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金めっき剥がれ防止とは?課題と対策・製品を解説

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実装前工程における金めっき剥がれ防止とは?
エレクトロニクス製品の実装前工程において、部品表面の金めっきが剥がれることを防ぐための技術や管理方法のことです。金めっきは、優れた導電性や耐食性から広く利用されていますが、実装プロセス中の熱や応力、化学薬品などにより剥離が発生す ると、製品の信頼性低下や不良の原因となります。これを未然に防ぐことが、高品質な電子部品製造の鍵となります。
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