3D検査によるはんだフィレット形状評価とは？課題と対策・製品を解説

ナノテクノロジー分野では、微細な構造の操作や位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、原子レベルでの操作や、微小な距離の移動が必要となる場合、従来の技術では対応が難しいことがあります。P-841は、サブナノメートルの分解能と最大90 µmのストロークを提供し、これらの課題に対応します。これにより、ナノテクノロジー研究における実験の精度向上と効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ファイバ・光学素子のアライメント ・レーザー波長チューニング ・ナノテク試験治具 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる実験の再現性向上 ・微細構造の正確な操作 ・実験時間の短縮 ・従来のポリマー絶縁アクチュエータと比較して最大10倍の寿命

FPD製造業界の検査工程では、高精度な位置決めが求められます。特に、微細な欠陥の検出や寸法測定においては、正確な位置決めが不良品の発生を抑制し、歩留まり向上に不可欠です。位置精度の低いステージを使用した場合、検査結果の信頼性が損なわれ、正確な評価が困難になる可能性があります。A-143 PIglideは、±0.2 µmの高精度位置決めにより、FPD検査の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・FPDの欠陥検査 ・寸法測定 ・位置合わせ 【導入の効果】 ・検査精度向上 ・不良品率の低減 ・生産性の向上

エレクトロニクス製造・実装工程では、部品の微細化・高密度化が進む中で、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップマウントや実装工程においては、わずかな位置ズレや振動が、実装不良や接合不良、歩留まり低下の原因となります。また、高速化が進む生産ラインでは、精度を維持したまま安定した繰返し動作が求められます。N2ステージは、高剛性構造と高精度な直線動作により、実装工程における安定した位置決めを実現します。高い繰返し精度と滑らかな動作特性により、部品搭載や位置合わせを確実に行い、実装品質の安定化と生産効率の向上に貢献します。電子部品実装装置や組立工程において、信頼性の高い駆動ステージとして活用できます。 【活用シーン】 ・チップマウンタ・実装装置の位置決め軸 ・電子部品の組立・搭載工程 ・半導体デバイス実装・アライメント工程 ・実装前後の検査・位置補正工程 【導入の効果】 ・実装位置ズレの抑制による不良率低減 ・繰返し精度向上による品質の安定化 ・高速動作と安定性の両立による生産性向上 ・装置停止や再調整の削減による稼働率向上

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い精密な溶接技術が求められています。特に、限られたスペース内での部品接合において、高品質で信頼性の高い溶接が不可欠です。従来の溶接方法では、熱による部品への影響や、仕上がりのばらつきが課題となることがあります。FLW1500/2000は、これらの課題に対し、高品質な溶接と高い生産性で応えます。 【活用シーン】 ・小型電子機器の筐体溶接 ・精密部品の接合 ・基板実装 【導入の効果】 ・高品質な溶接による製品信頼性の向上 ・高速加工による生産性向上 ・薄板から厚板まで対応可能による製品開発の自由度拡大

防衛業界では、製品の信頼性と耐久性が最重要課題です。特に、振動、衝撃、温度変化といった過酷な環境下で使用される電子機器においては、基板実装の品質が製品の性能を左右します。基板実装の不具合は、重大な機能停止や安全性の問題につながる可能性があります。アガタ電子は、試作から量産まで柔軟に対応し、短納期・高品質な基板実装を提供することで、防衛関連製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・過酷な環境下で使用される電子機器 ・高信頼性が求められる製品 ・短納期での基板実装が必要な場合 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・納期短縮 ・コスト削減

レーザー加工業界では、精密な切断が求められます。特に、材料の無駄を減らし、高品質な製品を効率的に製造するためには、レーザーヘッドの位置決め精度と移動速度が重要です。位置精度の低いステージでは、切断面の品質が低下し、歩留まりが悪化する可能性があります。また、移動速度が遅いと、生産性が低下し、コスト増につながります。V-P01は、リニアモータ駆動により、高精度な位置決めと高速移動を実現し、レーザー加工における切断工程の課題を解決します。 【活用シーン】 ・レーザーカッター ・レーザーマーキング ・レーザー彫刻 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・高速移動による生産性の向上 ・材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献

レーザー加工では、ビームの位置・角度制御の精度と応答速度が、加工品質と生産性を大きく左右します。特に微細加工や高速スキャンでは、わずかなビームの揺らぎや遅れが加工精度の低下や不良の原因となります。 『S-335』は、最大35 mrad（光学偏向角70 mrad）の大偏向角と、高速応答を両立したチップ／チルト型ピエゾプラットフォームです。パラレルキネマティクス構造により、高速かつ高精度な2軸制御を実現し、ビームステアリングやスキャン用途に最適です。さらに、ゼロバックラッシュのフレクシャガイドとストレインセンサーにより、高い直線性と優れた再現性を確保。高速動作時でも安定したビーム制御が可能です。 【活用シーン】 ・レーザービームの精密な位置決め ・画像安定化 ・レーザービーム制御 ・光学通信 【導入の効果】 ・加工精度と効率の向上 ・高速・高精度な加工の実現 ・多様な加工ニーズへの対応

『MV-3L』は、Laser・Sideカメラを搭載し、不良検出力を向上した 2D卓上型AOI装置です。 10MegaPixelカメラを搭載し、4MegaPixelカメラを搭載した装置より 広域な領域を一括で撮像、検査が実施可能。高速検査を実現しました。 また、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の 影響を受ける事なく、部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、 はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。 【特長】 ■10MegaPixel TOPカメラの搭載 ■8段カラー照明：完璧なはんだ付け検査 ■Intelli-Beam Laser 浮き検査 ■10MegaPixel Sideカメラの搭載 ■テレセントリックレンズの採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シナノカメラ工業株式会社は、基板設計・試作、実装、組立製造、 電子部品・各種材料の調達そして完成品の量産まで、あらゆるニーズに 対応できるEMSメーカーです。 当社では高信頼の製造を支える重要な検査体制を確立しており、最終的に 各種性能検査をクリアした製品のみ1品1品確認して梱包をしております。 また、3Dプリンタにより試作・検証等のスピードアップと省力化を実現。 外装パッケージのデザイン試作、成形前の形状チェックにも威力を発揮 します。 【事業内容】 ■高密度基板実装・精密機器組立 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

受託サービスを超えて製品設計から調達、実装、試作、組立、 保守をサポートし、お客様の多様なご要求にお答えします。 医療機器・生産設備機器・家電・無線機器等あらゆる電子機器の 開発設計をお任せください。 【特長】 ■画像・X線検査機器を用いて品質保持に努めています ■海外拠点を活用し、全世界より最安値・スピード調達できる体制を保持 ■小ロットの量産品にも対応可 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、手組みや治具による電子部品・小型電気製品の試作、サンプル製作を 承っております。 多品種少量生産が可能な自社スペースを都心に近い神奈川県内に 持っており、試作フェーズ等でのリードタイム短縮が可能です。 また、検査・測定・評価業務も行っており、工場顕微鏡やコプラナリティ 検査装置などの高性能装置から、自社で開発したエンボステーピング剥離 検査装置など、多数の設備を所有しております。 【業務内容】 ■組立 ■検査・測定 ■計量 ■エンボス梱包・出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置　総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。