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フラックス塗布の均一化とは?課題と対策・製品を解説

DIP工程(リード部品実装)におけるフラックス塗布の均一化とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリードを基板の穴に挿入し、はんだ付けを行う製造プロセスです。この工程におけるフラックス塗布の均一化とは、部品のリードや基板のはんだ付け箇所に、フラックス(はんだの酸化防止や濡れ性を向上させる薬剤)をムラなく、適切な量で塗布することを指します。目的は、はんだ付け不良(ブリッジ、未はんだ、コールドジョイントなど)を防止し、信頼性の高い実装を実現することです。
各社の製品
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超高粘度ギャップフィラー塗布に適したAMD7※微量塗布の安定化に
【導入事例】IHはんだ付け装置
ポイントディップはんだ付けから、当社の「IHはんだ付け装置」に
変更した事例をご紹介いたします。
“はんだやフラックスの使用量を減らしたい"“カーボンニュートラルに
貢献し、企業価値の向上を図りたい"などの目的により導入。
導入の結果、はんだ使用量29%減、液状フラックス使用量ゼロ、消費電力量
85%減といった効果がありました。
生産効率は多少下がりますが、環境に配慮した半田付けを行えますので
大日光でモノづくりをすることで、環境に配慮した製品となると思います。
是非、企業価値向上のためにも大日光でモノづくりをご検討ください。
【導入目的】
■歩留まり率を改善したい
■はんだやフラックスの使用量を減らしたい
■カーボンニュートラルに貢献し、企業価値の向上を図りたい
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フラックスディスペンサー ボトル形
フラックスペン MS-FPN
フラックスディスペンサー ペン形


