基板の反り・ねじれ矯正とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。薄型化を実現するためには、部品点数の削減と、各部品の薄型化が不可欠です。当社の多工程・多層貼りの複合精密部品加工は、両面テープ、フィルム、クッション材、導電・絶縁材などを積層し、各層の機能を組み合わせることで、部品の一体化と薄型化を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、軽量化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェアラブル端末の筐体
・バッテリー保護
・ディスプレイ保護
・各種センサーの保護

【導入の効果】
・デバイスの薄型化
・部品点数の削減
・組立工数の削減
・コスト削減

ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・小型軽量デバイスの透明カバー加工
・ディスプレイ部品の切断
・LED関連部品の製造

【導入の効果】
・歩留まり向上
・高品質な製品の安定供給
・生産タクトタイムの短縮

LED照明業界では、高品質な製品を効率的に生産することが求められます。特に、基板分割工程における不良品の発生は、歩留まりを低下させ、コスト増につながります。MR2535H2Tは、基板交換時の待機時間をなくし、サイクルタイムを短縮することで、生産性を向上させます。これにより、オペレータ数を増やさずに、歩留まりの改善に貢献します。

【活用シーン】
・LED照明基板の分割工程
・多品種少量生産
・インライン生産への適用

【導入の効果】
・サイクルタイム短縮による生産性向上
・不良品の削減による歩留まり向上
・オペレータ数の最適化

半導体製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な異物混入を防ぐことが重要です。特に、クリーンな環境下での加工は、歩留まりの向上に不可欠です。当社のクリーンルーム加工は、ISO規格に準拠したクリーンな環境を提供し、お客様の製品品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの製造
・精密電子部品の製造
・クリーンルーム環境下での加工が必要な製品

【導入の効果】
・異物混入のリスクを低減
・製品の歩留まり向上
・高品質な製品の安定供給

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。

【活用シーン】
* 電子部品の固定
* ケーブルやコネクタの固定
* 基板への部品実装

【導入の効果】
* 部品の固定強度向上
* 生産性の向上
* コスト削減

IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイス
・スマートセンサー
・省電力通信モジュール

【導入の効果】
・消費電力の最適化
・デバイスの小型化
・製品の信頼性向上

電子機器業界において、基板の信頼性は製品の性能を左右する重要な要素です。カシメ工程や組立工程における品質のばらつきは、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社Sub-Assy事業では、精密成型トランスファプレス機や順送プレス機を駆使し、カシメ・組立工程における高精度な加工を実現します。パーツ調達を含めたトータル管理により、お客様の一貫生産のご要望にお応えします。

【活用シーン】
・電子基板
・電子部品の組立
・デジタル一眼レフカメラユニット

【導入の効果】
・高品質な基板の提供
・生産効率の向上
・トータルコストの削減

電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・スマートフォン部品
・LED関連部品
・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工

【導入の効果】
・高精度ダイシングによる歩留まり向上
・高速加工による生産タクトタイム短縮
・多種多様な材料への対応
・小型チップサイズへの対応

電子機器業界では、製品の保護と信頼性向上のため、緩衝材の適切な選定が重要です。衝撃や振動から内部の精密部品を守り、製品の寿命を延ばすことが求められます。不適切な緩衝材は、製品の破損や機能不全を引き起こす可能性があります。当社の防水材打ち抜き加工は、独立発泡スポンジ、両面テープ、メッシュなどの材料を使用し、電子機器の緩衝性能を高めます。

【活用シーン】
・電子機器内部の緩衝材として
・精密機器の輸送時の保護
・衝撃吸収が必要な部分への適用

【導入の効果】
・製品の破損リスクを低減
・製品の信頼性向上
・長期的な製品寿命の確保

MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。

【活用シーン】
・MEMSデバイスのダイシング
・スマートフォン部品の加工
・LED関連部品の製造

【導入の効果】
・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上
・高速加工による生産タクトタイム短縮
・多種多様な材料への対応

家電業界において、製品の組み立て工程における部品の固定は、品質と生産性を左右する重要な要素です。特に、振動や衝撃にさらされる製品においては、固定方法の信頼性が求められます。溶接やネジ、リベットなどを使用すると、作業工数が増加し、コスト増につながる可能性があります。アクリルフォームテープは、これらの課題を解決し、家電製品の組み立てを効率化します。

【活用シーン】
* 家電製品のエンブレムやネームプレートの固定
* スピーカーやディスプレイ部品の固定
* ケーブルやコードの固定

【導入の効果】
* 作業時間の短縮
* コスト削減
* デザイン性の向上

電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、成形材料の水分管理が重要です。特に、高精度が求められる電子部品においては、材料中のわずかな水分が製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。材料の吸湿は、成形不良や製品の劣化を引き起こす原因となります。ヴィットマン社のカードシリーズは、成形機の上に直接搭載できるホッパーサイズの小型除湿乾燥機です。圧縮空気を利用し、安定した乾燥を実現し、材料乾燥を安定化します。

【活用シーン】
・小型射出成形機での電子部品製造
・高精度を要求される成形品
・PA6.6など、温度をあげられない材料の乾燥

【導入の効果】
・材料乾燥コストの削減
・成形不良の低減
・製品品質の向上

ディスプレイ業界における成膜工程では、微細な異物混入が製品の品質を大きく左右します。特に、薄膜の均一性や密着性を確保するためには、クリーンな環境が不可欠です。異物混入は、歩留まりの低下や性能劣化につながる可能性があります。当社では、クラス1000およびクラス10000のクリーンルーム環境で、お客様のニーズに合わせた加工を提供します。

【活用シーン】
・ディスプレイ基板の成膜工程
・光学フィルムの加工
・タッチパネル関連部品の加工

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・高品質な製品の安定供給
・歩留まり向上への貢献

航空宇宙業界では、軽量化と高い信頼性が求められます。基板実装においては、部品の小型化、高密度実装、そして厳しい環境下での耐久性が重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、これらのニーズに応えるため、柔軟な対応と高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・軽量化が求められる航空機や宇宙機の電子機器
・高密度実装が必要な制御システム
・試作から量産まで、幅広いニーズに対応

【導入の効果】
・メタルマスク不要のジェットプリンター方式によるコスト削減
・短納期対応による開発期間の短縮
・1枚からの試作対応による柔軟な開発体制の構築

基板実装業界では、基板の輸送中や保管中の破損を防ぎ、実装工程での作業効率を高めることが重要です。特に、微細な電子部品を搭載した基板においては、振動や衝撃による部品の損傷リスクを最小限に抑える必要があります。真空成形ソフトトレーは、基板の形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、基板を安全に固定し、輸送中の揺れや衝撃から保護します。ハードトレーと比較して金型費用を抑えることができ、コスト削減にも貢献します。

【活用シーン】
・基板の輸送
・実装工程での基板固定
・保管時の基板保護

【導入の効果】
・基板の破損リスクを低減
・作業効率の向上
・コスト削減

教育機関における教材開発では、電子工作キットや実験用デバイスの基板実装が重要です。特に、教育現場では、多様なニーズに対応できる柔軟性と、短納期での納品が求められます。試作段階でのコスト削減も、予算を抑える上で不可欠です。アガタ電子の基板実装サービスは、1枚からの試作、短納期対応、メタルマスク不要の実装技術により、教育現場のニーズに応えます。

【活用シーン】
・電子工作教材
・プログラミング教育用デバイス
・実験用電子回路

【導入の効果】
・教材開発期間の短縮
・コスト削減
・多様なニーズへの対応

電子部品業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。金型の結露は、成形不良を引き起こし、歩留まりを低下させる大きな要因の一つです。MAPは、射出成形機の冷却水が循環する周辺に乾燥空気を吹き込み、金型の結露を効果的に防止します。これにより、成形不良を削減し、歩留まりの改善に貢献します。

【活用シーン】
* 電子部品の射出成形
* 歩留まり改善を目指す工場
* 品質管理部門

【導入の効果】
* 成形不良の削減
* 歩留まりの向上
* 安定した成形品質の実現

電子機器業界において、筐体は製品の保護とデザイン性を両立する重要な要素です。アクリル素材は、加工の容易さとデザインの自由度から、筐体によく用いられます。筐体加工においては、高い精度と効率的な生産性が求められます。Cut-Key 900Nは、アクリル筐体の設計・試作・量産を支援します。

【活用シーン】
* 電子機器筐体の試作
* 少量多品種の筐体製造
* 筐体へのネーム入れ、ロゴ入れ

【導入の効果】
* 最大15mm厚のアクリル板を切断可能
* 900×600mmの広い加工範囲で、大型筐体にも対応
* 簡単操作で、試作期間の短縮とコスト削減に貢献

電子工作の世界では、基板設計の自由度と精度が重要です。複雑な回路設計や試作において、正確な切断と彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間と手間がかかり、精度の限界がありました。NOVA PLUS24は、高精度なレーザー加工により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
* 基板の切断
* 部品の実装用穴あけ
* ケースの彫刻
* 試作基板の作成

【導入の効果】
* 設計の自由度向上
* 試作期間の短縮
* 高精度な加工
* コスト削減

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、ガラス基板などの透明材料の精密な切断加工が求められています。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・薄型ディスプレイの製造
・透明材料の精密加工
・歩留まり向上

【導入の効果】
・高精度なダイシングによる歩留まり向上
・高速加工による生産性向上
・幅広い材料への対応

『API-214A』は、ポリイミドフィルムの両面に、耐熱性に優れた
シリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープです。

高温下での仮止め用途に好適で、耐熱性や電気絶縁性、耐候性に
非常に優れています。

高温工程やリフロー時の仮止め、高温時での滑り止めとして
お使いいただけます。

【特長】
■高温下での仮止め用途に好適
■耐熱性に優れたシリコーン粘着剤を塗布した高耐熱両面粘着テープ
■耐熱性や電気絶縁性、耐候性に非常に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FROST(独)社製の基盤分割装置はプリント基板を切断する専用機で、ボードに負荷を与えずに切断出来る装置です。部品ストレスが少なく初心者でも安心カットできます。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、電子機器製作を承っております。

チップ部品実装のSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品
コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有していることもあり、
ディスクリート部品の実装に多くの実績があります。

また、Lサイズの電子基板製作や組立が可能な他、完成品として出荷まで
短納期で対応ができます。

ご質問・ご相談など、まずはお気軽に問い合わせください。

【当社の強み】
■ハイレベルな電子基板実装技術(はんだ付け)
■Lサイズの電子基板製作や組立が可能
■完成品として出荷まで短納期で対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダイヤモンド面取りカッター』は、切断基板の端面加工用で、
台金直付型とチップ埋め込み型の2種類の刃付け方法があります。

チップ埋め込み型は刃欠けや刃飛びを防止する
オリジナル設計（PAT:特許第3764305号取得）です。
画期的な長寿命とローコスト化を実現しております。

【特長】
■2種類の刃付け方法が可能
■刃欠けや刃飛びを防止
■オリジナル設計
■長寿命
■ローコスト化

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ディスプレイ製造装置向けパーツ

お客様のご希望に合わせ、高品質の製品をご提供いたします。

各種各様の素材・規格に対応可能でございます。

F4111Hは、定格電流20Aのスペーサー兼用基板端子（Printed board terminal）です。材質は黄銅（Brass）、処理はスズメッキ（Tin-Plated）になっています。また、板厚は、t 0.8、規格はC2680Rです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や
調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による
筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【事業内容】
■基板製作
■組立配線
■設計製作
■板金加工

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ルーター式基板分割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。

画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。
また最大500mmx600mmの大型基板(SAM-CT56NJ)にも対応しております。

【特長】
■３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現
■画像処理機能を搭載、パソコン画面で簡単ティーチング
■画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上

※詳しくは「PDFダウンロード」ボタンより資料をご覧ください。
※デモ機でのデモ実施をご希望の際は「Webからお問い合わせ」より「デモ希望」をチェックの上お問い合わせください。

当社は、OA機器部品における内部機構精密成形品から大型成形品の金型設計・
製作から成形、2次加工まで国内外の工場で一貫生産を手がけております。

PP等の汎用樹脂から高機能樹脂まで幅広く取り扱っており、多様な製品の
生産が可能です。

また、OA機器部品ならではの高い寸法精度等お客様からの品質要求にお応え
するとともに、これまで培ってきた成形ノウハウを基に既存品での機能向上、
小型・軽量化等、VE/VA提案もさせていただいております。

【製造事例】
■前面パネル
■表示パネル
■カセット式用紙トレーユニット
■トナー容器（内装部品）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最速「５秒」で幅調整が可能な基板収納ラック。
実装改善40年の実績で、トップクラスのシェアを誇ります。

『GT-SC5565』は、当社独自の高性能レーザスクライブエンジンを搭載
したスタンドアローン型レーザスクライバ装置です。

対応ガラス厚0.3mm～2.8mm単板の仕様となっており、品質の向上・
生産効率のアップなどを実現いたします。

より多くのお客様に導入いただけるよう、3種類のテーブルサイズの
標準機としてシリーズ化いたしました。

【特長】
■品質の向上
■生産効率のアップ
■ランニングコストの削減

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

私共ケィティーシステム（株）は、ソフトウェア、ハードウェア設計の経験と実績を元に設立以来、コンシューマ製品向けの基板回路設計、製造、FPGA、ファームウェア開発を中心に業務展開を行ってきました。
私共の業界は、例えばAV関連の技術動向を見ても、先日迄NTSCをベースとした、様々な技術展開があり、MUSE、D5アナログFHD等の規格への対応と共に平面ブラウン管が新たなトレンドを作ったのも束の間、SD ⇒ HD (720p) ⇒FHD (1080p) ⇒ QFHD（等も経て）とインテル創業者の一人であるGordon Moore博士が提唱していたムーアの法則さながらの技術の進歩が現実です。
これに伴い適用される、LSIの規模の増大、高機能化が必然的にあり、それと共に他のネットワーク等の高度な技術の組み合わせ、融合と多機能、高機能化は、留まる事はありません。
私共は、その様な環境の中で、顧客向け設計開発、生産を行ってきました。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、基板実装の製造に携わってきた経験を基に、特殊な素材工法を
加え、高信頼性・高耐久性を備えた『フレキシブルLED　ライティング
ユニット』を提供しております。

独自のフレキシブル筐体とLEDを組み合わせることで、
新しいライティングが可能。安全と彩に貢献します。

エクステリアのワンポイントやインテリアのアクセントなど、
おしゃれに彩るイルミネーションにご使用ください。

【ラインアップ】
■曲面追従Type
■AutoMotive専用設計
■面発光カラーType

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

ルーターカット方式による高精度な基板分割が可能な、卓上型の基板分割機です。
集塵方式は、上吸引タイプと下吸引タイプの2種類から選択可能で、
作業環境や粉塵対策に応じた最適な運用が可能です。

【主な特長】

■ 集塵機の設置が不要なため、導入時のイニシャルコストを削減
■ 卓上型設計により、省スペースでの設置が可能
■ 高性能ロボットによるCP（連続パス）制御で、曲線・直線のルーターカットが可能
■ 切断時の基板へのストレスが少なく、美しい切断面を実現

■ ＝＝ 下方集塵式の新機能 ＝＝
　・ルータービットの寿命が従来比で大幅に向上
　・スピンドルモーターのメンテナンス頻度を低減し、稼働率向上に貢献

■ 刃物（ビット）の交換タイミングを時間で設定可能な便利機能を搭載
■ ジャノメ独自の簡単ティーチング機能
　・CAD図面を基にカット位置を自動認識し、描画・編集可能（オプション）
　・USBカメラを用いたティーチングにも対応（オプション）
■ ティーチングペンダントは11か国語に対応し、海外工場や多国籍スタッフにも対応可能

当社では、自由曲線を含む曲面加工を行うことができる『偏光板加工機』を
取り扱っています。

穴あけ、窓抜き加工にも対応しており、自動工具交換機能が選択できます。

また、NCプログラム作成は専用CAD/CAMにお任せください。
（高度シミュレーション機能も内蔵）

【ラインアップ】
■PLPB-180C
■PLPB-3523CWA
■PLPB-4523CWA

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

治具板用SUSプレートに付着した硬化エポキシ樹脂、インキ、接着剤、テープ等を水だけでクリーンニングします。
少量の水を使用し、50Mpa〜250Mpaの超高圧で両面洗浄します。

Vermes社製ジェットディスペンサー各種にホットメルト用のシリンジヒーターを
装着可能になりました。

更に今までの性能はそのままでホットメルト材にも対応する事が出来ます。

材料別にディスペンサーヘッドをご用意頂かなくとも、1つのディスペンサーセットで
様々な材料に対応可能となりコストダウンが可能となります。

【特長】
■分解能0.1ms以下で動作するシステムによる高再現性
■塗布力が高くより高粘度な材料の塗布が可能
■各種液化材料及びホットメルト材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

不二電子工業株式会社は、プレス品、成形品、組立品の設計、開発、製造及び販売を行う会社です。
プレス、樹脂成形、金型技術が融合し、そこから生まれる発想が、高品質なインサート成形品を実現させています。
極薄・極小の精密部品加工技術をベースに、インサート成形用端子の金型設計から成形金型・成形・検査の自動機製作、及びインサート成形品までの一貫生産体制で優れた製品をお客様に提供しています。

【特徴】
○一貫生産体制
○30～250tまでのロータリー成形機31台を保有
○端子挿入から製品検査まで全自動による生産体制を構築
○生産工程内で全数自動検査
○自工程保証100％を実施

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『K-911』は、薄物でも簡単に固定できる横から押さえ込む特殊な
大型基板専用アルミラックです。

蝶ネジ固定のため幅を調整でき300ｍｍ～540ｍｍの大型基板に対応可能。

また、足金具には底から100ｍｍと200ｍｍの位置に固定穴があり
高さの調整も行えます。

【特長】
■両横から押さえる薄物基板対応
■簡単に固定が可能
■幅調整ができ300ｍｍ～540ｍｍの大型基板に対応
■高さ調整が可能
■アルミ製なので軽量で容易に運搬可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、洗浄～化学銅メッキ用前処理カゴ治具一式などの
治具装置を主に取り扱っております。

特にオートクランプの特殊仕様にも応じて設計制作いたします。

当社はプリント基板の銅メッキ以外の様々なメッキライン装置と
治具及び周辺機器のご要望に応じられますので、是非お気軽にご相談ください。

【取扱品目(プリント基板関係)】
■洗浄～化学銅メッキ用前処理カゴ治具一式
■電解銅メッキ治具一式（ラック・レール全般）
■各種メッキ装置の設計及び制作
■チタン及びステン加工（板金・溶接全般）
■メッキ周辺運搬具の設計制作

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

PCB搬送用パレット「ソルダー用キャリアボード」は高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。また、テープ購入コストが削減できます。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

オタリ「PT-800」は両面プリント基板や多層プリント基板のマシニング・センター孔あけ工程の基準ピン挿入とテープ貼りを自動的に行う装置

『キャリアドライヤー』は、当社のこれまで蓄積してきた経験と技術を
集積した新機軸の乾燥炉です。

プリント基板の端面をチャッキング、吊り下げ状態で搬送し、乾燥を行い、
プリント基板のワークエリアに触れる事無く大容量のプリント基板を連続搬送。

駆動部を下に設け、発塵等の問題を最小限に留めました。

【特長】
■ワークの取り外しにはロボットも選定可能
■ワークの工程や乾燥炉の移動から、後工程への移送も自動で行える
■温度の一定保持、段階保持も可能
■キープ温度は安定の±3°C
■長年蓄積してきた分析データとノウハウを結集した新しい全自動乾燥炉

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な
卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。

実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。
チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。

超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。
座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。

【特長】
■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現
■実装基板にストレスをかけずに安全に切断
■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能
■超軽量扉採用
■座標データ数値入力での切断プログラムも可能
■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BESTO株式会社は、１９０５年（明治３８年）創業の東京都荒川区にある、極小小型電球・極細蛍光管[350mm～650mm]製造、極細・極軟電線・コネクターハーネス加工などを行っている会社です。
２００５年に、創業１００周年を機に長年親しまれたロゴとゼロからのスタートの意を込めて、社名を株式会社ベスト真空管製作所からＢＥＳＴＯ株式会社に変更しました。

【BESTOの主たる製造部品と製品】
○公共・商業施設内照案内板
○部品：ChLED基板＋アクリル導光板

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

断熱性・耐水性にすぐれ、複雑な形状にも対応できますので、
エアコン・冷蔵庫等も断熱部材として使用されています。

【特長】
■断熱性・耐水性
■緩衝適正に優れている
■軽量
■形状変形

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

黄銅、快削鋼製『六角支柱（ポスト・スペーサー）』は、電子基板の支柱や各種アダプラーの接続部に使用される部品です。
在庫があるところの方が安いと思ってはいませんか？いくら在庫があるという業者でも、いきなり大量受注しても対応ができない物。
服部製作所であれば、各サイズの寸法違いでもタイムリーに生産することができます。ロットがまとまれば、在庫品に比べても安価でご提供することも可能です。

【こんな業界・製品に最適】
■電子基板の支柱
■各種アダプラーの接続部
■コネクターの接続部
など

【主要サイズ】
３×１０、４×１０、３×１５など
※特注品の生産も可能です。

※詳しくは、カタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。

株式会社ミツミネ電子は、プリント基板などの設計・実装・修正をはじめ、
改造工事などを行っている会社です。

プリント基板の試作実装をメインに基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立を
一貫して対応できる体制を保有しております。

小ロット、少量多品種の基板実装ならお任せください。基板１枚から承ります。
コピー機やカメラなど幅広い製品の試作基板や、電子機器、電子部品を
評価する基板などの実績が豊富です。

【事業内容】
■プリント基板などの試作実装
■プリント基板などの基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立
■プリント基板などの改修工事

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板へのストレスを最小限に抑えクリーンなカットを実現

■低ストレス
ルーターカット方式で基板へのストレスを軽減

■ローコスト
大型集塵機を使わずコストを低減

■省スペース
作業台におけるコンパクト設計

■ハイスピード
高精度ロボット仕様でマシンタクトが早い

■簡単
※プログラム・刃物交換も簡単
（※８カ国語対応で切替も簡単）

株式会社旺電舎は、電気鋳造(エレクトロフォーミング)技術の総合メーカー
として事業を展開している会社です。

当社のエレクトロフォーミングを用いた携帯電話の背面パネルは、
文字（鏡面、マット、ホログラム等）と下地パターンとの組み合わせで、
独特で多様な外観を創成できます。

エレクトロフォーミングは、プラスチック製やアルミ製、スパッタリング蒸着製と
比較して、多様なテクスチャーのバリエーションがその大きな特長です。

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。