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導通不良箇所の検出と修復とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程における導通不良箇所の検出と修復とは？
エレクトロニクス製品の製造において、実装前工程での導通不良は、製品の機能不全や信頼性低下に直結する重大な問題です。この工程では、基板上 の配線パターンや部品間の電気的な接続が正しく形成されているかを確認し、万が一導通不良が発生した場合に、その原因を特定し、迅速かつ正確に修復することが求められます。これにより、後工程での手戻りや不良品の発生を未然に防ぎ、高品質な製品を効率的に生産することが目的となります。
各社の製品
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【電子機器向け】レーザ加工装置『LASER BLENDER』
電子機器業界における回路形成では、微細加工の精度と効率が重要です。特に、高密度実装が進む中で、回路パターンの正確な形成が製品の性能と信頼性を左右します。従来の加工方法では、熱影響による周辺材料へのダメージや、加工時間の長さが課題となることがあります。レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』は、これらの課題を解決し、高速・高精度な回路形成を可能にします。
【活用シーン】
* 電子回路基板の微細加工
* 半導体デバイスの製造
* MEMSデバイスの作製
* 回路パターンの修正
【導入の効果】
* 熱影響を抑えた高精度な加工
* 高速アブレーションによる生産性向上
* 最小1μmΦの集光径による高空間分解能測定
* 多様な形状のアブレーションが可能
レーザー溶接機 電子機器コネクター用金型の肉盛補修に
【電子機器向け】レーザー加工機総合カタログ
電子機器業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、基板や部品の微細加工の精度が重要になります。レーザー加工機は、高精度な切断、彫刻、マーキングを可能にし、製品の品質向上に貢献します。不適切な加工は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社のレーザー加工機総合カタログでは、様々な用途に対応可能なレーザー加工機をご紹介しています。
【活用シーン】
・電子基板の切断
・精密部品へのマーキング
・各種センサーの製造
・試作品の製作
・回路パターンの作成
【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・多様な材料への対応
・高速・高効率な加工による生産性の向上
・柔軟な設計変更への対応
・試作期間の短縮
【電子工作向け】NOVA PLUS24 レーザー加工機
金型不要で絶縁・放熱・導電素材を試作、電子機器向けプロッター加工
【電子機器向け】軍用グレード レーザー彫刻機
電子機器業界では、基板加工の精度と効率が製品の品質と生産性に大きく影響します。特に、精密な回路設計や部品実装においては、正確なカットと彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間とコストがかかるだけでなく、細部の加工精度に限界がありました。Thunder Bolt Seriesは、軍用グレードの耐久性と超高速の彫刻能力により、これらの課題を 解決します。
【活用シーン】
・基板のマーキング
・部品の型抜き
・回路パターンの彫刻
・試作基板の作成
【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・加工時間の短縮による生産性向上
・多様な素材への対応による設計の自由度向上
・低価格での導入によるコスト削減
ケセルペン
『ケセルペン』は、ソルダーレジストの補修が迅速かつ簡単に行える補修ペンです。
ペンの後ろをノックするだけですぐにインクが使用可能で、UV硬化装置
「UV-03」を使用することによりその場で硬化させることが可能。
また、熱処理が不要なため、基板の反りの心配がなく、部品実装後の
補修も可能。硬化後は6H以上の硬度を実現し(色、硬化条件により異なる)、
260℃の耐熱性、耐溶剤性があります。
【特長】
■UV照射により短時間で硬化(10～20秒程度)
■高硬度
■小型UV装置の使用により場所を選ばず修正作業可能
■筆先が固化しにくく長期間の保存・使用が可能
■部品実装後でも補修が可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック・電気部品関連製品『セラミック基板自動分割装置』
卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な
卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。
実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。
チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。
超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。
座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。
【特長】
■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現
■実装基板にストレスをかけ ずに安全に切断
■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能
■超軽量扉採用
■座標データ数値入力での切断プログラムも可能
■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハーネス加工サービス
ハーネス
利久電器のコア技術 『カッティング』
小型のカーボン、金属皮膜、酸化金属皮膜、メタルグレース厚膜抵抗器は利久電器の主力製品の一つです。
これらの重要工程であるカッティングについて、図説付きでご紹介しております。
既存型番の廃版で代替品をお探しの方、抵抗器に限らずカッティング工程にご興味がある方、ぜひ資料ご一読ください。
完成品販売に限らず、部分工程の請負も行っております。
ご興味のある方は、ぜひお問い合わせください。
資料をダウンロードしていただいてからの流れ
1. 自動返信メールとは別に、イプロスサイトよりメールを送信いたします。
2. 具体的にご興味おありでしたら、使用を検討いただいている品目、現状のお困りごと等をご記載のうえご返信ください。 ※お客様からご連絡をいただいた場合のみ、以降のステップに進みます。
3. お問い合わせに対するご返答、今後の打ち合わせに関するご相談について返信をいたします。
4. 貴社へご訪問しての打ち合わせ
(webミーティングも可能です。カスタム品の場合、可能であれば対面で打ち合わせをさせていただけたらと考えます。)
フロスト(独)社製「基板分割装置」
多点振分式X線2軸穴明機『MMX-888Z』
『MMX-888Z』は、構造・ソフトウェアを一新し、安定した高精度な穴明けを
実現する多点振分式X線2軸穴明機です。
難加工材（ハロゲンフリー材等）の穴バリ低減により、露光機や
レーザー穴明機の基準穴にも好適。
また2種類の穴径が混在している基板でも、高速・高精度に同時加工ができる
多点振分スピンドル選択式X線穴明機「MMX-888ZT」もご用意しております。
【特長】
■高コストパフォーマンス
■強固な新型フレーム構造
■新アルゴリズムによる高精度測定
■使いやすさを追求した表示と入力
■多層基板の各層別に層間ズレが容易に行える
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCBスピンドル
当事業部は、世界でも数少ない量産スピンドルサプライヤとして、
実績のある幅広いPCBスピンドルを確立。それらの多くは業界標準として
認められています。
世界をリードするボール盤製造業者と共同で、37万rpmを超える速度で
さまざまなスピンドルを開発し、直径75µmまでのマイクロビアの
製造を可能にしました。
ウェストウィンドスピンドルが世界中で使用されている中で、
当社はお客様の用途に応じて、エアベアリングスピンドル、
穴あけ/フルレンジドリル、高速マイクロビアドリリングなど、
さまざまなソリューションを提供することができます。
※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
レーザー加工サービス
当社では、セラミックス/プリント配線板/プローブカードの
「レーザー加工」を行っております。
そのなかでも、国内外の大手プローブカードメーカーとの直接取引を
長年にわたって継続してます！
超微細超高精度レーザー加工機を自社設計・製作し、加工機の構造や
レーザーの特性を知り尽くしたエンジニアを擁し、先端プローブカードの
R＆Dから量産までに求められる超高難度のレーザー加工に対応。
自社設計・製作の超高精度レーザー加工機を常に進化させることにより、
さらなる高精度化・高効率化を追求しております。
【特長】
■超高精度加工が可能
■テーパーコントロール加工が可能
■高アスペクト比加工が可能
■超精密四角穴加工が可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ホームページお問い合わせ窓口（https://laserjob.co.jp/contactus/）
またはメールアドレス（k-kikaku@laserjob.co.jp）からご連絡願います。
短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】
『ダイヤモンドVカッター』
理研電線株式会社 会社案内
私たち理研電線は、1934年（昭和9年）、理化学研究所から
エナメル塗装絶縁電線に関する特許実施権を取得して事業をスタートして以来、
マグネットワイヤー、各種ケーブル、ステンレス鋼線、コイル加工など
「線」に特化した企業として確固たる地位を築いてきました。
現在では、電線だけでなく、光エレクトロニクス部品・電子部品をはじめ、
電子・情報機器、通信機器とそのインフラなど広範な分野へも進出。
今後もクオリティとテクノロジーを両輪として、顧客企業はもちろん、
時代のニーズに応える先端の製品をお届けしていきます。
【事業内容】
■各種ケーブルの製造販売
■各種金属線の製造販売
■光部品・電子部品および機器の製造販売
■プラスチック製品の製造
■金網の加工 並びに販売
■不動産の賃貸
■各種焼付線の販売
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【電子応用技術】基板・パソコンソフトの製作
ハードウエア企画・開発受託
株式会社メディアロジックでは、コンピュータ周辺機器、LSI、組み込み
システムなどの豊富な設計開発、生産実績を生かし、お客様仕様の受託開発を
お受けしています。
製品企画から、回路設計、ASIC/FPGA設計、試作基板作成、量産対応など
一連の開発・生産ソリューションをワンストップで提供。
また設計、試作のみでもお受けすることが可能です。
特に各種機器インターフェース、HDD、USB、SATA、1394などの
ストレージ系、ならびに一般的には対応できないような特殊仕様、特注設計を
得意としておりますの で、なんなりとご相談ください。
【開発実績】
■回路設計・試作基板作成・量産対応
■ASIC・FPGA設計
■製品企画開発 （製品企画・開発・量産）
※詳しくはカタログをご覧頂くか、メールもしくはFAXにてお問い合わせ下さい。
電子回路 設計サービス
当社は、電子回路設計、板金設計、基板アートワーク設計などを行っております。
電子機器の利用が生活の隅々に広がる中、ますます高まる小ロット
多品種生産への対応にいち早く舵を切り、ニーズに適した設備と
受け入れ体制を拡充させています。
また、オーダー1本で設計からユニット化、完成品までをスムーズに提供いたします。
【当社の特長】
■基板実装能力：月間200種類、2万枚の実装能力/多品種対応の実績
■産業機器・医療機器：月間200品種の生産実績
■自家調達率：多品種小ロットでも安心の高い自家調達率
■広範な設計ソフト：電気設計用、機構設計用、様々なCADに対応
■協力会社：国内・海外合わせて30社以上のネットワーク など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板実装サービス
試作開発サービス【エレクトロニクス/事例】
カッター『キレマクール』
フレキシブルパンチャー『GTP-252』
【破砕事例】自動販売機のお札検知器
ユウアイ電子工業株式会社 製品事例 １
ユウアイ電子工業株式会社では、同 軸コネクタ、D-subコネクタ、MILコネクタ、FPC/FFCコネクタ、光コネクタ、狭ピッチコネクタ、極細同軸ケーブル、複合ケーブル、光ファイバー、フラットケーブル、アルミ電線など、各種コネクタ、ケーブルなどの加工が可能です。
クリーンで5Sが行き届いた作業環境。厳しい品質管理体制のもとで生産されています。
少量･多品種･短納期生産にも対応。ユウアイ電子工業自慢の認定技術者たちが心を込めたものづくりを行います。
【特徴】
○様々な先端分野で使用されるハーネス
○各種コネクタ、ケーブルの加工が可能
○レーザー加工機でケーブルを加工
○少量･多品種･短納期生産にも対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ワイヤーハーネスの加工技術（圧着加工）
採用実績紹介『ユニバーサル基板製作』
レーザハーネス加工機 レーザシールドカッタ
変換ボード『CVBシリーズ』
当社では、変換基板を使用した緊急対応の部品実装サービスを
提供しております。
『CVBシリーズ』は、設計ミスや部品調達ミスまでをも解決する
オリジナル変換ボードです。
「今まで手配していた部品が入手できず、仕事が進まない」
「形状を間違って購入してしまった不必要な部品の不良在庫」など
様々なお悩みを解決します。
【解決例】
■再度、本来必要とする部品の手配が必要
■基板を製造したが、部品ランドが合わず搭載できない
■ディスクリート部品の仕様だった
■面実 装部品で基板設計したがディスクリート部品の仕様だった
■部品サイズの違いで基板に搭載できない など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エレクトロニクス、 オプトロニクス品の開発・製造サービス
特殊ワイヤーハーネス 製作サービス
メーカーサービス終了品の基板修理
内層基板用穴明機『TDZ-600A』
傾斜弱磁力磁選機
当製品は、廃プリント基板から剥離・回収された電子素子を効率的に
形状選別し、磁力選別も一緒にこなすハイブリッドセパレーターです。
傾斜したベルトコンベアに吊下げ磁選機を取り付けたシンプルな設計。
円筒形のアルミ電解コンデンサを形状の違いを利用して選別・回収し、
磁石・鉄芯・水晶振動子を磁力選別で回収します。
【特長】
■ベルトコンベア上に新規採用したスイングゲートの効果で
円筒形粒子を確実に転がり回収
■0.01～0.07テスラの弱い均一磁場により、鉄分が多い強磁性体のみを
精度良く回収
■目的に応じて、形状選別と磁力選別の条件は自在に調整可能
■電子素子の他、様々なシーンに応用できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路・ソフト設計から基板設計・基板製造までのご紹介
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを
いたします。
お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、
メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、
FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。
また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から
製品仕様の検討ができます。
【特長】
■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能
■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応
■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり
■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能
■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハーネス製造機械 レーザハーネス加工機
レーザハーネス加工機の炭酸ガスレーザは被膜だけカットし、シールド線や芯線にキズをつけません。
非接触のレーザを使うので、金属刃のような消耗による加工精度変化はありません。
発泡などの柔らかい被膜にも対応。複合ケーブルでも複数本の被膜を同時に加工可能。
ケーブル加工専用機なので、ワーク反転などの作業者による面倒な手間がありません。
【特徴】
○シールド線や芯線にキズをつけない
○非接触のレーザ使用
○治具にケーブルを並べ一括で多数本の加工が可能
○編組線でも予備ハンダなしで誘電体に傷を付けずに加工可能
○電気特性要求が厳しい半導体測定機器ハーネス等にも広く採用
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「ワイヤーハーネス・ケーブル加工」
YAGレーザー薄膜加工システム
当社では、半導体の開発や故障解析、FPD等のリペアの用途で幅広く使用されているYAGレーザー薄膜加工システムを提供しております。
高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射ができ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来 と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。
【主なアプリケーション】
● DUVレーザーによる保護膜、有機薄膜等の除去
● 金やアルミ等のIC金属配線カットや除去、下層パターンの露出
● EBテスタ、プロービング用穴あけ
● FIBの前処理（前加工等）、SEM 、TEM等の前処理（マーキング等）
● 故障解析装置による試料裏面レーザーマークの表面への精密転写
● 簡易フォトマスク作成、フォトマスク修正
● FPDの各種欠陥修正：CF突起修正、OC異物突起修正、ITOショート切断等
● 有機膜へのダイレクトパターニング、パターン崩れの修正
● スポットアニール
● 電気測定システムへ搭載して不良・故障解析等
セミオートシステム、プローバ等の各種装置への搭載・組み込み、豊富な用途に対してカスタイマイズして提供可能です。
LED電球用点滅器【新シリーズ】
QF型点滅器はLED電球用の電子点滅器です。
LED電球は省エネルギーですが、消灯状態→点灯状態になる時、
瞬間的に｢突入電流｣という膨大な電流が流れ、その値は通常状態の
数百倍にも及ぶ事があります。
そのためLED電球の点滅に標準のサイン球用点滅器を使用すると、
点滅器が破損する恐れ（ヒューズの発熱、トライアックの破損、配線が焦げる等）が出てきます。
QF型点滅器はこの突入電流を大幅に抑える保護回路のついたLED電球用点滅器です。
各社LED電球の突入電流(弊社調べ）
LED電球常点時平均電流突入電流
A社0.015A4.80A
B社0.026A4.80A
C社0.036A6.90A
D社0.014A8.48A
シャインボール0.017A4.85A
※測定条件：標準のサイン球用点滅器を使用して6回/秒で点滅
弊社QF型点滅器を使用した場合、突入電力を大幅に抑える事が可能
■詳しくはお問い合わせください
NEW超音波金属接合機 異次元サーボ精密制御 広がる接合応用方式
『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、
接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。
超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、
超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。
【特長】
■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換方式主流の低コストランニング 型
■独自の超音波ホーン機能により高加圧接合が可能 高加圧によるタワミロスは一切なし
■リニアエンコーダーによる1μm精密寸法制御
■サーボモーター加圧や電空制御シリンダー加圧により精密加圧コントロール
■高出力タイプの多種超音波機により、大型接合部品や異材質の金属接合も可能領域に
■多彩な超音波周波数により、多層アルミ箔や銅箔などの金属箔接合に好適
■超音波出力を精密コントロールし、銅管封止など安定した気密接合を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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実装前工程における導通不良箇所の検出と修復
実装前工程における導通不良箇所の検出と修復とは？
エレクトロニクス製品の製造において、実装前工程での導通不良は、製品の機能不全や信頼性低下に直結する重大な問題です。この工程では、基板上の配線パターンや部品間の電気的な接続が正しく形成されているかを確認し、万が一導通不良が発生した場合に、その原因を特定し、迅速かつ正確に修復することが求められます。これにより、後工程での手戻りや不良品の発生を未然に防ぎ、高品質な製品を効率的に生産することが目的となります。
課題
微細化・高密度化による検出困難性
電子部品の小型化・高密度実装が進むにつれて、配線パターンや接続箇所の微細化が進み、目視や従来の検査方法では導通不良箇所の発見が困難になっています。
多様な不良モードへの対応
断線、短絡、接触不良など、導通不良には様々な原因と形態があり、それらを網羅的に検出・特定するには高度な技術と設備が必要です。
修復作業の精度と効率の低下
微細な不良箇所を手作業で修復する場合、熟練した技術が必要であり、時間とコストがかかるだけでなく、再発のリスクも伴います。
データ管理とトレーサビリティの課題
検出・修復の履歴を正確に記録・管理し、後工程や品質管理に活かすためのシステムが不足している場合があります。
対策
高解像度検査システムの導入
微細な導通不良も高精度に検出できる、光学式やX線を用いた自動検査システムを導入し、検出能力を向上させます。
AIを活用した不良解析
AIによる画像解析やパターン認識技術を活用し、多様な不良モードを自動で分類・特定し、原因究明を支援します。
自動修復技術の活用
レーザー加工や精密なはんだ付けロボットなどを活用し、微細な不良箇所を自動で、かつ高精度に修復する技術を導入します。
統合型検査・修復管理システムの構築
検査結果と修復履歴を一元管理し、リアルタイムで進捗状況を把握できるシステムを構築し、トレーサビリティを確保します。
対策に役立つ製品例
高解像度光学検査装置
微細な配線パターンや部品間の接続状態を、高倍率かつ高解像度で画像化し、断線や短絡などの導通不良を視覚的に検出します。
自動導通検査システム
基板上の各導通ポイントに対して自動で電気信号を送り、抵抗値などを測定することで、電気的な接続の有無や品質を定量的に評価します。
精密レーザー修復装置
微細な断線箇所にレーザーを照射して導通を回復させたり、不要な短絡箇所をレーザーで除去したりする、非接触型の修復を可能にします。
検査・修復データ管理ソフトウェア
検査で検出された不良箇所情報と、それに対する修復作業の内容・結果を記録・管理し、品質改善のためのデータ分析を支援します。
⭐今週のピックアップ
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