ボイド（はんだ空隙）抑制とは？課題と対策・製品を解説

『DPS-110 IIIS』は、高粘度液剤を高精度に線引塗布、点塗布できる
ディスペンサーです。

スクリュー軸の回転制御で高精度の吐出が可能な為、繊細な点及び
線塗布が行うことが可能で、吐出効率が大幅にUPします。
(従来品と比べて最大2.5倍の効率UP)

また、エアー、液だまり、発熱量も大幅に削減。接液部と駆動部の
接続は袋ナット方式を採用し、メンテナンス性も大幅に向上、
さらに使いやすくなりました。

【特長】
■スクリュー軸の回転により高圧吐出が可能
■従来型ディスペンサーより吐出時間が短縮
■スクリュー軸の逆転機構により吸引量の設定が可能
■スクリュー軸の回転制御で高精度の吐出が可能
■スクリュー軸の回転でペースト半田やエポキシ樹脂も目詰まり無し

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の
真空リフロー装置です。

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の
温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。

炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、
断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を
実現いたしました。

【特長】
■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置
■上下熱風循環加熱方式
■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ）
■量産に好適な連続投入インライン搬送
■N2リフロー炉としても使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『S-WAVE FAseries』は、1ポイント毎に予熱－本加熱－後熱をプログラム
することが可能になったIHはんだ装置です。

100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所の
リフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。

高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、
コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。

【特長】
■高い加熱能力を自在に制御
　・周辺への影響を抑えて加熱
　・数ミリの大きなモノを早く、コンマ数ミリの小さなモノを繊細に
■非接触で安全・高品質・簡単メンテナンス
　・はんだ付け後のワーク温度低下が早い
　・はんだホールの発生を抑え、定量はんだで仕上がりを美しく

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ

プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することで、従来の金型機械プレスでは実現できない均等圧力の発生が可能になりました。
マルチチップを均一に同時真空加圧可能です。

【特長】
■均等加圧
→プレスヘッド部に特殊弾性体を採用することにより、従来の金型機械プレスでは実現できない均等加圧が可能！
■高温加圧
→最高300℃までの高温プレスも可能！
■高速真空
→真空度10Torrまでの到達時間はわずか数秒！ボイド減少に貢献！

【アプリケーション】
・フリップチップなどのIC多数個（マルチチップ）同時圧着
・封止樹脂シートのボイドレスラミネーション
・キャビティ付セラミック基板の圧着成形

デモ機ご用意しております。
お気軽にご連絡ください。
担当：精密機器東京営業第一部　森
電話番号：03-3443-3780

●リフロー炉をはじめ、高温炉内の温度プロファイルをリアルタイムでカラー表示できるプロファイルアナライザーです。
●測定開始と同時にデータ送信機から無線でデータを送信し、受信機が受信したデータで温度プロファイルを描き始め、一定時間がすぎますと終了します。
●その間、温度変化をパソコン画面でモニタリングでき、また温度データはパソコンに全て取り込まれているので、データの再生、プリントアウトが自由自在にできます。

『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ
です。

現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊
活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。

ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の
はんだ付けが可能です。

【特長】
■完全ハロゲンフリー
■ぬれ性を確保
■難母材にも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。
以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。

1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現
一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、
完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。
弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。

2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし
低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。
またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、
部材酸化による品質劣化がありません。

3. 高信頼の樹脂/構造の採用
高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、
2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。

4. エピウエハーを採用し、大電流域でも安定動作
エピウエハーの採用により、Vce（sat）が他社比較で40%程度低く、
段電流域でも安定動作を実現しています。

※気になる点があれば、ぜひお気軽にお問い合わせください。

当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を
ご紹介しています。

温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、
のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など
多数ラインアップを掲載しています。

【掲載内容（抜粋）】
■VSSシリーズ
■RSSシリーズ
■RSOシリーズ

※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

『VGAシリーズ』は、温度差や圧力差を調整することで、結露の発生を
抑制する排気用防水保護プラグです。

メンブブレン部孔径約0.3～0.5μmに対し、水蒸気は0.0004μm、雨は2,000μm、
霧雨は1,000μmであり、筐体内の湿気を排出することが出来、且つ防水が可能。

筐体内の温度上昇によって膨張した空気が圧力差でフィルターを
通過することにより、筐体内の圧力を調整します。

温度や湿度の影響に対して優れた保護性能を発揮します。

【特長】
■外部からの水・油・粉塵の侵入を防止
■外部との通気性を保つ事で能体内の結露を抑制
■圧力上昇に伴うリーク問題を防止

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。

ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。
用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。
■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。
■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。
■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。
また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。

【特長】
■ボイドフリーハンダ接続
■プリフォーム、ハンダペースト対応
■フラックスマネジメント（分離回収機能）
■ギ酸ガスによる還元が可能
■独立したソルダリングプロファイル
■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで）
■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能）
■昇温レートおよび、徐冷レート制御

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当社の二液混合吐出装置MGSディスペンサーを活用した事例をご紹介します。

当事例では、二液混合吐出装置をXYロボットへ搭載し、
コンデンサー等のポッティングに活用しました。

ワークへの巻き込み減少効果を得ることができました。

【概要】
■用途：コンデンサー等のポッティング
■使用樹脂：2液性エポキシ樹脂
■効果：ワークへの巻き込みが減少
■当社対象機種：ID-200N・ID-300N・X020・X030

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次世代フロー装置。
進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。

地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、
従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。

【特長】
超省エネシステム
●消費電力が従来比半分の画期的な低消費電力性能です。
●ノズル高さ20mm時、設定生産時電力4.5kWを実現しました。

工場内空調に影響を与えない断熱構造
●ポリイミドフィルムを外板ケースに採用、カバー温度を工場内室温とほぼ同じに保ちます。

ノズル上下機構
●ノズル高さを自動変更してエネルギーロスを防止します。

素早い設定温度変更
●短時間での段取り替えが可能です。

低ランニングコスト＋低環境負荷
●電気料金削減　53.3万円/台×年＋α（空調費、他）
●CO2削減　8.2t/台×年

□詳しくはお問い合わせください。

■防水スイッチを使用した完全防水スイッチ基板
※貫通穴も完全な防水になっています。

○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。
○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。

『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、
連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる
鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。

炉内フラックス回収装置を標準装備。
水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を
損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。

【仕様（一部抜粋）】
■温度調節範囲：max.350℃
■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2）
■流れ方向：右→左　左→右
■コンベア搬送基準：手前基準 または 奥基準
■基板乗りしろ：4mm または 5mm

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

特許出願のパルスモジュレーション波形が、スパッター及び、ボイドの低減、溶融球の形状安定を実現します。
また、ディスプレイにはどの角度からでも見やすい蛍光表示管を採用しています。

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。

業界最小クラスのコンパクトさながら、
大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、
また真空リフローにも対応。
さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので
研究開発や試作に適したモデルです。

はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な
アプリケーションにも柔軟に対応します。

【特長】
■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現
■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現
■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
■水冷方式による高速降温に対応
■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする
　プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での
半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。

強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により
高密度実装基板のリフローにも好適です。

【特長】
■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求
■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備
■多彩な温度プロファイルを設定可能
■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能
■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

金属箔低抵抗『FLRシリーズ』は、温度サイクルや熱衝撃による機械的な
応力を緩和する構造で半田クラックの発生を抑制します。

全てのサイズにおいて、高耐熱品、低熱起電力品をご用意しています。

【特長】
■耐腐食性に優れた金属（箔）で抵抗体を形成
■純粋な金属に由来する優れた電気性能
■アルミナチップ構造による量産性
■抵抗体はチップ下面に形成され、構造的に高周波特性温度特性に有利
■極めて放熱性に優れ面実装型として業界トップクラスの定格電力

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、
多様化するニーズに対応しております。

鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて
BGAやCSPの実装も可能。

またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、
BGAのリワ－ク作業ができます。

【特長】
■高品質な半田付けが可能
■超高精細な画像観察
■専用リワーク機も保有
■目視検査を実施

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、
さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ
優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【基本特性】
■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge
■融点(℃)：209～233
■ハライド含有量(wt%)：≦0.01
■粉末Type：Type4

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・リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定
・最大6点入力（K熱電対）
・耐熱性：300℃雰囲気にて3分
・無線変換器（受信器）はRS-485またはUSB通信でパソコンや表示器と接続可能
・無線通信距離：約100m
・市販の単三電池駆動
・多点温度の無線温度監視にも便利

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが
可能な単槽式真空リフロー装置です。

浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく
熱処理が可能。

また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、
バンプ形成ができます。

【特長】
■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に
■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能
■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、
新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。

また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで
一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。

小量の試作生産から量産まであらゆる生産形態に対応し、メタルマスクの内製化、
工夫をこらした生産方法により品質は勿論、納期要求にも柔軟に対応します。

【特長】
■高密度実装対応
■メタルマスク内製化
■バラ部品/手実装対応（生産前準備の確立）
■POP実装、特殊部品、3D-MID実装など部品の実装評価から
　次世代実装方法の検証、提案
■試作から量産実装までの対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱う
リフローはんだ付け関連装置を掲載しています。

メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する
「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」
など多数の製品をご紹介しております。

【掲載製品（抜粋）】
■スクリーンプリンター
■真空吸着ピンセット
■手動式QFPマウンター
■遠赤外線式リフローはんだ付け装置
■ホットプレート式リフローはんだ付け装置

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『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を
図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。

新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。
フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、
ボイドサイズのバラツキがありません。

低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが
搭載される基板に適しています。

【特長】
■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現
■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性
■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能
■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制
■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上

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『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。

熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも
ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで
ボイド面積1％以下が可能です。

また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、
リフロー時間の短縮が可能です。

【特長】
■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減
■驚異的なフラックス回収装置
■量産に好適なインライン搬送
■フラックス付着垂れ問題を大幅低減
■上下熱風循環加熱方式

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IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。

加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。

非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。
(コテ残りや槽残りなどが無縁)
CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。
(廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。)

＜特長＞
■消耗品が少ない為、省エネルギー
■非接触狭局所ヒーティング
■下からはんだ付け可能
■省メンテ＆低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能

※詳しくはPDF資料をご覧ください。

株式会社菱進では、無塵衣類再生サービスを行っています。
高い洗浄度が要求される「車載半導体の品質試験環境」で、
高品質なクリーニングを行っております。
洗浄度の高いクリーンルーム環境でクリーニングされたウェアは、
発塵を防ぎ、製品の品質向上に繋がります。

全工程で超純水を使用。
最終仕上げはクラス10の環境下で実施しています。

破れ・穴あき・ファスナー交換など各種修理も対応可能。
詳しくはお問い合わせください。

【特長】
■全工程で超純水を使用
■最終仕上げはクラス10(ISOクラス4)の環境下で実施
■クリーンベンチで衣服を整形、イオナイザーも完備
■ISO9001：2015　認証取得済
■オプション：電子線滅菌/発塵測定レポートの提出

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、
従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。

多様な部品、大気リフローにも対応します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【基本特性】
■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu
■融点(℃)：217～219
■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02
■粉末Type：Type4

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定
したフィレットを形成するソルダペーストです。

N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも
貢献できます。

Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い
部品や基板に最適です。

【特長】
■安定した連続印刷性
■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり
■フラックスの信頼性を確保
■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。