

現在では、電線だけでなく、光エレクトロニクス部品・電子部品をはじめ、
電子・情報機器、通信機器とそのインフラなど広範な分野へも進出。

今後もクオリティとテクノロジーを両輪として、顧客企業はもちろん、
時代のニーズに応える先端の製品をお届けしていきます。

【事業内容】
■各種ケーブルの製造販売
■各種金属線の製造販売
■光部品・電子部品および機器の製造販売
■プラスチック製品の製造
■金網の加工並びに販売
■不動産の賃貸
■各種焼付線の販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、
実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として
認められています。

世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度で
さまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの
製造を可能にしました。

ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、
当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、
穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、
さまざまなソリューションを提供することができます。

※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『MMX-888Z』は、構造・ソフトウェアを一新し、安定した高精度な穴明けを
実現する多点振分式X線2軸穴明機です。

難加工材（ハロゲンフリー材等）の穴バリ低減により、露光機や
レーザー穴明機の基準穴にも好適。

また2種類の穴径が混在している基板でも、高速・高精度に同時加工ができる
多点振分スピンドル選択式X線穴明機「MMX-888ZT」もご用意しております。

【特長】
■高コストパフォーマンス
■強固な新型フレーム構造
■新アルゴリズムによる高精度測定
■使いやすさを追求した表示と入力
■多層基板の各層別に層間ズレが容易に行える

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TDZ-600A』は、対話方式によりどなたでも簡単に取り扱う事が
できる基準穴ドリリングマシンです。

ゼロセットモードを搭載しており、自動でドリル軸とカメラ軸の芯合わせ
が可能。また、マークを認識エリアに写せば自動で穴明を行います。

円形以外のマークにも特殊モードにて対応可能ですので、お気軽に
お問い合わせください。

【特長】
■簡易操作と見易いディスプレイ
■ゼロセット
■楽者指揮・透過型の光源装置
■穴明け後の穴精度を測定・表示可能
■自動トレース

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ケセルペン』は、ソルダーレジストの補修が迅速かつ簡単に行える補修ペンです。

ペンの後ろをノックするだけですぐにインクが使用可能で、UV硬化装置
「UV-03」を使用することによりその場で硬化させることが可能。

また、熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、部品実装後の
補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し(色、硬化条件により異なる)、
260℃の耐熱性、耐溶剤性があります。

【特長】
■UV照射により短時間で硬化(10～20秒程度)
■高硬度
■小型UV装置の使用により場所を選ばず修正作業可能
■筆先が固化しにくく長期間の保存・使用が可能
■部品実装後でも補修が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

オプトリンク株式会社は、LEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。
LEDを主体とする電子部品販売および設計・開発・輸出入の他、基板・回路の設計・開発および基板アッセンブリー製品の設計・開発・販売等も行っております。

【採用実績】
○回路図、部品実装場所指定にてユニバーサル基板を製作
○1点もの、複数製作も対応

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、
接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。

超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、
超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。

【特長】
■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換方式主流の低コストランニング型
■独自の超音波ホーン機能により高加圧接合が可能 高加圧によるタワミロスは一切なし
■リニアエンコーダーによる1μm精密寸法制御
■サーボモーター加圧や電空制御シリンダー加圧により精密加圧コントロール
■高出力タイプの多種超音波機により、大型接合部品や異材質の金属接合も可能領域に
■多彩な超音波周波数により、多層アルミ箔や銅箔などの金属箔接合に好適
■超音波出力を精密コントロールし、銅管封止など安定した気密接合を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。