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金めっき剥がれ防止とは？課題と対策・製品を解説
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実装前工程における金めっき剥がれ防止とは？
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「電気コンタクトのピンカシメ」は、標準規格の金メッキ角材を板状の材料にカシメをする工法で製作しています。
必要部分だけに金メッキ材を使用し、スクラップ最小で材料をカシメて工程短縮、材料削減を実現。
トータルコストも安価です。
【特徴】
○電気コンタクトのピンカシメ
○標準規格の金メッキ角材を板状の材料にカシメをする工法
○必要部分だけに金メッキ材を使用
○スクラップ最小で材料をカシメて工程短縮、材料削減
○トータルコストも安価
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カシメ 『電気コンタクトのピンカシメ』
サンエツ金属は、主にコネクターなどの電気・電子部品に幅広く
活用されている『めっき線』を取り扱っております。
当社では、丸線、四角線の他に、長方形の線材へのめっきも可能。
豊富な素線ラインアップと、3種類のめっきが可能な事で
幅広いニーズに対応しています。
【特長】
＜銀めっき線＞
■電波感受性が高い
■殺菌性が高く、衛生面に優れている
■熱伝導性に非常に優れている
■電気伝導性に優れている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
めっき線
株式会社山王は、コネクタ、スイッチ等の電子部品の精密プレス
加工および金型製作、貴金属表面処理加工を軸に事業を
展開している会社です。
生産加工に必要な工場・ラインを自社に持ち、技術開発、生産技術
開発を社内で行っております。
これにより、より効率的で現場に即した量産体制が構築可能。
また、あらゆる製品に対応可能な汎用ラインを有することが当社の強みです。
【事業内容】
■コネクタ、スイッチ等の電子部品の精密プレス加工および金型製作、
貴金属表面処理加工
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社山王 事業紹介
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実装前工程における金めっき剥がれ防止
実装前工程における金めっき剥がれ防止とは？
エレクトロニクス製品の実装前工程において、部品表面の金めっきが剥がれることを防ぐための技術や管理方法のことです。金めっきは、優れた導電性や耐食性から広く利用されていますが、実装プロセス中の熱や応力、化学薬品などにより剥離が発生すると、製品の信頼性低下や不良の原因となります。これを未然に防ぐことが、高品質な電子部品製造の鍵となります。
課題
めっき層の密着性不足
下地処理の不備やめっき浴の管理不良により、金めっき層と基材との密着性が低下し、剥がれやすくなる。
実装プロセス中の熱応力
リフロー炉などの高温処理時に発生する熱膨張率の違いによる応力が、めっき層に応力を与え剥離を誘発する。
化学薬品による腐食
フラックスや洗浄剤などの化学薬品がめっき層に浸透・反応し、めっき層の劣化や剥離を引き起こす。
物理的な衝撃や摩耗
部品の取り扱い、搬送、実装時の接触などによる物理的な衝撃や摩耗が、めっき層に損傷を与え剥離の原因となる。
対策
めっき前処理の最適化
基材表面の清浄度向上、適切なエッチング処理、活性化処理により、めっき層との密着性を高める。
めっき浴組成と条件の管理
めっき浴の成分濃度、温度、pHなどを厳密に管理し、均一で密着性の高い金めっき層を形成する。
実装プロセスの温度管理
リフロープロファイルの最適化や、急激な温度変化を避けることで、熱応力による剥離リスクを低減する。
保護膜の適用
めっき層上に、耐薬品性や耐摩耗性に優れた保護膜を形成し、外部からのダメージを防ぐ。
対策に役立つ製品例
表面処理剤
基材表面の清浄度を高め、めっき層との密着性を向上させるための化学薬品。
めっき添加剤
めっき浴に添加することで、めっき層の均一性、密着性、硬度などを改善する薬剤。
熱処理装置
実装プロセスにおける温度プロファイルを精密に制御し、熱応力を最小限に抑えるための装置。
保護コーティング材
めっき層を物理的・化学的なダメージから保護するための、高機能な塗布材料。
