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手はんだごての温度管理とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)における手はんだごての温度管理とは?
DIP工程における手はんだ付け作業において、はんだごての温度を適切に管理することは、高品質な実装を実現するために不可欠です。温度が低 すぎるとはんだが溶けきらず、接続不良や外観不良の原因となります。逆に高すぎると、部品や基板を損傷させたり、はんだの酸化を促進させたりする可能性があります。そのため、使用するはんだの種類、部品の特性、基板の材質などを考慮し、最適な温度設定と管理を行うことが求められます。
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【電子部品向け】SDシステム75 局所排気システム
卓上型セレクティブ はんだ付けシリーズ
自動はんだ付ロボット(TX-I224)
省スペース・高剛性4軸ツール
●ロボット本体は33mm×37mmのサイズに動作範囲は
200×200×50(X、Y、Z軸)を確保しました。
●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を
実現しました。
●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用により、
高い繰り返し精度と脱調レスを実現しました。
●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである
糸はんだプリヒーター、N2ジャケットを搭載
可能です。
●ツール部は直線、円弧補間ができ、本格的なはんだ 付けが可能。
●はんだ付けコントローラーは取り扱いが容易で1次から
3次までの糸はんだ供給量、供給速度および加熱
時間の調整ができるIMPAC?Uを搭載。
●お手持ちのPCを使用して、はんだ付け条件の管理や
コテ先温度チャートのモニタリングができる「TSCO」
やロボットのプログラムやティーチングデータの
管理が可能なソフトとも接続可能です 。
水素ガスバーナー用途事例 ハンダ付け




