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エレクトロニクス製造・実装

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3D検査によるはんだフィレット形状評価とは?課題と対策・製品を解説

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検査(試験工程)における3D検査によるはんだフィレット形状評価とは?

エレクトロニクス製品の信頼性を左右するはんだ付け工程において、はんだフィレット(はんだ接合部の形状)の品質を3次元的に評価する検査手法です。これにより、従来は難しかった微細な欠陥や、はんだ量のばらつきなどを高精度に検出・分析し、製品の不良削減と品質向上を目指します。

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『MV-3L』は、Laser・Sideカメラを搭載し、不良検出力を向上した
2D卓上型AOI装置です。

10MegaPixelカメラを搭載し、4MegaPixelカメラを搭載した装置より
広域な領域を一括で撮像、検査が実施可能。高速検査を実現しました。

また、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の
影響を受ける事なく、部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、
はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。

【特長】
■10MegaPixel TOPカメラの搭載
■8段カラー照明:完璧なはんだ付け検査
■Intelli-Beam Laser 浮き検査
■10MegaPixel Sideカメラの搭載
■テレセントリックレンズの採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2D卓上型AOI装置『MV-3L』

当社は、手組みや治具による電子部品・小型電気製品の試作、サンプル製作を
承っております。

多品種少量生産が可能な自社スペースを都心に近い神奈川県内に
持っており、試作フェーズ等でのリードタイム短縮が可能です。

また、検査・測定・評価業務も行っており、工場顕微鏡やコプラナリティ
検査装置などの高性能装置から、自社で開発したエンボステーピング剥離
検査装置など、多数の設備を所有しております。

【業務内容】
■組立
■検査・測定
■計量
■エンボス梱包・出荷

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

電子部品・小型電気製品 試作・製作サービス

SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。
次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。

【掲載製品】
○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI
○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L
○基板実装向け2D+レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi
○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

日本ミルテック 基板外観検査装置 総合カタログ

受託サービスを超えて製品設計から調達、実装、試作、組立、
保守をサポートし、お客様の多様なご要求にお答えします。

医療機器・生産設備機器・家電・無線機器等あらゆる電子機器の
開発設計をお任せください。

【特長】
■画像・X線検査機器を用いて品質保持に努めています
■海外拠点を活用し、全世界より最安値・スピード調達できる体制を保持
■小ロットの量産品にも対応可

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EMS受託サービス『電子機器の開発・設計』

シナノカメラ工業株式会社は、基板設計・試作、実装、組立製造、
電子部品・各種材料の調達そして完成品の量産まで、あらゆるニーズに
対応できるEMSメーカーです。

当社では高信頼の製造を支える重要な検査体制を確立しており、最終的に
各種性能検査をクリアした製品のみ1品1品確認して梱包をしております。

また、3Dプリンタにより試作・検証等のスピードアップと省力化を実現。
外装パッケージのデザイン試作、成形前の形状チェックにも威力を発揮
します。

【事業内容】
■高密度基板実装・精密機器組立

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シナノカメラ工業株式会社 事業紹介

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検査(試験工程)における3D検査によるはんだフィレット形状評価

検査(試験工程)における3D検査によるはんだフィレット形状評価とは?

エレクトロニクス製品の信頼性を左右するはんだ付け工程において、はんだフィレット(はんだ接合部の形状)の品質を3次元的に評価する検査手法です。これにより、従来は難しかった微細な欠陥や、はんだ量のばらつきなどを高精度に検出・分析し、製品の不良削減と品質向上を目指します。

課題

2D検査の限界

従来の2D画像検査では、はんだフィレットの高さや体積といった3次元的な情報を捉えきれず、隠れた欠陥の見落としが発生しやすい。

人手に頼る評価のばらつき

熟練オペレーターによる目視検査や、2D画像からの推測に頼る評価は、担当者による判断基準のばらつきが生じやすく、客観的な品質管理が困難。

微細化・高密度化への対応不足

電子部品の小型化・高密度実装が進むにつれて、はんだフィレットも微細化・複雑化し、従来の検査方法では対応できる範囲が狭まっている。

不良原因特定の手間

2D情報だけでは、はんだフィレットの異常がどのような原因(温度、時間、材料など)で発生したのかを特定するのに時間がかかり、迅速な改善策の実施が難しい。

​対策

3D形状計測技術の導入

レーザーや構造化光を用いた3Dスキャン技術により、はんだフィレットの正確な形状データを取得し、高さ、幅、体積などを定量的に評価する。

自動化とAI活用

3Dデータに基づいた自動検査システムを構築し、AIによる画像認識やパターン分析を活用することで、客観的かつ高速なフィレット形状評価を実現する。

多角的なデータ分析

3D形状データに加え、温度分布や接合強度などの関連データを統合的に分析することで、より深いレベルでの品質評価と不良原因の特定を可能にする。

標準化された評価基準

3D計測データに基づいた客観的な評価基準を設定し、全検査工程で統一することで、品質のばらつきを排除し、安定した生産を実現する。

​対策に役立つ製品例

3次元形状測定装置

レーザーや光学センサーを用いて、対象物の表面形状を点群データとして高精度に取得し、はんだフィレットの立体的な形状を詳細に計測できるため、課題解決に直結する。

自動外観検査システム(3D対応)

3Dスキャン機能と高度な画像処理アルゴリズムを組み合わせ、はんだフィレットの形状、高さ、体積などを自動で評価し、欠陥を迅速かつ正確に検出できるため、人手に頼る評価のばらつきを解消する。

AI搭載検査ソフトウェア

3D形状データから学習したパターンに基づき、微細な形状異常や複雑な欠陥を自動で判定し、従来の検査では見逃されていた問題を発見できるため、微細化・高密度化への対応を可能にする。

統合型品質管理システム

3D検査データを含む様々な製造データを一元管理し、AI分析によって不良発生の原因究明を支援することで、迅速な改善活動を促進し、不良原因特定の手間を削減する。

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