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エレクトロニクス製造・実装

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ボイド（はんだ空隙）抑制とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）におけるボイド（はんだ空隙）抑制とは？

SMT工程におけるボイド（はんだ空隙）抑制とは、電子部品を基板にはんだ付けする際に発生する、はんだ内部の空洞（ボイド）を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。ボイドは、はんだ接合部の信頼性低下や電気的特性の悪化を引き起こすため、製品の品質を確保する上で重要な課題です。その目的は、高信頼性のはんだ接合を実現し、製品の長寿命化と不良率低減に貢献することにあります。

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【家電向け】強ロック ポッティング対応 ポッティングタイプ

【家電向け】強ロック ポッティング対応 ポッティングタイプ
株式会社レスター
家電製品においては、水や埃の侵入を防ぎ、製品の信頼性を維持することが求められます。特に、キッチンや浴室など、湿度の高い環境で使用される製品では、防水防塵性能が製品寿命や安全性を左右する重要な要素となります。不適切な保護は、内部回路の腐食やショートを引き起こし、故障の原因となる可能性があります。当社の『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、業界最小クラスのコネクターでありながら、ポッティングトリートメントによりコンタクトおよびラッチエリアを保護し、防水防塵性能の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・キッチン家電（ミキサー、コーヒーメーカーなど） ・浴室周辺機器（シェーバー、ドライヤーなど） ・屋外で使用される可能性のある家電 ・水濡れや埃の多い環境での使用が想定される製品 【導入の効果】 ・製品の防水防塵性能の向上 ・過酷な環境下での信頼性確保 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
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【ネットワーク機器】データセンタの組立課題を解決！両面テープ加工

【ネットワーク機器】データセンタの組立課題を解決！両面テープ加工
株式会社五輪パッキング
ネットワーク機器の設置や運用においては、多数のケーブルの配線整理が重要となります。ケーブルの固定、束ね方、機器への取り付けなど、工数削減や安定した固定、見た目の整理が求められます。不適切な配線整理は、機器の誤作動やメンテナンス性の低下につながる可能性があります。当社は、用途や被着体、使用環境に合わせた両面テープの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、配線整理の課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・ケーブルの機器への固定 ・ケーブルの束ね、配線ルートの整理 ・機器内部の配線固定 ・ラベルや表示シールの貼り付け 【導入の効果】 ・配線作業の工数削減 ・ケーブルの安定した固定による信頼性向上 ・メンテナンス性の向上 ・作業環境の整理整頓
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【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
松尾ハンダ株式会社
従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ユニテンプジャパン株式会社
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現 ■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする 　プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』
株式会社弘輝（KOKI）
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』

低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』
株式会社ニホンゲンマ
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】

※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】
石川金属株式会社
『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IHはんだ装置『S-WAVE FAseries』

IHはんだ装置『S-WAVE FAseries』
三井電子株式会社
『S-WAVE FAseries』は、1ポイント毎に予熱－本加熱－後熱をプログラム することが可能になったIHはんだ装置です。 100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所の リフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。 高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、 コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。 【特長】 ■高い加熱能力を自在に制御 　・周辺への影響を抑えて加熱 　・数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に ■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス 　・はんだ付け後のワーク温度低下が早い 　・はんだホールの発生を抑え、定量はんだで仕上がりを美しく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社キョウデンプレシジョン　部品実装

株式会社キョウデンプレシジョン　部品実装
株式会社キョウデンプレシジョン
当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、 新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで 一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。 小量の試作生産から量産まであらゆる生産形態に対応し、メタルマスクの内製化、 工夫をこらした生産方法により品質は勿論、納期要求にも柔軟に対応します。 【特長】 ■高密度実装対応 ■メタルマスク内製化 ■バラ部品/手実装対応（生産前準備の確立） ■POP実装、特殊部品、3D-MID実装など部品の実装評価から 　次世代実装方法の検証、提案 ■試作から量産実装までの対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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環境貢献IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化へ

環境貢献IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化へ
株式会社富山技販
IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) ＜特長＞ ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
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真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』
エイテックテクトロン株式会社
『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、 断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を 実現いたしました。 【特長】 ■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置 ■上下熱風循環加熱方式 ■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ） ■量産に好適な連続投入インライン搬送 ■N2リフロー炉としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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エアーリフロー炉

エアーリフロー炉
エイテックテクトロン株式会社
次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。 ●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。 工場内空調に影響を与えない断熱構造 ●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。 ノズル上下機構 ●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。 素早い設定温度変更 ●短時間での段取り替えが可能です。 低ランニングコスト＋低環境負荷 ●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他） ●CO2削減　8.2t/台×年 □詳しくはお問い合わせください。
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クリーンウェアの高品質クリーニング

クリーンウェアの高品質クリーニング
株式会社菱進
株式会社菱進では、無塵衣類再生サービスを行っています。 高い洗浄度が要求される「車載半導体の品質試験環境」で、 高品質なクリーニングを行っております。 洗浄度の高いクリーンルーム環境でクリーニングされたウェアは、 発塵を防ぎ、製品の品質向上に繋がります。 全工程で超純水を使用。 最終仕上げはクラス10の環境下で実施しています。 破れ・穴あき・ファスナー交換など各種修理も対応可能。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■全工程で超純水を使用 ■最終仕上げはクラス10(ISOクラス4)の環境下で実施 ■クリーンベンチで衣服を整形、イオナイザーも完備 ■ISO9001：2015　認証取得済 ■オプション：電子線滅菌/発塵測定レポートの提出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リフロー装置　製品カタログ

リフロー装置　製品カタログ
ユニテンプジャパン株式会社
当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を ご紹介しています。 温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、 のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など 多数ラインアップを掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■VSSシリーズ ■RSSシリーズ ■RSOシリーズ ※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。
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真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

真空リフロー装置『RNV162シリーズ』
エイテックテクトロン株式会社
『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1％以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問題を大幅低減 ■上下熱風循環加熱方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi

リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi
理化工業株式会社
・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定 ・最大6点入力（K熱電対） ・耐熱性：300℃雰囲気にて3分 ・無線変換器（受信器）はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能 ・無線通信距離：約100m ・市販の単三電池駆動 ・多点温度の無線温度監視にも便利
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均等圧プレス機械 弾性体ヘッドプレス　マルチチップ一括プレス

均等圧プレス機械 弾性体ヘッドプレス　マルチチップ一括プレス
日機装株式会社
プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することで、従来の金型機械プレスでは実現できない均等圧力の発生が可能になりました。 マルチチップを均一に同時真空加圧可能です。 【特長】 ■均等加圧 →プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することにより、従来の金型機械プレスでは実現できない均等加圧が可能！ ■高温加圧 →最高300℃までの高温プレスも可能！ ■高速真空 →真空度10Torrまでの到達時間はわずか数秒！ボイド減少に貢献！ 【アプリケーション】 ・フリップチップなどのIC多数個（マルチチップ）同時圧着 ・封止樹脂シートのボイドレスラミネーション ・キャビティ付セラミック基板の圧着成形 デモ機ご用意しております。 お気軽にご連絡ください。 担当：精密機器東京営業第一部　森 電話番号：03-3443-3780
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排気用防水保護プラグ『VGAシリーズ』

排気用防水保護プラグ『VGAシリーズ』
アール電子株式会社
『VGAシリーズ』は、温度差や圧力差を調整することで、結露の発生を 抑制する排気用防水保護プラグです。 メンブブレン部孔径約0.3～0.5μmに対し、水蒸気は0.0004μm、雨は2,000μm、 霧雨は1,000μmであり、筐体内の湿気を排出することが出来、且つ防水が可能。 筐体内の温度上昇によって膨張した空気が圧力差でフィルターを 通過することにより、筐体内の圧力を調整します。 温度や湿度の影響に対して優れた保護性能を発揮します。 【特長】 ■外部からの水・油・粉塵の侵入を防止 ■外部との通気性を保つ事で能体内の結露を抑制 ■圧力上昇に伴うリーク問題を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析

【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析
一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
はんだを用いた金属の接合は、エレクトロニクス分野において欠かすことのできない工程のひとつです。 金属とはんだが接触した状態で加熱した際の脱ガスは、ボイドの原因となることが知られています。 以下に、銅板にはんだを乗せた状態でTDS分析(昇温脱離ガス分析)を行った事例を紹介します。TDSは部材の加熱に伴う脱ガスを評価可能です。TDS装置内で銅板とはんだを接触させ同時に加熱することで、実プロセスに近い環境での脱ガスを捉えることができました。
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表面実装(SMT)サービス

表面実装(SMT)サービス
キクナ電子株式会社
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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金属箔低抵抗『FLRシリーズ』

金属箔低抵抗『FLRシリーズ』
株式会社横浜エレクトロニクス
金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な 応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。 全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。 【特長】 ■耐腐食性に優れた金属（箔）で抵抗体を形成 ■純粋な金属に由来する優れた電気性能 ■アルミナチップ構造による量産性 ■抵抗体はチップ下面に形成され、構造的に高周波特性温度特性に有利 ■極めて放熱性に優れ面実装型として業界トップクラスの定格電力 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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ソルダペースト『LFM-48 SUC』

ソルダペースト『LFM-48 SUC』
中部アルミット工業株式会社
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部品封止用モールディング(防水スイッチ基板)

電子部品封止用モールディング(防水スイッチ基板)
有限会社松山テクニカルワークス
■防水スイッチを使用した完全防水スイッチ基板 ※貫通穴も完全な防水になっています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。 ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
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リフローはんだ付け 総合カタログ

リフローはんだ付け 総合カタログ
株式会社日本パルス技術研究所
当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱う リフローはんだ付け関連装置を掲載しています。 メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する 「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」 など多数の製品をご紹介しております。 【掲載製品（抜粋）】 ■スクリーンプリンター ■真空吸着ピンセット ■手動式QFPマウンター ■遠赤外線式リフローはんだ付け装置 ■ホットプレート式リフローはんだ付け装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』
株式会社大和製作所
『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』
株式会社大和製作所
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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高強度ソルダペースト『SAB433-LHS-GQ-1』

高強度ソルダペースト『SAB433-LHS-GQ-1』
株式会社ニホンゲンマ
『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、 さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃)：209～233 ■ハライド含有量(wt%)：≦0.01 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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装置　PC-PAS301ｔ

装置　PC-PAS301ｔ
有限会社ラムテクノロジーズ
特許出願のパルスモジュレーション波形が、スパッター及び、ボイドの低減、溶融球の形状安定を実現します。 また、ディスプレイにはどの角度からでも見やすい蛍光表示管を採用しています。
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鉛フリー半田対応窒素リフロー装置『NRY-626S-8Z』

鉛フリー半田対応窒素リフロー装置『NRY-626S-8Z』
株式会社大和製作所
『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、 連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる 鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。 炉内フラックス回収装置を標準装備。 水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を 損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。 【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：max.350℃ ■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2） ■流れ方向：右→左　左→右 ■コンベア搬送基準：手前基準 または 奥基準 ■基板乗りしろ：4mm または 5mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』
Advanced Global Alliance 株式会社
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング

【2液混合吐出装置の活用事例】コンデンサー等のポッティング
株式会社日本省力技術研究所　
当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。 当事例では、二液混合吐出装置をXYロボットへ搭載し、 コンデンサー等のポッティングに活用しました。 ワークへの巻き込み減少効果を得ることができました。 【概要】 ■用途：コンデンサー等のポッティング ■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂 ■効果：ワークへの巻き込みが減少 ■当社対象機種：ID-200N・ID-300N・X020・X030 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SMT工程（表面実装）におけるボイド（はんだ空隙）抑制

SMT工程（表面実装）におけるボイド（はんだ空隙）抑制とは？

SMT工程におけるボイド（はんだ空隙）抑制とは、電子部品を基板にはんだ付けする際に発生する、はんだ内部の空洞（ボイド）を最小限に抑えるための技術や管理手法全般を指します。ボイドは、はんだ接合部の信頼性低下や電気的特性の悪化を引き起こすため、製品の品質を確保する上で重要な課題です。その目的は、高信頼性のはんだ接合を実現し、製品の長寿命化と不良率低減に貢献することにあります。

​課題

はんだペーストの品質管理不足

はんだペーストに含まれるフラックスの揮発性や、金属粉末の酸化、水分混入などが原因で、はんだ付け時にガスが発生しボイドの原因となります。

印刷工程での不備

はんだペーストの印刷厚みのばらつき、印刷位置のずれ、印刷後の時間経過によるペーストの乾燥などが、不均一なはんだ量や酸化を引き起こしボイドを誘発します。

リフロー炉の温度プロファイル最適化不足

リフロー炉の温度上昇速度、ピーク温度、冷却速度などのプロファイルが不適切だと、フラックスの揮発が不十分であったり、はんだの濡れ性が悪化したりしてボイドが発生しやすくなります。

部品実装時の異物混入

部品や基板表面に付着した油分、ホコリ、指紋などの異物が、はんだ付け時にガス化したり、はんだの濡れを阻害したりしてボイドの原因となります。

​対策

高品質なはんだペーストの選定と管理

低揮発性フラックス配合のペーストを選定し、冷蔵保管や使用前の温度管理を徹底することで、はんだペーストの品質を維持します。

精密な印刷条件の設定と管理

印刷機の清掃、スキージ圧・速度の最適化、ステンシル管理、印刷後の速やかなリフロー炉への投入など、印刷工程全体を厳密に管理します。

リフロー炉の温度プロファイル最適化

部品の種類や基板サイズに合わせて、フラックスが十分に機能し、はんだが均一に濡れる最適な温度プロファイルを設定・検証します。

クリーンな実装環境の維持と部品・基板の前処理

実装エリアの清浄度を保ち、部品や基板表面の洗浄・乾燥を適切に行うことで、異物混入によるボイド発生を抑制します。

​対策に役立つ製品例

高性能はんだペースト

低ボイド化に特化したフラックスシステムを搭載し、優れた濡れ性とガス発生抑制効果により、はんだ接合部の空隙を低減します。

自動印刷検査装置

印刷されたはんだペーストの厚み、形状、位置などを高精度に検査し、印刷不良を早期に検知することで、ボイド発生のリスクを低減します。

温度プロファイル測定・管理システム

リフロー炉内の温度分布を正確に測定し、設定プロファイルとの乖離をリアルタイムで監視・記録することで、最適な温度管理を実現します。

基板・部品用洗浄剤

実装前に基板や部品表面の油分、フラックス残渣、異物を効果的に除去し、はんだの濡れ性を向上させ、ボイドの発生を抑制します。

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

DIP工程（リード部品実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

検査（試験工程）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

実装前工程

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化

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レーザー加工技術
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