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エレクトロニクス製造・実装

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はんだブリッジ対策とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策とは？

DIP工程（Dual In-line Package）は、電子部品のリード線を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程で発生しやすい「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で半田が接続され、回路の誤動作やショートを引き起こす不良です。本稿では、このDIP工程におけるはんだブリッジの発生原因と、その対策について解説します。

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【IHはんだ付け事例】壁際端子

【IHはんだ付け事例】壁際端子
株式会社富山技販
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 　樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】
株式会社富山技販
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～　　　採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！　　　～ 　　下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。　 ＜　はんだ付けによくあるお困りごと　＞ 　◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… 　◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… 　◎歩留まりの改善を行いたい… 　◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… 　◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… 　◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
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自動はんだ付け装置　スマートディップL

自動はんだ付け装置　スマートディップL
FAシンカテクノロジー株式会社
『スマートディップL FXL-1』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置「スマートディップシリーズ」のLサイズ基板対応モデルです。 撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。 これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。 また、はんだ槽には鋳鉄(FC300)を採用し、耐久性の向上を図っています。 発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。 【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
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【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』

【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』
日本アルミット株式会社
当社が取り扱う、ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』をご紹介します。 「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり。2種類の活性剤が 初期ヌレの速さとスルーホールへのヌレ上がりの両立を実現します。 リフロー後の酸化基板に対応しており、フラックス飛散を抑制します。 【特長】 ■「Dual Boost」による抜群のスルーホール上がり ■リフロー後の酸化基板に対応 ■フラックス飛散を抑制 ■RMA・JIS-AA級・J-STD-ROL1のフラックス信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フロー代替　IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』

フロー代替　IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』
株式会社富山技販
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』
大阪アサヒ化学株式会社
『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を 実現するスプレー式フラックス塗布装置です。 数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。 また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一定塗布（PAT） ■入口・出口部ローラー／アサヒ搬送チェーン ■オートクリーニングノズル／ノズル距離可変機構 ■基板前後範囲指定塗布　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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セラミックはんだ槽　SG-1R

セラミックはんだ槽　SG-1R
株式会社東洋テクニカル
当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。 鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、 モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、 高い信頼性と豊富な実績を誇ります。 また、はんだ槽のルツボは消耗品となりますが、ルツボ、ヒータの 修理交換対応で長期間ご使用が可能です。 【特長】 ■最高温度520℃での連続運転が可能で、これにより様々な温度域に対応が可能 ■SUS、チタン等金属槽で見られる「侵食によるはんだ槽内への異種金属混入が 　発生し、はんだ付性に問題が生じる」と言った事は全くない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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鉛フリーディップ（フロー）槽リアルタイム計測

鉛フリーディップ（フロー）槽リアルタイム計測
マイクロコム株式会社
●ディップ（フロー）槽専用計測ソフトを使い、温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。 ●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。 ●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。
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自動はんだ付け装置　スマートディップ　リターンバックタイプ

自動はんだ付け装置　スマートディップ　リターンバックタイプ
FAシンカテクノロジー株式会社
『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、弊社の特許技術を採用した自動はんだ付け装置です。 撹拌機構(弊社特許技術)により、均一で再現性のあるはんだ付けが可能です。 発生する波の流速が小さいので、鉛フリーはんだによる銅食われが発生しにくい工法です。 ワークが投入口に戻るため、ワンマンオペレーションが可能です。 作業者はワークが手元に戻るまでに部品挿入など次のワークの準備を行うことができます。 【特長】 ■低流速はんだ付け ■ロングリード対応可能 ■セル生産対応 ■静止槽＋撹拌式はんだ付け工法 ■酸化物の発生量が少ない ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
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ディップショートプラグ・DSPシリーズ

ディップショートプラグ・DSPシリーズ
ケル株式会社
・2.54mmグリッドで、隣接密着搭載が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より6mm）です。 ・テール部KINK構造により半田ディップ時の浮き上がりを防止します。 ・DSP01は連鎖状（10連）形状により実装性が向上します。 ・豊富な極数バリエーションにより多用途に対応できます。 ・独自の設計コンセプトにより、高信頼／低コスト化を実現できます。 ・RoHSに対応しています。
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裸圧着端子・スリーブ等ニチフ総合カタログ　※全168ページ掲載

裸圧着端子・スリーブ等ニチフ総合カタログ　※全168ページ掲載
株式会社ニチフ
当カタログは、圧着端子・圧着スリーブの専門メーカーである、株式会社ニチフの総合カタログです。「裸圧着端子・スリーブ」をはじめ、「絶縁被覆付圧着端子・スリーブ」や「圧縮端子・T形コネクタ」、「連鎖形圧着端子」など、様々な圧着端子・圧着スリーブのラインアップを掲載しております。 【掲載内容】 ■裸圧着端子・スリーブ ■絶縁被覆付圧着端子・スリーブ ■圧縮端子・T形コネクタ ■コネクタ ■ICT絶縁被覆付連鎖形圧着端子　など ※PDFダウンロードより全168ページ全てをご覧いただけます！
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『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』

『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』
大同日本株式会社
大同日本株式会社では、『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』を 取り扱っています。 無酸素ディップ銅線を採用、優れた材質の均一性と強靭性を活かして はんだぬれ性に優れています。 スズめっき表面は滑らか且つ均一で、実装工程の効率がさらに向上できます。 高速且つ高効率ハンダ付装置に適用できます。 【特長】 ■高速且つ高効率ハンダ付装置に適用 ■無酸素ディップ銅線を採用 ■優れたはんだぬれ性 ■耐食性、耐久性が強い ■長期保存後の実装でもはんだぬれ性がほぼ低下しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IHはんだ装置S-WAVEのご紹介

IHはんだ装置S-WAVEのご紹介
三井電子株式会社
『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した 非接触IHはんだ装置となっております。 ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により 基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。 環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する 自動はんだ付け装置をお届け！ 【特長】 ■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用 ■100msのスピードで電源出力を制御可能 ■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる ■低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現 ■はんだ付け工程のCO2排出量を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動後付け半田装置『MD-2500』

自動後付け半田装置『MD-2500』
有限会社森永技研
『MD-2500』は、従来では難しかった各種設定の変更がPLC制御による コントロールの導入により簡単に行える自動後付け半田装置です。 PID制御による正確な温度管理で、抜群の精度を実現。 さらに、部品の押さえ傾き機能の追加で半田の切れを良くし、 生産力向上にも貢献します。 【特長・メリット】 ■自動化：コスト削減・省力化・生産力アップ ■小型軽量化：省スペース・場所を選ばずセッティング可能 ■鉛フリー化：環境保護・企業のイメージアップ ■多点半田付：コネクタ、部品、その他の半田付に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動はんだ付ロボット（TX-I224）

自動はんだ付ロボット（TX-I224）
株式会社津々巳電機
省スペース・高剛性４軸ツール ●ロボット本体は３３mm×３７mmのサイズに動作範囲は 　２００×２００×５０(Ｘ、Ｙ、Ｚ軸）を確保しました。 ●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を 　実現しました。 ●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用により、 　高い繰り返し精度と脱調レスを実現しました。 ●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである 　糸はんだプリヒーター、Ｎ２ジャケットを搭載 　可能です。 ●ツール部は直線、円弧補間ができ、本格的なはんだ　付けが可能。 ●はんだ付けコントローラーは取り扱いが容易で１次から 　３次までの糸はんだ供給量、供給速度および加熱 　時間の調整ができるIMPAC?Uを搭載。 ●お手持ちのＰＣを使用して、はんだ付け条件の管理や 　コテ先温度チャートのモニタリングができる「ＴＳＣＯ」 　やロボットのプログラムやティーチングデータの 　管理が可能なソフトとも接続可能です。
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小型自動半田付け装置

小型自動半田付け装置
アジア電子工業株式会社
基板の半田付け自動化を省スペースで実現！
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マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』
有限会社アドバン
当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。 『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、 乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定した はんだ付けが出来ます。 【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』

スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』
株式会社センスビー
『MXL-350VS』は、フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布するため、薄膜塗布性、塗布量制御性、均一塗布性に優れたスイング式スプレーフラクサーです。「MXL Series」の基本性能をブラッシュアップし、さらに合理的価格での提供を実現。フラックス塗着率が向上したほか、運転中のフラックス補給が可能です。 【特長】 ■合理的価格で提供 ■フラックス塗着率が向上（MXL-350V比） ■運転中のフラックス補給が可能 ■作動音を低減 ■上下バランス排気機構 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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【IHはんだ付け事例】大熱容量基板

【IHはんだ付け事例】大熱容量基板
株式会社富山技販
車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アポロ精工株式会社製はんだ付け装置　総合カタログ

アポロ精工株式会社製はんだ付け装置　総合カタログ
株式会社ケイテクノ
株式会社ケイテクノが取り扱っております、アポロ精工株式会社製の「はんだ付け装置　総合カタログ」は、はんだ付けに必要な機能をすべて備えた次世代型ロボット「L-CAT NEO」をはじめ、高品質、高効率、使いやすさが特長の様々なはんだ付けロボットやはんだ付け装置を掲載したカタログです。 アポロ精工株式会社製のはんだ付け装置は、「コテ先交換」「はんだボール飛散防止機構」「積み重ねた技術力」などの特長があります。 【掲載内容】 ○自動はんだ付けロボット ○はんだ付けユニット ○手はんだ付け機器 ○はんだ付け関連装置 ○はんだ付けオプション、消耗品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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超音波ハンダ付け装置　ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】

超音波ハンダ付け装置　ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】
栄信工業株式会社
ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。 太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。 ＜特長＞ ・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能 ・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能 ・従来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現 当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』

卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』
株式会社ケイテクノ
当社で取り扱う、卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』について ご紹介いたします。 上位機種と同じはんだ槽を使用し、インペラのモーター直結方式により 回転数が安定。コンパクトなはんだ槽により、はんだ量の節約、ドロスの 発生を最小限に抑える構造、簡単なメンテナンスなどによりランニング コストを抑えることができます。 また、卓上タイプのフラクサー「AF 3040DTFL」もご用意しております。 【オプション(一部)】 ■週間タイマー ■在荷センサー(落下検知なし) ■光電式フロー高さ検知 ■光電式フロー高さ検知＋フロー高さ自動制御 ■3灯式シグナルタワー ■安全カバー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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スリーブはんだ付ロボット『Smart Shot』

スリーブはんだ付ロボット『Smart Shot』
株式会社今野工業所
『Smart Shot』は、スリーブ(セラミック製筒状コテ)内で、一定量の はんだ片を溶融する新しいポイントはんだ付けが可能なロボットです。 はんだ送り用の「サーボモータドライバ」、駆動機器用の「エアーバル ブ」を内臓。配線、配管のみでご使用いただけます。 また、メンテナンス部品着脱は秒単位とメンテナンス性に配慮した構造 にもなっております。 【特長】 ■はんだボールの飛散防止 ■スリーブ(コテ)くわれ、なし ■バラツキのないはんだ付が可能 ■スルーホールにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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自動はんだ付け装置『SHF-350』

自動はんだ付け装置『SHF-350』
セイテック株式会社
『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。 パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。 前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。 特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、 重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。 【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現 ■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能 ■重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用 ■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動はんだ付け装置　スマートディップII

自動はんだ付け装置　スマートディップII
FAシンカテクノロジー株式会社
『スマートディップII FXM-1Z』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置です。 撹拌機構(弊社特許技術)により波を発生させ、熱交換を促進し、はんだ付けを行います。 これにより静止槽の酸化物の発生が少ない・メンテナンス性が高いといったメリットはそのままに、弱点であったスルーホール上がりの弱さなどを改善しています。 発生する波の流速が小さいため、銅食われが発生しにくい工法です。 【特長】 ■高品質・高安定性 ■デジタル制御で多彩な条件設定が可能 ■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載 ■日常メンテナンス時間の短縮が可能 ■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能 ※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
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交換用こて先【セラコート】　産業ロボット向け

交換用こて先【セラコート】　産業ロボット向け
セラコート工業株式会社
産業用こて先をフルオーダーで製作いたします。
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鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』

鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』
株式会社東洋テクニカル
当社の鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』についてご紹介いたします。 太線の大量処理用、プリント基板用に好適。 また、バス寸法は140x200x50深、はんだ使用量は9kgです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■電力：AC100V/1500W ■バス寸法：140x200x50深 ■寸法：230(W)x280(H)x145(D) ■はんだ使用量：9kg ■製品重量：12kg ■温度制御：別置PID温調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【資料】セレクティブはんだ付け装置 ノズル仕様

【資料】セレクティブはんだ付け装置 ノズル仕様
ハポイン株式会社
当資料は、セレクティブはんだ付け装置のノズル仕様について ご紹介しております。 H47mmノズル仕様をはじめ、H65mmノズル仕様や、H70mmノズル仕様、 H75mmノズル仕様などを掲載。 その他にも、H80mmノズル仕様や、H85mmノズル仕様もご紹介しております。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■H47mmノズル仕様 ■H65mmノズル仕様 ■H70mmノズル仕様 ■H75mmノズル仕様 ■H80mmノズル仕様 ■H85mmノズル仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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DST『圧着端子・接続子』総合カタログ

DST『圧着端子・接続子』総合カタログ
大同端子製造株式会社
当カタログは、圧着端子・接続子の専門メーカーである大同端子製造 株式会社で取り扱う製品群を掲載したカタログです。 「丸形端子(R形)」や「二ツ穴端子(RD形)」などの『裸圧着端子』を はじめ『裸圧着スリーブ』や『絶縁被覆付圧着端子』など豊富に掲載 しております。 また、当社ではカタログに掲載しているレギュラー品を、お客様の 使用環境に合わせて曲げ加工を施すことも可能です。 【掲載内容】 ■裸圧着端子 ■裸圧着スリーブ ■絶縁被覆付圧着端子 ■絶縁被覆付圧着スリーブ ■絶縁被覆付閉端接続子　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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鉛フリー対応局部ハンダ付装置　TD-S102R型

鉛フリー対応局部ハンダ付装置　TD-S102R型
つなとり電機
連取電機製作所社より、「TD-S102R型」のご案内です。
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卓上型ハンダ槽　SR-300型

卓上型ハンダ槽　SR-300型
つなとり電機
連取電機製作所社より、「SR-300型」のご案内です。
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噴流式ハンダ槽 噴流圧測定装置『フローソルダーメジャー』

噴流式ハンダ槽 噴流圧測定装置『フローソルダーメジャー』
株式会社ものづくりアドバンス
『フローソルダーメジャー』は、噴流式ハンダ槽で実装基板と同様に 搬送させて噴流圧を測定する装置です。 USBメモリに保存された噴流圧測定データをパソコンでグラフ化。 今までの目視による製造条件管理ではなく、数値による管理が 可能となります。 【特長】 ■デジタル管理 ■測定結果をグラフで表示 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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会社概要　主要設備一覧

会社概要　主要設備一覧
ヨシト電気株式会社
ヨシト電気株式会社より、「主要設備一覧」のご案内です。
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基板実装

基板実装
NKKスイッチズパイオニクス株式会社
NKKスイッチズパイオニクス株式会社では、狭ピッチコネクタの 手半田実装やFPC半田実装などの『基板実装』を承っております。 ニーズに合わせ、認定作業者が手作業で実装しているため、 少量多品種に柔軟に対応致します。 また、半田認定試験（社内認定）に合格した者以外は半田作業を 行いません。共晶・鉛フリーは、エリアを別管理しております。 【特長】 ■少量多品種 ■高難易度 ■特急生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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搬送パレット『タイガプレート』

搬送パレット『タイガプレート』
株式会社太伽
『タイガプレート』は、高耐熱半導電性ガラス繊維強化樹脂板をベースと して製作し、はんだDIP装置で電子基板をはんだ付けする際に使用する搬送 パレットです。 微細加工が求められるパレットの一部にはチタンやステンレス、ニッケル などを使用し、金属の併用で対応できるアイディアが満載。 また、未はんだ対策やブリッジ対策、様々な形状のおさえ機構など、高い 完成度で「人にやさしい治具」という形で作り上げました。 【特長】 ■マスキング作業の省略、作業効率大幅アップ ■低熱伝導率 ■静電対応 ■高耐熱性
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半田槽用ヒーター

半田槽用ヒーター
株式会社王子商会
半田槽用の各種ヒーターです。　鉛フリーに対応した投げ込み型の窒化処理済シーズヒーターや、槽の外側に貼り付けて使用する高温型プレートヒーター、ストリップヒーター、ファイバーヒーターです。　ハンダ槽用のヒーターは多数手がけており、受注生産で、お客様に合った効率の良いヒーターをご提案いたします。　１本、１枚からでもご用命下さい。
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非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置

非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置
株式会社富山技販
富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだを実現 ■狭局所的なヒーティングを実現 ■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能 ■消耗部品はほぼ無い ■φ0.3～φ1.5までの端子に対応 ■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
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フリーポイントはんだ付け装置『FPS-M』

フリーポイントはんだ付け装置『FPS-M』
大阪アサヒ化学株式会社
『FPS-M』は、治具レスで多品種少量生産・試作生産が可能な フリーポイントはんだ付け装置です。 Slope-Move機能によりハンダ付け品質の向上及び安定化を実現。 また、画像データ（BMP,JPG,GIFファイル）で簡単プログラム作成が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■交換式　SHC鋳物はんだ槽搭載 ■高性能ステッピングモーター採用で噴流ノズルXYZ動作が自由自在 ■Slope-Moveで、更にはんだ付けが充実 ■オフラインティーチング（本体9機種メモリー）機能搭載 ■ログ機能（生産履歴・アラーム履歴・温度履歴） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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噴流ハンダ槽『MK-210A』

噴流ハンダ槽『MK-210A』
株式会社ケイテクノ
『MK-210A』は、局所噴流はんだ付装置の専門メーカーソレックスの 噴流はんだ槽です。 一般的な噴流ハンダ槽ではサイズが大きい、移動ができない、手軽さが 悪い等と小ロットの作業では問題もありましたが、当製品は手軽な形状、 機能がポイント。 小型の秘密は独自の噴流方式等、全ての部分にソレックスの専業メーカー としてのノウハウが集められています。 【仕様(一部)】 ■電源：AC100/110V ■ヒーター容量：700W×1 ■モーター容量：10WSC ■ハンダ容量：約7kg ■総重量：約11kg ■外形寸法：150×210×135 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー』

『フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー』
株式会社センスビー
フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、 はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の 製造販売を行っているセンスビーの製品です。 当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。 【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』

小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』
アジア電子工業株式会社
『SND-2530T-S（静止型）』は、基板の確実な半田付けを 省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。 チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも 組み込んだ一体型で、省スペース。 多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向けです。 リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。 【特長】 ■チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも 　組み込んだ一体型の装置 ■省スペース ■多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向け ■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている ■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フラックス自動塗布装置『MF-2500SY』

フラックス自動塗布装置『MF-2500SY』
有限会社森永技研
『MF-2500SY』は、必要な部分だけにフラックスを塗布することで、 環境に配慮するとともに、コストの削減も実現するフラックス自動塗布装置です。 Y軸（前後）動作はパルスモータを使用し、タッチパネルで停止位置を制御可能。 X軸（左右）動作はロッドレスシリンダを使用し、フラックスのスプレータイミングを テープ位置で制御します。 【特長】 ■必要な部分にだけフラックス塗布が可能 ■フラックス塗布量の軽減で、コストも削減 ■無駄の無い噴射で、環境にも配慮 ■基板に合ったフラックス塗布が、簡単設定で自動化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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鉛フリー対応　自動はんだ付装置『FPD-300UD』

鉛フリー対応　自動はんだ付装置『FPD-300UD』
大阪アサヒ化学株式会社
『FPD-300UD』は、「ポイントはんだ付け」及び「ロングリードはんだ付け」の 量産セル生産対応を小型・省スペースで実現した、画期的なはんだ付装置です。 プリヒート時間、はんだ付け時間、はんだ離脱スピード、はんだ離脱角度を コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付け ■搬送キャリア3台にて量産対応（約760台キャリア/8H） ■変種変量混合生産（キャリア3台を個別に条件設定可能）に対応（ユニット生産可能） ■バンプ噴流でPbフリーはんだ吸い上がり良好・整流噴流傾斜引き上げで 　ハンダショート極小 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【事例】自社製自動半田装置による品質安定化

【事例】自社製自動半田装置による品質安定化
株式会社プロネック
自社製自動半田装置による品質安定化の事例をご紹介いたします。 数十ミクロン単位の半田レベル管理と半田ボール飛散防止のため、 自動半田装置(ロータリー式、アーム式)を開発し品質の安定化を実現。 過去の実績から不具合に対して考えうる対策を全て盛り込むことで 半田ボールの飛散を低減しています。 【効果】 ■半田品質の安定化 ■作業、検査工程の削減 ■歩留りの向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型自動半田付装置『SKC-250T-H（噴流型）』

小型自動半田付装置『SKC-250T-H（噴流型）』
アジア電子工業株式会社
『SKC-250T-H（噴流型）』は、チタン製半田槽で鉛フリー対応とし、 発泡式フラクサー、プレヒーターも組み込んだ一体型の装置です。 基板の確実な半田付けを省スペースで実現。 リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。 搬送及び噴流モーターは、インバータ制御として多様な調整を可能と しております。 【特長】 ■チタン製半田槽で鉛フリー対応 ■省スペース ■多品種、少ロットの短リード（コネクタ等）小型基板向け ■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている ■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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セラミックはんだ槽『SG-843S』

セラミックはんだ槽『SG-843S』
株式会社東洋テクニカル
当社のセラミックはんだ槽『SG-843S』についてご紹介いたします。 整列冶具で大量生産インライン用に好適。 また、バス寸法は80x300x40深、はんだ使用量は6kgです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■電源：AC100V/1.25kw ■バス寸法：80x300x40深 ■外形寸法：170x420x130(H) ■はんだ使用量：6kg ■製品重量：5.5kg ■温度制御：別置PID温調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策

DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策とは？

DIP工程（Dual In-line Package）は、電子部品のリード線を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程で発生しやすい「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で半田が接続され、回路の誤動作やショートを引き起こす不良です。本稿では、このDIP工程におけるはんだブリッジの発生原因と、その対策について解説します。

​課題

半田量過多によるブリッジ

部品のリード間や隣接する部品との間で、必要以上の半田が付着し、ブリッジが発生するケースです。

部品リードピッチの狭さ

部品のリード間隔が狭い場合、半田が流れ込みやすく、ブリッジのリスクが高まります。

半田ごての温度・時間管理不足

不適切な半田ごての温度や接触時間により、半田が過剰に溶け出し、ブリッジを引き起こすことがあります。

フラックス塗布量の不均一

フラックスの塗布量が不足または不均一だと、半田の濡れ性が悪化し、意図しない箇所への広がりやブリッジの原因となります。

​対策

半田量・半田付け条件の最適化

部品や基板に最適な半田量と、半田ごての温度・時間を厳密に管理・設定することで、過剰な半田の付着を防ぎます。

治具によるリード間隔の確保

部品のリード間隔を一定に保つための治具を使用し、半田が流れ込む隙間を最小限に抑えます。

半田付け作業者のスキル向上と教育

熟練した作業者による丁寧な作業と、定期的な教育・訓練により、ヒューマンエラーによるブリッジ発生を抑制します。

自動半田付け装置の活用

温度や半田供給量を精密に制御できる自動半田付け装置を導入し、作業の安定化と品質向上を図ります。

​対策に役立つ製品例

精密半田供給装置

半田の供給量をミリグラム単位で精密に制御し、必要な箇所に必要な量だけ半田を供給することで、半田量過多によるブリッジを防ぎます。

リードフォーミング治具

部品のリード間隔を均一に調整・固定する治具で、狭ピッチ部品の実装時でもブリッジのリスクを低減します。

温度・時間管理付き半田ごて

設定した温度と時間を正確に維持・表示する半田ごてで、作業者による温度管理のばらつきをなくし、安定した半田付けを実現します。

自動フロー半田付け装置

基板を連続的に流しながら半田付けを行う装置で、半田浴の温度やウェーブの高さなどを最適化し、均一で高品質な半田付けを自動で行います。

⭐今週のピックアップ

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