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はんだブリッジ対策とは？課題と対策・製品を解説
DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策とは？
DIP工程（Dual In-line Package）は、電子部品のリード線を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程で発生しやすい「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で半田が接続され、回路の誤動作やショートを引き起こす不良です。本稿では、このDIP工程におけるはんだブリッジの発生原因と、その対策について解説します。
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数値制御が可能なはんだ槽で脱属人化！ランニングコストの低減も！
『スマートディップL FXL-1』は、高品質・高安定性を実現した自動はんだ付け装置「スマートディップシリーズ」のLサイズ基板対応モデルです。
「スマートディップシリーズ」は静止槽ベースの装置であるため、ノズル等の調整が必要な部分がなく、動作はすべてPC等を用いた数値入力で制御します。
一度条件を登録してしまえば品質の再現が容易であり、作業者のスキルに依存しない生産が 可能で、引継ぎも容易です。
また、酸化物の発生量を劇的に抑えることができる工法であるため、ランニングコストの削減にも有効です。
【特長】
■高品質・高安定性
■デジタル制御で多彩な条件設定が可能
■QRコードによる自動段取り替えを標準搭載
■日常メンテナンス時間の短縮が可能
■酸化物の発生量が少ないため、ランニングコストを低減させることが可能
※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
非接触加熱技術を活用したIHはんだ付け装置
富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。
非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。
周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。
また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、
現 在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。
【特長】
■非接触狭局所ヒーティング
■周囲のはんだ部を再溶融させることがない
■定量はんだを実現
■狭局所的なヒーティングを実現
■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能
■消耗部品はほぼ無い
■φ0.3～φ1.5までの端子に対応
■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現)
※詳しくはPDF資料をご覧ください。
『鉛フリー高均等性スズめっき銅線/クラッド鋼線』
小型自動半田付装置『SKC-250T-H（噴流型）』
『SKC-250T-H（噴流型）』は、チタン製半田槽で鉛フリー対応とし、
発泡式フラクサー、プレヒーターも組み込んだ一体型の装置です。
基板の確実な半田付けを省スペースで実現。
リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。
搬送及び噴流モーターは、インバータ制御として多様な調整を可能と
しております。
【特長】
■チタン製半田槽で鉛フリー対応
■省スペース
■多品種、少ロット の短リード（コネクタ等）小型基板向け
■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている
■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックはんだ槽 SG-1R
当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な
ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。
鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする
マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、
モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、
高い信頼性と豊富な実績を誇ります。
また、はんだ槽のルツボは消耗品となりますが、ルツボ、ヒータの
修理交換対応で長期間ご使用が可能 です。
【特長】
■最高温度520℃での連続運転が可能で、これにより様々な温度域に対応が可能
■SUS、チタン等金属槽で見られる「侵食によるはんだ槽内への異種金属混入が
発生し、はんだ付性に問題が生じる」と言った事は全くない
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
交換用こて先【セラコート】 産業ロボット向け
搬送パレット『タイガプレート』
【資料】セレクティブはんだ付け装置 ノズル仕様
【IHはんだ付け事例】大熱容量基板
スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』
IHはんだ装置S-WAVEのご紹介
『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した
非接触IHはんだ装置となっております。
ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により
基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。
環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する
自動はんだ付け装置をお届け！
【特長】
■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用
■100msのスピードで電源出力を制御可能
■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる
■低コストでカーボンニュートラル はんだ付けを実現
■はんだ付け工程のCO2排出量を削減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
噴流ハンダ槽『MK-210A』
『MK-210A』は、局所噴流はんだ付装置の専門メーカーソレックスの
噴流はんだ槽です。
一般的な噴流ハンダ槽ではサイズが大きい、移動ができない、手軽さが
悪い等と小ロットの作業では問題もありましたが、当製品は手軽な形状、
機能がポイント。
小型の秘密は独自の噴流方式等、全ての部分にソレックスの専業メーカー
としてのノウハウが集められています。
【仕様(一部)】
■電源：AC100/110V
■ヒーター容量：700W×1
■モーター容量：10WSC
■ハンダ容量：約7kg
■総重量：約11kg
■外形寸法：150×210×135
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
卓上型ハンダ槽 SR-300型
スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』
基板実装
セラミックはんだ槽『SG-843S』
アポロ精工株式会社製はんだ付け装置 総合カタログ
株式会社ケイテクノが取り扱っております、アポロ精工株式会社製の「はんだ付け装置 総合カタログ」は、はんだ付けに必要な機能をすべて備えた次世代型ロボット「L-CAT NEO」をはじめ、高品質、高効率、使いやすさが特長の様々なはんだ付けロボットやはんだ付け装置を掲載したカタログです。
アポロ精工株式会社製のはんだ付け装置は、「コテ先交換」「はんだボール飛散防止機構」「積み重ねた技術力」など の特長があります。
【掲載内容】
○自動はんだ付けロボット
○はんだ付けユニット
○手はんだ付け機器
○はんだ付け関連装置
○はんだ付けオプション、消耗品
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フロー代替 IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリー ズ』
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを
抑制する製品です。
非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や
はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが
対象となっております。
また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の
電力消費は300W未満です。
【特長】
■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制
■非接触 でツール交換が長期間不要
■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション)
■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制
■電力消費は300W未満(はんだ付け時)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動はんだ付け装置『SHF-350』
『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。
パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。
前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。
特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、
重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。
【特長】
■鉛フリー対応
■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現
■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能
■重い基板治 具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用
■前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フリーポイントはんだ付け装置『FPS-M』
『FPS-M』は、治具レスで多品種少量生産・試作生産が可能な
フリーポイントはんだ付け装置です。
Slope-Move機能によりハンダ付け品質の向上及び安定化を実現。
また、画像データ（BMP,JPG,GIFファイル）で簡単プログラム作成が可能です。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【特長】
■交換式 SHC鋳物はんだ槽搭載
■高性能ステッピングモーター採用で噴流ノズルXYZ動作が自由自在
■Slope-Moveで、更にはんだ付けが充実
■オフラインティーチング（本体9機種メモリー）機能搭載
■ログ機能（生産履歴・アラーム履歴・温度履歴）
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』
当社で取り扱う、卓上型セレクティブフロー装置『AF 3040DTSL』について
ご紹介いたします。
上位機種と同じはんだ槽を使用し、インペラのモーター直結方式により
回転数が安定。コンパクトなはんだ槽により、はんだ量の節約、ドロスの
発生を最小限に抑える構造、簡単なメンテナンスなどによりランニング
コストを抑えることができます。
また、卓上タイプのフラクサー「AF 3040DTFL」もご用意しております。
【オ プション(一部)】
■週間タイマー
■在荷センサー(落下検知なし)
■光電式フロー高さ検知
■光電式フロー高さ検知＋フロー高さ自動制御
■3灯式シグナルタワー
■安全カバー
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
噴流式ハンダ槽 噴流圧測定装置『フローソルダーメジャー』
超音波ハンダ付け装置 ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】
ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。
太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。
＜特長＞
・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能
・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能
・従 来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現
当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半田槽用ヒーター
スリーブはんだ付ロボット『Smart Shot』
自動後付け半田装置『MD-2500』
【エルシュタイン社製】赤外線セラミックヒーター
『Elstein赤外線ヒーター』は、当社が正規代理店を務めるドイツ、
エルシュタイン社の製品です。
当製品は、赤外線の放射熱吸収により、様々な物の乾燥、加熱、
熱成形、溶着、保温等が行えます。
食品、印刷、電器、木材、プラスチック加工など、業界を問わず
加熱乾燥・熱処理現場で使用されています。
出力は最大1200Wまで対応し、超小型マイクロヒーターや
クイックレスポンスタイプ等豊富な機種があります。
【ラインアップ(抜粋)】
■スタンダードヒーター「HTSシリーズ」
■レガシーヒーター「HFSシリーズ」
■曲面型ヒーター「FSRシリーズ」
■高出力ヒーター「SHTSシリーズ」
■クイックレスポンスヒーター「HSRシリーズ」など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス自動塗布装置『MF-2500SY』
【Dual Boost】ヤニ入りはんだ『DB1-RMA』
【事例】自社製自動半田装置による品質安定化
会社概要 主要設備一覧
マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』
小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』
『SND-2530T-S（静止型）』は、基板の確実な半田付けを
省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。
チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも
組み込んだ一体型で、省スペース。
多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向けです。
リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としています。
【特長】
■チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラ クサー、プレヒーターも
組み込んだ一体型の装置
■省スペース
■多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向け
■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている
■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DST『圧着端子・接続子』総合カタログ
『フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー』
フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、
はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の
製造販売を行っているセンスビーの製品です。
当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、
高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、
VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。
【ラインアップ】
■フローはんだ付け装置 LG-350NPX
・1次/2次フローとスイングノズル
■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II
・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度
■スプレーフラクサー MXL-350Pro
・クイックコンベクション方式採用
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鋳鉄製はんだ槽『SG-142SF』
鉛フリー対応 自動はんだ付装置『FPD-300UD』
『FPD-300UD』は、「ポイントはんだ付け」及び「ロングリードはんだ付け」の
量産セル生産対応を小型・省スペースで実現した、画期的なはんだ付装置です。
プリヒート時間、はんだ付け時間、はんだ離脱スピード、はんだ離脱角度を
コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【特長】
■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付け
■搬送キ ャリア3台にて量産対応（約760台キャリア/8H）
■変種変量混合生産（キャリア3台を個別に条件設定可能）に対応（ユニット生産可能）
■バンプ噴流でPbフリーはんだ吸い上がり良好・整流噴流傾斜引き上げで
ハンダショート極小
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型自動半田付け装置
【IHはんだ付け事例】壁際端子
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。
樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が
問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。
IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが
250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても
問題なくはんだ付けが可能です。
【事例概要】
■問題点
・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり
樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある
■結果
・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型高周波誘導加熱装置 450kHz/900kHz/1.8MHz
『パワーキューブ』は超小型の高周波誘導加熱装置で、
450kHz/900kHz/1.8MHzなど様々な周波数に対応したシリーズをご用意しております。
温度制御、フィーダー、センサーなど、周辺部品もまとめて提供できるためロスが少なく、
超小型を実現しました。また、コイルヘッドが分離できるため、設置や交換も容易にできます。
◎ご希望の方に無料で加熱テストを行っております。
【特長】
◆温度制御・フィーダー・センサー等のオールインワンで超小型を実現！
◆コイルヘッドの分離で、場所を取らず設置が自由！センサーの交換も容易！
◆コントローラパネル上で出力、タイミング等のサイクル制御が簡単設定
◆複数台使用によるイーサネット集中制御可能
※無料加熱テストをご希望の方は、お問い合わせ内容に「テスト希望」とご記載下さい。
※「小型高周波誘導加熱装置」のカタログは、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
小型・安価な静止はんだ槽！少量生産や実験・試作機に！
『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、弊社独自の技術を採用した自動はんだ付け装置です。
静止槽をベースに弊社独自の技術を採用することではんだ上がりを改善しています。
小型かつ安価で導入できるため、少量生産のほか、実験・試作に最適です。
静止槽であるため酸化物の発生量が少ないためランニングコストに優れ、またメンテナンスが容易であることから引継ぎ等も容易で作業の属人化も防止することができます。
また、近年は「生産量が減少している一方、共晶等のフローの仕事は引き続きある」、「既存の設備が老朽化してしまい困っている」といったご相談を多くいただいております。
そういったお悩みがあれば、ぜひ一度弊社にご連絡ください。
【特長】
■ロングリード対応
■セル生産対応
■ランニングコスト低減
■小型・安価モデル
※詳しくは弊社までお気軽にお問い合わせください。
裸圧着端子・スリーブ等ニチフ総合カタログ ※全168ページ掲載
鉛フリー対応局部ハンダ付装置 TD-S102R型
IHはんだ付け装置 S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、
非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。
周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。
品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。
＊φ0.3～1.5mmの端子に対応
～ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！ ～
下記［PDFダウンロード］からス グにご覧いただけます。
＜ はんだ付けによくあるお困りごと ＞
◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担…
◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある…
◎歩留まりの改善を行いたい…
◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい…
◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい…
◎技能者育成と品質の両立が困難…
⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！
★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
自動はんだ付ロボット（TX-I224）
省スペース・高剛性４軸ツール
●ロボット本体は３３mm×３７mmのサイズに動作範囲は
２００×２００×５０(Ｘ、Ｙ、Ｚ軸）を確保しました。
●ベ ースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を
実現しました。
●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用により、
高い繰り返し精度と脱調レスを実現しました。
●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである
糸はんだプリヒーター、Ｎ２ジャケットを搭載
可能です。
●ツール部は直線、円弧補間ができ、本格的なはんだ 付けが可能。
●はんだ付けコントローラーは取り扱いが容易で１次から
３次までの糸はんだ供給量、供給速度および加熱
時間の調整ができるIMPAC?Uを搭載。
●お手持ちのＰＣを使用して、はんだ付け条件の管理や
コテ先温度チャートのモニタリングができる「ＴＳＣＯ」
やロボットのプログラムやティーチングデータの
管理が可能なソフトとも接続可能です。
お探しの製品は見つかりませんでした。
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DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策
DIP工程（リード部品実装）におけるはんだブリッジ対策とは？
DIP工程（Dual In-line Package）は、電子部品のリード線を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程で発生しやすい「はんだブリッジ」は、意図しない箇所で半田が接続され、回路の誤動作やショートを引き起こす不良です。本稿では、このDIP工程におけるはんだブリッジの発生原因と、その対策について解説します。
課題
半田量過多によるブリッジ
部品のリード間や隣接する部品との間で、必要以上の半田が付着し、ブリッジが発生するケースです。
部品リードピッチの狭さ
部品のリード間隔が狭い場合、半田が流れ込みやすく、ブリッジのリスクが高まります。
半田ごての温度・時間管理不足
不適切な半田ごての温度や接触時間により、半田が過剰に溶け出し、ブリッジを引き起こすことがあります。
フラックス塗布量の不均一
フラックスの塗布量が不足または不均一だ と、半田の濡れ性が悪化し、意図しない箇所への広がりやブリッジの原因となります。
対策
半田量・半田付け条件の最適化
部品や基板に最適な半田量と、半田ごての温度・時間を厳密に管理・設定することで、過剰な半田の付着を防ぎます。
治具によるリード間隔の確保
部品のリード間隔を一定に保つための治具を使用し、半田が流れ込む隙間を最小限に抑えます。
半田付け作業者のスキル向上と教育
熟練した作業者による丁寧な作業と、定期的な教育・訓練により、ヒューマンエラーによるブリッジ発生を抑制します。
自動半田付け装置の活用
温度や半田供給量を精密に制御できる自動半田付け装置を導入し、作業の安定化と品質向上を図ります。
対策に役立つ製品例
精密半田供給装置
半田の供給量をミリグラム単位で精密に制御し、必要な箇所に必要な量だけ半田を供給することで、半田量過多によるブリッジを防ぎます。
リードフォーミング治具
部品のリード間隔を均一に調整・固定する治具で、狭ピッチ部品の実装時でもブリッジのリスクを低減します。
温度・時間管理付き半田ごて
設定した温度と時間を正確に維持・表示する半田ごてで、作業者による温度管理のばらつきをなくし、安定した半田付けを実現します。
自動フロー半田付け装置
基板を連続的に流しながら半田付けを行う装置で、半田浴の温度やウェーブの高さなどを最適化し、均一で高品質な半田付けを自動で行います。
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DIP工程（リード部品実装）
検査（試験工程）
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