はんだ不良のAI画像診断とは？課題と対策・製品を解説

【ePM-AOI】は、ePM-Exソリューションの代表ツールであり、簡単かつ迅速なAOI装置用のジョブプログラム作成ツール。ePMソリューションは、最少の要員、最短のプログラム時間、最大効率のデータ管理、不良ゼロを目指している。

当社では、半導体の開発や故障解析、FPD等のリペアの用途で幅広く使用されているYAGレーザー薄膜加工システムを提供しております。

高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射ができ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。

【主なアプリケーション】
● DUVレーザーによる保護膜、有機薄膜等の除去
● 金やアルミ等のIC金属配線カットや除去、下層パターンの露出
● EBテスタ、プロービング用穴あけ
● FIBの前処理（前加工等）、SEM 、TEM等の前処理（マーキング等）
● 故障解析装置による試料裏面レーザーマークの表面への精密転写
● 簡易フォトマスク作成、フォトマスク修正
● FPDの各種欠陥修正：CF突起修正、OC異物突起修正、ITOショート切断等
● 有機膜へのダイレクトパターニング、パターン崩れの修正
● スポットアニール
● 電気測定システムへ搭載して不良・故障解析等

セミオートシステム、プローバ等の各種装置への搭載・組み込み、豊富な用途に対してカスタイマイズして提供可能です。

当社では、目視検査のバラツキ、導入ハードルの高さ、膨大な人件費と
時間、全て解決できる『AI基板不良検査アプリ』を取り扱っております。

許容できる良品限度画像を学習データに含めることでクリームはんだのゆらぎや、
パーツのわずかな位置ズレなどを許容し、本当に検出したい不良のみを検出。
さらに許容する程度はお客様で調整可能です。

また、本アプリでは簡単にモデル作成や闘値設定が可能で、特別なプログラミング
技術が不要です。まずはお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■大量の学習データが不要
■はんだの揺らぎを許容しその中のNGを検出可能
■特別なプログラミング技術が不要

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う浜村ユアツ社製『貴金属AI選別機』をご紹介します。

基板に使用されている電子部品は見た目が類似しているものが非常に
多いですが、85％以上の精度で分類可能。

ソフトにおいて、作成するモデル数に制限なく、分類は必要な数だけ
登録する事ができます。

また、海外向け装置も製作している熟練の技術をもつ自動機メーカーで
製作しており、AIエンジニアも在籍しておりますので、手厚い技術サポートが
提供可能です。

【特長】
■高精度な分類を可能にするAI
■分類数は無制限
■安全・安心な装置設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2006年に、EU欧州連合による「電子・電気機器における特定有害物質の
使用制限」であるRoHS指令が施行されました。

ハロゲン系難燃剤であるPBBsとPBDEsがRoHS指令中の六種類の
特定有害物質の中に含まれ、規制対象物質となりました。

2元素プラン、4元素プランをISO/IEC17025認定試験所として
第三分析機関SGSの協力で安値で提供致します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。