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エレクトロニクス製造・実装

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基板の反り・ねじれ矯正とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）

メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理
メタルマスクのクリーニング自動化
チップマウンターの配置精度向上
部品の極性・向き自動認識
部品の吸着エラー対策
部品の浮き・ズレ防止
多種多様な部品の供給
部品供給の自動化と在庫管理
部品搭載プログラムの遠隔調整
部品配置のプログラミング自動化
高速生産対応の多品種生産
小型部品の静電破壊防止
リフロー温度プロファイル最適化
ボイド（はんだ空隙）抑制
鉛フリーはんだの最適化
はんだボール発生抑制
熱容量の異なる部品の同時実装
リフロー後の基板洗浄
微細ピッチ部品のはんだ不良対策
はんだフィレットの形状検査
CSP/BGAのリワーク技術
リワーク作業の効率化
実装ラインの自動化
コンベア搬送の安定化
プロセス管理のデジタル化
メタルマスクの開口部設計最適化
はんだ印刷の自動検査
はんだペーストの品質管理

DIP工程（リード部品実装）

部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識
挿入部品の極性・方向確認
挿入部品の識別
部品挿入ミス防止
部品リード線の自動カットと成形
リード線の曲げ加工自動化
挿入部品のリード長管理
フローはんだ槽の温度管理
はんだブリッジ対策
フラックス塗布の均一化
はんだの酸化物除去
はんだ槽のメンテナンス
多層基板の熱対策
手はんだ作業の品質均一化
手はんだごての温度管理
手はんだ付け作業の品質チェック
手はんだ付け作業のトレーニング
はんだ付け後の不良検出
はんだ付け不良の自動マーキング
挿入部品の耐熱性評価
挿入部品の静電気対策
部品挿入後の基板固定
治具の設計と製作
作業者の疲労軽減
コンベアの速度調整
DIP工程の生産性改善
部品挿入の作業手順書デジタル化
部品挿入の自動化ロボット
DIP部品の自動供給
部品挿入位置の画像認識

検査（試験工程）

AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出
ロボットによる自動外観検査
3D検査によるはんだフィレット形状評価
ICTのプローブ設計最適化
最終機能試験の自動化
回路のショート・オープン自動検出
高周波回路の信号検査
テストカバレッジの向上
X線検査による内部接続確認
コンポーネントの熱画像検査
ノイズや干渉の自動検出
基板の耐圧試験
振動・衝撃試験の自動化
製品の耐久性試験
検査データの自動記録と分析
不良部品のデータベース化
不良箇所の自動マーキング
検査データのクラウド管理
検査結果のリアルタイム共有
検査治具の設計と製造
検査ラインの稼働率分析
製品のトレーサビリティ管理
検査基準の統一化
不良品の隔離と管理
AOI（自動光学検査）精度向上
はんだ不良のAI画像診断
部品の極性・実装ズレ自動検出

実装前工程

基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策
多層基板の層間剥離防止
フレキシブル基板の補強
導通不良箇所の検出と修復
プリント配線板の洗浄と乾燥
スルーホールめっきの品質向上
パターンの酸化防止コーティング
金めっき剥がれ防止
レジストの厚みムラ改善
基板の耐熱性向上
表面実装パッドの平坦度測定
基板番号の自動付与
基板のロット管理
基板マーキングの視認性向上
静電気対策のパッケージ
保管環境の温湿度管理
パターン設計レビュー
基板の反り・ねじれ矯正
基板反りの自動補正
ソルダーレジストの剥離対策

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エレクトロニクス製造関連製品
クリーン・静電対策
はんだ
レーザー加工技術
工場設備・備品
その他エレクトロニクス製造・実装
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実装前工程における基板の反り・ねじれ矯正とは？

エレクトロニクス製品の製造において、プリント基板は電子部品を実装する土台となります。実装前工程における基板の反りやねじれは、部品の実装精度低下や不良発生に直結するため、これを矯正することは製品の品質を保証する上で極めて重要です。本工程では、基板の平坦性を回復させ、後工程でのスムーズな実装作業を可能にすることを目的とします。

各社の製品

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【家電組立向け】2液型接着剤

【家電組立向け】2液型接着剤
株式会社コバヤシ
家電製品の組立工程では、耐久性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる製品においては、接着剤の性能が製品寿命を左右します。加熱を伴う接着剤は、部品への影響や作業効率の低下を招く可能性があります。当社の2液型接着剤は、常温硬化で、高い接着強度を発揮します。これにより、家電製品の組立における信頼性向上と作業性の改善に貢献します。 【活用シーン】 * 金属とプラスチックの接着 * FRP部品の接着 * 筐体や部品の固定 【導入の効果】 * 加熱工程の削減による作業効率向上 * 高い接着強度による製品の耐久性向上 * 有機溶剤フリーによる安全性向上
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【電子機器向け】クオスティックスでカムアウト防止&省スペース化

【電子機器向け】クオスティックスでカムアウト防止&省スペース化
株式会社小山 【トラスコ中山・アズワン一次代理店】
クオスティックスは一般的な十字穴付ねじと見た目は同じ十字ですが、 カムアウトしにくい機構となっております。 市販の十字ビットも使用可能です。 【導入の効果】 ・カムアウトによる部品の損傷リスクを低減 ・作業効率の向上 ・低頭にしてもカムアウトしにくいため、部品の省スペース化に貢献 【活用シーン】 ・小型電子機器の組み立て ・精密機器のネジ締め作業 ・基板実装
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【電子機器実装向け】2液型接着剤

【電子機器実��装向け】2液型接着剤
株式会社コバヤシ
電子機器の実装において、部品の確実な固定は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、接着剤の性能が重要になります。加熱による部品への影響を避けつつ、高い接着強度と耐久性を実現することが求められます。当社の2液型接着剤は、常温硬化技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品の固定 ・基板への部品実装 ・筐体への部品接着 【導入の効果】 ・加熱による部品へのダメージを軽減 ・高い接着強度による信頼性向上 ・作業時間の短縮
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【MEMS向け】ステルスダイシングレーザー加工機

【MEMS向け】ステルスダイシングレーザー加工機
西進商事株式会社
MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスのダイシング ・スマートフォン部品の加工 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応
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【ウェアラブル向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

【ウェアラブル向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
西進商事株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が進み、それに伴い、透明材料の精密な切断加工が求められています。特に、デバイスの薄型化や高密度実装に対応するため、微細加工技術が重要です。従来の加工方法では、材料の割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。当社のステルスダイシング搭載レーザー加工機は、透明材料の精密加工を実現し、ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型軽量デバイスの透明カバー加工 ・ディスプレイ部品の切断 ・LED関連部品の製造 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給 ・生産タクトタイムの短縮
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【ウェアラブルデバイス向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工

【ウェアラブルデバイス向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工
株式会社五輪パッキング
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。薄型化を実現するためには、部品点数の削減と、各部品の薄型化が不可欠です。当社の多工程・多層貼りの複合精密部品加工は、両面テープ、フィルム、クッション材、導電・絶縁材などを積層し、各層の機能を組み合わせることで、部品の一体化と薄型化を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブル端末の筐体 ・バッテリー保護 ・ディスプレイ保護 ・各種センサーの保護 【導入の効果】 ・デバイスの薄型化 ・部品点数の削減 ・組立工数の削減 ・コスト削減
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【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ

【電子機器の小型化向け】Infinityシリーズ
デュケインジャパン株式会社
電子機器業界では、製品の小型化が進む中で、部品の接合における高い精度と信頼性が求められます。特に、限られたスペース内での確実な溶着は、製品の性能を左右する重要な要素です。従来の溶着方法では、品質のばらつきやサイクルタイムの長さが課題となることがあります。Infinityシリーズは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・小型電子部品の接合 【導入の効果】 ・高精度な溶着による製品品質の向上 ・サイクルタイム短縮による生産性向上 ・工具レスでのスタック交換による段取り時間の短縮
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【電子工作向け】NOVA PLUS24 レーザー加工機

【電子工作向け】NOVA PLUS24 レーザー加工機
サンダーレーザージャパン株式会社
電子工作の世界では、基板設計の自由度と精度が重要です。複雑な回路設計や試作において、正確な切断と彫刻が求められます。従来の加工方法では、時間と手間がかかり、精度の限界がありました。NOVA PLUS24は、高精度なレーザー加工により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 * 基板の切断 * 部品の実装用穴あけ * ケースの彫刻 * 試作基板の作成 【導入の効果】 * 設計の自由度向上 * 試作期間の短縮 * 高精度な加工 * コスト削減
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【電子機器向け】GF40%プラ成形による小型化

【電子機器向け】GF40%プラ成形による小型化
株式会社タイセイ
電子機器業界では、製品の小型化と同時に、高い品質が求められます。特に、部品の精度が製品全体の性能を左右するため、成形時のバリ発生は歩留まりを悪化させ、コスト増につながる大きな課題です。GF40%の成形に対応できる工場が少ないことも、この課題をさらに深刻にしています。当社製品は、成形条件の最適化によりバリの発生を極限まで抑え、歩留まりを改善することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子機器の筐体 ・精密部品 ・コネクタ 【導入の効果】 ・バリの発生を抑制し、歩留まりを改善 ・高品質な製品を提供 ・コスト削減
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【電子部品向け】ホッパーサイズ除湿乾燥機

【電子部品向け】ホッパーサイズ除湿乾燥機
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
電子部品業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、成形材料の水分管理が重要です。特に、高精度が求められる電子部品においては、材料中のわずかな水分が製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。材料の吸湿は、成形不良や製品の劣化を引き起こす原因となります。ヴィットマン社のカードシリーズは、成形機の上に直接搭載できるホッパーサイズの小型除湿乾燥機です。圧縮空気を利用し、安定した乾燥を実現し、材料乾燥を安定化します。 【活用シーン】 ・小型射出成形機での電子部品製造 ・高精度を要求される成形品 ・PA6.6など、温度をあげられない材料の乾燥 【導入の効果】 ・材料乾燥コストの削減 ・成形不良の低減 ・製品品質の向上
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【ディスプレイ向け】ステルスダイシングレーザー加工機

【ディスプレイ向け】ステルスダイシングレーザー加工機
西進商事株式会社
ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、ガラス基板などの透明材料の精密な切断加工が求められています。従来のブレード方式では、微細な割れやチッピングが発生しやすく、歩留まりの低下や品質の不安定化につながる可能性があります。ステルスダイシングレーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイの製造 ・透明材料の精密加工 ・歩留まり向上 【導入の効果】 ・高精度なダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産性向上 ・幅広い材料への対応
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【電子機器製造向け】フッ素加工刃と波形研磨刃で作業効率アップ！

【電子機器製造向け】フッ素加工刃と波形研磨刃で作業効率アップ！
オルファ株式会社
電子機器製造業界では、基板の正確な切断が製品の品質を左右します。特に、精密な作業が求められる基板切断においては、切れ味の悪い刃物を使用すると、基板の破損や作業効率の低下につながる可能性があります。当社の特殊替刃は、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・基板の切断作業 ・電子部品の加工 ・滑りやすい素材の切断 【導入の効果】 ・作業時間の短縮 ・切断精度の向上 ・コスト削減
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【基板実装向け】真空成形ソフトトレー

【基板実装向け】真空成形ソフトトレー
モリパックス株式会社
基板実装業界では、基板の輸送中や保管中の破損を防ぎ、実装工程での作業効率を高めることが重要です。特に、微細な電子部品を搭載した基板においては、振動や衝撃による部品の損傷リスクを最小限に抑える必要があります。真空成形ソフトトレーは、基板の形状に合わせた高精度な格納ポケットにより、基板を安全に固定し、輸送中の揺れや衝撃から保護します。ハードトレーと比較して金型費用を抑えることができ、コスト削減にも貢献します。 【活用シーン】 ・基板の輸送 ・実装工程での基板固定 ・保管時の基板保護 【導入の効果】 ・基板の破損リスクを低減 ・作業効率の向上 ・コスト削減
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【教育機関向け】基板実装サービス

【教育機関向け】基板実装サービス
アガタ電子株式会社
教育機関における教材開発では、電子工作キットや実験用デバイスの基板実装が重要です。特に、教育現場では、多様なニーズに対応できる柔軟性と、短納期での納品が求められます。試作段階でのコスト削減も、予算を抑える上で不可欠です。アガタ電子の基板実装サービスは、1枚からの試作、短納期対応、メタルマスク不要の実装技術により、教育現場のニーズに応えます。 【活用シーン】 ・電子工作教材 ・プログラミング教育用デバイス ・実験用電子回路 【導入の効果】 ・教材開発期間の短縮 ・コスト削減 ・多様なニーズへの対応
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【電子機器向け】Cut-Key 900N

【電子機器向け】Cut-Key 900N
株式会社システムクリエイト
電子機器業界において、筐体は製品の保護とデザイン性を両立する重要な要素です。アクリル素材は、加工の容易さとデザインの自由度から、筐体によく用いられます。筐体加工においては、高い精度と効率的な生産性が求められます。Cut-Key 900Nは、アクリル筐体の設計・試作・量産を支援します。 【活用シーン】 * 電子機器筐体の試作 * 少量多品種の筐体製造 * 筐体へのネーム入れ、ロゴ入れ 【導入の効果】 * 最大15mm厚のアクリル板を切断可能 * 900×600mmの広い加工範囲で、大型筐体にも対応 * 簡単操作で、試作期間の短縮とコスト削減に貢献
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【ディスプレイ向け】クリーンルームでの打ち抜き加工

【ディスプレイ向け】クリーンルームでの打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
ディスプレイ業界における成膜工程では、微細な異物混入が製品の品質を大きく左右します。特に、薄膜の均一性や密着性を確保するためには、クリーンな環境が不可欠です。異物混入は、歩留まりの低下や性能劣化につながる可能性があります。当社では、クラス1000およびクラス10000のクリーンルーム環境で、お客様のニーズに合わせた加工を提供します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ基板の成膜工程 ・光学フィルムの加工 ・タッチパネル関連部品の加工 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・高品質な製品の安定供給 ・歩留まり向上への貢献
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【LED照明向け】MR2535H2Tで歩留まり向上！

【LED照明向け】MR2535H2Tで歩留まり向上！
JFE商事エレクトロニクス株式会社
LED照明業界では、高品質な製品を効率的に生産することが求められます。特に、基板分割工程における不良品の発生は、歩留まりを低下させ、コスト増につながります。MR2535H2Tは、基板交換時の待機時間をなくし、サイクルタイムを短縮することで、生産性を向上させます。これにより、オペレータ数を増やさずに、歩留まりの改善に貢献します。 【活用シーン】 ・LED照明基板の分割工程 ・多品種少量生産 ・インライン生産への適用 【導入の効果】 ・サイクルタイム短縮による生産性向上 ・不良品の削減による歩留まり向上 ・オペレータ数の最適化
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【電子機器向け】防水材打ち抜き加工

【電子機器向け】防水材打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の保護と信頼性向上のため、緩衝材の適切な選定が重要です。衝撃や振動から内部の精密部品を守り、製品の寿命を延ばすことが求められます。不適切な緩衝材は、製品の破損や機能不全を引き起こす可能性があります。当社の防水材打ち抜き加工は、独立発泡スポンジ、両面テープ、メッシュなどの材料を使用し、電子機器の緩衝性能を高めます。 【活用シーン】 ・電子機器内部の緩衝材として ・精密機器の輸送時の保護 ・衝撃吸収が必要な部分への適用 【導入の効果】 ・製品の破損リスクを低減 ・製品の信頼性向上 ・長期的な製品寿命の確保
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【IoT向け】基板実装による省電力化

【IoT向け】基板実装による省電力化
アガタ電子株式会社
IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が重要な課題です。省電力設計を実現するためには、基板実装の最適化が不可欠です。基板実装の品質は、デバイスの消費電力と性能に直接影響を与え、製品の競争力を左右します。当社では、試作から量産まで対応し、お客様のニーズに合わせた柔軟な実装サービスを提供します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・省電力通信モジュール 【導入の効果】 ・消費電力の最適化 ・デバイスの小型化 ・製品の信頼性向上
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【半導体製造向け】クリーンルームでの打ち抜き加工

【半導体製造向け】クリーンルームでの打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
半導体製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、微細な異物混入を防ぐことが重要です。特に、クリーンな環境下での加工は、歩留まりの向上に不可欠です。当社のクリーンルーム加工は、ISO規格に準拠したクリーンな環境を提供し、お客様の製品品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの製造 ・精密電子部品の製造 ・クリーンルーム環境下での加工が必要な製品 【導入の効果】 ・異物混入のリスクを低減 ・製品の歩留まり向上 ・高品質な製品の安定供給
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【家電向け】アクリルフォーム両面テープによる固定

【家電向け】アクリルフォーム両面テープによる固定
株式会社五輪パッキング
家電業界において、製品の組み立て工程における部品の固定は、品質と生産性を左右する重要な要素です。特に、振動や衝撃にさらされる製品においては、固定方法の信頼性が求められます。溶接やネジ、リベットなどを使用すると、作業工数が増加し、コスト増につながる可能性があります。アクリルフォームテープは、これらの課題を解決し、家電製品の組み立てを効率化します。 【活用シーン】 * 家電製品のエンブレムやネームプレートの固定 * スピーカーやディスプレイ部品の固定 * ケーブルやコードの固定 【導入の効果】 * 作業時間の短縮 * コスト削減 * デザイン性の向上
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【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集

【電子機器向け】ホットメルト入門書と事例集
株式会社サンツール
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、部品の確実な固定が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる電子機器においては、部品の剥離やズレが製品の信頼性を損なう可能性があります。ホットメルト接着剤は、これらの課題に対し、迅速な接着と高い保持力で貢献します。当社のホットメルト入門書と事例集は、ホットメルトの基礎知識から、電子機器における具体的な活用事例までを網羅し、課題解決をサポートします。 【活用シーン】 * 電子部品の固定 * ケーブルやコネクタの固定 * 基板への部品実装 【導入の効果】 * 部品の固定強度向上 * 生産性の向上 * コスト削減
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【電子部品向け】金型結露防止装置 MAP

【電子部品向け】金型結露防止装置 MAP
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
電子部品業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。金型の結露は、成形不良を引き起こし、歩留まりを低下させる大きな要因の一つです。MAPは、射出成形機の冷却水が循環する周辺に乾燥空気を吹き込み、金型の結露を効果的に防止します。これにより、成形不良を削減し、歩留まりの改善に貢献します。 【活用シーン】 * 電子部品の射出成形 * 歩留まり改善を目指す工場 * 品質管理部門 【導入の効果】 * 成形不良の削減 * 歩留まりの向上 * 安定した成形品質の実現
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【電子機器向け】エコ素材と組立式設計によるケース

【電子機器向け】エコ素材と組立式設計によるケース
株式会社タイセイ
電子機器業界では、製品の保護とデザイン性の両立が求められます。特に、輸送コストの削減は、競争力を高める上で重要な課題です。当社のエコ素材と組立式設計によるケースは、環境負荷を低減しながら、輸送コストの削減に貢献します。分解して輸送できる組み立て式構造を採用し、PLA（植物由来生分解性プラスチック）などのエコプラスチックを使用することで、環境への配慮も実現します。 【活用シーン】 ・電子機器の保護ケース ・輸送コストを削減したい場合 ・環境に配慮した製品を求めている場合 【導入の効果】 ・輸送コストの削減 ・環境負荷の低減 ・製品の付加価値向上
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【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業

【電子機器向け】カシメ・組立工程 Sub-Assy事業
三全精工株式会社
電子機器業界において、基板の信頼性は製品の性能を左右する重要な要素です。カシメ工程や組立工程における品質のばらつきは、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社Sub-Assy事業では、精密成型トランスファプレス機や順送プレス機を駆使し、カシメ・組立工程における高精度な加工を実現します。パーツ調達を含めたトータル管理により、お客様の一貫生産のご要望にお応えします。 【活用シーン】 ・電子基板 ・電子部品の組立 ・デジタル一眼レフカメラユニット 【導入の効果】 ・高品質な基板の提供 ・生産効率の向上 ・トータルコストの削減
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【電子部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機

【電子部品向け】ステルスダイシング搭載レーザー加工機
西進商事株式会社
電子部品業界では、高密度化が進む中で、小型化・高精度な加工が求められています。特に、透明材料の加工においては、微細な割れやチッピングを抑制し、歩留まりを向上させることが重要です。ステルスダイシング搭載レーザー加工機は、浜松ホトニクス社特許技術であるステルスダイシングエンジンを搭載し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・スマートフォン部品 ・LED関連部品 ・SiC、サファイア、水晶、LiNbO₃などの特殊材料の加工 【導入の効果】 ・高精度ダイシングによる歩留まり向上 ・高速加工による生産タクトタイム短縮 ・多種多様な材料への対応 ・小型チップサイズへの対応
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【電子機器の小型化向け】FLW1500/2000

【電子機器の小型化向け】FLW1500/2000
有限会社ランテクノロジー
電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い精密な溶接技術が求められています。特に、限られたスペース内での部品接合において、高品質で信頼性の高い溶接が不可欠です。従来の溶接方法では、熱による部品への影響や、仕上がりのばらつきが課題となることがあります。FLW1500/2000は、これらの課題に対し、高品質な溶接と高い生産性で応えます。 【活用シーン】 ・小型電子機器の筐体溶接 ・精密部品の接合 ・基板実装 【導入の効果】 ・高品質な溶接による製品信頼性の向上 ・高速加工による生産性向上 ・薄板から厚板まで対応可能による製品開発の自由度拡大
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【航空宇宙向け】基板実装サービス

【航空宇宙向け】基板実装サービス
アガタ電子株式会社
航空宇宙業界では、軽量化と高い信頼性が求められます。基板実装においては、部品の小型化、高密度実装、そして厳しい環境下での耐久性が重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、これらのニーズに応えるため、柔軟な対応と高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・軽量化が求められる航空機や宇宙機の電子機器 ・高密度実装が必要な制御システム ・試作から量産まで、幅広いニーズに対応 【導入の効果】 ・メタルマスク不要のジェットプリンター方式によるコスト削減 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・1枚からの試作対応による柔軟な開発体制の構築
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基板実装サービス

基板実装サービス
株式会社岡野エレクトロニクス
岡野エレクトロニクスでは『基板実装』を行っています。 生産管理システムの社内構築による一元管理。24時間生産体制および 国内輸送ネットワークによる短納期対応が可能です。 また、車載用基板実装の量産実績があり、試作品・小ロット生産・ 鉛フリー品も対応いたします。 【特長】 ■高速・高密度実装に対応 ■0603サイズ搭載可能 ■クリーンルーム環境下での生産による安定品質 ■フライングプローブ方式のインサーキットテスタにて確実な検出が可能 ■同方式により測定治具の作製が不要 ■低価格にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MSS　小型パネルジャック用取付台

MSS　小型パネルジャック用取付台
名古屋科学機器株式会社
MSS　小型パネルジャック用取付台は小型パネルジャックMPJ形の多チャンネル加工も大きな角穴1つで差込取り付けが完了します。SMP形コネクターがご使用になれます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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設計～組立まで一貫製作！大北製作所の電池部品

設計～組立まで一貫製作！大北製作所の電池部品
株式会社大北製作所
当社では溶接ケースをはじめ、封口板組立品や周辺部品等、電池部品の製作を主として行っております。 封口板に付随する様々な部品の製作、組み付けから気密検査まで、トータルして対応することが可能です。 また、電池ケースと蓋組立品の設計から製作まで、一貫して対応させていただくことも可能です。航空・宇宙用途の特殊電池部品の製造・販売において40年以上の実績を持つ大北製作所が、電池開発のアイデア具体化をお手伝いいたします。 また、大北製作所では、絶縁電着塗装も行っております。電池部品で絶縁が必要だけど、形状が複雑で、絶縁テープやフィルムを貼るのが難しい……などのお悩みがございましたら、ぜひご相談ください！ 部材の設計、試作から絶縁塗装被覆試作までご提案、ご対応させていただきます。 【製造実績】 ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、バスバー、塩化銀板、安全弁加工、リベットかしめ
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株式会社イーピーエース　事業紹介

株式会社イーピーエース　事業紹介
株式会社イーピーエース
株式会社イーピーエースは、"電子部品商社"という枠を超え、日本の"もの創り"を総合的にサポートできる企業となることを目指し、部品の調達から、基板設計、実装、組立、製品化までの一元管理を含め、"もの創り"のすべてをサポートする事業を行っています。 【事業概要】 ○電子部品 ○基板 ○ボックス ○アッセンブリ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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キャリアフィルム　

キャリアフィルム　
株式会社イワナカコーポレーション
フィルム自体により高いエア抜け性能を実現するために、 複数のフィラーの配合を研究した独自の加工技術となります。 フィルム製膜時に、複数形状のフィラーを均一に配合することで、微細な凹凸を出すことに成功しました。 他のフイルムにはない優れたエア抜けを実現しております。
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黄銅、快削鋼製『六角支柱（ポスト・スペーサー）』※サンプル事例有

黄銅、快削鋼製『六角支柱（ポスト・スペーサー）』※サンプル事例有
株式会社服部製作所
黄銅、快削鋼製『六角支柱（ポスト・スペーサー）』は、電子基板の支柱や各種アダプラーの接続部に使用される部品です。 在庫があるところの方が安いと思ってはいませんか？いくら在庫があるという業者でも、いきなり大量受注しても対応ができない物。 服部製作所であれば、各サイズの寸法違いでもタイムリーに生産することができます。ロットがまとまれば、在庫品に比べても安価でご提供することも可能です。 【こんな業界・製品に最適】 ■電子基板の支柱 ■各種アダプラーの接続部 ■コネクターの接続部 など 【主要サイズ】 ３×１０、４×１０、３×１５など ※特注品の生産も可能です。 ※詳しくは、カタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
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瀬戸電子株式会社 取扱製品 総合カタログ

瀬戸電子株式会社 取扱製品 総合カタログ
瀬戸電子株式会社
『瀬戸電子株式会社 取扱製品 総合カタログ』は、フェルールブランクやフェルール、光パッチコードなどの「光通信部品」、様々な電気製品の内部で電源供給やデータ・信号のやりとりを可能にする大切な役目を果たす「ワイヤーハーネス」、開発・設計された商品を生産ライン化される工程でトータルサポート「生産支援」、片手で洗濯物を干す事が出来る楽干太郎などの「オリジナル商品」等を掲載しているカタログです。 【掲載製品】 ○光通信部品 ○ワイヤーハーネス ○生産支援 ○オリジナル商品　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】
太陽金網株式会社
サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、 熱処理などの後工程が不要です。 【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への 　負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの 　耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板実装・改造サービス

基板実装・改造サービス
高津通信株式会社
当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも 高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい ■基板に改造線を張ってほしい ■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい ■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい ■他の会社では断られた ■部品が手に入らなくて困っている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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治具『キャリアプレート』

治具『キャリアプレート』
長谷川精機株式会社
当社では、セラミックコンデンサーの製造治具である『キャリアプレート』を ご提供しております。 各種サイズに対応するため、シリコンゴムの穴加工はすべて切削加工と しており、金型は使用しないため少量多種にも対応可能。 また、丸型穴、ダルマ型長穴、組合せ型穴など、様々なゴム孔の形や、 四角、長方形のコンデンサーにも対応できます。 【特長】 ■12144孔まで対応可能 ■孔ピッチ精度が良好 ■個別特殊仕様に対応 ■孔加工は全て切削ドリル加工にて製作 ■少量品でも対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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回路・ソフト設計から基板設計・基板製造までのご紹介

回路・ソフト設計から基板設計・基板製造までのご紹介
株式会社日本サーキット
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』

セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』
マクゾーン株式会社
『STM-12/STM-16』は、板状のワークにテープを貼付るセミオート テープ貼付装置です。 貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。 仕様変更でDAF対応も可能です。 【特長】 ■貼付の自動化、品質安定化を実現 ■貼付圧力の数値設定＆モニター ■貼付速度の数値設定＆モニター ■真空の数値モニター ■エアー圧力の数値モニター ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子機器　OEMサービス

電子機器　OEMサービス
株式会社氷上製作所
当社では、設計、試作から納品までを行う一貫生産体制を構築し、 お客様のニーズに合わせた様々な受注形態による電子機器のOEMサービスを 提供しております。 車載関連製品をはじめ、電動アシスト自転車用手元スイッチ、LED関連製品など 様々な製品の生産を行っています。 【主要生産品目】 ■車載関連製品 ■電動アシスト自転車用手元スイッチ ■LED関連製品 ■プリント基板回路開発 ■制御用プログラム開発　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板実装サービス

基板実装サービス
株式会社京浜電子
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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TSラボ株式会社 会社案内

TSラボ株式会社 会社案内
ＴＳラボ株式会社
TSラボ株式会社は、2021年01月に設立された紫外線照射装置や 除菌脱臭装置などの特殊照明や電子機器の設計を得意とする会社です。 3Dプリンターやレーザー加工機を用いて、プロトタイプでの事前評価、 検証等を行う事も可能。お客様のご要望に満足できることを確認した後、 安心して量産に移行することができます。 紫外線から可視光まで問わず、特殊照明、カスタム照射装置、電子機器の 設計/制作はお任せください。 【主な事業領域】 ■紫外線照射装置 ■特殊照明 ■除菌脱臭機能付き製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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オタリ　PT-800自動ピン打ち・テープ貼り機

オタリ　PT-800自動ピン打ち・テープ貼り機
オタリ株式会社
オタリ「PT-800」は両面プリント基板や多層プリント基板のマシニング・センター孔あけ工程の基準ピン挿入とテープ貼りを自動的に行う装置
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
株式会社サヤカ
『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。 超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して生産性を向上します。 座標データ数値入力での切断プログラムも可能です。 【特長】 ■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現 ■実装基板にストレスをかけずに安全に切断 ■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能 ■超軽量扉採用 ■座標データ数値入力での切断プログラムも可能 ■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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有限会社大和パッキング工業所　事業紹介

有限会社大和パッキング工業所　事業紹介
有限会社大和パッキング工業所
有限会社大和パッキング工業所は、プラスチック部品(プレス加工・ 切削加工・板曲加工)をご提供しております。 絶縁材料・化成財の専門加工業者としての特色を生かし無人化・省力化を はかり、高品質・低コスト部品を顧客のニーズに合わせ即応体制で対応。 今後とも信頼性のある技術力を活かし、顧客に喜んで頂ける製品造りと サービスを提供してまいります。 【主要製品】 ■コンピューター端末機器絶縁部品 ■化成品カバー類 ■台板、端子板 ■化成材NC加工品 ■通信機、交換機　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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精密インサート成形　事例【受託加工】

精密インサート成形　事例【受託加工】
hakkai株式会社
銅製リードフレーム厚さ0.1mmをインサート成形
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【法人のお客様向け】保護フィルム・シート 特注サービス

【法人のお客様向け】保護フィルム・シート 特注サービス
株式会社ミヤビックス
当社は、『保護シート・保護フィルム』のオーダーメイドを承っております。 様々な特性を備えた全16種類をご用意。曲線、楕円形、丸形、L型などの 特殊な形状にも対応いたします。 ご注文は保護フィルム1枚からでき、数万枚の大量注文にも対応可能です。 お見積りは無料ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最小のオーダーは1枚から、数万枚の大量注文にも対応可能 ■最短でご注文をいただいた即日に出荷も可能 ■サンプル無料提供 ■ロゴや文字の印刷にも対応 ■OEM（オリジナル商品）も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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真空ラミネーター

真空ラミネーター
高野精器有限会社
『真空ラミネーター』は、モーター駆動により前後に移動するテーブルと、 加圧用の熱板から成り立つ製品です。 主な使用目的は、各種の張り合わせなどにご利用できますが、 特にFPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせには 実績があります。 また、リジットフレキの電磁波シールド貼り付けにも応用ができます。 【特長】 ■制御回路は本体下部の制御盤内に組み込まれる ■Hot to Ｈotでサイクルアップができ、コストダウンに寄与可能 ■熱板温度は50℃～180℃にて使用 ■真空引き時間・プレス時間とも1～9999秒に任意設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子機器製作のことならお任せください！

電子機器製作のことならお任せください！
株式会社吉川電機製作所
当社では、電子機器製作を承っております。 チップ部品実装のSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品 コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有していることもあり、 ディスクリート部品の実装に多くの実績があります。 また、Lサイズの電子基板製作や組立が可能な他、完成品として出荷まで 短納期で対応ができます。 ご質問・ご相談など、まずはお気軽に問い合わせください。 【当社の強み】 ■ハイレベルな電子基板実装技術(はんだ付け) ■Lサイズの電子基板製作や組立が可能 ■完成品として出荷まで短納期で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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実装前工程における基板の反り・ねじれ矯正

実装前工程における基板の反り・ねじれ矯正とは？

エレクトロニクス製品の製造において、プリント基板は電子部品を実装する土台となります。実装前工程における基板の反りやねじれは、部品の実装精度低下や不良発生に直結するため、これを矯正することは製品の品質を保証する上で極めて重要です。本工程では、基板の平坦性を回復させ、後工程でのスムーズな実装作業を可能にすることを目的とします。

​課題

実装精度の低下

基板の反りやねじれにより、部品が正確な位置に配置されず、はんだ付け不良やショートなどの問題を引き起こします。

自動実装機のトラブル

反り・ねじれた基板は、自動実装機の搬送機構や部品吸着ノズルに干渉し、装置の停止や破損の原因となります。

歩留まりの悪化

矯正されないまま実装が進むと、多くの不良品が発生し、製造コストの増加と生産効率の低下を招きます。

信頼性の低下

微細な反りやねじれであっても、長期的な製品の信頼性に影響を与え、早期故障の原因となる可能性があります。

​対策

加熱・加圧による矯正

基板を適切な温度で加熱し、均一な圧力を加えて反りやねじれを物理的に修正する方法です。

治具を用いた固定

反り・ねじれを抑制する特殊な治具で基板を固定し、実装工程中の変形を防ぎます。

材料選定の見直し

反り・ねじれが発生しにくい低熱膨張係数を持つ基板材料や、積層構造の最適化を検討します。

工程管理の徹底

基板の保管方法や搬送方法を見直し、温度・湿度管理を徹底することで、反り・ねじれの発生を未然に防ぎます。

​対策に役立つ製品例

基板矯正装置

加熱・加圧機能を備え、基板の反り・ねじれを効率的に矯正する専用の装置です。

基板反り防止治具

基板の形状に合わせて設計され、実装中の変形を最小限に抑えるための固定具です。

高平坦性基板材料

熱による寸法変化が少なく、反り・ねじれが発生しにくい特性を持つ特殊な基板材料です。

環境管理システム

製造ライン全体の温度・湿度をリアルタイムで監視・制御し、基板の品質維持に貢献するシステムです。

⭐今週のピックアップ

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