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はんだの酸化物除去とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)におけるはんだの酸化物除去とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリード線を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程において、半田付けの品質を左右する重要なプロセスが「はんだの酸化物除去」です。半田は空気中の酸素と反応して表面に酸化 膜を形成しやすく、この酸化膜が存在すると半田が金属表面にうまく濡れず、はんだ付け不良(未はんだ、ブリッジなど)の原因となります。そのため、はんだ付け前に酸化膜を除去し、良好なはんだ付けを実現することが不可欠です。
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【IHはんだ付け事例】壁際端子
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。
樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が
問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。
IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが
250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても
問題なくはんだ付けが可能です。
【事例概要】
■問題点
・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり
樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある
■結果
・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックはんだ槽 SG-1R
当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な
ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。
鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする
マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、
モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、
高い信頼性と豊富な実績を誇ります。
また、はんだ槽のルツボは消耗品となりますが、ルツボ、ヒータの
修理交換対応で長期間ご使用が可能です。
【特長】
■最高温度520℃での連続運転が可能で、これにより様々な温度域に対応が可能
■SUS、チタン等金属槽で見られる「侵食によるはんだ槽内への異種金属混入が
発生し、はんだ付性に問題が生じる」と言った事は全くない
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか 、お気軽にお問い合わせください。
IHはんだ装置S-WAVEのご紹介
『S-WAVEシリーズ』は、開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用した
非接触IHはんだ装置となっております。
ギャップに挿入することで太細ピンを高効率に加熱し、先端の漏れ磁束により
基板を余熱。はんだ供給後、はんだを加熱し、なじみを安定させます。
環境に配慮するテクノロジーがはやく、美しく、低コストを実現する
自動はんだ付け装置をお届け!
【特長】
■開閉機構付き磁気集中・閉磁技術を採用
■100msのスピードで電源出力を制御可能
■加熱調整により1点1点を好適に仕上げることができる
■低コストでカーボンニュートラルはんだ付けを実現
■はんだ付け工程のCO2排出量を削減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
酸化防止剤入りはんだ『LFM-Hシリーズ』
超音波ハンダ付け装置 ハンダッチャブル【工数削減、腐食を防ぐ】
ハンダッチャブルは、超音波を用いてガラス・セラミクス等にはんだ付けすることができる装置です。
太陽電池のリード出し、アルミニウム線の半田付け、超電導体・熱電素子のリード出し、ディスプレイの電極付けなどに最適です。
<特長>
・ガラスやセラミクス、アルミニウム、ステンレスなど異素材に対応可能
・腐食性のフラックスがいらないので、工程数の減少や環境への配慮が可能
・従来のはんだ付けとは比べ物にならないほどの強度を実現
当社では、超音波はんだ装置製造のパイオニアとして、様々な製品を取り扱っております。ハンディタイプのはんだごてから、量産専用の完全オーダーメイドの自動化装置まで、様々なご要望にお応えしております。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
セラミックはんだ槽『SG-843S』






