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リワーク作業の効率化とは？課題と対策・製品を解説

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SMT工程（表面実装）におけるリワーク作業の効率化とは？

SMT工程（表面実装）のリワーク作業の効率化とは、製造ラインで発生した不良部品の交換や修正作業を、より迅速かつ正確に行うための取り組みです。目的は、生産性の向上、コスト削減、製品品質の安定化、そしてリードタイムの短縮です。

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【自動車向け】S-WAVE FBAシリーズ

株式会社富山技販

自動車業界では、製品の信頼性向上のため、電子部品の実装品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される自動車部品においては、はんだ付け不良による故障は、重大な問題につながる可能性があります。S-WAVE FBAシリーズは、250℃低温はんだ付けにより、はんだボールを抑制し、高品質なはんだ付けを実現します。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・各種センサー・コネクタ接続【導入の効果】・はんだ不良による製品の信頼性低下を抑制・長期的な製品の安定供給に貢献・メンテナンス工数の削減

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低温ハンダ取り外しキット　ABL-D7A

株式会社エービーエル

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツの取り外しが出来ます。

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M.2 NVMe/2.5inchSATA 内蔵SSD

ロジテックINAソリューションズ株式会社

当社では『M.2 NVMe／2.5inchSATA 内蔵SSD』を取り扱っております。安心してお使いいただくために、NTFSフォーマットと品質検査を実施。電気的動作によりフラッシュメモリへデータを記録するため、データへのアクセス時間が大変短くなります。【特長】 ■データへのアクセス時間が短い ■NTFSフォーマットと品質検査を実施 ■外部調査機関での高耐久試験を受け、高信頼な製品をお届け ■安心のLogitec保証（1年）付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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双葉通信機株式会社　事業紹介

双葉通信機株式会社

当社は、「正直」な仕事を通じて社会に貢献して参りたいと考えております。自分にも、他人にも、そして仕事にも正直であることが企業発展の基本だと考えております。当社は、高度に進展する携帯電話を中心に製造を行なっています。明るく清潔な工場施設や最新鋭の設備に優先するものは、何といっても人間性に富んだ最良の人材です。大きな可能性を持った人材と、良好な環境が企業の資産であり、そこから高付加価値のテクノロジーが生まれ育つと考えております。今後、ますます多様化する市場ニーズを満たすため、全社員一丸となって最良の企業を目指し、積極的な努力を続ける所存です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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大日電子株式会社　事業紹介

大日電子株式会社

大日電子株式会社は、1985年に設立以来、電子機器、情報通信機器などの基板実装・ユニット組立・検査を主に行っている、兵庫県尼崎の企業です。設立当初は、官公庁向け特殊機器の配線組立を中心に行っておりましたが、情報通信インフラ機器、携帯電話端末機器の需要拡大に伴い、基板実装・本体組立・試験・出荷までを一括加工外注として、ご提案する事で成長して参りました。近年は、材料自己調達並びに試験機設計・製作を始めEMSの事業展開を進めております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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電子機器組立

カネヤ製綱株式会社

カネヤ製綱の電子事業部では、医療機器組立や多種多様のワイヤーハーネス加工を行っております。電子機器組立部門では、1人または、少数の作業者で製品の組立工程を完成まで行う事で、短納期や多品種少量生産など幅広いニーズにお応え。また、ワイヤーハーネスに関連する部品も幅広く販売しております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■組立加工のセル生産体制 ■組立加工の1個流し生産体制 ■短納期や多品種少量生産など幅広いニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ吸取器SMDリワークツール　デソルダー

テクノデザイン工業株式会社

ハンダ吸取機低電圧24V デジタル表示

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BGA部品の取外し/取付け

瑞菱電機株式会社

瑞菱電機株式会社が行っている『BGA部品の取外し/取付け』についてご紹介します。近年メモリやASICのBGA（Ball Grid Array）部品が主流となってきており、従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。当社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上しております。【特長】 ■専用のリワークス装置を使用 ■条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能 ■リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルマスクの簡易版でコストを大幅削減！【フィルムマスク】

株式会社小野電子工業

試作や小ロットの場合、メタルマスク製作費用がイニシャルコストの大きな割合を占めます。そこで、弊社はフィルムでマスクを製作し、イニシャルコストの大幅な低減を可能にしました。「フィルムマスク」は最短２時間以内で製作可能（※基版サイズA4まで）！チップマウンタでの部品搭載はもちろん、手でチップを搭載することも可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせ下さい。

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実績多数｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付け

株式会社富山技販

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、　お問い合わせフォームよりご連絡ください。

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シスプロマッハ便

株式会社シスプロ

『シスプロマッハ便』は、土日に対応し、超特急な実装が可能なサービスです。対応事例では、超短納期基板設計の後、6層貫通基板を木・金曜の2日で製造し、土・日曜の2日で実装。最短月曜にお届けすることができました。「もう納期に間に合わない」とあきらめている技術者の皆様、是非当社にお任せください。【特急対応事例】 ■6層貫通基板を木・金曜の2日で製造 ■土・日曜の2日で実装 ■最短月曜にお届け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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株式会社ミツミネ電子　会社概要

株式会社ミツミネ電子

株式会社ミツミネ電子は、プリント基板などの設計・実装・修正をはじめ、改造工事などを行っている会社です。プリント基板の試作実装をメインに基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立を一貫して対応できる体制を保有しております。小ロット、少量多品種の基板実装ならお任せください。基板１枚から承ります。コピー機やカメラなど幅広い製品の試作基板や、電子機器、電子部品を評価する基板などの実績が豊富です。【事業内容】 ■プリント基板などの試作実装 ■プリント基板などの基板設計、部品調達、基板実装、筐体組立 ■プリント基板などの改修工事 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ装置の保守作業を半減！コーティング剤『オーブンシールド』

有限会社エス・シー・エス

『オーブンシールド』は、手間のかかるフラックス残渣の清掃・メンテナンスを楽にする皮膜コーティング剤。　施工は簡単で、フラックスの付着するリフローオーブンの冷却部へ事前に筆またはローラーにて塗布するだけ。フラックスが堆積したら薬剤や溶剤、ウェスなどを使わず、コーティング膜を剥がすだけでフラックスを完璧に除去。コーティングはオーブン加温中に十分硬化するため、乾燥待ち時間ゼロ、ダウンタイム短縮。保守作業量　約50%軽減設備の清掃ダウンタイム25%削減 ※この『オーブンシールド』をインターネプコン2014にて展示！（小間番号：東ホール東21-7）【特長】 ■保守などのアフターサービスの手間を大きく削減 ■アメリカ、東南アジアの企業でも多数の採用実績あり ■作業量も少なく済み、洗浄剤などの消耗品のコストを抑制 ■簡単こまめなメンテナンスで、炉内天面に付着したフラックスの溶解・液だれによる基板汚れの防止 ■不燃性・VOC不使用・環境負荷ゼロ・危険物含有なし・微臭

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BGAリボール用プリフォームシート

株式会社シンアペックス

BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。

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インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

メイショウ株式会社

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と大型部品に対応します。１．大型・多層基板、大型部品への対応　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ２．QuatroViews機能の新規導入　　　大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して１画面に表記（４分割画面）して確認しやすくなりました。３．さらに使いやすく　　　MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。　　　将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。

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マウンター『マイデータ　MY15』

株式会社アイオン電子

『マイデータ　MY15』は、他品種・少ロット実装に適したマウンターです。一度に数種類のプリント基板の部品搭載が可能なほか、異形基板の部品搭載が可能。また、リール部品先端を挿入するだけで部品セットが完了するフィーダーのため作業時間が削減できます。フィーダーのバーコードを読み取り、マガジンにセットするだけで部品のセットが完了します。【特長】 ■一度に数種類のプリント基板の部品搭載が可能 ■異形基板(捨て基板不要)の部品搭載が可能 ■円形、台形、星形などのプリント基板が機械搭載できる ■段取り替え時間が短い ■リール部品の先端テープが短くでもセット可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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アイオン電子のBGAリワーク

株式会社アイオン電子

アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を頂いている実績がございます。実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、是非ご連絡頂けますようお願い致します。【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高性能YAGレーザー励起用放電管

ミヤタエレバム株式会社

当製品は、ミヤタエレバムだけのオリジナル生産が可能な『高性能YAGレーザー励起用放電管』です。高集光で、半導体部品のような細い物の切断、溶接、トリミング加工、 ICやLSIの製造工程での微細加工に適しています。また、さまざまなロッドサイズに応じた励起用の放電管が製造可能であり、ユーザーサイドに立った好適な製品を提供することができます。【特長】 ■CO2レーザーの波長の10.6μに対し、YAGレーザーは1.06μの　波長が可能であり、高集光性を実現 ■連続励起用放電管に、Kr及びKrを主とした混合ガスを　密封したアークランプ ■パルス放電励起用には、キセノンガスを密封した　フラッシュランプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板市場　製品紹介

奥田貿易株式会社

奥田貿易株式会社の取り扱う『基板市場製品』についてご紹介します。産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できるデンオン機器製リワーク装置「RD-500SV/RD-500V」をはじめ「コネクタ」や「熱電対」など各種製品をラインアップ。ご要望に合わせてお選びいただけます。【ラインアップ】 ■デンオン機器製リワーク装置　・RD-500SV 　・RD-500V ■コネクタ ■熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

メイショウ株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコンは・はんだ付け不良の部品交換や部品再生・多品種部品の印刷作業・高価な部品の再利用・納期遅れや入手困難な部品の再利用・異特性のはんだボールの載せ替えなどを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換だけで対応可能です。是非一度お試しください。

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電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査

興栄通信工業株式会社

興栄通信工業株式会社は、主に通信機器用回路基板やカーナビ用各種リモコンの製造を行っている会社です。BGA・コネクタ等の高難度部品から0603チップ等の極小部品の交換や、大ロットの改造工事・短納期対応も可能。また、バックボード等の厚基板にも対応しています。【主要営業品目】 ■通信機器用回路基板の製造 ■カーナビ用各種リモコンの製造 ■各種通信機器の組立・検査 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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【部品コスト削減・TATの短縮】IHスポット接合について

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションは、2013年4月に液晶ディスプレイ、タッチパネル、半導体等の技術者により設立された、電子デバイスの開発を行う研究開発型の企業です。本資料では、加熱方式に電磁誘導を採用した当社のIHスポット接合の特長やメリット、加熱原理について詳しくご紹介しています。【掲載内容(一部抜粋)】 ■IHの加熱原理 ■IHスポットリフロー事業適用分野 ■電磁誘導加熱技術の応用展開 ■IHスポットリフロー技術の優位性　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社トモエレクトロ　事業紹介

株式会社トモエレクトロ

株式会社トモエレクトロは、2000年9月に1名で創業して以来、常に新しいことにチャレンジし「世界に誇れるメイド・イン・ジャパン」をモットーにしてきました。納品して終わりではなく、動作不具合基板をフォローするなど、最後までお付き合いいたします。今後もエレクトロニクス産業での一翼を担う技術開発企業をめざすことで、さらなる発展をお客様と共に続けていけるように努力してまいります。【事業内容】 ○ECO工場にて完全RoHS対応 ○プリント基板実装、設計、改造 ○BGAリワーク、リボール、ジャンパー改造 ○鉛フリー、N2、ライン生産詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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三重電子株式会社　事業紹介

三重電子株式会社

基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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管球排気装置

有限会社新島真空工業研究所

当社では、紫外線ランプ・ハロゲンランプ等の製造に欠かせない管球排気装置を取り扱っております。岩崎電気株式会社様をはじめとする多くのランプ製造メーカーに多種多様の管球排気装置を納入。また当社の排気装置は日本全国のネオン管製造メーカーに納入実績がございます。操作を全て手動で行なうものから、タッチパネルを使用して全自動で排気作業を行なうものまで、用途・予算のご希望に応じて製作いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ダイナテックプラス株式会社

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。

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ヤマニシ電子株式会社　事業紹介

ヤマニシ電子株式会社

ヤマニシ電子株式会社は、電子部品表面の実装技術(SMT)を駆使した業務を中心に事業を展開している会社です。当社は小型・軽量、高機能、高密度化に伴う時代の変化をいち早く捉えユーザーの皆様のニーズにより高い次元でお応えすべく積極的に最先端の設備を導入しております。納期に対して迅速な対応が可能で、試作や小ロット製品も少数から承りますので、ご要望がございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。【業務内容】 ■電子部品のプリント基板実装及び総合組立 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3D局所加熱装置『S-WAVE301A』

株式会社富山技販

『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■低耐熱部品のスポット加熱への利用 ■輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板実装　回路設計　ハーネス生産　電子機器受託生産

有限会社美晃電子

当社では、試作から量産まで多品種小ロットを中心に基板実装を行っております。カットリール、バラ品、メタルマスクなし等、支給形態に合わせて好適な実装方法（マウンター、手載せ、手付け）にてご対応いたします。また、基板実装以外に完成基板（実装済基板）へのカスタマイズも行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【マウンター実装例】 ■JUKI KE-1080 　2010年モデル　L型（410×360mm）　0402サイズ、0.3mmピッチ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SMT実装機・部品

日本徳森精密株式会社

当社では、中古SMT設備の売買をはじめ、新品/中古部品の売買、中古ラジアル/アキシャル機の売買などを行っています。純正メーカーでも在庫のない部品も、入手できるものもございます。また、短納期で納入可能な自社ブランドローダー/アンローダ他の販売も行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【当社の強み】 ■グローバルでの強い人脈 ■顧客要望に適した装置の調達力 ■クイックソリューション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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北部通信工業株式会社　事業紹介

北部通信工業株式会社

北部通信工業株式会社は、様々な電子機器の心臓部となるプリント基板への部品部分実装と組立・修理、多品種少量から大量生産、また開発から量産までのワンストップサービスを国内はもとより海外生産拠点（中国）から提供いたします。太陽光発電、LED照明など環境製品の販売・施工・修理などのサービスも当社専門スタッフが心を込めて提供いたします。【事業内容】 ■FA・OA関連機器、無線通信応用機器、IT関連ネットワーク機器　及び周辺端末応用機器、医療用画像処理応用機器、電子玩具　他、ソフトウェア全般開発・設計・製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

株式会社OKIジェイアイピー

株式会社OKIジェイアイピーは、基板実装～装置組立試験サービスを行っております。通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に対応できるものづくりにより「必要なものを、必要なときに、必要なだけ」の受託生産サービスをご提供いたします。多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたしますのでご要望の際はお気軽にご相談ください。【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

『N-TKG TALL』は、IH （電磁誘導の原理）により、金属部分のみを加熱することができるIHスポットリフローシステムです。 PET、PBT、布、3D MID等の非耐熱材料上でのはんだ付けが可能。また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。【特長】 ■3D形状、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザはんだ付け装置

オー・エム・シー株式会社

オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』をご紹介します。パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだディスペンサー各メーカー対応、ご予算に応じ、ご希望の機器を用いてシステム構築を行います。【特長】 ■簡単操作で、高品質はんだ付けを実現 ■微細加工に好適（最小スポット径：0.4mm、糸はんだ径：φ0.3mm） ■クラス4レーザの管理区域を設け、万全な安全対策を実現 ■パナソニックプロダクションエンジニアリング社製半導体レーザ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

株式会社ビックライズ

当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装などについてご紹介しています。最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット多品種強化型マウンタライン」などを掲載。まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。【掲載内容】 ■BGA・CSPのリワーク・リボール作業 ■中ロット多品種強化型マウンタライン ■1枚から対応可能な試作実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メモリーカードデュプリケータ　MFD -100

有限会社タクト

IDE互換フラッシュディスク“DiskOnModule”をはじめ・・・簡単操作で、1対10型デュプリケータ、複数のメモリーカードをサポート、最大６ＧＢ/分の高速処理【メモリーカードデュプリケータ】【特徴】 ○操作が非常に簡単なので、導入後すぐにご利用いただけます ○ターゲットポートを10個装備していますので、一度に最大10個まで　複製することが可能 ○ターゲットメディアに問題があり複製途中にエラーが出た場合でも、　　他のメディアの複製には影響を与えません ○IDE互換フラッシュディスク“DiskOnModule”を始めコンパクトフラッシュや　メモリースティック、SDメモリーカードなど多くのメモリーカードを　複製することが可能（※type M） ○パソコン等は、一切必要なく、本装置単体で動作いたします ●詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい

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少量生産からの基板実装サービス

共立電子産業株式会社

コンピュータハードウェア/ソフトウェアや、セキュリティセンサ/ システム開発・設計・製造・販売を行う当社では、『基板実装サービス』を少量生産からでも承っています。当社では、SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝いします。基板や部品作りだけでなく、組立まで工場生産に対応。パターン設計・基板製作まで請け負います。【こんなことでお困りのお客様にオススメ】 ■少量・多品種生産だけどSMD化したい ■バラ・テープカット品で機械実装できない ■手付け実装なので品質が安定しない ■急ぎの試作で納期が間に合わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子基板実装・基板製造サービス

テクノアスティー株式会社

当社では、グループ会社（北陽電子、サンケン）の充実した設備にて、試作品から量産品まで高品質な電子基板実装サービスをご提供しております。アートワークやプリント基板製造のご相談も承っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【サービス内容】 ■プリント基板部品実装 ■改修、リワーク作業 ■試作基板実装 ■総合組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SMT工程（表面実装）におけるリワーク作業の効率化

SMT工程（表面実装）におけるリワーク作業の効率化とは？

課題

手作業による時間的ロス

部品の取り外しや取り付け、はんだ付けなどの作業が手作業に依存しており、熟練度にばらつきが生じ、時間がかかる傾向があります。

不良原因の特定と再発防止の遅延

不良発生時の原因究明に時間がかかり、その後の対策立案や実施が遅れることで、同様の不良が再発する可能性があります。

熟練作業員への依存と教育コスト

高度な技術を要するリワーク作業は、一部の熟練作業員に集中しがちで、その育成には時間とコストがかかります。

データ管理と分析の不備

リワーク作業に関するデータが十分に収集・分析されておらず、改善点の発見や効果的な対策の立案が困難です。

対策

自動化ツールの導入

部品の自動取り外し・取り付け装置や、自動はんだ付け装置などを導入し、手作業によるばらつきをなくし、作業時間を短縮します。

インライン検査システムの活用

リワーク前後の検査を自動化し、不良箇所の特定や修正後の品質確認を迅速に行うことで、手戻りを削減します。

作業標準化とデジタルマニュアル

リワーク作業の手順を標準化し、視覚的なデジタルマニュアルやAR（拡張現実）を活用することで、作業員のスキルレベルに関わらず均一な品質とスピードを実現します。

データ収集・分析プラットフォーム

リワーク作業の履歴、不良内容、作業時間などのデータを一元管理し、AIなどを活用して分析することで、ボトルネックの特定や改善策の立案を支援します。

対策に役立つ製品例

自動部品交換装置

微細な部品を正確かつ迅速に自動で取り外し、新しい部品に交換することで、手作業による時間とミスのリスクを大幅に削減します。

インライン自動光学検査装置

リワーク前後の基板を自動で検査し、不良箇所の特定や修正箇所の確認を高速に行うことで、品質保証と作業効率を向上させます。

AR作業支援システム

作業員の視界に、部品の位置や取り付け方法、はんだ付けの指示などをARで表示することで、熟練度に関わらず正確で迅速なリワーク作業を可能にします。

製造実行システム（MES）連携データ分析ツール

リワーク作業に関する詳細なデータを収集・分析し、不良傾向や作業効率の課題を可視化することで、継続的な改善活動を支援します。

⭐今週のピックアップ

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リワーク作業の効率化とは？課題と対策・製品を解説

SMT工程（表面実装）

DIP工程（リード部品実装）

検査（試験工程）

実装前工程

SMT工程（表面実装）におけるリワーク作業の効率化とは？

各社の製品

SMT工程（表面実装）におけるリワーク作業の効率化

SMT工程（表面実装）におけるリワーク作業の効率化とは？

​課題

手作業による時間的ロス

不良原因の特定と再発防止の遅延

熟練作業員への依存と教育コスト

データ管理と分析の不備

​対策

自動化ツールの導入

インライン検査システムの活用

作業標準化とデジタルマニュアル

データ収集・分析プラットフォーム

​対策に役立つ製品例

自動部品交換装置

インライン自動光学検査装置

AR作業支援システム

製造実行システム（MES）連携データ分析ツール

課題

対策

対策に役立つ製品例