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治具の設計と製作とは?課題と対策・製品を解説

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DIP工程(リード部品実装)における治具の設計と製作とは?
DIP工程(Dual In-line Package)は、電子部品のリード(足)を基板の穴に通して半田付けする実装方法です。この工程を効率的かつ高精度に行うためには、部品の保持や位置決めを正確に行うための「治具」が不可欠です。治具の設計と製作は、生産性 向上、品質安定、コスト削減に直結する重要なプロセスです。
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フローはんだパレット加工機
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