基板の反り・ねじれ矯正とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界において、筐体は製品の保護とデザイン性を両立する重要な要素です。アクリル素材は、加工の容易さとデザインの自由度から、筐体によく用いられます。筐体加工においては、高い精度と効率的な生産性が求められます。Cut-Key 900Nは、アクリル筐体の設計・試作・量産を支援します。

【活用シーン】
* 電子機器筐体の試作
* 少量多品種の筐体製造
* 筐体へのネーム入れ、ロゴ入れ

【導入の効果】
* 最大15mm厚のアクリル板を切断可能
* 900×600mmの広い加工範囲で、大型筐体にも対応
* 簡単操作で、試作期間の短縮とコスト削減に貢献

電子工作の世界では、基板設計の自由度と精度が重要です。複雑な回路設計や試作において、正確な切断と彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間と手間がかかり、精度の限界がありました。NOVA PLUS24は、高精度なレーザー加工により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* 基板の切断
* 部品の実装用穴あけ
* ケースの彫刻
* 試作基板の作成

【導入の効果】
* 設計の自由度向上
* 試作期間の短縮
* 高精度な加工
* コスト削減

電子部品業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。金型の結露は、成形不良を引き起こし、歩留まりを低下させる大きな要因の一つです。MAPは、射出成形機の冷却水が循環する周辺に乾燥空気を吹き込み、金型の結露を効果的に防止します。これにより、成形不良を削減し、歩留まりの改善に貢献します。

【活用シーン】
* 電子部品の射出成形
* 歩留まり改善を目指す工場
* 品質管理部門

【導入の効果】
* 成形不良の削減
* 歩留まりの向上
* 安定した成形品質の実現

ディスプレイ業界における成膜工程では、微細な異物混入が製品の品質を大きく左右します。特に、薄膜の均一性や密着性を確保するためには、クリーンな環境が不可欠です。異物混入は、歩留まりの低下や性能劣化につながる可能性があります。当社では、クラス1000およびクラス10000のクリーンルーム環境で、お客様のニーズに合わせた加工を提供します。

【活用シーン】
・ディスプレイ基板の成膜工程
・光学フィルムの加工
・タッチパネル関連部品の加工

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・高品質な製品の安定供給
・歩留まり向上への貢献

電子機器業界において、基板の信頼性は製品の性能を左右する重要な要素です。カシメ工程や組立工程における品質のばらつきは、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社Sub-Assy事業では、精密成型トランスファプレス機や順送プレス機を駆使し、カシメ・組立工程における高精度な加工を実現します。パーツ調達を含めたトータル管理により、お客様の一貫生産のご要望にお応えします。

【活用シーン】
・電子基板
・電子部品の組立
・デジタル一眼レフカメラユニット

【導入の効果】
・高品質な基板の提供
・生産効率の向上
・トータルコストの削減

ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型軽量デバイスの透明カバー加工
・ディスプレイ部品の切断
・LED関連部品の製造

【導入の効果】
・歩留まり向上
・高品質な製品の安定供給
・生産タクトタイムの短縮

MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。

【活用シーン】
・MEMSデバイスのダイシング
・スマートフォン部品の加工
・LED関連部品の製造

【導入の効果】
・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上
・高速加工による生産タクトタイム短縮
・多種多様な材料への対応

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。

【活用シーン】
* 電子部品の固定
* ケーブルやコネクタの固定
* 基板への部品実装

【導入の効果】
* 部品の固定強度向上
* 生産性の向上
* コスト削減

家電業界において、製品の組み立て工程における部品の固定は、品質と生産性を左右する重要な要素です。特に、振動や衝撃にさらされる製品においては、固定方法の信頼性が求められます。溶接やネジ、リベットなどを使用すると、作業工数が増加し、コスト増につながる可能性があります。アクリルフォームテープは、これらの課題を解決し、家電製品の組み立てを効率化します。

【活用シーン】
* 家電製品のエンブレムやネームプレートの固定
* スピーカーやディスプレイ部品の固定
* ケーブルやコードの固定

【導入の効果】
* 作業時間の短縮
* コスト削減
* デザイン性の向上

電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・スマートフォン部品
・LED関連部品
・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工

【導入の効果】
・高精度ダイシングによる歩留まり向上
・高速加工による生産タクトタイム短縮
・多種多様な材料への対応
・小型チップサイズへの対応

航空宇宙業界では、軽量化と高い信頼性が求められます。基板実装においては、部品の小型化、高密度実装、そして厳しい環境下での耐久性が重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、これらのニーズに応えるため、柔軟な対応と高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・軽量化が求められる航空機や宇宙機の電子機器
・高密度実装が必要な制御システム
・試作から量産まで、幅広いニーズに対応

【導入の効果】
・メタルマスク不要のジェットプリンター方式によるコスト削減
・短納期対応による開発期間の短縮
・1枚からの試作対応による柔軟な開発体制の構築

IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイス
・スマートセンサー
・省電力通信モジュール

【導入の効果】
・消費電力の最適化
・デバイスの小型化
・製品の信頼性向上

電子機器業界では、製品の保護と信頼性向上のため、緩衝材の適切な選定が重要です。衝撃や振動から内部の精密部品を守り、製品の寿命を延ばすことが求められます。不適切な緩衝材は、製品の破損や機能不全を引き起こす可能性があります。当社の防水材打ち抜き加工は、独立発泡スポンジ、両面テープ、メッシュなどの材料を使用し、電子機器の緩衝性能を高めます。

【活用シーン】
・電子機器内部の緩衝材として
・精密機器の輸送時の保護
・衝撃吸収が必要な部分への適用

【導入の効果】
・製品の破損リスクを低減
・製品の信頼性向上
・長期的な製品寿命の確保

LED照明業界では、高品質な製品を効率的に生産することが求められます。特に、基板分割工程における不良品の発生は、歩留まりを低下させ、コスト増につながります。MR2535H2Tは、基板交換時の待機時間をなくし、サイクルタイムを短縮することで、生産性を向上させます。これにより、オペレータ数を増やさずに、歩留まりの改善に貢献します。

【活用シーン】
・LED照明基板の分割工程
・多品種少量生産
・インライン生産への適用

【導入の効果】
・サイクルタイム短縮による生産性向上
・不良品の削減による歩留まり向上
・オペレータ数の最適化

半導体製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な異物混入を防ぐことが重要です。特に、クリーンな環境下での加工は、歩留まりの向上に不可欠です。当社のクリーンルーム加工は、ISO規格に準拠したクリーンな環境を提供し、お客様の製品品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの製造
・精密電子部品の製造
・クリーンルーム環境下での加工が必要な製品

【導入の効果】
・異物混入のリスクを低減
・製品の歩留まり向上
・高品質な製品の安定供給

電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、成形材料の水分管理が重要です。特に、高精度が求められる電子部品においては、材料中のわずかな水分が製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。材料の吸湿は、成形不良や製品の劣化を引き起こす原因となります。ヴィットマン社のカードシリーズは、成形機の上に直接搭載できるホッパーサイズの小型除湿乾燥機です。圧縮空気を利用し、安定した乾燥を実現し、材料乾燥を安定化します。

【活用シーン】
・小型射出成形機での電子部品製造
・高精度を要求される成形品
・PA6.6など、温度をあげられない材料の乾燥

【導入の効果】
・材料乾燥コストの削減
・成形不良の低減
・製品品質の向上

教育機関における教材開発では、電子工作キットや実験用デバイスの基板実装が重要です。特に、教育現場では、多様なニーズに対応できる柔軟性と、短納期での納品が求められます。試作段階でのコスト削減も、予算を抑える上で不可欠です。アガタ電子の基板実装サービスは、1枚からの試作、短納期対応、メタルマスク不要の実装技術により、教育現場のニーズに応えます。

【活用シーン】
・電子工作教材
・プログラミング教育用デバイス
・実験用電子回路

【導入の効果】
・教材開発期間の短縮
・コスト削減
・多様なニーズへの対応

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、ガラス基板などの透明材料の精密な切断加工が求められています。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・薄型ディスプレイの製造
・透明材料の精密加工
・歩留まり向上

【導入の効果】
・高精度なダイシングによる歩留まり向上
・高速加工による生産性向上
・幅広い材料への対応

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。薄型化を実現するためには、部品点数の削減と、各部品の薄型化が不可欠です。当社の多工程・多層貼りの複合精密部品加工は、両面テープ、フィルム、クッション材、導電・絶縁材などを積層し、各層の機能を組み合わせることで、部品の一体化と薄型化を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、軽量化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェアラブル端末の筐体
・バッテリー保護
・ディスプレイ保護
・各種センサーの保護

【導入の効果】
・デバイスの薄型化
・部品点数の削減
・組立工数の削減
・コスト削減

基板実装業界では、基板の輸送中や保管中の破損を防ぎ、実装工程での作業効率を高めることが重要です。特に、微細な電子部品を搭載した基板においては、振動や衝撃による部品の損傷リスクを最小限に抑える必要があります。真空成形ソフトトレーは、基板の形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、基板を安全に固定し、輸送中の揺れや衝撃から保護します。ハードトレーと比較して金型費用を抑えることができ、コスト削減にも貢献します。

【活用シーン】
・基板の輸送
・実装工程での基板固定
・保管時の基板保護

【導入の効果】
・基板の破損リスクを低減
・作業効率の向上
・コスト削減

当社は、『保護シート・保護フィルム』のオーダーメイドを承っております。

様々な特性を備えた全16種類をご用意。曲線、楕円形、丸形、L型などの
特殊な形状にも対応いたします。

ご注文は保護フィルム1枚からでき、数万枚の大量注文にも対応可能です。
お見積りは無料ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■最小のオーダーは1枚から、数万枚の大量注文にも対応可能
■最短でご注文をいただいた即日に出荷も可能
■サンプル無料提供
■ロゴや文字の印刷にも対応
■OEM（オリジナル商品）も対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

株式会社ミツミネ電子は、プリント基板などの設計・実装・修正をはじめ、
改造工事などを行っている会社です。

プリント基板の試作実装をメインに基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立を
一貫して対応できる体制を保有しております。

小ロット、少量多品種の基板実装ならお任せください。基板１枚から承ります。
コピー機やカメラなど幅広い製品の試作基板や、電子機器、電子部品を
評価する基板などの実績が豊富です。

【事業内容】
■プリント基板などの試作実装
■プリント基板などの基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立
■プリント基板などの改修工事

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で
分割する装置です。

プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや
プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の
破損リスクを軽減することができます。

三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した
設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。

【特長】
■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット
■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上
■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現
■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上
■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　
■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

銅製リードフレーム厚さ0.1mmをインサート成形

『真空ラミネーター』は、モーター駆動により前後に移動するテーブルと、
加圧用の熱板から成り立つ製品です。

主な使用目的は、各種の張り合わせなどにご利用できますが、
特にFPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせには
実績があります。

また、リジットフレキの電磁波シールド貼り付けにも応用ができます。

【特長】
■制御回路は本体下部の制御盤内に組み込まれる
■Hot to Ｈotでサイクルアップができ、コストダウンに寄与可能
■熱板温度は50℃～180℃にて使用
■真空引き時間・プレス時間とも1～9999秒に任意設定可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。
また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）なども承ります。
与えられたテーマ、手掛ける仕事（業務）は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。

【取扱製品(業務)】
○プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及び
　ザグリ加工、Vカット加工
○治具及び合成樹脂
　（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工
○スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

◆全ての既存生産ラインに容易に組み込むことが可能
◆Zumbach社製測定器との組み合わせにより、製造工程の
　モニタリング及び自動最適化に関して、総合的なソリューションの提供
◆非接触温度測定器LUNEと組み合わせることで導体温度の
　ループコントロール制御が可能
◆導体の密着性向上や発泡ラインでのセル均一化を管理するうえで、
　最適なプレヒーター

■プレヒーター 3010FL2520 ＊参考仕様
・予熱温度：最大250℃
・ワイヤー外径：φ0.32mm～φ4.11mm *極細専用オプション含む
・線速：5～2500m/min

■用途
電線・芯線・裸線業界

『セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの
設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている
株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。

セラミック基板をスリットに沿って分割。
基板供給・検査（画像処理）・端材分割処理等の
工程を自動にて行います。

【工程内容】
■基板供給
■検査（画像処理）
■端材分割処理
■一次分割（×方向）
■二次分割（Y方向）
■排出

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダイヤモンド面取りカッター』は、切断基板の端面加工用で、
台金直付型とチップ埋め込み型の2種類の刃付け方法があります。

チップ埋め込み型は刃欠けや刃飛びを防止する
オリジナル設計（PAT:特許第3764305号取得）です。
画期的な長寿命とローコスト化を実現しております。

【特長】
■2種類の刃付け方法が可能
■刃欠けや刃飛びを防止
■オリジナル設計
■長寿命
■ローコスト化

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造工程・マイクロセンサー（加速度センサー、圧力センサー、温度センサー、ガスセンサー）製造工程・プリント基板製造工程における露光技術では、フォトマスクを使用し、それを基盤に転写する方式が主流です。
一方、マスクレス露光装置「MXシリーズ」は、DMD（デジタル・マイクロミラー・デバイス）を用いた独自のポイントアレイ方式で、CADデータから直接露光することができます。
フォトマスクを使用しない露光方式では、世界最高レベル（1ミクロン以下）の露光精度を実現。
試作が容易になり、時間・コストの削減に貢献します。

【特徴】
○高価なマスクが不要となる
○マスクデータの外部流出防止
○描画パターンの設計から描画までの時間短縮
○描画パターンの設計変更が容易
○各基板の歪みに合わせた露光パターンの補正等が可能

・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、高精度が要求される電子部品の抜き加工を行っております。

フレキシブル回路基盤を中心に偏光版、拡散フィルム、パネルなど
従来の抜き加工はもちろんの事、実装回路基盤などトムソン型では
困難とされて来た抜き物でも対応いたします。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【加工例】
■PAC-P(アクリル樹脂 等)PAT.P
　・アクリル樹脂等の硬質樹脂の打ち抜きが可能
　・被打ち抜き材料厚み0.3～5m/mまで打ち抜き可能(形状別途打合せ)
　・特殊刃採用により耐久性、加工性に優れている
■PAC-B(実装基板 等)
　・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を
　　一括分割可能
　・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを
装着可能になりました。

更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。

材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで
様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。

【特長】
■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能
■各種液化材料及びホットメルト材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オタリ「PT-800」は両面プリント基板や多層プリント基板のマシニング・センター孔あけ工程の基準ピン挿入とテープ貼りを自動的に行う装置

瀬戸電子株式会社が行っているEMS事業とパートナー企業をご紹介します。

アートワーク設計をはじめ、電子部品(PCB)等購入やハーネスASSYなどの
事業を行っています。

また、その他(商事部門)では、回路設計やFPGA設計、カスタムLSI設計等を
承っております。
ご用命の際には、当社へお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■アートワーク設計
■電子部品(PCB)等購入
■プリント板実装
■ハーネスASSY
■その他組立案件
■その他(商事部門)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、基板実装を行っております。

生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、
手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを
丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを
ご提示致します。

また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、
手搭載実装に対応。
メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。

【特長】
■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案
■0402コンデンサ手付けはんだ技術
■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有
■実装部品を調達。調達の手間を省略

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、セラミックコンデンサーの製造治具である『キャリアプレート』を
ご提供しております。

各種サイズに対応するため、シリコンゴムの穴加工はすべて切削加工と
しており、金型は使用しないため少量多種にも対応可能。

また、丸型穴、ダルマ型長穴、組合せ型穴など、様々なゴム孔の形や、
四角、長方形のコンデンサーにも対応できます。

【特長】
■12144孔まで対応可能
■孔ピッチ精度が良好
■個別特殊仕様に対応
■孔加工は全て切削ドリル加工にて製作
■少量品でも対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

MSS　小型パネルジャック用取付台は小型パネルジャックMPJ形の多チャンネル加工も大きな角穴1つで差込取り付けが完了します。SMP形コネクターがご使用になれます。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

ルーターカット方式による高精度な基板分割が可能な、卓上型の基板分割機です。
集塵方式は、上吸引タイプと下吸引タイプの2種類から選択可能で、
作業環境や粉塵対策に応じた最適な運用が可能です。

【主な特長】

■ 集塵機の設置が不要なため、導入時のイニシャルコストを削減
■ 卓上型設計により、省スペースでの設置が可能
■ 高性能ロボットによるCP（連続パス）制御で、曲線・直線のルーターカットが可能
■ 切断時の基板へのストレスが少なく、美しい切断面を実現

■ ＝＝ 下方集塵式の新機能 ＝＝
　・ルータービットの寿命が従来比で大幅に向上
　・スピンドルモーターのメンテナンス頻度を低減し、稼働率向上に貢献

■ 刃物（ビット）の交換タイミングを時間で設定可能な便利機能を搭載
■ ジャノメ独自の簡単ティーチング機能
　・CAD図面を基にカット位置を自動認識し、描画・編集可能（オプション）
　・USBカメラを用いたティーチングにも対応（オプション）
■ ティーチングペンダントは11か国語に対応し、海外工場や多国籍スタッフにも対応可能

サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。
熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。
ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの
コストが低減できます。
2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、
熱処理などの後工程が不要です。

【特長】
●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現
●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への
　負荷を減らします。
●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの
　耐久性を要求される用途でも使用可能。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GT-SC5565』は、当社独自の高性能レーザスクライブエンジンを搭載
したスタンドアローン型レーザスクライバ装置です。

対応ガラス厚0.3mm～2.8mm単板の仕様となっており、品質の向上・
生産効率のアップなどを実現いたします。

より多くのお客様に導入いただけるよう、3種類のテーブルサイズの
標準機としてシリーズ化いたしました。

【特長】
■品質の向上
■生産効率のアップ
■ランニングコストの削減

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

国内生産 高輝度 LED導光板の供給

4インチから最大40インチまでの導光板(高輝度バックライト)を開発、金型製作、パタン作成から、製品供給（国内、中国、アセアン等）までを行います。

表面に微細な加工を施し、美しく繊細な表現が可能です。イメージを送付頂けたら、当社で加工します。
試作品1枚でも対応します。
勿論、金型作成から、製品量産にも対応します。

※詳細はお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な
卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。

実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。
チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。

超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。
座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。

【特長】
■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現
■実装基板にストレスをかけずに安全に切断
■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能
■超軽量扉採用
■座標データ数値入力での切断プログラムも可能
■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『D.D.水切乾燥装置』は、ワーク（プリント配線板など）との
非接触方式により、ゴミなどの付着を追放させます。

乾燥炉では基板表面の水の薄膜を蒸散させるのみなので、省エネ効果。

また、当社ではデモ機を常設展示し、実製品を用いた乾燥テストをいつでも
できる体制を整えております。

【特長】
■ワーク（プリント配線板など）との非接触方式により、ゴミなどの付着を追放
■液面を降下させるため水滴が残らず、ウォーターマークは皆無
■乾燥炉では基板表面の水の薄膜を蒸散させるのみなので、省エネ効果
■ラインへの組み込み、自動化への対応が容易
■処理槽の増減によりサイクルタイムに対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置向けバーツ

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

当社では、お客様のご要望に沿った製品開発をハードウェア及び
ソフトウェアの面でサポート致します。

お客様との打ち合わせにより仕様を決定し、回路設計、基板設計、
試作、冶具製作等を一貫して行います。ハードウェア設計のみや
ソフトウェア設計のみでも対応致します。

様々な経験を生かし、新しい部品や新素材も含めお客様のニーズに
合わせてご提案します。

【開発実績】
■遊技機の電飾LED基板の開発
■遊技機部品の動作検査冶具の開発
■遊技機部品の耐久試験動作冶具の開発
■提案用デザインモックの動作冶具
■データロガーのハード開発
■フレキシブル基板の開発
■セキュリティ機器の開発

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れた
シリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。

高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に
非常に優れています。

高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとして
お使いいただけます。

【特長】
■高温下での仮止め用途に好適
■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ
■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダイヤモンドVカッター』は、プリント基板加工用の製品で、
高性能な刃先による、シャープなV構形状仕上げが可能です。

精密な作業に使用されるため、高精度・長寿命が要求される刃物です。
刃欠けや刃飛びを減少させ、高精度加工の維持を追求しております。

また、台金にはレーザースリット加工を施し、加工音の低減化を図っています。

【特長】
■シャープなV構形状仕上げが可能
■高精度・長寿命
■刃欠け・刃飛びが少ない
■加工音の低減化

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、軽量で靭性に優れ、熱変形しにくいなどの特長をもつ素材『CCM(炭素繊維強化炭素複合材料)』を提供しています。CCMは、フラットパネルディスプレイ（FPD)に適用でき、各種製品形状に合わせた設計も可能です。
3D-CAD設計で対応いたします。

【CCMの特長】
■軽量
■靭性が高く割れにくい
■熱変形しにくい
■鉄筋コンクリートに似た構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、高精度のパターンを生成（1μm±0.1μm）できる
フォトマスク技術『クロムマスク』加工を行っております。

高精度のため、円弧などのアナログ図形でも滑らかなパターンを生成可能。
大型・大判の基板（2000mm×2500mm）にも対応します。

また、丈夫で耐久性に優れるので、大量生産にもご利用頂けます。

【特長】
■高精度のパターンを生成可能（1μm±0.1μm）
■円弧などのアナログ図形でも滑らかなパターンを生成可能
■大型・大判の基板（2,000mm×2,500mm）にも対応
■クロムは丈夫で耐久性もあり大量生産にも利用可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。