高速生産対応の多品種生産とは？課題と対策・製品を解説

航空宇宙業界では、軽量化と高い信頼性が求められます。基板実装においては、部品の小型化、高密度実装、そして厳しい環境下での耐久性が重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、これらのニーズに応えるため、柔軟な対応と高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・軽量化が求められる航空機や宇宙機の電子機器
・高密度実装が必要な制御システム
・試作から量産まで、幅広いニーズに対応

【導入の効果】
・メタルマスク不要のジェットプリンター方式によるコスト削減
・短納期対応による開発期間の短縮
・1枚からの試作対応による柔軟な開発体制の構築

電子機器業界では、製品の市場投入までの時間を短縮するため、迅速な部品調達と製品の納品が不可欠です。特に、新製品の発売や需要の変動に対応するためには、航空貨物による迅速な輸送が重要となります。遅延は、機会損失や顧客からの信頼を失う原因にもなりかねません。当社航空貨物 輸送サービスは、お客様のニーズに合わせた、スピーディ且つスムーズな輸送プランをご提案します。

【活用シーン】
* 電子部品の緊急輸送
* 新製品の早期市場投入
* 故障した機器の部品交換
* 生産ラインの停止回避

【導入の効果】
* リードタイムの短縮
* 在庫コストの削減
* 顧客満足度の向上
* ビジネスチャンスの拡大

製造業の工程管理においては、電子部品の実装試作・量産における品質と効率性が重要です。特に、電子機器、光学機器、情報機器等のアセンブリ工程では、正確な実装と迅速な対応が求められます。株式会社イングスシナノのサービスは、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
* 電子部品の実装試作
* 量産体制の構築
* 電子機器、光学機器、情報機器等のアセンブリ工程

【導入の効果】
* 品質向上
* 生産効率の改善
* 納期短縮

電子機器業界では、部品の適切な在庫管理が、コスト削減と納期遵守に不可欠です。在庫過多は保管コストを増加させ、資金繰りを圧迫する可能性があります。また、在庫不足は生産遅延につながり、顧客からの信頼を損なうリスクがあります。本動画では、在庫が溜まるメカニズムをシミュレーションで解説し、在庫管理の課題解決のヒントを提供します。

【活用シーン】
* 電子機器メーカーの部品調達部門
* 在庫管理担当者
* 生産管理部門

【導入の効果】
* 在庫管理の改善
* 不良在庫の削減
* コスト削減

電子機器業界では、製品の需要変動に迅速に対応し、在庫を最適化することが重要です。特に、北米市場への製品供給においては、リードタイムの短縮と安定した輸送が求められます。在庫過多は保管コストを増加させ、在庫不足は販売機会の損失につながります。当社の北米向け航空輸送サービスは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・電子機器の部品や完成品の北米への輸送
・需要予測に基づいた、タイムリーな在庫補充
・新製品の発売に合わせた、迅速な輸送

【導入の効果】
・リードタイムの短縮による在庫回転率の向上
・在庫コストの削減
・顧客満足度の向上

MEMS業界では、デバイスの小型化・高密度化が進み、精密な加工技術が求められています。特に、サファイアやSiCなどの硬質材料や、水晶、LiNbO₃といった特殊材料の微細加工において、高い精度と歩留まりが課題となっています。ステルスダイシングレーザー加工機は、これらの課題に対し、高速・高品質な加工を実現します。

【活用シーン】
・MEMSデバイスのダイシング
・スマートフォン部品の加工
・LED関連部品の製造

【導入の効果】
・微細な割れやチッピングの抑制による歩留まり向上
・高速加工による生産タクトタイム短縮
・多種多様な材料への対応

教育機関における教材開発では、電子工作キットや実験用デバイスの基板実装が重要です。特に、教育現場では、多様なニーズに対応できる柔軟性と、短納期での納品が求められます。試作段階でのコスト削減も、予算を抑える上で不可欠です。アガタ電子の基板実装サービスは、1枚からの試作、短納期対応、メタルマスク不要の実装技術により、教育現場のニーズに応えます。

【活用シーン】
・電子工作教材
・プログラミング教育用デバイス
・実験用電子回路

【導入の効果】
・教材開発期間の短縮
・コスト削減
・多様なニーズへの対応

産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能！試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください！

【活用シーン】
・産業用ロボットの精密制御基板
・高精度な動作が求められるロボットアーム
・品質と信頼性が重視される制御システム

【導入の効果】
・高品質な基板実装によるロボットの性能向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・コスト削減に貢献

エンターテイメント業界では、VR/ARデバイスやゲーム機など、没入感を高めるための技術が求められています。特に、小型化、高性能化が進む中で、基板実装の品質が没入感の質を左右する重要な要素となっています。高品質な基板実装は、デバイスの信頼性を高め、長時間の利用を可能にし、ユーザーエクスペリエンスを向上させます。アガタ電子の基板実装は、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、エンターテイメント業界の没入感の向上に貢献します。

【活用シーン】
・VR/ARデバイス
・ゲーム機
・没入型エンターテイメント施設

【導入の効果】
・デバイスの小型化、高性能化
・高い信頼性
・没入感の向上
・製品の差別化

家電業界では、多機能化に伴い、基板の設計・実装の複雑さが増しています。小型化、高性能化、高密度実装といったニーズに応えるためには、高度な技術と柔軟な対応が不可欠です。基板実装の品質は、製品の信頼性や性能を左右するため、不良品の発生を抑え、安定した品質を確保することが重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、試作から量産まで対応し、お客様の多様なニーズに柔軟に対応することで、多機能家電の開発をサポートします。

【活用シーン】
・多機能家電製品の開発
・試作段階でのコスト削減
・短納期での基板実装
・多様な部品への対応

【導入の効果】
・高品質な基板実装による製品の信頼性向上
・短納期対応による開発期間の短縮
・コスト削減への貢献
・柔軟な対応による多様なニーズへの対応

電子機器業界において、製品の市場投入までのリードタイム短縮は、競争優位性を確立する上で非常に重要です。特に、日本からバンコクへの電子機器部品や完成品の輸送においては、迅速な納品が求められます。リードタイムの遅延は、機会損失や顧客満足度の低下につながる可能性があります。ケイラインロジスティックス株式会社のバンコク向け航空輸送は、安定したスケジュールと最短の直行便輸送により、リードタイム短縮を実現します。

【活用シーン】
* 電子機器部品の緊急輸送
* 新製品の早期市場投入
* 生産ラインへの部品供給

【導入の効果】
* リードタイムの大幅な短縮
* 機会損失の削減
* 顧客満足度の向上

エム・デー・エスでは、電子部品の加工を行っております。

多種多様な部品在庫を保有し、短納期製作も対応可能です。

試作品も1本から承りますので、ご用命の際はお気軽に
お問い合わせください。

【特長】
■短納期製作OK
■多種多様な部品在庫
■品質に自信有
■試作品1本から対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面実装品　テーピングリールは水晶振動子・水晶発振器に対応します。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

『FCB＆COF（Flip Chip Bonding）＆COF（Chip on FPC）』は、
半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の
電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。

SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が
可能となります。

【特長】
■プリント基板上の小型化が可能
■SMTと複合させた実装も可能
■モジュールの小型化が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「有限会社広沢プラスチック工業では、小ロットの「手のひらサイズ」小型部品の成形を得意としております。特にスーパーエンプラの実績多数です。
また、真鍮をはじめ、アルミ・ステンレス等のインサート成形を得意としております。

【事例内容】
試験管
使用目的：コイルボビン
分類：射出成形
使用素材：PA66(非強化・難燃)
二次加工：
全長(mm)：1辺19mm
重量(g)：1.5g

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および
組⽴の量産ラインを行っています。

「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を
実現する、高密度の回路基板です。

ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など
幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を
お受けいたします。

【COB製造ライン】
1）ウエハーダイシング
2）ダイボンディング
3）ワイヤボンディング
4）SMD 部品自動搭載
5）電気的特性検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大日電子株式会社は、実装技術を主体に、加工から出荷まで対応できる
一貫ラインを構築しています。

超量産から量産、中量産、多品種・少量製品まで様々なニーズに対応。
総合的なトータルシステムによってコストダウン要求にお応えいたします。

また、お客様の負荷変動に合わせフレキシブルに対応。
24時間の生産体制を確立しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フコクインダストリー株式会社では、試作段階から効率的な生産を視野に、
量産に適した設計をご提案します。

ご要望の応じた製品を実現するために、内部製品の設計・開発・試作・
組立・量産・納品まで、トータルに対応。

各種プリント基板の実装・組立や高密度電子部品の加工・組立といった分野で
積み上げてきた技術と実績をもとに、コストパフォーマンスに優れた
量産製品をご提案することで、お客様の生産性向上へ貢献してまいります。

【特長】
■試作段階から効率的な生産を視野に、量産に好適な設計をご提案
■内部製品の設計・開発・試作・組立・量産・納品まで、トータルに対応
■お客様の生産性向上へ貢献
■効率的で効果的な設計を実現することのできる高度な技術を保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『キーパッド／キーシート』は、主に機器入力部品のスイッチなどに
使われております。

「キーパッド」は、材質をゴムにすることで、ゴム特性の反発力を
利用したクリック感が得られます。

ゴム特性を最大限に活用するため、キー形状にはさまざまな工夫を施し、
キーを押し込むストロークや、クリック感をご希望の仕様で生産が可能です。

また、「キーシート」は、材質をゴムからフィルムシートにすることで、
薄型化が可能となり、さらに表面がシート構造となるため防水仕様も可能です。

【キーパッド　特長】
■材質をゴムにすることで、ゴム特性の反発力を利用したクリック感が得られる
■ゴム特性を最大限に活用するため、キー形状にはさまざまな工夫を施している
■キーを押し込むストロークや、クリック感をご希望の仕様で生産が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では1993年以来、メモリモジュールの製造に携わり、30pin・72pin
SIMMから始まりDDR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり
作り続けてきました。

国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として
国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。

【特長】
■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績
■フレキシブル対応生産ライン
■信頼の高品質
■豊富な生産実績

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、『バックアップ・ブロック』のご紹介です。

柔軟な設計・高精度加工・低価格・短納期で多彩なニーズにお応えします。

一般加工に使用でき、短納期な「標準精度」、規制部/組付部など精度を
要するものに使用する「高精度」がございます。

【必須データ】
■GERBER(RS-274D or RS-274X)または DXFデータ
■搭載部品高さ情報(MAX部品高さのみ可能)
■基板の流し方向指示
■印刷機、搭載機のバックアップブロック設計仕様
　(不明な場合は当社にて出張実測も致します)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MY700』は、メタルマスクを使用しないはんだ印刷装置です。

現有のメタルマスク印刷装置に連結し、必要な箇所のみ当製品で
はんだ印刷することにより部品実装の効率化を図り、生産性を向上。

試作用途でのメタルマスク作成不要のため、効率的かつ
スピーディーに新製品導入を実現し、同時にコスト削減も実現します。

【特長】
■効率的な生産準備：印刷プログラムの選択のみで生産開始
■好適な生産手法の選択
・キャビティ基板対応、凹凸部にハンダ塗布
・挿入部品対応、ホール周囲＆上部に塗布、実装済み基板対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

共栄金物製作所が手掛けた、電池接点の開発事例をご紹介いたします。

バネ商社がOEM業者を探していましたが、メーカーが設計した図面を
実現出来るところが見つからず、当社に依頼。

支給されたものは、バネとメーカー設計者が描いた図面でしたが、図面には
量産経過時に本体カバーの金型の摩耗により、本体部品(カバー)と
はめ合いが合わなくなる可能性が高いなどの問題がありました。

【設計時のひとひねり】
■事前検証による問題点の解消
　・事前の公差調整により金型の摩擦を最小限に抑えた
　・フック部にリブをつけて強度を上げた
　・切り越し部分に引っ掛かりをつけた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社イーピーエースは、"電子部品商社"という枠を超え、日本の"もの創り"を総合的にサポートできる企業となることを目指し、部品の調達から、基板設計、実装、組立、製品化までの一元管理を含め、"もの創り"のすべてをサポートする事業を行っています。

【事業概要】
○電子部品
○基板
○ボックス
○アッセンブリ

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当カタログは、主に電子器機の製造修理販売を行っている平成電子株式会社
の製品カタログです。

基板にLEDチップを並べ蛍光体で被覆し面発光させた電子部品である
『COB』を多数掲載しています。

チップ数も6から240までと豊富なラインアップをご用意しております
ので、用途や目的に合った製品をお選びください。

【掲載内容】
■電子部品一覧

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

独自の生産技術・ノウハウにより高品質・低コスト生産を実現いたします。

自社開発のはんだペースト印刷機の特長を生かしたプリント基板のアセンブリーからタッチパネル・ディスプレイ製品のユニット組立、リペアサービスまでワンストップでサービスをご提供できるのが当社の強みです。

また、ISO9001、ISO14001に加え医療機器向けISO13485、UL規格認証製品の生産にも対応しております。

『シスプロマッハ便』は、土日に対応し、超特急な実装が可能なサービスです。

対応事例では、超短納期基板設計の後、6層貫通基板を木・金曜の2日で
製造し、土・日曜の2日で実装。最短月曜にお届けすることができました。

「もう納期に間に合わない」とあきらめている技術者の皆様、是非当社に
お任せください。

【特急対応事例】
■6層貫通基板を木・金曜の2日で製造
■土・日曜の2日で実装
■最短月曜にお届け

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量～中量の
生産に対応のワイヤーボンダーです。

高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、
高い生産性を誇ります。

また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション
に対応可能です。

【特長】
■高いコストパフォーマンス
■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応
■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフェース
■高信頼性及びフレキシブルなパターン認識機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、貿易経験者や多言語対応可能なスタッフをそろえ、お客さまの輸入業務、
輸出業務、OUT-OUT業務など、あらゆるグローバル調達業務をサポートします。

サポート体制は、本社の海外担当と香港有限公司でグローバルに対応します。
中国内は提携会社「無錫邁信天貿易有限公司」が、弊社の購入している樹脂成型品や
金属加工品の定期工場監査や、品質維持確認と技術指導を行っております。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■輸出業務：世界各地の生産拠点に様々な形で直接輸出をサポート
■OUT-OUT業務：香港をはじめとする物流拠点に各国より集約した商品を世界各地へ輸出
■輸入業務：複数の仕入先の貨物を集約して運ぶバイヤーズコンソリデーション

TOPBAND JAPAN株式会社は、深圳トップバンド株式会社の日本法人として
中国本社の100％出資の元、2020年に設立致しました。

プリント基板実装EMSメーカーとして日本国内の顧客様に向け、
優れた技術力で好適なご提案を実現。

国内窓口において、短納期対応、低コストで中国生産の
プリント基板実装を日本品質で提供しております。

エアコン、電動工具向けの基板実装など、ぜひお気軽にご相談下さい。

【事業内容】
■スマートコントローラー事業
■モーター事業
■電池事業

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「お客様第一主義」を経営理念とし、お客様のご要望を設計から生産ま
で反映し、お客様と共に成長できる企業であり続けます。

『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。

メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な
削減を実現。

フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率
アップを可能にしました。

【特長】
■難易度の高い印刷に対応
■印刷特性良好
■生産効率の向上

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。

2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、
アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、
携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が
生まれていました。

アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な
スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして
インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。

【事例】
■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発
■業種：アンテナメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後6ヵ月
■最終製品：携帯電話内臓アンテナ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

機器の高機能小型化が進むにつれディスクリート部品（リード部品）は
もとより面実装部品（SMD）の小型化はあたり前となってきました。
当社では、多種多様のリード部品、プリント基板実装に対応しています。

また、pbフリーにも対応していますので、共晶、pbフリーの半田付けに
対応いたします。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【納入事例】
■ECU基板
■スイッチ基板
■F900CPU基板
■操作パネル基板
■小型コントロールユニット　など

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

LTE Cat 4モジュール
寸法：32.0mm × 29.0mm × 2.4mm
最大: 150Mbps (DL)/ 50Mbps (UL)
重量：約4.9 g
拡張温度範囲：-40℃～+85℃

M2MおよびIoTアプリケーション向けに最適化されたLTE Cat 4モジュール
世界中でLTE、UMTS/HSPA+、GSM/GPRS/EDGEをカバー
任意の環境において、すばやく正確な修正が必要なアプリケーションで利用できるマルチコンステレーションGNSS受信機能
DFOTAとDTMFをサポート
MIMO技術は、モデム無線通信システムでデータ速度とリンク信頼性の要求に対応

『RPCシリーズ』は、先端の小型化に対応した極小チップです。

強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。
フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に対応します。

また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・
ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。

【特長】
■先端の小型化に対応
■高信頼メタルグレーズ厚膜抵抗体
■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない
■フロー・リフローに対応
■テーピング方式の自動実装機に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で
分割する装置です。

プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや
プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の
破損リスクを軽減することができます。

三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した
設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。

【特長】
■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット
■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上
■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現
■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上
■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　
■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

葵製作所の独自プログラム(Microsoft Office Access)により、
受注から納品至るまでの生産管理、材料調達、納品処理の管理を行っております。
★ご注文数量の大小に関わらず、また多品種や短納期にも対応！


【事業紹介】
○ハーネス加工
○半田組立加工
○コード加工
○関連部品販売

※詳しい製造事例・設備概要はPDFをダウンロードしてご覧ください。

『Brite 3 FL300』は、更に高い発光効率と美しさを実現することによって
有機EL照明の高機能のアプリケーションの幅を更に広げる
OLEDWorksの有機ELパネルです。

機能照明の分野で使用されているすべての有機EL照明のアプリケーションに
簡単に組み込むことを可能にする2種類の集積レベルを提供いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【優位性】
■発光効率：>80lm/W
■演色評価数（美しさ）：>90、R9>50
■形状：丸型を追加

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、EMS・ODMの独立系企業として、開発・設計から製造までの国内一貫体制を原動力に、製造のみの受託や設計と製造の受託など、
様々なご要望に高度に応えてまいります。

お客様のビジネスの成功を”Made in Japan”の高い付加価値で
サポートいたします。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

＜ジャパン・イーエム・ソリューションズ株式会社の強み＞
・携帯情報端末およびコンピュータ周辺機器の開発・製造を行ってきた経験を活かして
・設計者（電気／ソフト／機構）を弊社内に保有しております。これにより、お客様に最適な提案が可能です。
・ものづくりにおいて、携帯端末やコンピュータ周辺機器に限らず他業種に携わることで必要な環境・設備類を保有しております。
　また、量産試験プログラムも自社にて開発しております。

＜その他＞
・保有技術の紹介
　⇒デジタル回路設計、アナログ回路設計、無線／ネットワーク設計
　防水機構設計、小型実装設計

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

LEDディスペンサ「SMD LEDマルチヘッドディスペンサ」はレシピメモリを無制限的にセット可能で、生産管理に便利です。3つの構造でインタフェースを操作可能。操作簡単で、最高のスループットを促進するために複数のコントローラと針を設定できます。顧客に最適な生産効率のためのデザインを提供します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

スマートフォンや電子辞書、デジタル家電、カーナビなど、フォントの利用領域はますます広がっています。ヒラギノフォントは、ハードウェア製品やソフトウェア製品への組込み用として、TrueTypeやOpenTypeなどのアウトラインフォントとして提供可能。記号や文字の追加作成、中国語（簡体中文・繁体中文）や多言語フォント対応などのカスタマイズもぜひご相談ください。

クールでスマートな、若々しいイメージのヒラギノフォントは
デザイナー層の強い支持を得ており、ファッション誌や広告はもちろん、
デザイン業界で標準的に使われているMac OS Xやスマートフォン、
カーナビ、液晶テレビなどさまざまな機器にも搭載。

読みやすさと美しさは、幅広いユーザー層に愛されています。

【掲載内容】
■ヒラギノ角ゴシック体
■こぶりなゴシック
■ヒラギノ角ゴ オールド
■ヒラギノ角ゴ 簡体中文
■ヒラギノ角ゴ 繁体中文

■ 特長
　・16×16 LEDドットマトリクス
　・外形寸法：40×40mm
　・発光色：赤色単色発光（GaAlAs/GaAs）
　・1ドットあたりの大きさ：φ2mm
　・ドットの配置間隔：2.5mm（ドットの中心間）
　　※本製品を上下左右どの方向に並べてもドットの間隔は均等です。

当社では、電子機器、電子部品などを取り扱っております。

マイクロコンピュータ、汎用ロジックICなどの半導体製品をはじめ、
中小型液晶デバイス、TN、STN液晶デバイスなどの液晶表示製品など
お客様のニーズに合った製品をお選びいただけます。

コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。

ご要望の際はお気軽にお問合せください。

【事業内容】
■電子機器器具の販売
■PCおよび周辺機器などの製品開発
■半導体部品などの企画・開発・製造

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、自由曲線を含む曲面加工を行うことができる『偏光板加工機』を
取り扱っています。

穴あけ、窓抜き加工にも対応しており、自動工具交換機能が選択できます。

また、NCプログラム作成は専用CAD/CAMにお任せください。
（高度シミュレーション機能も内蔵）

【ラインアップ】
■PLPB-180C
■PLPB-3523CWA
■PLPB-4523CWA

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ゴールド工業株式会社は、エレクトロニクス事業と化成品事業の二つの事業
を軸に、事業を展開している会社です。

当社では主に電子部品・電子デバイスの自動実装用包装材に関わる幅広い
商品ラインアップを提供しています。

これからも、創造力と開発力によりスタッフ一丸となって新しい製品を
造り上げてまいります。

【業種】
■半導体デバイス・電子部品の包装資材の開発及びプラスチック製品の
　開発製造販売

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では『M.2 NVMe／2.5inchSATA 内蔵SSD』を
取り扱っております。

安心してお使いいただくために、NTFSフォーマットと品質検査を実施。

電気的動作によりフラッシュメモリへデータを記録するため、データへの
アクセス時間が大変短くなります。

【特長】
■データへのアクセス時間が短い
■NTFSフォーマットと品質検査を実施
■外部調査機関での高耐久試験を受け、高信頼な製品をお届け
■安心のLogitec保証（1年）付き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MY700』は、前世代よりも約40％小さい設置面積ながら
より多くのことを可能にするジェットプリンター＆ディスペンサーです。

様々な部品を基板に実装し、段取り替え時間ゼロで多彩なバッチに対応。
はんだペーストと接着剤を高速で高精度に塗布することが可能です。

また、メタルマスクが苦手なキャビティー印刷や、ベアチップ搭載状態での印刷が容易。
洗練された方法で困難なアプリケーションの品質・稼働率向上に貢献します。

【特長】
■メタルマスクプリンターとの連結使用によって微細パッドの半田接合が安定
■スルーホール印刷で工程の簡素化が可能
■小型基板や部品点数の少ない基板では量産ラインとして使用OK
■少ない手動操作
■1秒間に最大300ドットの印刷が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高い信頼性と低電力で最適な性能をもたらします。サンディスクの次世代階層型キャッシング技術、nCache2.0を組み込み、企業と消費者の負荷に対して、SSDの応答性を改善するよう設計されています。

【特徴】
・nCache2.0 - SLCキャッ​​シュと高生産性の使用例をサポートすることによって、ユーザーの応答性を向上
・DataGuard Client ドライブの信頼性を改善し、最後のデータ保護を提供する強力なエラー処理メカニズムを採用
・業界統合の検証：NANDからデバイスへ - デバイスが、顧客の環境仕様を満たすことを保証
・簡単な移行 - これまでの製品の成熟度と実績のある設計を活用
・DEVSLPサポートとInstantGoの互換性による低消費電力
・2.5" 7mm、M.2 2280 、およびmSATAフォームファクタで最大1TBの容量を実現


詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。

精密電子部品を扱う私たちの技術は、常に制度との闘い。
お客様からのオーダーも、ますます進化しています。これからもいっそう徹底した品質管理を追求し、超精密技術の領域へ果敢に挑みます。

【特徴】
■精密インサート成形用金型の設計から試作、量産まで
■一貫生産によるコストダウン

※詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問合せください。