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エレクトロニクス製造・実装に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
リワーク作業の効率化とは?課題と対策・製品を解説

SMT工程(表面実装)におけるリワーク作業の効率化とは?
SMT工程(表面実装)のリワーク作業の効率化とは、製造ラインで発生した不良部品の交換や修正作業を、より迅速かつ正確に行うための取り組みです。目的は、生産性の向上、コスト削減、製品品質の安定化、そしてリードタイムの短縮です。
各社の製品
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【ケーブル管理】データセンターの組立課題を解決!両面テープ加工
ケーブル管理においては、配線部品の固定、ケーブルの整理・束線、そしてそれらの安定した配置が求められます。特にデータセンターのような環境では、配線の確実な固定と、見た目の整理が運用効率やメンテナンス性に影響を与えます。不適切な固定や整理は、断線リスクの増加や、作業スペースの圧迫につながる可能性があります。五輪パッキングは、ケーブルクリップ・配線部品など、さまざま な用途に適した両面テープの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、お客様の組立・固定課題の解決をサポートします。
【活用シーン】
・ケーブルクリップ・配線部品の固定
・ケーブルの束線・整理
・データセンター内の配線作業
【導入の効果】
・部品固定工数の削減
・貼付位置の安定化
・外観品質の向上
【自動車向け】S-WAVE FBAシリーズ
SMT実装機・部品
【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装~装置組立試験サービス
株式会社トモエレクトロ 事業紹介
3D局所加熱装置『S-WAVE301A』
『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した
3D局所加熱装置です。
スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、
片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。
また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■低消費電力で高い加熱効率を実現
■スノーホール端子のはんだ付けに好適
■プリント基板等のパッド面を予熱
■低耐熱部品のスポット加熱への利用
■輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制
■ICNRP、電波法などの各種規制に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器組立
基板実装 回路設計 ハーネス生産 電子機器受託生産
ヤマニシ電子株式会社 事業紹介
BGA部品の取外し/取付け
瑞菱電機株式会社が行っている『BGA部品の取外し/取付け』について
ご紹介します。
近年メモリやASICのBGA(Ball Grid Array)部品が主流となってきており、
従来の工具では部品の取外し/取付けは非常に困難です。
当社では専用のリワークス装置を使用し、温度プロファイルによる
温度管理を行うことで、通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の
厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能です。
また、リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの
信頼性を向上しております。
【特長】
■専用のリワークス装置を使用
■条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応が可能
■リワークス装置を使用することで、これらの部品取外し/取付けの信頼性を向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ装置の保守作業を半減!コーティング剤『オーブンシールド』
『オーブンシールド』は、手間のかかるフラックス残渣の清掃・メンテナンスを楽にする皮膜コーティング剤。
施工は簡単で、フラックスの付着するリフローオーブンの冷却部へ事前に筆またはローラーにて塗布するだけ。フラックスが堆積したら薬剤や溶剤、ウェスなどを使わず、コーティング膜を剥がすだけでフラックスを完璧に除去。
コーティングはオーブン加温中に十分硬化するため 、乾燥待ち時間ゼロ、ダウンタイム短縮。
保守作業量 約50%軽減
設備の清掃ダウンタイム25%削減
※この『オーブンシールド』をインターネプコン2014にて展示!(小間番号:東ホール東21-7)
【特長】
■保守などのアフターサービスの手間を大きく削減
■アメリカ、東南アジアの企業でも多数の採用実績あり
■作業量も少なく済み、洗浄剤などの消耗品のコストを抑制
■簡単こまめなメンテナンスで、炉内天面に付着したフラックスの溶解・液だれによる基板汚れの防止
■不燃性・VOC不使用・環境負荷ゼロ・危険物含有なし・微臭
アイオン電子のBGAリワーク
実績多数|IHはんだ付け装置非接触&誘導加熱によるはんだ付け
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、
手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。
加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、
高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。
熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも
1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。
【特長】
■φ0.3~1.5mmの 端子に対応
■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献
■消耗品が少なく、省メンテ&低ランニングコスト
■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱
■高精度で高速なはんだ付けが実現可能
※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、
お問い合わせフォームよりご連絡ください。
管球排気装置
基板市場 製品紹介
シスプロマッハ便
電子基板実装・基板製造サービス
高性能YAGレーザー励起用放電管
当製品は、ミヤタエレバムだけのオリジナル生産が可能な
『高性能YAGレーザー励起用放電管』です。
高集光で、半導体部品のような細い物の切断、溶接、トリミング加工、
ICやLSIの製造工程での微細加工に適しています。
また、さまざまなロッドサイズに応じた励起用の放電管が製造可能であり、
ユーザーサイドに立った好適な製品を提供することができます。
【特長】
■CO2レーザーの波長の10.6μに対し、YAGレーザーは1.06μの
波長が可能であり、高集光性を実現
■連続励起用放電管に、Kr及びKrを主とした混合ガスを
密封したアークランプ
■パルス放電励起用には、キセノンガスを密封した
フラッシュランプをご用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム
ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。
ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。
ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。
メモリーカード デュプリケータ MFD -100
IDE互換フラッシュディスク“DiskOnModule”をはじめ・・・簡単操作で、1対10型デュプリケータ、複数のメモリーカードをサポート、最大6GB/分の高速処理【メモリーカード デュプリケータ】
【特徴】
○操作が非常に簡単なので、導入後すぐにご利用いただけます
○ターゲットポートを10個装備していますので、一度に最大10個まで
複製することが可能
○ターゲットメディアに問題があり複製途中にエラーが出た場合でも、
他のメディアの複製には影響を与えません
○IDE互換フラッシュディスク“DiskOnModule”を始めコンパクトフラッシュや
メモリースティック、SDメモリーカードなど多くのメモリーカードを
複製することが可能(※type M)
○パソコン等は、一切必要なく、本装置単体で動作いたします
●詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい
BGAリボール用プリフォームシート
【部品コスト削減・TATの短縮】IHスポット接合について





















