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はんだの酸化物除去とは?課題と対策・製品を解説

DIP工程(リード部品実装)におけるはんだの酸化物除去とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリード線を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程において、半田付けの品質を左右する重要なプロセスが「はんだの酸化物除去」です。半田は空気中の酸素と反応して表面に酸化膜を形成しやすく、この酸化膜が存在すると半田が金属表面にうまく濡れず、はんだ付け不良(未はんだ、ブリッジなど)の原因となります。そのため、はんだ付け前に酸化膜を除去し、良好なはんだ付けを実現することが不可欠です。
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【IHはんだ付け事例】壁際端子
